CN204348710U - 一种bga下的0402电容的封装焊盘结构 - Google Patents

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王辉东
李刚
王灿钟
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Abstract

本实用新型公开了一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。本实用新型结构简单，增加了焊盘与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率，同时设置成焊接区域和阻焊区，使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性，并使得在有限空间下，能够容纳更多的阻容器件，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流。

Description

一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构。
【背景技术】
随着电子业的飞速发展，特别是高密度板的急速膨胀。对布线空间的要求越来越苛刻，PCB设计时怎么样尽可能在不增加层数和成本的情况下来提升布线空间，增加电容器件数量，提高电源PIN角电容器件的滤波效果，提高生产良率，保证焊接面积和后期装配的可靠性，是一个亟待解决的事情。
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。
因布线空间的问题，BGA的滤波电容还是要放在芯片的背面，贴近电源的管脚。滤波电容用在电源整流电路中，用来滤除交流成分，使输出的直流更平滑，同时利于BGA芯片的散热，更好的提高电容器件的滤波效果，保证产品的稳定性，提高芯片的耐用性。
现有技术中，BGA下的0402电容的封装焊盘是做方形的焊盘处理。而在PCB设计阶段，因方形焊盘其直角与线路中的过孔焊盘对应，间距太近，导致部分电容无法放进板内，影响电源的滤波效果；而如果通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果的话，会导致BGA的散热效果不好，影响电源的载流。
以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘的所述焊接区域的轴心间距为1.02mm。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述焊接区域的纵向长度为0.51mm，横向长度为0.56mm。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述阻焊区的宽度为0.05mm。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘之间设置有电容丝印。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，
1.增加了焊盘与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率；
2.在有限的空间上，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，而不影响原布线的空间；
3.避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流；
4.在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、焊接区域；2、阻焊区；3、电容丝印。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1所示，一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域1和阻焊区2，所述焊接区域1为八角形，所述阻焊区2为与所述焊接区域1同轴心的八角形。
本实施例的BGA的引脚间距为1.0mm，其中，两个相邻的所述封装焊盘的所述焊接区域1的轴心间距为1.02mm，以合理的安排焊盘的布局；且所述焊接区域1的纵向长度为0.51mm，横向长度为0.56mm，所述阻焊区的宽度为0.05mm，这样使得相邻的封装焊盘之间的空隙距离满足安全布线的需要。
在本实施例中，两个相邻的所述封装焊盘之间还设置有两条电容丝印3。其用于标明本器件为电容，同时防止在焊接时器件连锡短接。
本实用新型结构简单，其在传统方形焊盘的基础上，做切角处理，形成八角形的焊盘结构，增加了与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率；同时，在有限的空间上，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，而不影响原布线的空间，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流；同时设置成焊接区域和阻焊区，使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种BGA下的0402电容的封装焊盘结构，包括封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括焊接区域和阻焊区，所述焊接区域为八角形，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的八角形。
2.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘的所述焊接区域的轴心间距为1.02mm。
3.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域的纵向长度为0.51mm，横向长度为0.56mm。
4.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，所述阻焊区的宽度为0.05mm。
5.根据权利要求1所述的BGA下的0402电容的封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻的所述封装焊盘之间设置有电容丝印。
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