CN207589011U - 一种摄像模组的立体线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摄像模组的立体线路板，通过将多个传感器分别设置于不同的印制电路板上，并且将不同的印制电路板通过可任意弯折的柔性电路板连接于同一个印制电路板上，在连接完成后，通过弯折柔性电路板即可将外围的印制电路板变为立体结构，使得摄像模组上设置多个传感器时的线路板所占的平面面积降低为一个传感器所占的线路板平面面积，降低了摄像模组所占的平面面积，解决了现有的摄像模组的线路板设计均为采取线路板平面设计，在同一块平面线路板上设置一个或多个传感器，导致摄像模组的线路板面积增大，不利于摄像模组的放置的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种摄像模组的立体线路板。
背景技术
随着摄像技术的进步，社会上应用摄像头进行拍照、监控和取像也越来越普遍。目前的摄像模组包括有单摄像头的摄像模组(单摄模组)和双摄像头的摄像模组(双摄模组)。但无论是单摄模组还是双摄模组，现有的设计均为采取线路板平面设计，即在同一块平面线路板上设置摄像模组的一个或多个传感器。当摄像模组所需要设置的传感器较多的时候，传感器所占的平面线路板的面积会较大，导致摄像模组的总面积增大，不利于摄像模组的放置。
实用新型内容
本实用新型公开了一种摄像模组的立体线路板，解决了现有的摄像模组的线路板设计均为采取线路板平面设计，在同一块平面线路板上设置一个或多个传感器，导致摄像模组的线路板面积增大，不利于摄像模组的放置的技术问题。
本实用新型提供了一种摄像模组的立体线路板，包括：
第一印制电路板和多个第二印制电路板；
所述多个第二印制电路板均通过柔性电路板与所述第一印制电路板电性连接，所述柔性电路板为可弯曲结构；
所述第一印制电路板和所述多个第二印制电路板上均封装有图像传感器。
优选地，所述多个第二印制电路板的数量具体为2个、3个或4个。
优选地，所述多个第二印制电路板均通过柔性电路板连接于所述第一印制电路板的边缘上。
优选地，所述柔性电路板与所述第一印制电路板的连接方式为通过压合机无缝压合。
优选地，所述第一印制电路板和所述多个第二印制电路板上均封装有一个图像传感器。
优选地，所述多个第二印制电路板上封装的图像传感器为同一类型的图像传感器。
优选地，所述多个第二印制电路板上封装的图像传感器包括至少两种不同类型的图像传感器。
优选地，所述图像传感器包括电荷耦合元件CCD和金属氧化物半导体元件CMOS。
优选地，所述图像传感器的封装方式包括芯片尺寸封装CSP。
优选地，所述图像传感器的封装方式包括板上芯片封装COB。
从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
本实用新型中通过将多个传感器分别设置于不同的印制电路板上，并且将不同的印制电路板通过可任意弯折的柔性电路板连接于同一个印制电路板上，在连接完成后，通过弯折柔性电路板即可将外围的印制电路板变为立体结构，使得摄像模组上设置多个传感器时的线路板所占的平面面积降低为一个传感器所占的线路板平面面积，降低了摄像模组所占的平面面积，解决了现有的摄像模组的线路板设计均为采取线路板平面设计，在同一块平面线路板上设置一个或多个传感器，导致摄像模组的线路板面积增大，不利于摄像模组的放置的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例中提供的一种摄像模组的立体线路板结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种摄像模组的立体线路板，解决了现有的摄像模组的线路板设计均为采取线路板平面设计，在同一块平面线路板上设置一个或多个传感器，导致摄像模组的线路板面积增大，不利于摄像模组的放置的技术问题。
请参阅图1，图1为本实用新型实施例中提供的一种摄像模组的立体线路板结构示意图。
本实用新型实施例提供的一种摄像模组的立体线路板，包括：
第一印制电路板1和多个第二印制电路板2；多个第二印制电路板2均通过柔性电路板3与第一印制电路板1电性连接，柔性电路板3为可弯曲结构；第一印制电路板1和多个第二印制电路板2上均封装有图像传感器4。可以理解的是，由于在本实用新型实施例中，第二印制电路板2与第一印制电路板1之间是通过柔性电路板3(软板)进行连接的，即可以通过对柔性电路板3进行弯折，例如弯折90度，可以使得第二印制电路板2弯折成竖直结构，与底面的第一印制电路板1垂直。如图1所示的立体线路板结构中，当4个第二印制电路板2均弯折并立起来后，可以构成一个类似长方体结构的五面体，使得原来1个第一印制电路板1和4个第二印制电路板2占据的平面面积变为1个第一印制电路板1占据的平面面积，大大降低了摄像模组所占据的平面面积。
此外，当摄像模组的线路板形成立体结构之后，4个第二印制电路板2上所设置的图像传感器4相对于底面的第一印制电路板1上所设置的图像传感器4处于不同的4个竖直平面上，即摄像模组可以通过5个不同平面上的图像传感器4进行图像的不同角度的感光，增强了摄像模组的使用效果。
需要说明的是，多个第二印制电路板2的数量具体可以为2个、3个或4个，如图1所示，为4个第二印制电路板2连接于同一个第一印制电路板1上。在实际生产中，可以根据具体实际需要来设置第二印制电路板2的数量，在此不做具体限定。
进一步地，在本实用新型的一种优选实施方式中，多个第二印制电路板2均通过柔性电路板3连接于第一印制电路板1的边缘上，从而使得可以在第一印制电路板1上的中心部分设置图像传感器4，并且使得第一印制电路板1所占据的平面面积较小。
可以理解的是，为了节省第一印制电路板1和第二印制电路板2所占据的平面面积，第一印制电路板1和多个第二印制电路板2上均封装有一个图像传感器4。需要说明的是，多个第二印制电路板2上封装的图像传感器4可以为同一类型的图像传感器4；多个第二印制电路板2上封装的图像传感器4可以包括至少两种不同类型的图像传感器4。即，在多个第二印制电路板2上所封装的图像传感器4可以为不同类型的图像传感器4，可以根据实际需要在第一印制电路板1以及第二印制电路板2上设置所需要的图像传感器4，此处不做具体限定。其中，图像传感器包括电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)和金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)。具体的，CCD图像传感器灵敏度高、噪声低，但由于工艺上的原因，敏感元件和信号处理电路不能集成在同一芯片上，造成由CCD图像传感器组装的摄像机体积大、功耗大。而CMOS图像传感器体积小、功耗低以及成本低，但相较于CCD图像传感器，CMOS图像传感器一直没有摆脱光照灵敏度低和图像分辨率低的缺点，图像质量还无法与CCD图像传感器相比。因此，在实际生产使用过程中，可以根据具体需要进行图像传感器的设置选择。
进一步地，图像传感器4的封装方式包括芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)、板上芯片封装(Chip On Board，COB)。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，具有节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式的特点。在实际生产过程中，对于不同的图像传感器的封装可以相应的采用不同的封装方式，在此不做具体限定。
进一步地，在本实用新型的一种优选实施方式中，柔性电路板3与第一印制电路板1的连接方式可以为通过压合机无缝压合。
本实用新型中通过将多个传感器分别设置于不同的印制电路板上，并且将不同的印制电路板通过可任意弯折的柔性电路板3连接于同一个印制电路板上，在连接完成后，通过弯折柔性电路板3即可将外围的印制电路板变为立体结构，使得摄像模组上设置多个传感器时的线路板所占的平面面积降低为一个传感器所占的线路板平面面积，降低了摄像模组所占的平面面积，解决了现有的摄像模组的线路板设计均为采取线路板平面设计，在同一块平面线路板上设置一个或多个传感器，导致摄像模组的线路板面积增大，不利于摄像模组的放置的技术问题。此外，当摄像模组的线路板形成立体结构之后，多个第二印制电路板2上所设置的图像传感器4相对于底面的第一印制电路板1上所设置的图像传感器处于不同的多个竖直平面上，即摄像模组可以通过多个不同平面上的图像传感器4进行图像的不同角度的感光，增强了摄像模组的使用效果。
以上对本实用新型所提供的一种摄像模组的立体线路板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种摄像模组的立体线路板，其特征在于，包括：
第一印制电路板和多个第二印制电路板；
所述多个第二印制电路板均通过柔性电路板与所述第一印制电路板电性连接，所述柔性电路板为可弯曲结构；
所述第一印制电路板和所述多个第二印制电路板上均封装有图像传感器。
2.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述多个第二印制电路板的数量具体为2个、3个或4个。
3.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述多个第二印制电路板均通过柔性电路板连接于所述第一印制电路板的边缘上。
4.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述柔性电路板与所述第一印制电路板的连接方式为通过压合机无缝压合。
5.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述第一印制电路板和所述多个第二印制电路板上均封装有一个图像传感器。
6.根据权利要求5所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述多个第二印制电路板上封装的图像传感器为同一类型的图像传感器。
7.根据权利要求5所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述多个第二印制电路板上封装的图像传感器包括至少两种不同类型的图像传感器。
8.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述图像传感器包括电荷耦合元件CCD和金属氧化物半导体元件CMOS。
9.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述图像传感器的封装方式包括芯片尺寸封装CSP。
10.根据权利要求1所述的摄像模组的立体线路板，其特征在于，所述图像传感器的封装方式包括板上芯片封装COB。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721881873.3U CN207589011U (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种摄像模组的立体线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721881873.3U CN207589011U (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种摄像模组的立体线路板 |
Publications (1)
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| CN207589011U true CN207589011U (zh) | 2018-07-06 |
Family
ID=62740235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721881873.3U Active CN207589011U (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种摄像模组的立体线路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207589011U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110416240A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-05 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | 一种图像传感器封装结构 |
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2017
- 2017-12-28 CN CN201721881873.3U patent/CN207589011U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110416240A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-05 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | 一种图像传感器封装结构 |
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