CN212113711U - 一种引线框架及to封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种引线框架及TO封装结构，该引线框架包括基岛和管脚结构，其特征在于，管脚结构包括中间管脚和分布于中间管脚两侧的侧管脚；中间管脚包括中间连接部和中间脚部，中间连接部的一端与基岛连接，另一端与中间脚部连接；管脚结构还包括与基岛连接的地线连接脚，地线连接脚用于与外部的地线连接；该TO封装结构包括上述引线框架，还包括焊接于基岛的芯片；芯片上设有输入/输出端口和接地端口，输入/输出端口通过金属焊线与侧管脚电连接，接地端口通过金属焊线与地线连接脚电连接。本实用新型的引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，TO封装结构无需在基岛镀银，可以节省成本，可以提升产品可靠度。

Description

一种引线框架及TO封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线框架及TO封装结构。

背景技术

目前传统的TO封装产品，如图1、2所示，其引线框架一般包括基岛110和管脚结构120，管脚结构120包括相互连接的中间管脚121和侧管脚122，基岛110通过中间管脚121和管脚结构120连接，而由于中间管脚121具有折弯形状，无法做焊接使用；如此，在TO封装产品焊接地线300时，一般采用基岛110本体作为焊盘，需要对基岛110进行镀银处理；这样，由于基岛110镀银区域111较大，导致引线框架的造价偏高；另外，由于芯片200焊接固定于基岛110时，一般采用树脂材料作为结合材料，由于银与树脂等结合材料的结合力不好，如此会导致芯片200与基岛110之间的结合可靠性低，导致TO封装产品的可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种引线框架，其在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，也可以实现地线焊接。

本实用新型实施例的又一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银，可以节省成本。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种引线框架，包括基岛和管脚结构，所述管脚结构包括中间管脚和分布于所述中间管脚两侧的侧管脚；所述中间管脚包括中间连接部和中间脚部，所述中间连接部的一端与所述基岛连接，另一端与所述中间脚部连接；所述管脚结构还包括与所述基岛连接的地线连接脚。

作为优选，所述中间脚部与所述侧管脚通过连接筋连接；所述基岛与所述管脚结构之间通过所述中间连接部进行连接，所述中间连接部在所述引线框架的厚度方向上具有折弯，所述基岛与所述侧管脚在所述引线框架的厚度方向上处于不同平面。

作为优选，所述地线连接脚间接地与所述基岛连接；所述中间管脚还包括侧分脚部，所述地线连接脚为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛的一端与所述中间脚部连接。

作为优选，所述中间管脚为Y形管脚；所述侧分脚部包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚平行；所述第一直段用于外部的地线连接，所述第二直段与所述基岛连接；在所述引线框架的宽度方向上，所述中间脚部位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部进行连接。

作为优选，所述地线连接脚直接地与所述基岛连接。

作为优选，所述基岛为裸铜基岛；所述地线连接脚和所述侧管脚上均设有焊盘，所述焊盘表面具有镀银区域；所述镀银区域与所述基岛之间具有隔离间距。

作为优选，在所述引线框架的厚度方向上，所述地线连接脚与所述侧管脚位于同一平面内。

作为优选，所述引线框架为TO252引线框架、或TO220引线框架、或TO263引线框架、或TO247引线框架。

一种TO封装结构，包括如上所述的引线框架，还包括焊接于所述基岛的芯片；所述芯片上设有输入/输出端口和接地端口，所述输入/输出端口通过金属焊线与所述侧管脚电连接，所述接地端口通过金属焊线与所述地线连接脚电连接。

作为优选，还包括封装体，所述封装体包覆所述基岛和所述管脚结构的一部分，所述侧管脚和所述中间脚部远离所述基岛的一端伸出所述封装体。

本实用新型的有益效果为：该引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，也可以实现地线焊接；该TO封装结构无需在基岛镀银，即可实现地线焊接，可以节省成本，且有利于提升产品可靠度。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为现有技术中的TO封装结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视图；

图3为本实用新型其一实施例的所述引线框架的结构示意图；

图4为本实用新型其一实施例的TO封装结构的结构示意图；

图5为本实用新型其二实施例的TO封装结构的结构示意图；

图中：100、引线框架；110、基岛；111、基岛镀银区域；120、管脚结构；121、中间管脚；1211、中间连接部；1212、中间脚部；122、侧管脚；123、地线连接脚；124、连接筋；125、焊盘；200、芯片；300、地线；400、封装体；500、散热结构。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提出了一种引线框架100，其在应用于TO封装结构时，无需在基岛110镀银，也可以实现地线300焊接。

如图3-5所示，在本实用新型的所述引线框架100的一实施例中，该引线框架100包括基岛110和管脚结构120；所述管脚结构120包括中间管脚121和分布于所述中间管脚121两侧的侧管脚122；所述中间管脚121包括中间连接部1211和中间脚部1212，所述中间连接部1211的一端与述基岛110连接，另一端与所述中间脚部1212连接；所述管脚结构120还包括与所述基岛110连接的地线连接脚123，所述地线连接脚123用于焊接外部的地线。

进一步地，所述侧管脚122数量至少为2，所述中间管脚121两侧的所述侧管脚122的数量相同。

本实用新型的引线框架100在应用于TO封装结构时，所述基岛110用于承载支撑芯片200；所述侧管脚122用于与芯片200的输入/输出端电连接，以作为TO封装结构输入端口或输出端口与外部的电路载体电连接；所述地线连接脚123用于与芯片200的接地端口通过地线300进行电连接，所述中间脚部1212用于作为TO封装结构的接地端接地。

具体地，所述地线连接脚123和所述中间脚部1212之间形成电气连接，从而可通过所述中间脚部1212实现所述TO封装结构的接地。

本实用新型的引线框架100在应用于TO封装结构时，无需在所述基岛110镀银，可以节省成本，且有利于提升产品可靠度。并且，此种带地线连接脚123设计的引线框架100，也可以满足一些基岛110空间不足的大芯片200焊接需求，可极大地提高所述引线框架100的应用范围。

进一步地，在本实用新型的所述引线框架100的又一实施例中，所述中间脚部1212与所述侧管脚122通过连接筋124连接；所述基岛110与所述管脚结构120之间通过所述中间连接部1211进行连接，所述中间连接部1211在所述引线框架100的厚度方向上具有折弯，所述基岛110与所述侧管脚122在所述引线框架100的厚度方向上处于不同平面。

具体地，在所述连接筋124的数量为两个。

其中，可以理解的是，所述中间管脚121起到支撑所述基岛110的作用，以将所述基岛110与所述管脚结构120进行连接。当所述引线框架100为TO引线框架100时，所述中间连接部1211需要形成折弯，以使所述基岛110与所述侧管脚122处于不同平面，即使所述基岛110的上表面与侧管脚122的上表面不齐平。

进一步地，在本实用新型的所述引线框架100的另一实施例中，该引线框架100还包括散热结构500，所述散热结构500与所述基岛110远离所述管脚结构120的一端连接。

进一步地，在本实用新型的所述引线框架100的另一实施例中，所述地线连接脚123间接地与所述基岛110连接；所述中间管脚121还包括侧分脚部，所述地线连接脚123为所述侧分脚部；所述侧分脚部与所述中间脚部1212的第一端连接，所述侧分脚部远离所述中间脚部1212的一端与所述基岛110之间具有隔断间距；所述中间连接部1211远离所述基岛110的一端与所述中间脚部1212的第一端连接；也即，所述侧分脚部、所述中间连接部1211远离所述基岛110的一端均与所述中间脚部1212的第一端连接，所述中间脚部1212的第二端用于作为接地端。

本实施例中的所述引线框架100，将所述中间管脚121分叉设置，便于将所述地线连接脚123设置为与所述侧管脚122处于同一平面，以便于在给所述侧管脚122、所述地线连接脚123上同时进行镀银操作；有利于保证所述芯片200与所述地线连接脚123之间通过地线300进行可靠焊接。

进一步地，如图3、4所示，所述中间管脚121为Y形管脚，如此设置，既可以实现所述地线连接脚123与所述芯片200的电连接、所述中间连接部1211对所述基岛110的物理支撑功能，也便于所述中间脚部1212外引。

具体地，为了使得所述引线框架100在应用于封装结构时，外露出封装结构的封装体400外部的若干管脚的相对位置保持不变，保证封装结构在应用时，无需改变封装结构与外部电路连接的方式，本实用新型的Y形管脚采用如下方式设置：

所述侧分脚部包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部1211包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚122平行；所述第一直段用于外部的地线300连接，所述第二直段与所述基岛110连接；在所述引线框架100的宽度方向上，所述中间脚部1212位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部1212进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部1212进行连接。其中，需要说明的是，所述引线框架100的宽度方向为若干所述管脚的排列方向。通过如上设置，既无需改变所述中间管脚121的所述中间脚部1212的原设计引出位置，还可以通过中间连接部1211在所述引线框架100宽度方向上的避位，空出空间以提供给所述侧分脚部，保证在应用时，芯片200上的接地端口能够通过地线300与所述第一直段连接，再通过所述中间脚部1212作为封装结构的接地端引出封装体400。

进一步地，如图5所示，在本实用新型的所述引线框架100的另一实施例中，所述地线连接脚123的端部直接地与所述基岛110连接，也即，直接由所述基岛110引出一地线连接脚123，通过在地线连接脚123上设置焊盘125，以用于地线300焊接，则无需基岛110大范围镀银，有利于节约成本。

具体地，所述中间管脚121的所述中间连接部1211，在所述引线框架100的宽度方向上，设有倾斜折弯，以在所述中间脚部1212位置不变的前提下，空出空间设置所述地线连接脚123。

进一步地，在本实用新型的所述引线框架100的另一实施例中，所述基岛110为裸铜基岛110；所述地线连接脚123和所述侧管脚122上均设有焊盘125，所述焊盘125表面具有镀银区域，所述焊盘125上的所述镀银区域用于供金属线焊接。

具体地，所述地线连接脚123上的焊盘125为接地端焊盘125，所述侧管脚122上的焊盘125为输入/输出端焊盘125。

在其他一些实施例中，所述焊盘125表面可以电镀其他导电良好的金属层，以形成镀金属区。

进一步地，所述镀银区域与所述基岛110之间具有隔离间距。

具体地，如图5所示，当所述地线连接脚123与所述基岛110直接连接时，所述地线连接脚123上的镀银区域与所述基岛110之间具有不镀银区域。

进一步地，在本实用新型的所述引线框架100的另一实施例中，直接地或间接地与所述基岛110连接的所述地线连接脚123，在所述引线框架100的厚度方向上，与所述侧管脚122位于同一平面内。如此，有利于所述侧管脚122与所述地线连接脚123同时进行镀银操作，可以节省成本。

具体地，当所述地线连接脚123于所述基岛110直接连接时，更方便对所述地线连接脚123进行折弯操作，以将所述地线连接脚123的待镀银区配置为与所述侧管脚122的带镀银区处于同一平面，以方便进行镀银操作。

进一步地，所述引线框架100为TO引线框架100，所述TO引线框架100适用于直插式封装结构或表面贴装式封装结构，当所述TO引线框架100用于表面贴装式封装结构时，待完成环氧树脂塑封后，对外露的管脚进行折弯即可。

具体地，所述引线框架100为TO252引线框架100、或TO220引线框架100、或TO263引线框架100、或TO247引线框架100。

本实用新型还提出了一种TO封装结构，其无需在基岛110镀银，即可实现地线300焊接，可以节省成本，且有利于提升产品可靠度。

如图3-5所示，在本实用新型的所述TO封装结构的一实施例中，该TO封装结构包括上述引线框架100，还包括焊接于所述基岛110的芯片200；所述芯片200上设有输入/输出端口和接地端口，所述输入/输出端口通过金属焊线与所述侧管脚122电连接，所述接地端口通过金属焊线与所述地线连接脚123电连接。

进一步地，所述金属焊线为铜线等；用于将所述接地端口与所述地线连接脚123电连接的金属焊线为地线300。

进一步地，所述芯片200通过结合材层焊接固定于所述基岛110；在一些实施例中，所述结合材层由树脂结合胶固化形成。

本实用新型的TO封装结构中，所述侧管脚122用于作为TO封装结构输入端口或输出端口与外部的电路载体电连接；所述地线连接脚123用于与芯片200的接地端口通过地线300进行电连接，所述中间脚部1212用于作为TO封装结构的接地端接地；如此，该TO封装结构，无需在所述基岛110镀银，既可以节省成本，也可避免由于用于将芯片200与基岛110连接固定的结合胶无法与所述基岛110上的镀银层可靠结合的问题，有利于提升产品可靠度。

进一步地，在本实用新型的所述TO封装结构的又一实施例中，还包括封装体400，所述封装体400包覆所述基岛110和所述管脚结构120的一部分，所述侧管脚122和所述中间管脚121的所述中间脚部1212远离所述基岛110的一端伸出所述封装体400，以实现所述侧管脚122与电路板的电连接，以实现所述中间脚部1212的接地。

进一步地，在本实用新型的所述TO封装结构的又一实施例中，所述侧管脚122的数量为四，如图3-5所示，所述TO封装结构的管脚排列依次为：第一侧管脚、第二侧管脚、中间管脚1、第三侧管脚和第四侧管脚122。

在一些实施例中，所述第一侧管脚为VIN脚，所述第二侧管脚为EN脚，所述中间脚部为GND脚，所述第三侧管脚为ADJ脚，所述第四侧管脚为VOUT脚。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种引线框架(100)，包括基岛(110)和管脚结构(120)，其特征在于，所述管脚结构(120)包括中间管脚(121)和分布于所述中间管脚(121)两侧的侧管脚(122)；所述中间管脚(121)包括中间连接部(1211)和中间脚部(1212)，所述中间连接部(1211)的一端与所述基岛(110)连接，另一端与所述中间脚部(1212)连接；所述管脚结构(120)还包括与所述基岛(110)连接的地线连接脚(123)，所述地线连接脚(123)用于焊接外部的地线。

2.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间脚部(1212)与所述侧管脚(122)通过连接筋(124)连接；所述基岛(110)与所述管脚结构(120)之间通过所述中间连接部(1211)进行连接，所述中间连接部(1211)在所述引线框架(100)的厚度方向上具有折弯，所述基岛(110)与所述侧管脚(122)在所述引线框架(100)的厚度方向上处于不同平面。

3.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述地线连接脚(123)间接地与所述基岛(110)连接；所述中间管脚(121)还包括侧分脚部，所述地线连接脚(123)为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛(110)的一端与所述中间脚部(1212)连接。

4.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间管脚(121)为Y形管脚；所述地线连接脚(123)包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部(1211)包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚(122)平行；所述第一直段用于焊接外部的地线，所述第二直段与所述基岛(110)连接；在所述引线框架(100)的宽度方向上，所述中间脚部(1212)位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部(1212)进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部(1212)进行连接。

5.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述地线连接脚(123)的端部直接地与所述基岛(110)连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架(100)，其特征在于，所述基岛(110)为裸铜基岛(110)；所述地线连接脚(123)和所述侧管脚(122)上均设有焊盘(125)，所述焊盘(125)表面具有镀银区域；所述镀银区域与所述基岛(110)之间具有隔离间距。

7.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，在所述引线框架(100)的厚度方向上，所述地线连接脚(123)与所述侧管脚(122)位于同一平面内。

8.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，所述引线框架(100)为TO252引线框架(100)、或TO220引线框架(100)、或TO263引线框架(100)、或TO247引线框架(100)。

9.一种TO封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的引线框架(100)，还包括焊接于所述基岛(110)的芯片(200)；所述芯片(200)上设有输入/输出端口和接地端口，所述输入/输出端口通过金属焊线与所述侧管脚(122)电连接，所述接地端口通过金属焊线与所述地线连接脚(123)电连接。

10.根据权利要求9所述的TO封装结构，其特征在于，还包括封装体(400)，所述封装体(400)包覆所述基岛(110)和所述管脚结构(120)的一部分，所述侧管脚(122)和所述中间脚部(1212)远离所述基岛(110)的一端伸出所述封装体(400)。

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