CN110416240A - 一种图像传感器封装结构 - Google Patents

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李文杰
旷章曲
陈杰
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Abstract

本发明公开了一种图像传感器封装结构，该封装结构为立方体封装结构；该立方体封装结构的底面为接口集合面，顶面和四周的四个面均为像素阵列面。通过采用立方体封装结构，并将底面设为接口集合面，将顶面和四周的四个面均设为像素阵列面，形成一种5方向的图像传感器，在一个图像传感器中实现了更多方向的传感，解决了现有封装方式传感方向单一的问题。

Description

一种图像传感器封装结构
技术领域
本发明涉及图像传感器封装领域，尤其涉及一种图像传感器封装结构。
背景技术
目前的图像传感器封装，多采用3D封装，但现有的3D封装技术只是在单一方向叠加，比如Y方向堆叠(参见图1)和X方向缝合(参见图2)等。这样存在的问题是：能布置像素阵列的面较少，使得图像传感器的传感方向单一。
发明内容
基于现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种图像传感器封装结构，能解决现有的图像传感器3D封装结构中，仅是在单一方向叠加存在的能布置像素阵列的面较少，使得图像传感器的传感方向单一问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施方式提供一种图像传感器封装结构，该封装结构为立方体封装结构；该立方体封装结构的底面为接口集合面，顶面和四周的四个面均为像素阵列面。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的图像传感器封装结构，其有益效果为：
通过采用立方体封装结构，并将底面设为接口集合面，将顶面和四周的四个面均设为像素阵列面，形成一种5方向的图像传感器，在一个图像传感器中实现了更多方向的传感，解决了现有封装方式传感方向单一的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为现有技术提供的Y方向堆叠的图像传感器封装结构的示意图；
图2为现有技术提供的X方向缝合的图像传感器封装结构的示意图；
图3为本发明实施例提供的图像传感器封装结构的整体示意图；
图中标记为：1-接口集合面；2-像素阵列面。
具体实施方式
下面结合本发明的具体内容，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。本发明实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
如图3所示，本发明实施例提供一种图像传感器封装结构，该封装结构为立方体封装结构；该立方体封装结构的底面为接口集合面1，顶面和四周的四个面均为像素阵列面2。
上述接口集合面设有外部的接口和其他方向走线的集合。
下面对本发明实施例具体作进一步地详细描述。
参见图3，本实施例的图像传感器封装结构采用的是立体封装形式，具体为立方体封装结构，该立体封装结构中，其底面wafer作为与外部的接口和其他方向走线的集合，其他面为像素阵列面(即传感面)，这样就形成了5个方向的sensor结构。该图像传感器的立方体封装结构优选可采用TSV(Through Silicon Vias)硅穿孔封装技术实现。
该图像传感器封装结构实现了在一个图像传感器中形成多个不同的传感方向，不仅传感面更多，且传感方向更多。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，该封装结构为立方体封装结构；该立方体封装结构的底面为接口集合面，顶面和四周的四个面均为像素阵列面。
2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述接口集合面设有外部的接口和其他方向走线的集合。
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