CN203733848U - 用于载置倒装芯片的基板及led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于载置倒装芯片的基板，包括绝缘板、正极板、负极板及过渡极板，正极板和负极板均包括内接部、连接部及外接部，连接部两端分别连接内接部和外接部；正极板的内接部、过渡极板及负极板的内接部均呈片状且三者成间距依次并排设于绝缘板的上表面；正极板的外接部和负极板的外接部均设于绝缘板的下表面；倒装芯片设有P极和N极，倒装芯片的P极和N极分别贴附于正、负极板的内接部上。上述基板适用于多种倒装芯片，且其散热效果极佳。本实用新型还提供了一种LED封装结构，包括倒装LED芯片、透光封装体以及上述基板，倒装LED芯片贴附于基板上，透光封装体设于基板上且覆盖倒装LED芯片。

Description

用于载置倒装芯片的基板及LED封装结构

技术领域

本实用新型属于倒装芯片技术领域，尤其涉及一种用于载置倒装芯片的基板及采用该基板的LED封装结构。

背景技术

传统芯片通常通过将其引脚焊接于基板上，完成其与极板之间的电连接。随着芯片技术的发展，倒装芯片已广泛应用。倒装芯片与传统芯片的区别在于：倒装芯片不再设有引脚，而是采用片状的电极（或导电点）代替引脚，倒装芯片直接贴附（焊接）于外部电路上，其电极与外部电路电连接，倒装芯片的电极设于同一表面上。倒装芯片之所以称之为“倒装”是因为倒装芯片的电极设于其背面上，电极上涂覆焊料或其他粘接剂后翻转过来贴附于基板上而得名。

然而，现有倒装芯片的贴附方式和结构的散热效果不佳，载置有倒装芯片的基板无法将芯片所发出的热量及时带走，造成热量积聚，温度不断升高，缩短芯片的使用寿命，甚至导致烧坏芯片。

另一方面，由于不同厂家生产的倒装芯片的电极（或导电点）布局和结构尺寸不尽相同，因此，现有用于载置倒装芯片的基板需要对应每一种倒装芯片分别设计不同的电路布局和电极板结构。

现有倒装LED芯片属于上述倒装芯片的一种，相对于现有LED而言，其具有高光效的优点，已在诸多领域广泛应用。但是，现有倒装LED芯片依然使用上述现有倒装芯片的方式贴附于基板上，因此也具有散热效果不佳的缺点，用于载置倒装LED芯片的基板也需要对应每一种倒装LED芯片分别设计不同的电路布局和电极板结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可用于载置多种倒装芯片的基板，该基板散热效果好，稳固性佳。

本实用新型所提供的用于载置倒装芯片的基板是这样实现的，一种用于载置倒装芯片的基板，包括绝缘板、正极板、负极板及过渡极板，所述正极板和所述负极板均包括内接部、连接部及外接部，所述正极板的连接部两端分别连接所述正极板的内接部和外接部，所述负极板的连接部两端分别连接所述负极板的内接部和外接部；所述正极板的内接部、所述过渡极板及所述负极板的内接部均呈片状且三者成间距依次并排设于所述绝缘板的上表面；所述正极板的外接部和所述负极板的外接部均设于所述绝缘板的下表面；所述倒装芯片设有P极和N极，所述P极及所述N极均呈片状且设于所述倒装芯片的同一平面上，所述倒装芯片的P极贴附于所述正极板的内接部上且与之电连接，所述倒装芯片的N极贴附于所述负极板的内接部上且与之电连接。

进一步地，所述正极板的外接部及所述负极板的外接部均呈片状。

更进一步地，所述绝缘板上设有容所述正极板的连接部穿过的第一通孔，所述正极板的连接部穿设于所述第一通孔内；所述绝缘板上设有容所述负极板的连接部穿过的第二通孔，所述负极板的连接部穿设于所述第二通孔内。

具体地，所述正极板的内接部包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述正极板的内接部的窄段的长度大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述正极板的内接部的窄段和所述负极板的内接部之间，所述正极板的内接部的宽段与所述负极板的内接部之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段与所述负极板的内接部之间的间距。

更具体地，所述正极板的内接部呈L形。

进一步地，所述负极板的内接部包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述负极板的内接部的窄段的长度大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述负极板的内接部的窄段和所述正极板的内接部之间，所述负极板的内接部的宽段与所述正极板的内接部之间的间距小于所述负极板的内接部的窄段与所述正极板的内接部之间的间距。

更进一步地，所述负极板的内接部呈T形。

具体地，所述正极板的内接部及所述负极板的内接部均包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述正极板的内接部的窄段的长度和所述负极板的内接部的窄段的长度均大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述正极板的内接部的窄段和所述负极板的内接部的窄段之间，所述正极板的内接部的宽段与所述负极板的内接部的宽段之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段与所述负极板的内接部的窄段之间的间距。

特别地，所述正极板的内接部呈L形，所述负极板的内接部呈T形。

本实用新型所提供的用于载置倒装芯片的基板具有以下技术效果：

本实用新型所提供的基板通过在正极板的内接部和负极板的内接部之间设置过渡极板，加大了倒装芯片与极板之间的接触面积，可加速带走倒装芯片所发出的热量，起到很好的散热效果，同时还可加强倒装芯片的牢固程度。另一方面，过渡极板与正极板的内接部和负极板的内接部成间距并排布置，使得本实用新型所提供的基板可用于载置各种形式的倒装芯片，适应倒装芯片的P极和N极不同间距、不同宽度和不同布局的设计形式。

本实用新型还提供了一种LED封装结构，包括倒装LED芯片、透光封装体以及上述用于载置倒装芯片的基板，所述倒装LED芯片贴附于所述基板上，所述透光封装体设于所述基板上且覆盖所述倒装LED芯片。

本实用新型所提供的LED封装结构具有以下技术效果：

本实用新型实施例所提供的LED封装结构由于采用了上述用于载置倒装芯片的基板，其可用于载置封装各种形式的倒装LED芯片，而且散热效果极佳，封装结构稳固。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于载置倒装芯片的基板的主视图；

图2为图1中A-A的剖视图；

图3为本实用新型实施例中用于载置倒装芯片的基板上设有第一倒装芯片的主视图；

图4为本实用新型实施例中第一倒装芯片的后视图；

图5为本实用新型实施例中用于载置倒装芯片的基板上设有第二倒装芯片的主视图；

图6为本实用新型实施例中第二倒装芯片的后视图；

图7为图3中B-B的剖视图；

图8为图5中C-C的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1与图2，本实用新型实施例提供了一种用于载置倒装芯片的基板，其包括绝缘板1、正极板2、负极板3及过渡极板4，所述正极板2和所述负极板3均包括内接部、连接部及外接部，所述正极板的连接部22两端分别连接所述正极板的内接部21和外接部23，所述负极板的连接部32两端分别连接所述负极板的内接部31和外接部33；所述正极板的内接部21、所述过渡极板4及所述负极板的内接部31均呈片状且三者成间距依次并排设于所述绝缘板的上表面11；所述正极板的外接部23和所述负极板的外接部33均设于所述绝缘板的下表面12；所述倒装芯片设有P极和N极，所述P极及所述N极均呈片状且设于所述倒装芯片的同一平面上，所述倒装芯片的P极贴附于所述正极板的内接部上且与之电连接，所述倒装芯片的N极贴附于所述负极板的内接部上且与之电连接。

参见图4与图6，为了能够更清楚明白地描述本实用新型所提供的基板所能达到的技术效果，在本实用新型实施例中列举了两种倒装芯片：第一倒装芯片5和第二倒装芯片6，第一倒装芯片5一面上设有P极51及N极52，第二倒装芯片6一面上设有P极61及N极62。需要说明的是，本实用新型关于倒装芯片的P极和N极的设置形式并不限于上述两种，其还可为其他布局形式，上述两种设置形式仅用于方便描述本实用新型实施例所提供的基板。

在本实用新型实施例中，正极板2、负极板3及过渡极板4三者之间均不相互导通。绝缘板可为陶瓷材料。

参见图3与图7，当第一倒装芯片5载置于基板上时，P极51贴附于正极板的内接部21上，N极52贴附于负极板的内接部31和过渡极板4上，由图可知，为了避免P极51和N极52短路，因此P极51仅贴附于正极板的内接部21上，而不跨越至过渡极板4上；而过渡极板4对于N极52而言，其起到支撑N极52的作用，同时加大与倒装芯片5的接触面积，将热量迅速带走，起到很好的散热效果。

参见图5与图8，当第二倒装芯片6载置于基板上时，P极61贴附于正极板的内接部21和过渡极板4上，N极62贴附于负极板的内接部31上，由图可知，为了避免P极61和N极62短路，因此N极62仅贴附于负极板的内接部31上，而不跨越至过渡极板4上；而过渡极板4对于P极61而言，其起到支撑P极61的作用，同时加大与倒装芯片6的接触面积，将热量迅速带走，起到很好的散热效果。

若倒装芯片的P极或N极宽度不及正极板的内接部或负极板的内接部，其还可通过过渡极板4作为导电极板，只要过渡极板4与正极板或负极板之一电连接即可。

基于上述分析可见，过渡极板4起到辅助支撑倒装芯片的P极或N极的作用，适应倒装芯片的P极和N极不同间距、不同宽度和不同布局的设计形式，使得各种形式的倒装芯片的P极和N极均能够分别与正极板2和负极板3电连接。另一方面，过渡极板4加大了倒装芯片与极板的接触面积，有助于它的快速散热。

本实用新型所提供的基板通过在正极板的内接部和负极板的内接部之间设置过渡极板，加大了倒装芯片与极板之间的接触面积，可加速带走倒装芯片所发出的热量，起到很好的散热效果，同时还可加强倒装芯片的牢固程度。另一方面，过渡极板与正极板的内接部和负极板的内接部成间距并排布置，使得本实用新型所提供的基板可用于载置各种形式的倒装芯片，适应倒装芯片的P极和N极不同间距、不同宽度和不同布局的设计形式。

本实用新型实施例中的倒装芯片可采用各种焊接方式和贴附方式设于极板上。

参见图2，为使本实用新型所提供的基板厚度更薄，所述正极板的外接部23及所述负极板的外接部33均呈片状。

具体地，所述绝缘板1上设有容所述正极板的连接部22穿过的第一通孔13，所述正极板的连接部22穿设于所述第一通孔13内；所述绝缘板1上设有容所述负极板的连接部32穿过的第二通孔14，所述负极板的连接部32穿设于所述第二通孔14内。极板的连接部设于通孔内，可以简化工艺流程，而且可以进一步加强正极板和负极板在绝缘板上的牢固程度。当然，极板的连接部还可以其他形式设置，不限于上述的结构。

结合图1，本实用新型实施例针对所述正极板的内接部21及所述负极板的内接部31的技术特征提供了以下三种实施方式：

实施方式一：

所述正极板的内接部21包括窄段211和宽段212，所述窄段211与所述宽段212连接，所述正极板的内接部的窄段211的长度大于所述过渡极板4的长度，所述过渡极板4位于所述正极板的内接部的窄段211和所述负极板的内接部31之间，所述正极板的内接部的宽段212与所述负极板的内接部31之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段211与所述负极板的内接部31之间的间距。正极板的内接部的宽段212与负极板的内接部31之间可以用于载置更小的电子元件。

具体地，所述正极板的内接部21呈L形。L形的内接部21易于制造，可有效提高生产效率。

实施方式二：

所述负极板的内接部31包括窄段311和宽段312，所述窄段311与所述宽段312连接，所述负极板的内接部的窄段311的长度大于所述过渡极板4的长度，所述过渡极板4位于所述负极板的内接部的窄段311和所述正极板的内接部21之间，所述负极板的内接部的宽段312与所述正极板的内接部21之间的间距小于所述负极板的内接部的窄段311与所述正极板的内接部21之间的间距。负极板的内接部的宽段312与正极板的内接部21之间可以用于载置更小的电子元件。

具体地，所述负极板的内接部31呈T形。T形内接部31易于制造，可有效提高生产效率。

实施方式三：

所述正极板的内接部21及所述负极板的内接部31均包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述正极板的内接部的窄段211的长度和所述负极板的内接部的窄段311的长度均大于所述过渡极板4的长度，所述过渡极板4位于所述正极板的内接部的窄段211和所述负极板的内接部的窄段311之间，所述正极板的内接部的宽段212与所述负极板的内接部的宽段312之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段211与所述负极板的内接部的窄段311之间的间距。正极板的内接部的宽段212与负极板的内接部的宽段312之间可以用于载置更小的电子元件。

具体地，所述正极板的内接部21呈L形，所述负极板的内接部31呈T形。L形和T形的内接部易于制造，可有效提高生产效率。

参见图7与图8，本实用新型实施例还提供了一种LED封装结构，包括倒装LED芯片、透光封装体7以及上述用于载置倒装芯片的基板，所述倒装LED芯片贴附于所述基板上，所述透光封装体7设于所述基板上且覆盖所述倒装LED芯片。图7所示的倒装LED芯片为第一倒装芯片5，图8所示的倒装LED芯片为第二倒装芯片6。

本实用新型实施例所提供的LED封装结构由于采用了上述用于载置倒装芯片的基板，其可用于载置封装各种形式的倒装芯片，而且散热效果极佳，封装结构稳固。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：包括绝缘板、正极板、负极板及过渡极板，所述正极板和所述负极板均包括内接部、连接部及外接部，所述正极板的连接部两端分别连接所述正极板的内接部和外接部，所述负极板的连接部两端分别连接所述负极板的内接部和外接部；所述正极板的内接部、所述过渡极板及所述负极板的内接部均呈片状且三者成间距依次并排设于所述绝缘板的上表面；所述正极板的外接部和所述负极板的外接部均设于所述绝缘板的下表面；所述倒装芯片设有P极和N极，所述P极及所述N极均呈片状且设于所述倒装芯片的同一平面上，所述倒装芯片的P极贴附于所述正极板的内接部上且与之电连接，所述倒装芯片的N极贴附于所述负极板的内接部上且与之电连接。

2.如权利要求1所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述正极板的外接部及所述负极板的外接部均呈片状。

3.如权利要求1所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述绝缘板上设有容所述正极板的连接部穿过的第一通孔，所述正极板的连接部穿设于所述第一通孔内；所述绝缘板上设有容所述负极板的连接部穿过的第二通孔，所述负极板的连接部穿设于所述第二通孔内。

4.如权利要求1-3任一项所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述正极板的内接部包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述正极板的内接部的窄段的长度大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述正极板的内接部的窄段和所述负极板的内接部之间，所述正极板的内接部的宽段与所述负极板的内接部之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段与所述负极板的内接部之间的间距。

5.如权利要求4所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述正极板的内接部呈L形。

6.如权利要求1-3任一项所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述负极板的内接部包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述负极板的内接部的窄段的长度大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述负极板的内接部的窄段和所述正极板的内接部之间，所述负极板的内接部的宽段与所述正极板的内接部之间的间距小于所述负极板的内接部的窄段与所述正极板的内接部之间的间距。

7.如权利要求6所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述负极板的内接部呈T形。

8.如权利要求1-3任一项所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述正极板的内接部及所述负极板的内接部均包括窄段和宽段，所述窄段与所述宽段连接，所述正极板的内接部的窄段的长度和所述负极板的内接部的窄段的长度均大于所述过渡极板的长度，所述过渡极板位于所述正极板的内接部的窄段和所述负极板的内接部的窄段之间，所述正极板的内接部的宽段与所述负极板的内接部的宽段之间的间距小于所述正极板的内接部的窄段与所述负极板的内接部的窄段之间的间距。

9.如权利要求8所述的用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：所述正极板的内接部呈L形，所述负极板的内接部呈T形。

10.一种LED封装结构，其特征在于：包括倒装LED芯片、透光封装体以及权利要求1-9任一项所述的用于载置倒装芯片的基板，所述倒装LED芯片贴附于所述基板上，所述透光封装体设于所述基板上且覆盖所述倒装LED芯片。