CN210111959U - 一种双输出石英谐振器的基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及石英谐振器技术领域，公开了一种双输出石英谐振器的基座，包括：基板由五层基板层压烧结而成，基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，基板正面的中间设有贴装石英晶片和IC的凹槽，基板层与层通过贯穿孔或导电槽实现电路导通，导电槽内印刷有连通内电极、外电极和设置有IC引脚的导电线路。本实用新型结构简单，加工方便，贴装石英晶片和IC的凹槽直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化，同时避免多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而保证其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计贴装IC的平台，并严格简化各布线布局的形状。

Description

一种双输出石英谐振器的基座

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器技术领域，尤其涉及一种双输出石英谐振器的基座。

背景技术

随着世界范围通信领域的迅猛发展，移动通信已经逐渐成为通信领域的主流，其中物联网是新一代信息技术的重要组成部分，其英文名称是“The Internet of things”，通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

作为IOT应用需求的心脏-频率元器件，该器件在一颗产品上兼容了 26MHz和32.768KHz频率输出，大大节约了主板的空间和降低了成本，其中 32.768KHz实现了工业级条件下的高稳定性特点，保证了时钟精度。

因此，为适应市场发展的需求，我们选择设计开发这种双工频率输出的表面贴装石英晶体振荡器。而作为表面贴装石英晶体振荡器的主要组件之一。双输出石英晶体振荡器的基座开发设计就显得尤为重要，其相对于普通的2.5mm*2.0mm的SMD石英晶体振荡器基座结构较复杂，层次较多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于一种可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的双输出石英谐振器的基座结构。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种双输出石英谐振器的基座，包括

基板，所述基板由五层基板层压烧结而成，所述基板包括正面和背面，所述基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，所述基板正面的中间设有一贴装石英晶片和IC的凹槽。

优选地，所述基板的正面和背面的边角处及所述基板侧壁棱上分别开设有导电槽。

优选地，所述基板上设有贯穿孔，所述基板层与层通过所述贯穿孔或所述导电槽实现电路导通。

优选地，所述导电槽内印刷有连通所述内电极、所述外电极和设置有IC 引脚的导电线路。

优选地，五层所述基板自下而上依次叠放：分别为：

第一层，所述第一层为石英晶片搭载平台层，所述晶片搭载平台层的第一端设有支撑石英晶片的支撑部，所述晶片搭载平台层的第一端设有晶片内电极；

第二层，所述第二层为IC搭载平台层，所述第二层设有集成电路IC的模骨，所述IC设置在第二层凹槽内的中间部位，所述IC的电极布局在其左右两端；

第三层，所述第三层为集成电路IC的线骨层；

第四层，所述第四层为石英振子搭载层，所述石英振子搭载层包括一石英振子搭载平台，所述石英振子搭载平台的左边间隔设置有内电极A、内电极B，所述石英振子搭载平台的右边设有一凸出支撑；

第五层，所述第五层为封焊圈层，所述封焊圈叠层加在所述石英振子搭载层的上部，所述封焊圈层通过所述贯穿孔直达第二层，并通过右下角的所述导电槽与所述外电极相连。

优选地，所述凹槽内设有支撑部，所述支撑部的高度与所述内电极的高度相同。

优选地，所述IC引脚的导电线路包括设置在所述导电线路上的电源引脚、石英振子的输入电极引脚、石英振子的输出电极引脚、三态控制引脚、 32.768KHz频率输出引脚、接地引脚、26MHz频率输出引脚，各个所述引脚有序分布在对应的所述IC的引脚旁边。

优选地，所述的晶片内电极包括两个间隔设置的正电极、负电极，所述正电极、所述负电极分别连接所述IC的两电极。

本实用新型的优点在于：

本实用新型结构简单，加工方便，由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计了贴装IC的平台，该平台的底板特性设计为接地型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合IC 各引脚布局。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的结构正面示意图；

图2为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的背面示意图；

图3为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第五层-封焊圈层；

图4为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第四层-石英振子搭载层；

图5为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第三层-集成电路IC 的线骨层；

图6为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第二层-集成电路IC 的模骨层；

图7为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第一层-外电极层正面的导通线路；

图8为本实用新型一种双输出石英谐振器的基座的第一层-外电极层背面的主视图；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1所示，本实用新型较佳的实施例中，根据现有技术存在的问题，现提供一种双输出石英谐振器的基座，包括

基板，所述基板由五层基板层压烧结而成，所述基板包括正面和背面，所述基板的正面和背面上分别设有内电极5、6、7、8、9、10、11、12、13 和外电极，所述基板正面的中间设有一贴装石英晶片和IC的凹槽。

本实用新型较佳的实施例中，基板的正面和背面的边角处及基板侧壁棱上分别开设有导电槽15a、15c、15d、15f。

本实用新型较佳的实施例中，基板上设有贯穿孔，基板层与层通过所述贯穿孔或导电槽15a、15c、15d、15f实现电路导通。

本实用新型较佳的实施例中，导电槽内印刷有连通所述内电极5、6、7、 8、9、10、11、12、13、外电极3a、3b、3c、3d、3e、3f和设置有IC引脚的导电线路。

本实用新型较佳的实施例中，五层所述基板自下而上依次叠放：分别为：

第一层，第一层为石英晶片搭载平台层，晶片搭载平台层的第一端设有支撑石英晶片的支撑部，晶片搭载平台层的第一端设有晶片内电极5、6、7、 8、9、10、11、12、13；

第二层，第二层为IC搭载平台层，第二层设有集成电路IC的模骨，IC 设置在第二层凹槽内的中间部位，IC的电极布局在其左右两端；

第三层，第三层为集成电路IC的线骨层；

第四层，第四层为石英振子搭载层，石英振子搭载层包括一石英振子搭载平台，所述石英振子搭载平台的左边间隔设置有内电极A、内电极B，石英振子搭载平台的右边设有一凸出支撑；

第五层，第五层为封焊圈层，封焊圈层叠加在所述石英振子搭载层的上部，封焊圈层通过贯穿孔16b、16c、16d、16e直达第二层，并通过右下角的导电槽15a、15c、15d、15f与外电极3c、3d、3e、3f相连。

本实用新型较佳的实施例中，凹槽内设有支撑部，支撑部的高度与内电极5、6、7、8、9、10、11、12、13的高度相同。

本实用新型较佳的实施例中，所述IC引脚的导电线路包括设置在所述导电线路上的电源引脚、石英振子的输入电极引脚、石英振子的输出电极引脚、三态控制引脚、32.768KHz频率输出引脚、接地引脚、26MHz频率输出引脚，各个所述引脚有序分布在对应的所述IC的引脚旁边。

本实用新型较佳的实施例中，的晶片内电极包括两个间隔设置的正电极、负电极，正电极、负电极分别连接IC的两电极。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单，加工方便，由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计了贴装IC的平台，该平台的底板特性设计为接地型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合IC 各引脚布局。

具体地，本实施例中，如图1所示，基座结构的正面示意图，内部有凹槽，它包括安装石英振子的搭载平台1和安装IC的平台2；及其周围引出电气功能的内电极A，B，5，6，7，8，9，10，11，12，13；另有边角及长边的导电槽15。

具体地，本实施例中，图2为本实用新型基座的背面示意图，设有6个的外电极PAD,其中包含5个必须的电极PAD,另为了对称美观，并预留设计了一个PAD。

具体地，本实施例中，如图3所示，本实用新型基座的第五层-封焊圈层, 封焊圈叠加在石英振子的安装层上，既用于配合上盖封装用，也当做石英振子安装的腔体。沿用目前我司的金属seam封装工艺,封装材料选用铁钴镍可伐材料作为封焊圈，配合我司现有的金属上盖进行封装。并在封焊圈的右下角位设置贯穿孔直达第二层，然后通过右下角的导电槽15c与外电极3c相连。

具体地，本实施例中，如图4所示，本实用新型基座的第四层-石英振子搭载层，石英振子搭载平台，左边上下间隔设置石英振子两安装内电极A、 B，右边设置凸出支撑石英振子平台，从而可使得石英振子贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。并分别设置贯穿孔16-A、16-B到第二层，分别通过导电线路，与长边侧电极15-A,15-B相连。

具体地，本实施例中，如图5所示，本实用新型基座的第三层-集成电路 IC的wirebone层，当IC搭载后，对IC的引脚PAD与基座进行金线邦定，故设置电极PAD 6、7、8、9、10、11、12分别与振荡IC的引脚Vdd、Xin、 Xout、OE、Q1(32.768KHz频率输出脚)、GND、Q2(26MHz频率输出脚)相连。另考虑必须与外电极3相导通，故设计PAD6和PAD9，通过各自的导电线路与左上边角的导电槽15f和左下边角导电槽15a导通，这两处边角的导电槽贯穿通第一层与背面的外电极3d和3f；PAD 10,11,12,13通过各自的贯穿孔到下一层，其中贯穿孔16b和16e直穿第二层到第一层的正面，再通过正面的导电线路到背面外电极3b和3e各自的中心处设置贯穿孔16-b和16e，其中贯穿孔16c和16d到第二层，然后通过各自的导电线路与右上边角的导电槽15c和右下边角导电槽15d导通，这两处边角的导电槽贯穿通第一层与背面的外电极3c和3d；另外的PAD7和8，通过贯穿孔16-A、16-B到第二层，分别与长边侧电极15-A,15-B相连，并完成与石英振子的A/B电极相连。

具体地，本实施例中，如图6所示，本实用新型基座的第二层-集成电路 IC的Diebone，主要用于贴装振荡IC，和内外电极的导通线路,另外基板的周边设置导电槽，基板的长边设置有侧电极15。

具体地，本实施例中，如图7所示，本实用新型基座的第一层-外电极层正面的导通线路，主要用于设计内电极10与外电极3b相连而设置的偏置贯穿孔16-b,同理设置贯穿孔16-e连接内电极13和外电极3e，另外基板的周边设置导电槽。

具体地，本实施例中，如图8所示，本实用新型基座的第一层-外电极层背面的主视图，设计的外电极PAD用于形成本双输出石英振荡器的电器功能。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，包括

基板，所述基板由五层基板层压烧结而成，所述基板包括正面和背面，所述基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，所述基板正面的中间设有一贴装石英晶片和IC的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的边角处及所述基板侧壁棱上分别开设有导电槽，所述基板层与层通过所述导电槽实现电路导通。

3.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述基板上设有贯穿孔，所述基板层与层通过所述贯穿孔实现电路导通。

4.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述导电槽内印刷有连通所述内电极、所述外电极和设置有IC引脚的导电线路。

5.根据权利要求3所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，五层所述基板自下而上依次叠放：分别为：

第一层，所述第一层为石英晶片搭载平台层，所述晶片搭载平台层的第一端设有支撑石英晶片的支撑部，所述晶片搭载平台层的第一端设有晶片内电极；

第二层，所述第二层为IC搭载平台层，所述第二层设有集成电路IC的模骨，所述IC设置在第二层凹槽内的中间部位，所述IC的电极布局在其左右两端；

第三层，所述第三层为集成电路IC的线骨层；

第四层，所述第四层为石英振子搭载层，所述石英振子搭载层包括一石英振子搭载平台，所述石英振子搭载平台的左边间隔设置有内电极A、内电极B，所述石英振子搭载平台的右边设有一凸出支撑；

第五层，所述第五层为封焊圈层，所述封焊圈层叠加在所述石英振子搭载层的上部，所述封焊圈层通过所述贯穿孔直达第二层，并通过右下角的所述导电槽与所述外电极相连。

6.根据权利要求1所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述凹槽内设有支撑部，所述支撑部的高度与所述内电极的高度相同。

7.根据权利要求4所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述IC引脚的导电线路包括设置在所述导电线路上的电源引脚、石英振子的输入电极引脚、石英振子的输出电极引脚、三态控制引脚、32.768KHz频率输出引脚、接地引脚、26MHz频率输出引脚，各个所述引脚有序分布在对应的所述IC的引脚旁边。

8.根据权利要求2所述的一种双输出石英谐振器的基座，其特征在于，所述的晶片内电极包括两个间隔设置的正电极、负电极，所述正电极、所述负电极分别连接所述IC的两电极。

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