CN206371006U - 一种用于显示模组的pcb板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于显示模组的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板和电子器件，所述电子器件包括至少两种封装型号，所述PCB板上设置有集成焊盘区域，所述集成焊盘区域上设置焊盘组，所述焊盘组包括两个焊盘，且一个所述焊盘组的两个所述焊盘的间距与所述封装型号的电子器件相适应，所述焊盘中的两个焊盘至少有两种间距，以适应至少两种封装型号的电子器件。集成焊盘区域事先预留出适用于至少两个封装型号的电子器件的焊盘组，调试时可以选择不同封装型号的电子器件，电子器件可供选择的参数更多，调试时可以选择更佳的电子器件，获得更佳的性能，提升产品的质量。

Description

一种用于显示模组的PCB板结构

技术领域

本实用新型涉及显示模组的技术领域，尤其涉及一种用于显示模组的PCB板结构。

背景技术

PCB板一般通过焊盘将各个电子器件连接在PCB板上，焊盘通过PCB板上的线路连通，将电子器件以特定的电路连接关系连接。显示模组的PCB板上绝大部分电子器件，如IC(integrated circuit)、连接器等都在制板前已经确定，对于此部分电子器件，PCB板可以明确其焊盘的布置，而对于部分电路结构，根据实际需求可能会有一定的变化，需要根据实际情况进行调试选择合适的值，此种调试一般是针对电阻或电容进行不同参数的选取和调试，但是由于在制板前无法确定更合适的值，只能在标准的电子器件库中几个固定参数值中选取大概比较合适的电子器件，依照此电子器件的封装尺寸布置焊盘的位置，而同一种封装尺寸的电子器件的参数种类不多，最终的PCB板则只能在此封装尺寸的电子器件中选取，选择范围狭窄，不能获得更佳的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于显示模组的PCB板结构，事先预留出适用于至少两个封装型号的电子器件的焊盘组，调试时电子器件可供选择的参数更多，获得更佳的性能，提升产品的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于显示模组的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板和电子器件，所述电子器件包括至少两种封装型号，所述PCB板上设置有集成焊盘区域，所述集成焊盘区域上设置焊盘组，所述焊盘组包括两个焊盘，且一个所述焊盘组的两个所述焊盘的间距与所述封装型号的电子器件相适应，所述焊盘组中的两个焊盘至少有两种间距。

其中，所述电子器件为标准元件库中的电阻或电容，所述电子器件焊接在与自身封装尺寸一致的所述焊盘组上，所述焊盘组串联和/或并联，以实现电子器件的连接并形成组合电子器件，所述组合电子器件的参数为标准元件库的元件参数之外的参数。

其中，每个焊盘组的两个焊盘之间的间距对应于电子器件的长度，焊盘的宽度对应于电子器件的宽度。

其中，所述焊盘组包括大间距焊盘组和小间距焊盘组，所述大间距焊盘组的两个所述焊盘的间距大于所述小间距焊盘组的两个所述焊盘的间距，所述小间距焊盘组位于所述大间距焊盘组内。

其中，所述小间距焊盘组的长度小于所述大间距焊盘组的长度的一半，所述大间距焊盘组沿长度方向布置有多个小间距焊盘组。

其中，所述小间距焊盘组的宽度小于所述大间距焊盘组的宽度的一半，所述大间距焊盘组沿宽度方向布置有多个小间距焊盘组。

其中，所述大间距焊盘组的一个焊盘与至少一个所述小间距焊盘组的一个焊盘共用。

其中，所述焊盘组的两个焊盘的间距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中选取。

其中，所述焊盘的宽度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中的选取。

有益效果：本实用新型提供了一种用于显示模组的PCB板结构，包括PCB板和至少两种封装型号的电子器件，所述PCB板上设置有集成焊盘区域，所述集成焊盘区域上设置多个焊盘组，每个焊盘组包括两个焊盘且两个焊盘的间距与一种封装型号的电子器件相适应，多个焊盘组中包括至少两种间距不同的焊盘组，以适应至少两种封装型号的电子器件。集成焊盘区域事先预留出适用于至少两个封装型号的电子器件的焊盘组，调试时可以选择不同封装型号的电子器件，电子器件可供选择的参数更多，调试时可以选择更佳的电子器件，获得更佳的性能，提升产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的PCB板在集成焊盘区域的结构示意图。

图2是本实用新型提供的PCB板在集成焊盘区域焊接电子器件后的结构示意图。

其中：

1-PCB板，2-集成焊盘区域，21-焊盘组，211-焊盘，212-大间距焊盘组，213-小间距焊盘组，3-电子器件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型提供了一种用于显示模组的PCB板结构，如图1和图2所示，包括PCB板1和电子器件3，电子器件3包括至少两种封装型号，PCB板1上设置有集成焊盘区域2，集成焊盘区域2上设置多个焊盘组21，焊盘组21包括两个焊盘211且两个焊盘211的间距与一种封装型号的电子器件3相适应，多个焊盘组21中包括至少两种间距不同的焊盘组21，以适应至少两种封装型号的电子器件3。

由于多个焊盘组21中包括至少两种间距不同的焊盘组21，可以适应至少两种封装型号的电子器件3，因此，集成焊盘区域2上的电子器件3可以在至少两种封装尺寸下的电子器件3中选择，扩大了电子器件3的参数选择范围，调试时可以选择更佳的电子器件3，获得更佳的性能，提高产品的质量。

在实际调试时，一般以调试电阻或电容为主，因此，本实施例中，集成焊盘区域2上的电子器件3为标准元件库中的电阻或电容，标准元件库的参数只有确定的有限个，在实际调试时，电子器件3焊接在与自身封装尺寸一致的焊盘组21上，焊盘组21可以串联和/或并联，实现多个电子器件3的连接并形成组合电子器件，且组合电子器件的参数为标准元件库的元件参数之外的参数。即，通过标准元件库的参数通过串联或并联后，获得超出标准元件库范围的参数，以使得此部分电路结构获得更好的性能，而此参数在PCB板1制板以及在其他电子器件连接前是无法精确获知的，只能在IC、连接器等确定的电子器件均连接在PCB板1上后，再通过对集成焊盘区域2上的电子器件3进行组合，当某一封装尺寸下的参数可以满足需求时，可以直接使用此封装尺寸的电子器件3连接在PCB板，当标准元件库的参数无法满足要求，或者性能不佳时，可以通过电子器件3组合(通过焊盘211间的串/并联的方式)获得非标准参数来获得更佳的性能，满足需求。焊盘211间的连接主要通过焊锡连通。

集成焊盘区域2上包括了多种焊盘组21，每个焊盘组21的两个焊盘211之间的间距对应于电子器件3的长度，焊盘211的宽度对应于电子器件3的宽度，多个焊盘组21包括大间距焊盘组212和小间距焊盘组213，大间距焊盘组212的两个焊盘211的间距大于小间距焊盘组213的两个焊盘211的间距，小间距焊盘组213位于大间距焊盘组212内，集成焊盘区域2的面积与大间距焊盘212相差不大，避免由于集成多种焊盘组21后导致集成焊盘区域2占用太多空间。

具体而言，如果小间距焊盘组213的长度小于大间距焊盘组212的长度的一半，大间距焊盘组212可以沿长度方向布置有多个小间距焊盘组213。如果小间距焊盘组213的宽度小于大间距焊盘组212的宽度的一半，大间距焊盘组212可以沿宽度方向布置有多个小间距焊盘组213。通过以上布置方式，既能减少集成焊盘区域2的面积，又可以布置较多的焊盘组21，能设置较多的电子器件3，且可以组合形成更多的参数，从而提供更多的参数选择，获得更佳的调试性能。为了在大间距焊盘组212内布置更多的小间距焊盘组213，大间距焊盘组212的一个焊盘211与至少一个小间距焊盘组213的一个焊盘211共用，一般而言，靠近大间距焊盘组212的焊盘211的小间距焊盘组213会直接使用大间距焊盘组212的焊盘211作为自身的焊盘211，不需要布置两个焊盘211，减少占用的面积。

本实施例中，焊盘组21的两个焊盘211的间距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中选取；焊盘211的宽度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中选取。以上参数值为常用的封装尺寸对应的参数值，将两个焊盘211的间距设计成上述的值可以满足一般封装尺寸元件的需求。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种用于显示模组的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板(1)和电子器件(3)，所述电子器件(3)包括至少两种封装型号，所述PCB板(1)上设置有集成焊盘区域(2)，所述集成焊盘区域(2)上设置焊盘组(21)，所述焊盘组(21)包括两个焊盘(211)，且一个所述焊盘组(21)的两个所述焊盘(211)的间距与所述封装型号的电子器件(3)相适应，所述焊盘组(21)中的两个焊盘(211)至少有两种间距。

2.如权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述电子器件(3)为标准元件库中的电阻或电容，所述电子器件(3)焊接在与自身封装尺寸一致的所述焊盘组(21)上，所述焊盘组(21)串联和/或并联，以实现电子器件(3)的连接并形成组合电子器件，所述组合电子器件的参数为标准元件库的元件参数之外的参数。

3.如权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘组(21)的两个所述焊盘(211)之间的间距对应于其中一种封装型号的电子器件(3)的长度，所述焊盘(211)的宽度对应于电子器件(3)的宽度。

4.如权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘组(21)包括大间距焊盘组(212)和小间距焊盘组(213)，所述大间距焊盘组(212)的两个所述焊盘(211)的间距大于所述小间距焊盘组(213)的两个所述焊盘(211)的间距，所述小间距焊盘组(213)位于所述大间距焊盘组(212)内。

5.如权利要求4所述的PCB板结构，其特征在于，所述小间距焊盘组(213)的长度小于所述大间距焊盘组(212)的长度的一半，所述大间距焊盘组(212)沿长度方向布置有多个所述小间距焊盘组(213)。

6.如权利要求4所述的PCB板结构，其特征在于，所述小间距焊盘组(213)的宽度小于所述大间距焊盘组(212)的宽度的一半，所述大间距焊盘组(212)沿宽度方向布置有多个所述小间距焊盘组(213)。

7.如权利要求5或6所述的PCB板结构，其特征在于，所述大间距焊盘组(212)的一个所述焊盘(211)与至少一个所述小间距焊盘组(213)的一个所述焊盘(211)共用。

8.如权利要求1-4任一项所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘组(21)的两个所述焊盘(211)的间距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2mm、4.5mm、5mm、6.4mm中选取。

9.如权利要求8所述的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘(211)的宽度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中选取。