CN212785290U - 带热敏电阻的谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带热敏电阻的谐振器，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，焊盘固定于第一基板的一面，热敏电阻结构固定于第一基板的另一面，热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于第一电路板上的热敏电阻，第一电路板固定于第一基板的一面，第二基板上设有便于热敏电阻伸出显示的开孔，上盖盖设于第二基板上，振子置于第二基板与上盖之间。本方案的热敏电阻谐振器将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。

Description

带热敏电阻的谐振器

技术领域

本实用新型属于谐振器的技术领域，尤其涉及一种带热敏电阻的谐振器。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的应用需求石英晶体的温度频偏更小，带热敏电阻的谐振器因其生产成本更低、温度特性精度高而得到市场的认可。现在常见的带热敏电阻的谐振器结构通常为基板底部开槽，在槽内设有焊接热敏电阻的焊盘，将基板与金属外壳封焊后组成腔体容纳振子，形成石英晶体谐振器。此种结构需要增加热敏电阻装配工序，即晶体组装完成后，再装配热敏电阻，装配热敏电阻时需要锡膏，并需要增加贴片机设备，将热敏电阻放入基板槽内。热敏电阻焊接后还需要有外观检查设备，检测热敏电阻焊接是否符合要求，此种加工方法比较耗时耗材。

发明内容

本实用新型提供一种带热敏电阻的谐振器，用以解决现有技术中无法高效加工带热敏电阻的谐振器的技术问题。

本实用新型公开了一种带热敏电阻的谐振器，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，所述焊盘固定于所述第一基板的一面，所述热敏电阻结构固定于所述第一基板的另一面，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第一基板的一面，所述第二基板上设有便于所述热敏电阻伸出显示的开孔，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子置于所述第二基板与所述上盖之间。

优选地，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板上。

优选地，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，且为中空结构，所述第二基板、第三基板以及所述上盖之间围设形成容纳所述振子的空腔。

优选地，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一导电连接件固定连接。

优选地，所述第二基板与所述第三基板之间通过第二导电连接件固定连接。

优选地，所述第一基板、第二基板以及第三基板采用陶瓷材质或电石材质制成。

从上述本实用新型实施例可知，本方案的热敏电阻谐振器通过将热敏电阻直接印刷于第一基板与第二基板之间形成基座，然后再于基座与上盖之间安装振子，从而形成带热敏电阻的谐振器，此方法将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型带热敏电阻的谐振器的分解结构示意图。

主要元件符号说明：

10、第一基板；20、第二基板；30、第三基板；40、焊盘；60、热敏电阻结构；70、点胶件；80、振子；90、上盖；601、第一电路板；602、热敏电阻；701、第二电路板。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型公开了一种带热敏电阻602的谐振器，包括焊盘40、热敏电阻结构60、第一基板10、第二基板20、振子80以及上盖90，焊盘40固定于第一基板10的一面，热敏电阻结构60固定于第一基板10的另一面，热敏电阻结构60包括第一电路板601以及集成于第一电路板601上的热敏电阻602，第一电路板601固定于第一基板10的一面，第二基板20上设有便于热敏电阻602伸出显示的开孔，上盖90盖设于第二基板20上，振子80置于第二基板20与上盖90之间。

相较于现有技术，本方案的热敏电阻602谐振器通过将热敏电阻602直接印刷于第一基板10与第二基板20之间形成基座，然后再于基座与上盖90之间安装振子80，从而形成带热敏电阻602的谐振器，此方法将基板与热敏电阻602一并加工完成，减少了热敏电阻602谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻602谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻602组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻602在后续过程中的掉落损耗成本。第二基板20上开设开孔，从而保证热敏电阻602内部可视，方便进行检测。

在本实施例中，谐振器还包括点胶件70以及第二电路板701，点胶件70以及第二电路板701印刷于第二基板20上。点胶件70用于固定振子80，第二电路板701用于实现第一电路板601与振子80之间的电连接关系。

在本实施例中，谐振器还包括第三基板30，第三基板30设置在第二基板20与上盖90之间，且为中空结构，第二基板20、第三基板30以及上盖90之间围设形成容纳振子80的空腔。第三基板30的设置为振子80提供了更大的容纳空间，便于振子80的进一步安装。

在本实施例中，第一基板10与第二基板20之间通过第一导电连接件固定连接。第二基板20与第三基板30之间通过第二导电连接件固定连接。第一基板10、第二基板20以及第三基板30上均开设有连接上下表面的通孔，导电连接件置于通孔内，既可以实现上下表面的连接，同时也可以实现基板与基板之间的连接。

第一基板10、第二基板20以及第三基板30采用陶瓷材质或电石材质制成。第一基板10、第二基板20以及第三基板30的材质一般都是采用陶瓷或电石材质的半导体制成，上盖90一般采用金属，也可以是陶瓷结构。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种带热敏电阻的谐振器，其特征在于，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，所述焊盘固定于所述第一基板的一面，所述热敏电阻结构固定于所述第一基板的另一面，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第一基板的一面，所述第二基板上设有便于所述热敏电阻伸出显示的开孔，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子置于所述第二基板与所述上盖之间。

2.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板上。

3.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，且为中空结构，所述第二基板、第三基板以及所述上盖之间围设形成容纳所述振子的空腔。

4.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一导电连接件固定连接。

5.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第二基板与所述第三基板之间通过第二导电连接件固定连接。

6.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板、第二基板以及第三基板采用陶瓷材质或电石材质制成。

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