CN215345236U - 电子元件封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子元件封装结构，包括PCB板、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板上的第一焊盘及至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上。通过在第一焊盘的临近区域增加至少一个第二焊盘，能够有效增加PCB板层与层之前的导流，提高PCB板的散热性能，同时所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上，能够增大所述电子元件的引脚与PCB板的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种电子元件封装结构。
背景技术
随着PCB(印刷线路板)产品的集成度越来越来高，产品带来的风险也越来越突出。例如出现板子烧掉，器件在使用过程中掉件等现象。为了避免这样的风险，PCB设计初期会采取一系列措施规避风险。
对于常规的电源PCB板，大功率插件存储电容会经常被使用。由于大功率插件存储电容的通流量大，且引脚比较细，对PCB板的散热、通流以及焊接牢固度都带来了安全隐患。
常规的处理方法一般是直接增大PCB板铜皮的宽度或者厚度，然后再结合点胶辅助固定，但这样的处理方法使得PCB成本会相应增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元件封装结构，一方面能够有效增加PCB板层与层之前的导流，提高PCB板的散热性能，另一方面能够增大所述电子元件的引脚与PCB板的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种电子元件封装结构，包括PCB板、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板上的第一焊盘及至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上。
可选的，所述第二焊盘为多个，多个所述第二焊盘沿所述第一焊盘的周向均匀分布。
可选的，所述第二焊盘为三个，三个所述焊盘沿所述第一焊盘的周向均匀分布。
可选的，所述引脚与所述第一焊盘及所述第二焊盘形成的焊接部的形状为锥形。
可选的，所述第一焊盘的中心具有引脚孔，所述第二焊盘的中心具有导流孔，所述引脚孔及所述导流孔均贯穿所述PCB板，且所述引脚孔及导流孔均与所述引脚焊接。
可选的，所述引脚孔与所述导流孔的电气属性相同。
可选的，所述引脚孔的直径大于所述导流孔的直径。
可选的，所述第二焊盘的外边缘与所述引脚孔的外边缘相切。
可选的，所述第二焊盘的外径与所述第一焊盘的外径相同。
可选的，所述PCB板为多层板，所述电子元件为插件电容。
在本实用新型提供的一种电子元件封装结构中，通过在第一焊盘的临近区域增加至少一个第二焊盘，能够有效增加PCB板层与层之前的导流，提高PCB板的散热性能，同时所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上，能够增大所述电子元件的引脚与PCB板的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
附图说明
本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本发明，而不对本发明的范围构成任何限定。其中：
图1为本实用新型实施例提供的电子元件封装结构的结构示意图；
附图中：
10-PCB板；20-第一焊盘；21-引脚孔；30-第二焊盘；31-导流孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
如在本实用新型中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本实用新型中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本实用新型中所使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本实用新型中所使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征。
本实用新型的核心思想在于提供一种电子元件封装结构，包括PCB板、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板上的第一焊盘及至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上。通过在第一焊盘的临近区域增加至少一个第二焊盘，能够有效增加PCB板层与层之前的导流，提高PCB板的散热性能，同时所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上，能够增大所述电子元件的引脚与PCB板的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
以下结合附图进行描述。
请参照图1，图1为本实用新型实施例提供的电子元件封装结构的结构示意图。本实施例提供了一种电子元件封装结构，包括PCB板10、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板10上的第一焊盘20及至少一个第二焊盘30，所述第一焊盘20与所述第二焊盘30相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘20及所述第二焊盘30焊接于所述PCB板10上。
具体的，所述PCB板10根据电路层数分类，可以是单层板、双层板或多层板，本申请对此不作任何限制。本实施例中，所述PCB板10为多层板，电源通道至少2层，通过在第一焊盘20的临近区域增加至少一个第二焊盘30，能够有效增加PCB板10层与层之前的导流，提高PCB板10的散热性能。应当理解的是，图1中所示的PCB板10仅为PCB板的局部示意图，其形状及大小均不应对本申请造成限制。
所述电子元件主要为大功率电子元件，因为在PCB设计中，大功率电子元件的通流量大且引脚比较细，容易对PCB散热、通流及焊接牢固性带来安全隐患，故需要通过本实施例中的焊盘组件进行散热以及提高焊接牢固性。本实施例中，所述电子元件为插件电容，更具体的，所述电子元件为大功率插件存储电容。当然，所述电子元件也可以是功率电阻等其他元件，本申请对此不作任何限制。
本实施例中，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，即一个所述焊盘组件用于连接一个所述引脚，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板10上的第一焊盘20及至少一个第二焊盘30，所述第一焊盘20可以理解为现有技术中用于连接电子元件的引脚的焊盘，而所述第二焊盘30本实施例新增的焊盘，所述第一焊盘20与所述第二焊盘30相邻设置且部分重合，所述电子元件的同一个引脚通过所述第一焊盘20及所述第二焊盘30焊接于所述PCB板10上。通过对传统的焊盘进行改进，在第一焊盘20的临近区域增加至少一个第二焊盘30，能够有效增加PCB板10层与层之前的导流，提高PCB板10的散热性能，同时所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘20及所述第二焊盘30焊接于所述PCB板10上，能够增大所述电子元件的引脚与PCB板10的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，避免了点胶的使用，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
所述第二焊盘30为多个，多个所述第二焊盘30沿所述第一焊盘20的周向均匀分布。应当理解的是，本申请对于所述第二焊盘30的数量不作任何限制，可以是一个，也可以是多个，且本申请对于所述第二焊盘30的位置以及分布方式亦不作任何限制。
较佳的，所述第二焊盘30为三个，三个所述焊盘沿所述第一焊盘20的周向均匀分布。通过实验发现，当所述第二焊盘30为三个时，既能够满足所述PCB板10的散热要求，也能够满足所述电子元件的焊接牢固性的要求，同时也不会占用过大的空间，保证PCB板10的小型化以及提高了焊盘组件的美观性。本实施例中，所述第二焊盘30为三个，三个所述焊盘呈三角形分布于所述第一焊盘20的周边，且三个所述焊盘的中心的连线构成等边三角形。
所述引脚与所述第一焊盘20及所述第二焊盘30形成的焊接部的形状为锥形。由于所述引脚位与所述第一焊盘20的位置是对应的，而所述第二焊盘30位于所述第一焊盘20的周边，故在焊接时，所述引脚与所述第一焊盘20及所述第二焊盘30形成的焊接部的形状近似于锥形，如此设计，在保证所述引脚焊接牢固性的前提下也能节省焊料，提高焊接部的美观性。
请继续参照图1，所述第一焊盘20的中心具有引脚孔21，所述第二焊盘30的中心具有导流孔，所述引脚孔21及所述导流孔均贯穿所述PCB板10，且所述引脚孔21及导流孔31均与所述引脚焊接。所述引脚孔21主要用于连接所述电子元件的引脚，所述导流孔31一方面能够有效增加PCB板10层与层之前的导流，提高PCB板10的散热性能，另一方面也能增大所述电子元件的引脚与PCB板10的焊接面积，提高所述电子元件的焊接牢固性。
本实施例中，所述引脚孔21与所述导流孔31的电气属性相同。此处所指的电气属性主要是对应引脚的电气类型，例如引脚的极性。
较佳的，所述引脚孔21的直径大于所述导流孔31的直径，以便于封装人员进行识别所述第一焊盘20及所述第二焊盘30。本实施例中，所述引脚孔21的直径为1.3mm，所述导流孔31的直径为0.7mm。当然，本申请对此不作限制，所述引脚孔21的直径也可以小于或者等于所述导流孔31的直径，然后通过设计其它的标识物进行区分，例如某种图案。此外，所述引脚孔21的直径需要比所述电子元件的引脚略大。
较佳的，所述第二焊盘30的外边缘与所述引脚孔21的外边缘相切。如此设计的好处在于引脚焊接时，焊接牢固性好且形成的焊接部的美观性更佳。
本实施例中，所述第二焊盘30的外径与所述第一焊盘20的外径相同。此处提及的外径是指所述第一焊盘20与所述第二焊盘30的整体外径，与所述外径对应的是内径，所述内径相当于所述引脚孔21或所述导流孔31的直径。本实施例中，所述第一焊盘20及所述第二焊盘30的外径均为2.3mm。
综上，本实用新型实施例提供了一种电子元件封装结构，包括PCB板、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板上的第一焊盘及至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上。通过在第一焊盘的临近区域增加至少一个第二焊盘，能够有效增加PCB板层与层之前的导流，提高PCB板的散热性能，同时所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上，能够增大所述电子元件的引脚与PCB板的焊接面积，进而提高了所述电子元件的焊接牢固性，从而实现了在不增加成本的前提下提高产品的性能。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包括PCB板、电子元件及若干焊盘组件，所述焊盘组件与所述电子元件的引脚一一对应，所述焊盘组件包括设置于所述PCB板上的第一焊盘及至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相邻设置且部分重合，所述电子元件的引脚通过所述第一焊盘及所述第二焊盘焊接于所述PCB板上。
2.如权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述第二焊盘为多个，多个所述第二焊盘沿所述第一焊盘的周向均匀分布。
3.如权利要求2所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述第二焊盘为三个，三个所述焊盘沿所述第一焊盘的周向均匀分布。
4.如权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述引脚与所述第一焊盘及所述第二焊盘形成的焊接部的形状为锥形。
5.如权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的中心具有引脚孔，所述第二焊盘的中心具有导流孔，所述引脚孔及所述导流孔均贯穿所述PCB板，且所述引脚孔及导流孔均与所述引脚焊接。
6.如权利要求5所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述引脚孔与所述导流孔的电气属性相同。
7.如权利要求5所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述引脚孔的直径大于所述导流孔的直径。
8.如权利要求5所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的外边缘与所述引脚孔的外边缘相切。
9.如权利要求5所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的外径与所述第一焊盘的外径相同。
10.如权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述PCB板为多层板，所述电子元件为插件电容。
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|---|---|---|---|---|
| CN117612838A (zh) * | 2024-01-23 | 2024-02-27 | 格力电器(赣州)有限公司 | 一种电感的封装结构和电感器 |
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2021
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