CN205622982U - 一种封装图案及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种封装图案及印刷电路板，涉及印刷电路板封装技术领域，能够减少重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。所述封装图案包括：散热焊盘，以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘；散热焊盘和外层管脚焊盘形成第一封装图案，第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘和外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；散热焊盘和内层管脚焊盘形成第二封装图案，第二封装图案用于封装第二待封装单元。本实用新型用于印刷电路板。

Description

一种封装图案及印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板封装技术领域，尤其涉及一种封装图案及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的表面印刷有待封装的电子元器件的封装图案，按照所述封装图案可以简单且准确的将待封装的电子元器件封装到印刷电路板上，以便实现与另外的电子元器件进行电气连接的目的。采用印刷电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。然而，现有技术中，当印刷电路板上封装的某一个电子元器件出现故障而需要更换备选电子元器件，或者由于电路设置需求而需要更换同一功能不同尺寸的备选电子元器件时，之前的电子元器件对应的封装图案可能就不适应备选电子元器件，这时需要重新绘制版图，且重新制作电路板，这样会造成人力物力的极大损耗。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种封装图案及印刷电路板，能够减少重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种封装图案，包括：

散热焊盘，以及分布在所述散热焊盘外围的外层管脚焊盘；所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装单元；

所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；

所述散热焊盘和所述内层管脚焊盘形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装单元。

可选的，所述内层管脚焊盘上均设置有第一过孔，所述内层管脚焊盘均通过所述第一过孔进行布线。

可选的，所述外层管脚焊盘和所述内层管脚焊盘中电气属性相同的焊盘连通。

可选的，所述散热焊盘和所述内层管脚焊盘之间的距离大于或等于8um。

可选的，还包括pin标识，所述第一待封装单元和所述第二待封装单元共用所述pin标识。

可选的，所述第一封装图案和所述第二封装图案均包括丝印框。

可选的，所述外层管脚焊盘的外围设置有第二过孔，所述外层管脚焊盘通过所述第二过孔进行布线。

另一方面，本实用新型实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板上印刷有上述任意一种所述的封装图案。

本实用新型实施例提供的封装图案及印刷电路板，所述封装图案包括散热焊盘，以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘；散热焊盘和外层管脚焊盘形成第一封装图案，第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘和外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；散热焊盘和内层管脚焊盘形成第二封装图案，第二封装图案用于封装第二待封装单元。相较于现有技术，本实用新型实施例通过将第一封装图案和第二封装图案叠加设计，即将第二封装图案设计在第一封装图案内部，且第一封装图案和第二封装图案共用一个散热焊盘，这样第二封装图案不会额外的占用印刷电路板的区域，当需要使用第一待封装单元时，就将第一待封装单元对应封装在第一封装图案上；当需要使用第二待封装单元时，就将第二待封装单元对应封装在第二封装图案上即可，这样使得在进行第一待封装单元和第二待封装单元之间的替换时，不需要重新设计和绘制封装图案，进而减少了重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种封装图案结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的一种封装图案结构示意图；

图3为本实用新型再一实施例提供的一种封装图案结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例提供的一种封装图案结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种封装图案，如图1至图4所示，包括：散热焊盘11，以及分布在散热焊盘11外围的外层管脚焊盘12；散热焊盘11和外层管脚焊盘12形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘11和外层管脚焊盘12之间还分布有内层管脚焊盘13；散热焊盘11和内层管脚焊盘13形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装单元。

其中，所述第一待封装单元和所述第二待封装单元可以是多种类型的电子元器件，示例的，可以是控制芯片、存储芯片、转换单元等，本实用新型实施例对此不做限定。需要说明的是，考虑到第一待封装单元和第二待封装单元之间可能存在的相互更换，因而第一待封装单元和第二待封装单元一般为同一厂商的同种类型，且不同尺寸的电子元器件。在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际的电路需要选择在印刷电路板上封装第一待封装单元或第二待封装单元，本实用新型实施例对此不做限定。

参考图1所示，通过将第一封装图案和第二封装图案叠加设计，即将第二封装图案设计在第一封装图案内部，且第一封装图案和第二封装图案共用一个散热焊盘11，这样第二封装图案不会额外的占用印刷电路板的区域，当需要使用第一待封装单元时，就将第一待封装单元对应封装在第一封装图案上；当需要使用第二待封装单元时，就将第二待封装单元对应封装在第二封装图案上即可，这样使得在进行第一待封装单元和第二待封装单元之间的替换时，不需要重新设计和绘制封装图案，进而减少了重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。

参考图2所示，由于第一封装图案设计在外围，第二封装图案设计在内部，因而外层管脚焊盘12可能会阻挡内层管脚焊盘13的布线，因而在内层管脚焊盘13上均设置有第一过孔14，内层管脚焊盘13均通过第一过孔14进行布线，这样就简单方便的解决了内层管脚焊盘13的布线问题。

对于外层管脚焊盘12的布线，既可以采用引线向外延伸的布线方式，也可采用过孔的布线方式，本实用新型实施例对此不做限定。较佳的，参考图3所示，外层管脚焊盘12的外围设置有第二过孔17，外层管脚焊盘12通过第二过孔17进行布线。这样的方式可以降低单面布线的复杂性。

如图1至图4所示，外层管脚焊盘12和内层管脚焊盘13中均包括多个代表不同属性的焊盘，优选的，参考图4所示，将外层管脚焊盘12和内层管脚焊盘13中电气属性相同的焊盘通过引线18连通。这样对于连通的焊盘而言只需要设置一个过孔进行布线即可，因而进一步降低了布线的复杂性。

进一步的，参考图2所示，由于将第二封装图案设计在第一封装图案内部，且第一封装图案和第二封装图案共用一个散热焊盘11，因此为了符合印刷电路板的制图工艺的要求，第二封装图案中的散热焊盘11和内层管脚焊盘13之间的距离s需要符合安全间距，即散热焊盘11和内层管脚焊盘13之间的距离s需要大于或等于8um。

进一步的，参考图1至图4所示，所述第一封装图案和所述第二封装图案均包括丝印框16，丝印框16用于限定出第一待封装单元或第二待封装单元的封装位置，提高封装的精度。

所述第一封装图案和所述第二封装图案还包括pin标识15，pin标识15用于指示出第一待封装单元的焊盘管脚的位置顺序和第二待封装单元的焊盘管脚的位置顺序，保证封装的准确度。由于第一封装图案和第二封装图案采用叠加设计方式，因而第一封装图案和第二封装图案中可以只设计一个pin标识15，即可实现指示第一待封装单元和第二待封装单元的焊盘管脚的位置顺序的目的。因而较佳的，第一待封装单元和第二待封装单元共用pin标识15。这样可以简化封装图案。

本实用新型实施例提供的封装图案，包括散热焊盘，以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘；散热焊盘和外层管脚焊盘形成第一封装图案，第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘和外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；散热焊盘和内层管脚焊盘形成第二封装图案，第二封装图案用于封装第二待封装单元。相较于现有技术，本实用新型实施例通过将第一封装图案和第二封装图案叠加设计，即将第二封装图案设计在第一封装图案内部，且第一封装图案和第二封装图案共用一个散热焊盘，这样第二封装图案不会额外的占用印刷电路板的区域，当需要使用第一待封装单元时，就将第一待封装单元对应封装在第一封装图案上；当需要使用第二待封装单元时，就将第二待封装单元对应封装在第二封装图案上即可，这样使得在进行第一待封装单元和第二待封装单元之间的替换时，不需要重新设计和绘制封装图案，进而减少了重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。

本实用新型另一实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板上印刷有上述任意一种所述的封装图案。在所述封装图案中，通过将第一封装图案和第二封装图案叠加设计，即将第二封装图案设计在第一封装图案内部，且第一封装图案和第二封装图案共用一个散热焊盘，这样第二封装图案不会额外的占用印刷电路板的区域，当需要使用第一待封装单元时，就将第一待封装单元对应封装在第一封装图案上；当需要使用第二待封装单元时，就将第二待封装单元对应封装在第二封装图案上即可，这样使得在进行第一待封装单元和第二待封装单元之间的替换时，不需要重新设计和绘制封装图案，进而减少了重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种封装图案，其特征在于，包括：

散热焊盘，以及分布在所述散热焊盘外围的外层管脚焊盘；所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装单元；

所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；

所述散热焊盘和所述内层管脚焊盘形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装单元。

2.根据权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述内层管脚焊盘上均设置有第一过孔，所述内层管脚焊盘均通过所述第一过孔进行布线。

3.根据权利要求2所述的封装图案，其特征在于，所述外层管脚焊盘和所述内层管脚焊盘中电气属性相同的焊盘连通。

4.根据权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述散热焊盘和所述内层管脚焊盘之间的距离大于或等于8um。

5.根据权利要求1所述的封装图案，其特征在于，还包括pin标识，所述第一待封装单元和所述第二待封装单元共用所述pin标识。

6.根据权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述第一封装图案和所述第二封装图案均包括丝印框。

7.根据权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述外层管脚焊盘的外围设置有第二过孔，所述外层管脚焊盘通过所述第二过孔进行布线。

8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上印刷有权利要求1～7中任意一项所述的封装图案。