CN217064308U - 一种转接电路结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种转接电路结构，包括固定在腔体内的连接器和电路基板，所述电路基板与所述连接器之间利用转接块连接起来，所述转接块包括绝缘主体以及一一对应的设置在所述绝缘主体正面和背面的厚金焊盘和薄金焊盘，每一组所述厚金焊盘和所述薄金焊盘之间均实现电连接。上述转接电路结构，能够形成标准化电路模块，实现快速复用，降低互连难度，提高产品的空间利用率，简化PCB板设计和安装流程，实现自动化生产。

Description

一种转接电路结构

技术领域

本实用新型涉及电子装配技术领域，更具体地说，涉及一种转接电路结构。

背景技术

在微波组件中，常常采用各种分立器件与裸芯片的混合安装方式，出于对裸芯片的保护，产品往往需要进行气密性封装。在进行气密性封装时，低频馈电部分经常使用的连接器是一种金属玻封的多芯连接器，这种连接器一端为阴头，一端为带平台的阳头。PCB板上设计有相应的焊盘，焊盘根据互连工艺设计，可以选择镀金或者镀锡。当PCB板选择表面镀锡时，PCB板与低频连接器的互连主要采用焊线互连方式，而这些焊盘与连接器的阳头通常是通过带绝缘层的高温导线(如高温导线、漆包线等)连接，一端焊接在连接器阳头，一端焊接在PCB板的焊盘上。焊接在连接器阳头的一端由于阳头针之间的间隙较小，焊接后焊点会导致焊点间的间隙进一步减少，难以保证安全间隙，极易形成短路，故常规做法是在此焊端加装热缩套管。但是热缩套管存在一定的厚度，导致相邻的针在套这种热缩套管时很难操作，同时在焊接时由于需要手工将导线一根一根焊接到PCB板的对应焊盘上，而且设计上有时因焊盘定义位置问题，导致导线之间有交叉，极易出现导线焊错位置的问题，在检验时需要采用效率很低的万用数字表打表方式，来确认导线连接的正确性，检查效率和操作性很差。

当PCB板选择表面焊盘镀金时，PCB板与低频连接器的互连主要采用引线键合方式，此方案主要是采用低频连接器通过键合金丝或者金带方式与PCB板的镀金焊盘互连，这种方式要求PCB板表面的焊盘镀金，虽然可以满足互连需求，却对PCB板上的焊接要求不利，需要在焊接前增加元器件焊盘的除金过程，相比镀锡PCB板，这种PCB板无论是采用整体焊盘镀金还是局部镀金，成本都非常高，且高低空间的匹配性也无法调节。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种转接电路结构，能够形成标准化电路模块，实现快速复用，降低互连难度，提高产品的空间利用率，简化PCB板设计和安装流程，实现自动化生产。

本实用新型提供的一种转接电路结构，包括固定在腔体内的连接器和电路基板，所述电路基板与所述连接器之间利用转接块连接起来，所述转接块包括绝缘主体以及一一对应的设置在所述绝缘主体正面和背面的厚金焊盘和薄金焊盘，每一组所述厚金焊盘和所述薄金焊盘之间均实现电连接。

优选的，在上述转接电路结构中，所述转接块和所述连接器之间的连接方式为：通过键合方式连接所述转接块的所述厚金焊盘和所述连接器的玻针平台。

优选的，在上述转接电路结构中，所述转接块和所述电路基板之间的连接方式为：通过焊接方式连接所述转接块的所述薄金焊盘和所述电路基板的封装焊盘。

优选的，在上述转接电路结构中，所述厚金焊盘的厚度至少为1.27微米。

优选的，在上述转接电路结构中，所述薄金焊盘的厚度为0.8微米以下。

优选的，在上述转接电路结构中，所述绝缘主体的厚度为0.5毫米、0.8毫米或1.0毫米。

优选的，在上述转接电路结构中，所述绝缘主体为陶瓷填充玻纤板、FR4玻纤板或陶瓷板。

优选的，在上述转接电路结构中，所述转接块为无极性带定位点转接块或有极性带定位点转接块。

优选的，在上述转接电路结构中，所述连接器与所述腔体之间利用焊接方式或回流焊方式进行固定。

优选的，在上述转接电路结构中，所述电路基板与所述腔体之间利用粘接方式或焊接方式进行固定。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的上述转接电路结构，由于包括固定在腔体内的连接器和电路基板，所述电路基板与所述连接器之间利用转接块连接起来，所述转接块包括绝缘主体以及一一对应的设置在所述绝缘主体正面和背面的厚金焊盘和薄金焊盘，每一组所述厚金焊盘和所述薄金焊盘之间均实现电连接，可见采用事先制作好的转接块来对连接器和电路基板进行互连，因此这种方式能够形成标准化电路模块，实现快速复用，降低互连难度，提高产品的空间利用率，简化PCB板设计和安装流程，实现自动化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种转接电路结构的实施例的示意图；

图2为无极性带定位点转接块的正面示意图；

图3为无极性带定位点转接块的反面示意图；

图4为无极性带定位点转接块的剖视图；

图5为有极性带定位点转接块的正面示意图；

图6为有极性带定位点转接块的反面示意图；

图7为有极性带定位点转接块的剖视图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种转接电路结构，能够形成标准化电路模块，实现快速复用，降低互连难度，提高产品的空间利用率，简化PCB板设计和安装流程，实现自动化生产。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种转接电路结构的实施例如图1所示，图1为本实用新型提供的一种转接电路结构的实施例的示意图，该转接电路结构的实施例包括固定在腔体1内的连接器2和电路基板3，该连接器2和电路基板3之间形成一个可放置转接块的空间，该腔体1可以但不限于为金属腔体，连接器2可以但不限于为低频连接器，电路基板3也就是PCB板，电路基板3与连接器2之间利用转接块4连接起来，转接块4包括绝缘主体401以及一一对应的设置在绝缘主体401正面和背面的厚金焊盘402和薄金焊盘403，需要说明的是，该绝缘主体401的厚度可根据实际需要来选择，使电路基板和连接器之间的高度能够匹配到一个适合自动化键合的高度即可，其绝缘介质可选择刚性材料，该绝缘主体可以但不限于为陶瓷填充玻纤板、FR4玻纤板或陶瓷板，正面的厚金焊盘用于键合，要求其厚度一般至少为1.27微米，而背面的薄金焊盘用于在电路基板上焊接，因此其厚度一般低于0.8微米，此厚度以下可直接进行焊接避免去金，正反面图形可以同时采用化学沉镍钯金(Ni/Pt/Au)工艺，既可满足键合需求，也可满足焊接需求，可根据成本需求来选择，而且每一组厚金焊盘402和薄金焊盘403之间均实现电连接，这里的电连接方式不限，其中一个优选方式为先制作金属化孔，然后树脂塞孔，最后电镀填平，形成一个实心孔，这样就能够实现电连接。

还需要说明的是，上述转接块可以采用无极性双排互连转接电路、无极性单排互连转接电路或者有极性带定位点的转接电路，此处并不限制，其中，无极性即转接块安装时无前后方向要求，仅对上下面进行要求，有极性即连接块安装时有方向性，连接块上表面的圆形焊盘作为定位点，标记连接块安装方向，该定位点在连接块自动贴片回流焊时作为识别点使用，也可以作为连接块上表面焊盘与低频连接器玻针平台自动键合时的特征图形使用，而且上述连接块可以是7芯、9芯、11芯、13芯、15芯或者21芯等等，这都是可以根据实际需求而定的。正是由于上述转接块的存在，电路基板才可以采用常规设计，因此简化了设计。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的上述转接电路结构的实施例中，由于包括固定在腔体内的连接器和电路基板，电路基板与连接器之间利用转接块连接起来，转接块包括绝缘主体以及一一对应的设置在绝缘主体正面和背面的厚金焊盘和薄金焊盘，每一组厚金焊盘和薄金焊盘之间均实现电连接，可见采用事先制作好的转接块来对连接器和电路基板进行互连，因此这种方式能够形成标准化电路模块，实现快速复用，降低互连难度，提高产品的空间利用率，简化PCB板设计和安装流程，实现自动化生产。

在上述转接电路结构的一个具体实施例中，继续参考图1，转接块4和连接器2之间的连接方式为：通过键合方式连接转接块4的厚金焊盘402和连接器2的玻针平台201。具体的，可以参考图1所展示的方案，利用键合引线5实现二者之间的键合，而且该键合引线5可进一步优选为金线，当然也可以根据实际需要选择其他类型的键合引线，此处并不限制。

而且，在上述转接电路结构中，转接块和电路基板之间的连接方式可以为：通过焊接方式连接转接块的薄金焊盘和电路基板的封装焊盘。

另外，上述转接电路结构中的绝缘主体的厚度可以优选为0.5毫米、0.8毫米或1.0毫米，这都是可以根据实际需要选择的，当然也可以选择其他厚度，此处并不限制。

本领域技术人员可以理解的是，在上述转接电路结构中，转接块可以为无极性带定位点转接块或有极性带定位点转接块。其中，参考图2、图3和图4，图2为无极性带定位点转接块的正面示意图，图3为无极性带定位点转接块的反面示意图，图4为无极性带定位点转接块的剖视图，可以看出，正面的厚金焊盘402和背面的薄金焊盘403利用实心孔404进行电连接，以此实现电路基板和连接器之间更加方便的连接。参考图5、图6和图7，图5为有极性带定位点转接块的正面示意图，图6为有极性带定位点转接块的反面示意图，图7为有极性带定位点转接块的剖视图，可见其中包括焊接定位点和键合定位点405。

另外，上述转接电路结构中的连接器与腔体之间可以利用焊接方式或回流焊方式进行固定，这都是可以根据实际需要来选择的。而且，电路基板与腔体之间可以利用粘接方式或焊接方式进行固定。

利用上述转接电路结构进行安装时，流程可以如下：

针对地面产品，流程可以为转接块回流焊→清洗→PCB板螺钉安装→低频连接器与转接块键合互连。针对高震动环境，如飞机、火箭、卫星领域的产品，流程可以为转接块回流焊→清洗→PCB板钎焊安装→低频连接器与转接块键合互连；或者转接块回流焊→清洗→PCB板钎焊粘接→低频连接器与转接块键合互连。

第一步：制作转接块。

第二步：低频连接器采用无铅或有铅焊料焊接在金属腔体上。

第三步：采用回流焊方式，将转接块与其他元器件焊接在PCB板上。

第四步：PCB板回流焊后清洗。

第五步：PCB板安装在金属腔体内，安装方法可以是螺钉固定、钎焊固定或胶粘剂粘接固定。

第六步：低频连接器与转接块互连，可以采用金丝楔焊、金丝球焊或者金带楔焊实现互连。

采用上述转接电路设计，实现了低频连接器与PCB板之间互连安装，这样的安装结构的优点有：

1)形成标准化电路模块，可实现快速复用；

2)降低了互连难度；

3)提高了产品的空间利用率；

4)简化了PCB板设计；

5)简化安装工艺流程；

6)实现了自动化生产，即转接块与PCB板采用SMT技术自动贴片、回流焊等，转接块与低频连接器采用自动键合技术实现互连。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种转接电路结构，其特征在于，包括固定在腔体内的连接器和电路基板，所述电路基板与所述连接器之间利用转接块连接起来，所述转接块包括绝缘主体以及一一对应的设置在所述绝缘主体正面和背面的厚金焊盘和薄金焊盘，每一组所述厚金焊盘和所述薄金焊盘之间均实现电连接。

2.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述转接块和所述连接器之间的连接方式为：通过键合方式连接所述转接块的所述厚金焊盘和所述连接器的玻针平台。

3.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述转接块和所述电路基板之间的连接方式为：通过焊接方式连接所述转接块的所述薄金焊盘和所述电路基板的封装焊盘。

4.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述厚金焊盘的厚度至少为1.27微米。

5.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述薄金焊盘的厚度为0.8微米以下。

6.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述绝缘主体的厚度为0.5毫米、0.8毫米或1.0毫米。

7.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述绝缘主体为陶瓷填充玻纤板、FR4玻纤板或陶瓷板。

8.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述转接块为无极性带定位点转接块或有极性带定位点转接块。

9.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述连接器与所述腔体之间利用焊接方式或回流焊方式进行固定。

10.根据权利要求1所述的转接电路结构，其特征在于，所述电路基板与所述腔体之间利用粘接方式或焊接方式进行固定。

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