CN108321141B - 一种芯片的绑定结构和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片的绑定结构和电子装置。该绑定结构包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。该绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。
Description
技术领域
本发明涉及芯片绑定技术，尤其涉及一种芯片的绑定结构和电子装置。
背景技术
Wire Bonding（半导体引线键合技术）是在半导体领域中将芯片和线路板实现电性连接的一种常规技术，如图1所示，通过绑定线4’（通常为金线）将芯片2’上表面的第一焊盘21’和线路板1’上表面的第二焊盘11’进行绑定形成电性连接。
在一些电子装置中，需要在所述芯片2’的上方装配功能器件（比如摄像装置的摄像头、激光发射装置的光扩散器或结构光发射装置的光衍射器等），那么就需要在所述线路板1’上粘贴固定用于支撑所述功能器件的基座3’，为了避免所述基座3’干涉到绑定线4’，需要在所述芯片2’和基座3’之间为所述绑定线4’预留足够的间距C’。而所述绑定线4’在所述芯片2’上的第一绑定面和在所述线路板1’上的第二绑定面之间为平行关系，这就导致了所述芯片2’和基座3’之间预留的间距C’太大，不利于产品的小型化。以摄像装置为例，所述基座3’和图像传感芯片2’之间的间距C’=A’+B’，A’为所述图像传感芯片2’和绑定线4’之间的间距，B’为所述基座3’和绑定线4’之间的间距，通常A’≥0.15mm，B’ ≥0.10mm，即C’ ≥0.25mm，那么摄像装置为了所述绑定线4’在单边上至少增加了0.50mm的尺寸。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种芯片的绑定结构和电子装置。该绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种芯片的绑定结构，包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。
进一步地，所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面。
进一步地，所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。
进一步地，所述立体电路包括：
至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；
至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；
至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘。
进一步地，所述第一焊盘位于所述基座朝向所述芯片的一侧面上，所述第二焊盘位于所述基座朝向所述线路板的一侧面上。
进一步地，所述立体电路通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺制作。
一种电子装置，包括上述的芯片的绑定结构和设置在所述基座上的功能器件。
进一步地，该电子装置为摄像装置，所述芯片为图像传感芯片，所述功能器件为摄像头。
进一步地，该电子装置为激光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光扩散器。
进一步地，该电子装置为结构光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光衍射器。
本发明具有如下有益效果：该绑定结构并没有用所述绑定线直接对所述芯片和线路板进行绑定，而是先用所述绑定线对芯片和所述基座上的立体电路进行绑定，实现所述芯片和立体电路之间的电性连接，再将所述基座上的立体电路和所述线路板电性连接，以所述立体电路为桥梁形成一个立体绑定结构，这样就无需在所述芯片和基座之间为所述绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。
附图说明
图1为现有的芯片的绑定结构；
图2为本发明提供的芯片的绑定结构。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例一
如图2所示，一种芯片2的绑定结构，包括线路板1、芯片2、基座3和至少一绑定线4，所述芯片2和基座3均设置在所述线路板1上，且所述基座3位于所述芯片2的外围；所述绑定线4的一端电连接所述芯片2，另一端电连接所述基座3；所述基座3上一体化制作有立体电路31，以电连接所述绑定线4和线路板1。
该绑定结构并没有用所述绑定线4直接对所述芯片2和线路板1进行绑定，而是先用所述绑定线4对芯片2和所述基座3上的立体电路31进行绑定，实现所述芯片2和立体电路31之间的电性连接，再将所述基座3上的立体电路31和所述线路板1电性连接，以所述立体电路31为桥梁形成一个立体绑定结构，这样就无需在所述芯片2和基座3之间为所述绑定线4预留间距，可实现电子装置的小型化。
以摄像装置为例，该绑定结构可在单边上至少减小了0.50mm的尺寸。
所述绑定线4在所述芯片2上的第一绑定面为所述芯片2的上表面，在所述基座3上的第二绑定面为所述基座3朝向其的一侧面；所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。
所述立体电路31包括：
至少一第一焊盘311，用于电连接所述绑定线4；
至少一第二焊盘312，用于电连接所述线路板1；
至少一走线313，用于电连接相对应的第一焊盘311和第二焊盘312。
所述第一焊盘311通过所述绑定线4点连接至所述芯片2上的第三焊盘21，所述第二焊盘312通过点锡膏焊接或者点导电胶等方式电连接至所述线路板1上的第四焊盘11。
所述立体电路31可通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺等制作。
所述立体电路31可制作在所述基座3的表面和/或内部，但所述第一焊盘311和第二焊盘312需要在所述基座3的对应面上露出；所述第一焊盘311位于所述基座3朝向所述芯片2的一侧面上，所述第二焊盘312位于所述基座3朝向所述线路板1的一侧面上。
实施例二
一种电子装置，包括上述的芯片2的绑定结构和设置在所述基座3上的功能器件。
该电子装置包括但不限于为摄像装置、激光发射装置和结构光发射装置中的任一种，若该电子装置为摄像装置，则所述芯片2为图像传感芯片2，所述功能器件为摄像头；若该电子装置为激光发射装置，则所述芯片2为激光发射芯片2，所述功能器件为光扩散器；若该电子装置为结构光发射装置，则所述芯片2为激光发射芯片2，所述功能器件为光衍射器。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片的绑定结构，其特征在于：包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板；所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面；所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系；所述立体电路包括：
至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；
至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；
至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘；
所述第一焊盘位于所述基座朝向所述芯片的一侧面上，所述第二焊盘位于所述基座朝向所述线路板的一侧面上。
2.根据权利要求1所述的芯片的绑定结构，其特征在于：所述立体电路通过LDS工艺、注塑内嵌工艺或者MID工艺制作。
3.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1或2所述的芯片的绑定结构和设置在所述基座上的功能器件。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为摄像装置，所述芯片为图像传感芯片，所述功能器件为摄像头。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为激光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光扩散器。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该电子装置为结构光发射装置，所述芯片为激光发射芯片，所述功能器件为光衍射器。
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