CN213988868U - 一种器件及封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请总体来说涉及电子器件技术领域，具体而言，公开了一种器件及封装结构。该器件包括基板、第一焊盘以及光电二极管，第一焊盘设置于基板上，光电二极管包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面通过导电胶与第一焊盘粘接，第一焊盘的面积不小于第一表面的面积。本实用新型提供了通过第一焊盘直接与光电二极管相连接，保证第一焊盘与光电二极管的接触面积，无需增加其他部件可以保证配合之后的稳定性和可靠性，减少成本。

Description

一种器件及封装结构

技术领域

本申请总体来说涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及一种器件及封装结构。

背景技术

在将光电二极管贴装到跨阻放大器上时，常规的TO贴片方式通常会在光电二极管和跨阻放大器之间放置陶瓷垫片，然后在通过金丝引线将光电二极管的正负极焊接到跨阻放大器的焊盘上。通过陶瓷垫片增大接触面积，从而保证电路的连通以及连通的可靠性。但是，焊接过程中可能会发生焊接缺陷，同时，金丝引线的线感也会影响到跨阻放大器的性能，此外贴装过程中增加陶瓷垫片会增大成本。

实用新型内容

为了解决现有技术中TO贴片贴装过程中可能会发生焊接缺陷以及成本支出大的技术问题，本申请提供一种器件及封装结构。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种器件，包括：

基板；

第一焊盘，设置于所述基板上；以及

光电二极管，所述光电二极管包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面通过导电胶与所述第一焊盘粘接，所述第一焊盘的面积不小于所述第一表面的面积。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一焊盘的形状与所述第一表面的形状相同或不同。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一焊盘为直径为200-250um的圆形。

根据本申请的一实施方式，其中还包括设置于所述基板上的第二焊盘。

根据本申请的一实施方式，其中所述第二焊盘设有多个，各所述第二焊盘的形状相同或部分相同或各不相同。

根据本申请的一实施方式，其中所述基板为覆铜板。

根据本申请的一实施方式，其中所述第二表面包括：

光敏区，用于接收光信号；

焊线区，其通过焊线与所述基板电连接；以及

隔离区，用于分隔所述光敏区与所述焊线区。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一表面为镀金面。

根据本申请实施例的第二个方式，提供了一种封装结构，包括管座和上述的器件，所述器件设置于所述管座上。

根据本申请的一实施方式，其中所述管座包括电源管脚，所述器件与所述电源管脚电连接。

由上述技术方案可知，本申请的一种器件及封装结构的优点和积极效果在于：通过第一焊盘将光电二极管安装于基板上，通过将第一焊盘的面积设置为不小于第一表面的面积，从而保证第一焊盘与第一表面之间的接触面积，进而保证光电二极管与基板之间连接的紧密性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施方式示出的一种器件及封装结构中基板的整体结构示意图。

图2是根据一示例性实施方式示出的一种器件及封装结构中主要用于体现光电二极管与基板连接后的结构示意图。

图3是根据一示例性实施方式示出的一种器件及封装结构中主要用于体现封装结构的结构示意图。

图4是根据一示例性实施方式示出的一种器件及封装结构中主要用于体现导电胶的截面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、基板；2、第一焊盘；3、光电二极管；4、第一表面；5、第二表面；6、导电胶；7、第二焊盘；8、光敏区；9、焊线区；10、隔离区；11、电源管脚；12、底座；13、第三表面；14、第四表面。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1-图4，提供了一种器件，包括基板1，基板1为覆铜板，基板1上设置有第一焊盘2。基板1上连接有光电二极管3，光电二极管3包括呈相背设置的第一表面4和第二表面5，通过第一表面4与第一焊盘2的配合从而将光电二极管3连接到基板1上。

工作中，工作人员将光电二极管3的第一表面4朝向第一焊盘2一侧设置，随后将第一表面4与第一焊盘2接触并连接到一起，从而实现光电二极管3安装到基板1上的操作。通过将第一焊盘2与光电二极管3采用堆叠的贴装方式，避免了使用过程中第一焊盘2与光电二极管3之间的横向间距问题。

进一步地，第一焊盘2的面积可略小于第一表面4的面积。因此，在实际生产生活时，第一焊盘2的面积可以有三种不同的选择方式，工作人员可以根据需求进行选择。

举例来说，第一焊盘2的面积可以大于第一表面4的面积。当光电二极管3安装位置有偏差时也可以保证第一表面4与第一焊盘2完全接触，可以保证光电二极管3安装的稳定性和可靠性。

同样地，第一焊盘2的面积可以等于第一表面4的面积。通过第一焊盘2的位置可以对光电二极管3起到限位的作用，保证光电二极管3安装之后位置的准确性。同样地，相比于选择上述第一焊盘2的面积大于第一表面4的面积的情况，选用第一焊盘2的面积等于第一表面4的面积还可以减小成本。

同样地，第一焊盘2的面积还可以小于第一表面4的面积。优选地，第一焊盘2的面积不小于第一表面4的面积的80％。此时，既可以节约第一焊盘2的成本，同样的，也可保证光电二极管3的绝大部分与基板1连接到一起，从而保证光电二极管3安装到基板1上的稳定性和性能。

进一步地，第一焊盘2的形状与第一表面4的形状相同或不同。

具体地，当第一焊盘2的形状与第一表面4的形状相同时，通过第一焊盘2的形状还可以对光电二极管3起到限位的作用。此外，在安装配合后，第一焊盘2的表面被光电二极管3完全遮盖住，还可以提高器件的美观性。

同样的，第一焊盘2的形状还可以与第一表面4的形状不同。只要保证第一焊盘2与第一表面4接触的面积，即可以保证安装配合后的产品的性能。因此，可以同样的器件可以适用不同形状的光电二极管3，提高产品的适用范围。

进一步地，为了方便生产加工，优选地，第一焊盘2为矩形或圆形。

进一步地，由于器件上贴装的芯片大多为圆形，为了保证器件的适用范围。优选地，第一焊盘2为圆形。同样地，在安装配合时，大多数芯片的直径为200-250um，因此，优选地第一焊盘2采用直径为200-250um的圆形结构。

进一步地，第一焊盘2与第一表面4粘接连接。通过粘接的方式，可以省去陶瓷垫片的设置，节约成本。

进一步地，第一焊盘2通过导电胶粘贴于第一表面4上。通过导电胶的设置，实现光电二极管3与基板1之间电路的连通，从而保障光电二极管3安装后的性能。通过导电胶的设置，避免了光电二极管3连接到第一焊盘2上金丝引线的使用，从而有效的避免了金丝引线的线感带来的影响，保障器件的性能。

进一步地，基板1上还设置有第二焊盘7，通过第二焊盘7可以将基板1与其他部件连接在一起。

进一步地，第二焊盘7设有多个，各第二焊盘7的形状相同、部分相同或各不相同。第二焊盘7只起到连接的作用，因此，第二焊盘7的形状可以根据工作人员的需求或加工的便利性，进行相应的设计。

进一步地，各第二焊盘7的大小相同、部分相同或各不相同。通过不同尺寸的第二焊盘7使得对不同尺寸的其他部件均可以紧密的连接。

进一步地，各第二焊盘7的位置本申请中不作限制。第二焊盘7的位置可以根据方便与其他部件进行连接进行设定。

进一步地，器件为跨阻放大器。

进一步地，第一表面4为N极面，第一表面4为镀金面。通过将第一表面4设置为镀金面，保证第一表面4的导电性，进而提高基板1与光电二极管3之间连接的电路的稳定性。

进一步地，第二表面5为P极面，第二表面5包括光敏区8、焊线区9以及隔离区10。具体地，光敏区8用于接收光信号，优选地，光敏区8设置于第二表面5的中部位置，从而保证光电二极管3对光信号接收的效果。光敏区8可以根据生产的方便以及人们的需求从而制备成不同形状，举例来说，光敏区8可以为矩形、圆形、三角形或其他多边形的形状。

进一步地，焊线区9用于将光电二极管3的正电极与器件的基板1连接。具体地，焊线区9可通过焊线与其中一个或两个第二焊盘7电性连接。用户可以根据需求，从而选择焊线区9与基板1的具体连接方式，包括焊线区9通过焊线与其中任意一个第二焊盘7电连接，或焊线区9通过焊线与相邻的第二焊盘7电连接，或焊线区9通过焊线与相邻的两个第二焊盘7均电连接以满足用户的不同需求。

进一步地，为了方便焊线区9与第二焊盘7的连接，优选地，焊线区9设置于第二表面5的边缘处。

进一步地，为了防止光敏区8与焊线区9之间信号的影响，隔离区10设置于光敏区8和焊线区9之间，进而将光敏区8与焊线区9分隔开。

参照图1-图4，提供了一种封装结构，包括管座以及上述器件。其中，管座包括底座12和电源管脚11。基板1包括相背设置的第三表面13和第四表面14，其中第一焊盘2和第二焊盘7均设置于第三表面13上。基板1通过第四表面14设置于底座12上。具体地，第四表面14贴装于底座12上。

进一步地，底座12上设置有通孔，通孔沿底座12的厚度方向贯穿底座12设置。电源管脚11插入通孔内且其一端伸出底座12的表面。

进一步地，电源管脚11与底座12绝缘设置。

具体地，电源管脚11与底座12之间设置有绝缘层。通过绝缘层保证产品的安全性。

进一步地，电源管脚11与基板1电连接，电源管脚11用于给基板1供电，以使基板1工作。

具体地，电源管脚11通过焊线与第二焊盘7的任一一个电连接。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种器件，其特征在于，包括：

基板(1)；

第一焊盘(2)，设置于所述基板(1)上；以及

光电二极管(3)，所述光电二极管(3)包括相背设置的第一表面(4)和第二表面(5)，所述第一表面(4)通过导电胶与所述第一焊盘(2)粘接，所述第一焊盘(2)的面积不小于所述第一表面(4)的面积。

2.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一焊盘(2)的形状与所述第一表面(4)的形状相同或不同。

3.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一焊盘(2)为直径为200-250um的圆形。

4.如权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括设置于所述基板(1)上的第二焊盘(7)。

5.如权利要求4所述的器件，其特征在于，所述第二焊盘(7)设有多个，各所述第二焊盘(7)的形状相同或部分相同或各不相同。

6.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述基板(1)为覆铜板。

7.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二表面(5)包括：

光敏区(8)，用于接收光信号；

焊线区(9)，其通过焊线与所述基板(1)电连接；以及

隔离区(10)，用于分隔所述光敏区(8)与所述焊线区(9)。

8.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一表面(4)为镀金面。

9.一种封装结构，其特征在于，包括管座和如权利要求1-8中任一项所述的器件，所述器件设置于所述管座上。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述管座包括电源管脚(11)，所述器件与所述电源管脚(11)电连接。

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