CN103904552A - 投影用激光芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片。所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片。所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。本发明的投影用激光芯片封装结构线路密度高且能灵活应用。

Description

投影用激光芯片封装结构

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种投影用激光芯片封装结构。

背景技术

目前投影用激光芯片通常都会有很长的金属接脚直接插到电路板中做信号连接。激光芯片的接点会利用打线制程电性连接至金属接脚，使激光和金属接脚电性相连。然而，金属接脚所能提供的线路密度相当低且不易曲，灵活性差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种线路密度高且能灵活应用的投影用激光芯片封装结构。

一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片。所述基板包括一用于承载所述激光芯片的承载面。所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。

相对于现有技术，本发明的投影用激光芯片封装结构利用所述软性电路板取代现有的长条金属接脚，所述软性电路板不仅结构可以弯曲，可增加投影用激光芯片封装结构应用的灵活度，另外所述软性电路板可实现较复杂的线路，用于同时承载多个电子元件并与所述多个电子元件电性连接，所能提供的线路密度高。

附图说明

图1是本发明实施方式的投影用激光芯片封装结构的俯视图。

图2是图1中的投影用激光芯片封装结构沿II-II线的剖示图。

主要元件符号说明

投影用激光芯片封装结构	100
		基板	10
软性电路板	20
		激光芯片	30
电子元件	40
		承载面	11
顶面	21
		底面	22
胶体	50
		焊垫	210
上表面	31
		下表面	32
侧壁	33
		芯片焊垫	310
导线	60
		发光部	330

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

请一并参阅图1与图2，本发明实施方式的投影用激光芯片封装结构100包括一个基板10、一位于所述基板10上的软性电路板20、及一位于所述软性电路板20上的激光芯片30与多个电子元件40。

所述基板10可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成。所述基板10包括一承载面11。所述承载面11用于承载所述软性电路板20、激光芯片30及多个电子元件40。

所述软性电路板20固定在所述承载面11上。本实施方式中，所述软性电路板20包括一顶面21及一与所述顶面21相背的底面22。所述底面22通过一胶体50固定在所述基板10的承载面11上。所述顶面21设置有多个焊垫210。所述多个电子元件40承载在所述顶面21并与所述软性电路板20电性连接。

所述激光芯片30包括一上表面31、一与所述上表面31相背的下表面32、及一连接所述上表面31与所述下表面32的侧壁33。所述上表面31平行与所述下表面32。所述侧壁33垂直连接所述上表面31与所述下表面32。所述下表面32通过所述胶体50固定在所述软性电路板20的顶面21。所述上表面31对应所述多个焊垫210位置设置有多个芯片焊垫310。所述多个芯片焊垫310与所述焊垫210之间分别通过多条导线60连接，以使所述激光芯片30与所述软性电路板20之间电性连接。本实施方式中，所述导线60为金线。

所述激光芯片30还包括一发光部330，所述发光部330固定在所述侧壁33上。所述发光部330用于发射激光光。

为了使所述激光芯片封装结构100能够具有良好的散热效果，本实施方式中，所述胶体50采用散热胶，如银胶。

在其他实施方式中，所述软性电路板20也可采用螺栓固定或焊接的方式固定在所述基板10的承载面11。

在其他实施方式中，所述激光芯片30也可采用螺栓固定或焊接的方式固定在所述软性电路板20的顶面21。

实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使所述激光芯片30机械性及电性连接于所述软性电路板20，并不限于本实施方式。

本发明的投影用激光芯片封装结构100利用所述软性电路板20取代现有的长条金属接脚，所述软性电路板20不仅结构可以弯曲，可增加投影用激光芯片封装结构100应用的灵活度，另外所述软性电路板20可实现较复杂的线路，用于同时承载多个电子元件40并与所述多个电子元件40电性连接，所能提供的线路密度高。

另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片，所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片，其特征在于：所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件，所述软性电路板固定于所述承载面，所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述软性电路板包括一顶面及一与所述顶面相背的底面，所述底面通过一胶体固定在所述基板的承载面上。

3.如权利要求2所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述顶面设置有多个焊垫，所述激光芯片包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面，所述下表面通过所述胶体固定在所述软性电路板的顶面，所述上表面对应所述多个焊垫位置设置有多个芯片焊垫，所述多个芯片焊垫与所述焊垫之间分别通过多条导线连接，以使所述激光芯片与所述软性电路板之间电性连接。

4.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述胶体为散热胶。

5.如权利要求4所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述散热胶为银胶。

6.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述导线为金线。

7.如权利要求3所述的投影用激光芯片封装结构，其特征在于：所述激光芯片进一步包括一连接所述上表面与所述下表面的侧壁，所述侧壁上设置有一发光部，所述发光部用于发射激光。

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