CN202168275U - 一种bga非smd与smd混合设计的焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，包括非圆形焊点和圆形焊点；非圆形焊点的焊盘位于BGA焊盘的外环；圆形焊点的焊盘位于非圆形焊点焊盘的内侧；其中：非圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该非圆形焊点的焊盘边界之外。由于对BGA焊盘中的非圆形焊点采用了绿油层开窗尺寸比焊盘尺寸大的技术手段，在焊接时增加了焊盘与PCB板的接触面积，从而增强了BGA焊盘外围的焊盘与PCB的连接性能，由此也就减小了因重复性焊接导致非SMD设计的BGAPCB产品在进行跌落测试后出现焊盘松动甚至铜箔剥离的缺陷。

Description

一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及手机等BGA的焊盘结构领域，更具体的说，改进涉及的是一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构。

背景技术

在常规的0.4pitch BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)焊盘结构中，由于相邻两焊点的焊盘中心距离是0.4mm，而根据0.4pitch BGA的制作规范可知，在常规的BGA两相邻焊点的焊盘之间不能走线，所以导致常规的0.4pitch BGA线路板难以采用1阶(比如1+6+1)叠层完成现有0.4pitch BGA PCB的设计，通常需要采用更高阶数的叠层才够，从而大大增加了PCB板的采购和制作成本。

为了降低PCB板成本，可在BGA区域外圈焊点焊盘中采用非圆形的焊点焊盘，即采用非SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件，是SMT(Surface Mount Technology表面黏着技术)元器件中的一种)设计。

但是，在实际的生产和维修中，有时又会对BGA PCB进行重复性焊接，而采用这样的BGA PCB组装出的手机等产品在进行业内的标准跌落测试后，大都出现了焊盘松动甚至铜箔剥离的现象，并最终影响了BGA PCB产品的使用性能。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，可减小因重复性焊接导致非SMD设计的BGA PCB产品在进行跌落测试后出现焊盘松动甚至铜箔剥离的缺陷。

本实用新型的技术方案如下：一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，包括非圆形焊点和圆形焊点；非圆形焊点的焊盘位于BGA焊盘的外环；圆形焊点的焊盘位于非圆形焊点焊盘的内侧；其中：非圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该非圆形焊点的焊盘边界之外。

所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其中：与非圆形焊点相邻之圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该圆形焊点的焊盘边界之外。

所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其中：与非圆形焊点非相邻之圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该圆形焊点的焊盘边界之内。

所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其中：所述非圆形焊点设置为长圆形焊点或椭圆形焊点。

所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其中：所述BGA焊盘为0.4pitch BGA焊盘。

本实用新型所提供的一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，由于对BGA焊盘中的非圆形焊点采用了绿油层开窗尺寸比焊盘尺寸大的技术手段，在焊接时增加了焊盘与PCB板的接触面积，从而增强了BGA焊盘外围的焊盘与PCB的连接性能，由此也就减小了因重复性焊接导致非SMD设计的BGA PCB产品在进行跌落测试后出现焊盘松动甚至铜箔剥离的缺陷。

附图说明

图1是本实用新型BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构局部示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其具体实施方式之一，仍以0.4pitch BGA焊盘为例，如图1所示，包括非圆形焊点和圆形焊点；非圆形焊点的焊盘110位于BGA焊盘的外环；圆形焊点的焊盘210和310位于非圆形焊点焊盘110的内侧；其中，非圆形焊点的绿油层开窗120边界设置在该非圆形焊点的焊盘110边界之外；换言之，非圆形焊点的绿油层开窗120面积比该非圆形焊点的焊盘110面积大；可以说，这种非圆形焊点的焊盘开窗结构也是一种非SMD设计风格。

所谓的绿油层开窗，指的就是阻焊solder mask，是指PCB板上要上绿油(一种绝缘材料)的部分。实际上该阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到PCB板上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮，故称之为绿油层开窗。

与现有技术中的BGA焊盘结构相比，本实用新型所提供的一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，由于对BGA焊盘中的非圆形焊点采用了绿油层开窗尺寸比焊盘尺寸大的技术手段，在焊接时增加了焊盘与PCB板的接触面积，从而增强了BGA焊盘外围的焊盘与PCB的连接性能，由此也就减小了因重复性焊接导致非SMD设计的BGA PCB产品在进行跌落测试后出现焊盘松动甚至铜箔剥离的缺陷。

在本实用新型BGA焊盘结构的优选实施方式中，具体的，如图1所示，所述非圆形焊点可以是长圆形焊点，长圆形焊点的长度方向朝向BGA焊盘的内圈焊点设置。此外，所述非圆形焊点也可以是椭圆形焊点，椭圆形焊点的长轴朝向BGA焊盘的内圈焊点设置。

进一步地，如图1所示，与非圆形焊点相邻之圆形焊点的绿油层开窗220边界设置在该圆形焊点的焊盘210边界之外；即与非圆形焊点相邻之圆形焊点的绿油层开窗220面积比该圆形焊点的焊盘210面积大。由此可以增加该圆形焊点的焊盘210与PCB板的连接性，进而进一步增强BGA焊盘与PCB板的连接性能。

较好的是，如图1所示，与非圆形焊点非相邻之圆形焊点的绿油层开窗320边界设置在该圆形焊点的焊盘310边界之内；即与非圆形焊点非相邻之圆形焊点的绿油层开窗320面积比该圆形焊点的焊盘310面积小；也就是说，该圆形焊点的绿油层盖住了该圆形焊点的部分焊盘310。由于与非圆形焊点非相邻之圆形焊点大都处于BGA焊盘的内部，对BGA焊盘与PCB板的连接性能不会产生较大的影响，故这类圆形焊点的焊盘开窗结构仍可沿用原有的SMD设计规范。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，包括非圆形焊点和圆形焊点；非圆形焊点的焊盘位于BGA焊盘的外环；圆形焊点的焊盘位于非圆形焊点焊盘的内侧；其特征在于：非圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该非圆形焊点的焊盘边界之外。

2.根据权利要求1所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其特征在于：与非圆形焊点相邻之圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该圆形焊点的焊盘边界之外。

3.根据权利要求1所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其特征在于：与非圆形焊点非相邻之圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该圆形焊点的焊盘边界之内。

4.根据权利要求1至3中任一所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其特征在于：所述非圆形焊点设置为长圆形焊点或椭圆形焊点。

5.根据权利要求4所述的BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，其特征在于：所述BGA焊盘为0.4pitch BGA焊盘。

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