CN203590670U - 一种射频功率放大器的散热结构 - Google Patents
一种射频功率放大器的散热结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热结构，采用的技术方案：包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基板，所述PCB板内设置有数个导热孔，所述数个导热孔上下贯穿PCB板，所述数个导热孔横截面积为1.5mm2-5mm2，所述数个导热孔的横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的40%-60%。本实用新型的有益效果：本实用新型对散热通孔的设计，增加了导热能力，并且所有器件均选用封装好的成品器件，降低加工难度，减少加工流程。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热结构。
背景技术
高温对电路和磁铁有着不可估量的影响，大多数的精密电子仪器设备，对温度，尤其是高温都非常敏感，因为这会牵扯到设备过快老化的问题。
现行的PCB散热装置方案中，通常为PCB板本体、散热体、固定单元，该散热体与PCB板本体一体设置，并采用相同的材料制备。由于该方案是一体设置，在散热过程中，很难把温度有效的传输出去，并且加工工序也过于繁杂。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种加工简单，高效散热的射频功率放大器的散热结构。
为实现上述目的，本实用新型提供一种射频功率放大器的散热结构，包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基板，所述PCB板内设置有数个导热孔，所述数个导热孔上下贯穿PCB板，所述数个导热孔横截面积为1.5mm2-5mm2，所述数个导热孔横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的40%-60%。
具体的，所述数个导热孔为椭圆形或圆形孔。
进一步的，所述数个导热孔的横截面积为2mm2-4mm2。
优选的，所述数个导热孔横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的45%-55%。
进一步的，所述导热基板外表层镀有金属镀层。
本实用新型的有益效果：本实用新型对散热通孔的设计，增加了导热能力，并且所有器件均选用封装好的成品器件，降低加工难度，减少加工流程。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的散热结构示意图；
图2为本实用新型实施例的导热孔在PCB板上分布结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种射频功率放大器的散热结构，包括从上至下依次设置的功放管2、PCB板1及导热基板3，所述PCB板1内设置有数个导热孔4，所述数个导热孔4上下贯穿PCB板1，所述数个导热孔4横截面积为1.5mm2-5mm2，所述数个导热孔4横截面占功放管设置于PCB板1上的安装面的40%-60%。功放管2散发出来的热量在从上至下的传输过程中，热量先从顶层功放管2的接地焊盘(未图示)通过设置于PCB板1上的数个导热孔4后传到导热基板3,所述导热基板3为紫铜散热底座，从而达到把热量散发出去的效果。在本实用新型中数个导热孔的结构是在顶层与底层之间是打穿的，在装配原件的时候导热孔被焊膏填充，通过烧结和功放管可靠的粘接在一起，保障了可靠的热传递路径。
作为本实用新型具体的实施方式，所述数个导热孔4为椭圆形孔，所述数个导热孔4的横截面积为2mm2-4mm2，作为本实用新型优选的一种方式，所述数个导热孔4横截面占功放管设置于PCB板1上的安装面的45%-55%，数个导热孔4横截面占到功放管2安装面的45%-55%时可达到更好的散热效果。
进一步的，为了散热的效果更好，所述导热基板3外表层镀有钎焊性能良好的金属镀层，采用金属镀层通过焊料焊接后热传递效果更好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种射频功率放大器的散热结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基板，所述PCB板内设置有数个导热孔，所述数个导热孔上下贯穿PCB板，所述数个导热孔横截面积为1.5mm2-5mm2，所述数个导热孔的横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的40%-60%。
2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器的散热结构，其特征在于：所述数个导热孔为椭圆形或圆形孔。
3.根据权利要求2所述的一种射频功率放大器的散热结构，其特征在于：所述数个导热孔的横截面积为2mm2-4mm2。
4.根据权利要求3所述的一种射频功率放大器的散热结构，其特征在于：所述数个导热孔横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的45%-55%。
5.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器的散热结构，其特征在于：所述导热基板外表面镀有金属镀层。
Priority Applications (1)
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| CN201320777516.8U CN203590670U (zh) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 一种射频功率放大器的散热结构 |
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| CN201320777516.8U CN203590670U (zh) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 一种射频功率放大器的散热结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106572589A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 努比亚技术有限公司 | 一种多层基板及多层电路板 |
| CN113193877A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-30 | 深圳市广和通无线股份有限公司 | 散热模块及射频模组 |
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2013
- 2013-11-28 CN CN201320777516.8U patent/CN203590670U/zh not_active Expired - Fee Related
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