CN203871315U - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子设备包括：引线；具有第一和第二键合焊盘的IC；以及与引线和IC相邻的包封材料，从而引线延伸至包封材料的限定第一接触焊盘的底表面。电子设备可以包括在第一键合焊盘与对应引线之间的键合接线，以及从第二键合焊盘的对应键合焊盘延伸至包封材料的限定第二接触焊盘的底表面的导体。

Description

电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备领域，并且更具体地涉及集成电路。
背景技术
在具有集成电路(IC)的电子设备中，IC通常安装在电路板上。为了在电路板和IC之间电耦合连接，IC通常是“已封装的”。IC封装通常提供了物理地保护了IC的小型封套并且提供了用于耦合至电路板的接触焊盘。在一些应用中，已封装的IC可以经由键合接线或者焊料凸块而耦合至电路板。
一种IC封装的方案包括四方扁平无引线(QFN)封装。OFM可以具有一些优点，诸如减小引线阻抗、紧密芯片尺寸面积、薄剖面和低重量。此外，QFN封装通常包括周边I／O焊盘以易于电路板迹线的布线，并且已暴露的铜晶片焊盘技术提供了增强的热和电性能。QFN封装可以良好的适用于其中尺寸、重量以及热和电性能重要的应用。
参照图1，现在描述典型的QFN封装电子设备90。电子设备90包括多个引线93a-93k，以及与其相邻的居中放置的散热器91。电子设备90包括散热器91上的粘附层96，粘附层上的IC92，以及将IC耦合至多个引线93a-93k的多个键合接线97a-97k。电子设备90也包括围绕IC92、多个键合接线97a-97k以及多个引线93a-93k的包封材料95。该电子设备90可以具有一些缺点。具体而言，IC92包括在其外围的单行带状焊盘81a-81k，由此提供受限的连接。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出本公开的一些实施例，其旨在至少部分地解决现有技术中的一些技术问题。
根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括：多个引线；集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的限定第一多个接触焊盘的底表面；多个键合接线，位于所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及多个导体，从所述第二多个键合焊盘的对应键合焊盘延伸至所述包封材料的限定第二多个接触焊盘的底表面。
可选地，围绕所述包封材料的底表面的外围设置所述第一多个接触焊盘。
可选地，所述第二多个接触焊盘设置在所述包封材料的底表面的中间部分上。
可选地，围绕所述集成电路的顶表面的外围设置所述第一多个键合焊盘；以及其中所述第二多个键合焊盘设置在所述集成电路的顶表面的中间部分上。
可选地，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。
可选地，所述第一多个键合焊盘和所述第二多个键合焊盘在所述集成电路的顶表面上；以及其中所述集成电路具有耦合至所述散热器的底表面。
可选地，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。
可选地，所述多个导体包括插入体。
可选地，所述插入体包括半导体衬底，以及延伸穿过所述半导体衬底的多个导电过孔。
可选地，所述多个导体进一步包括位于所述第二多个键合焊盘与所述插入体之间的多个焊料本体。
可选地，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。
根据本公开的又一方面，提供一种电子设备，包括：多个引线；集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定围绕所述底表面的外围设置的第一多个接触焊盘；多个键合接线，在所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及多个导体，从所述第二多个键合焊盘延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定设置在所述多个第一接触焊盘内的第二多个接触焊盘。
可选地，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。
可选地，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。
可选地，所述多个导体包括插入体。
可选地，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。
通过使用本公开的一些实施例，可以至少部分地解决现有技术中的一些技术问题，并且实现相应的技术效果。
附图说明
图1是根据现有技术的电子设备的截面图。
图2是根据本公开的电子设备的截面图。
图3A至图3B是图2的电子设备的顶视图和底视图。
图4至图5是根据本公开的电子设备的其他一些实施例的截面图。
图6A至图6E是在用于制造图2的电子设备的方法中各步骤的截面图。
图7A至图7D是在用于制造图5的电子设备的方法中各步骤的截面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更全面描述本公开实施例，其中附图示出了本公开的优选实施例。然而，可以以许多不同形式实施本公开实施例，并且本公开实施例不应构造为限定于在此所述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开是全面和完整的，以及将向本领域技术人员完全传达本公开的范围。全文中相似的附图标记表示相似元件，并且引号和双引号用于标识备选实施例中的相似元件。
参照图2至图3B，现在描述根据本公开的电子设备10。电子设备10示意性地包括多个引线13a-13t，以及位于多个引线内的IC12。多个引线13a-13t包括例如为铜或铝的导电材料。IC12示意性地包括第一多个键合焊盘21a-21k以及第二多个键合焊盘18a-18e(例如铜或铝)。围绕IC12的顶表面的外围设置第一多个键合焊盘21a-21k，并且在IC的顶表面的中间部分上设置第二多个键合焊盘18a-18e。
电子设备10也包括与多个引线13a-13t和IC12相邻的包封材料15。具体而言，包封材料15填充在引线13a-13t之间的区域中，由此围绕了IC12。如图3中可见，形成包封材料15，从而多个引线13a-13t延伸至包封材料的限定了第一多个接触焊盘的底表面。围绕包封材料15的底表面的外围设置第一多个接触焊盘。多个引线13a-13t的每一个示意性地具有暴露在包封材料15的对应侧上的侧壁。此外，如图3A中可见，多个引线13a-13t也延伸至包封材料15的顶表面，由此提供了对电子设备10上的任一侧上的第一多个接触焊盘的访问通路。
电子设备10包括位于第一多个键合焊盘21a-21k与对应的多个引线13a-13t的引线之间的多个键合接线17a-17k(例如铜或铝)，以及从对应的多个第二键合焊盘18a-18e的第二键合焊盘延伸至包封材料15的限定了第二多个接触焊盘的底表面的多个导体14a-14e。在所示实施例中，多个导体14a-14e的每一个包括伸长的导体，例如由铜或铝制成的导电过孔。在包封材料15的底表面的中间部分上(也即位于第一多个接触焊盘内)设置第二多个接触焊盘。
此外，电子设备10示意性地包括暴露在包封材料15的顶表面上的散热器11。在所示实施例中，电子设备10包括位于散热器11与IC12之间的用于将两者耦合在一起的导热粘附材料16的层。如上所述，第一多个键合焊盘21a-21k和第二多个键合焊盘18a-18e可以在IC12的顶表面上，而IC的底表面耦合至散热器11。
现在附加地参照图4，现在描述电子设备10’的另一实施例。在电子设备10’的该实施例中，参照图2至图3B已如上所述的那些元件给出引号标记并且在此不再赘述。该实施例不同于之前实施例的地方在于，该电子设备10’具有包括插入体22’的多个导体。插入体22’示意性地包括半导体衬底23’，以及延伸穿过衬底的多个导电过孔24a’-24e’(例如铜、铝)。插入体22’可以使用导电粘胶或回流焊料而耦合至第二多个键合焊盘18a-18e。此外，半导体衬底23’可以包括硅衬底、有机衬底或陶瓷衬底。
现在附加地参照图5，现在描述电子设备10”的另一实施例。在电子设备10”的该实施例中，已参照图2至图3B如上所述的那些元件给定双引号标记，并且在此不再赘述。该实施例不同于之前实施例的地方在于，该电子设备10”具有进一步包括位于第二多个键合焊盘18a”-18e”与插入体22’之间的多个焊料本体25a”-25e”的多个导体。
另一方面涉及一种用于制造电子设备10的方法。方法可以包括将多个键合接线17a-17k耦合在IC12的第一多个键合焊盘21a-21k与对应的多个引线13a-13t的引线之间，耦合多个导体14a-14e以从IC的第二多个键合焊盘18a-18e向外延伸，以及形成与多个引线和IC相邻的包封材料15，从而多个引线延伸至包封材料的限定了第一多个接触焊盘的底表面，并且从而多个导体延伸至限定了第二多个接触焊盘的底表面。
有利地，电子设备10可以提供具有混合互连技术的QFN封装设备，也即提供键合接线17a-17k和导电过孔14a-14e以用于耦合至IC12。电子设备10也提供了多行接触，这增大了裸片对封装的比率。此外，电子设备10是可易于堆叠的，并且提供了相对于现有方案的改进的热性能。
现在附加地参照图6A至图6E，现在描述一种用于制造图2的电子设备10的方法。在所示实施例中，方法制造了第一和第二电子设备10a、10b(图6E)，但是应该知晓，经由晶片层级处理技术，该方法可以扩展用于更大数目设备的同时制造(也即远多于所示的两个)。方法示意性地包括放置IC12a-12b、散热器11a-11b以及两者之间的粘附材料16a-16b的堆叠。放置多个引线113a-113c以围绕该堆叠。方法包括在IC12a-12b与多个引线113a—113c之间形成多个键合接线17aa-17ka。
方法示意性地包括将导电框架27a-27b(例如铜、铝)耦合至各自的堆叠上。具体而言，每个导电框架27a-27b包括头部部分，以及从头部部分延伸的多个脚部。导电框架27a-27b的脚部与用于第一和第二IC12a-12b的第二多个键合焊盘18aa-18ea、18ab-18eb对准。方法可以包括在导电框架27a-27b的引脚与第二多个键合焊盘18aa-18ea、18ab-18eb之间施加导电粘胶。有益地，头部部分提供了易于抓取的部分以用于辅助组装，例如使用抓放机器。
方法示意性地包括形成包封材料15，以围绕堆叠和引线113a-113c。方法示意性地包括向下研磨包封材料15的表面，其形成了电子设备10a-10b的下表面，从而保留导电框架27a-27b的脚部(也即分隔(sever)部分导电框架27a-27b以限定多个导体14aa-14ea、14ab-14eb)。导电框架27a-27b的脚部限定了电子设备10a-10b中多个导体14aa-14ea、14ab-14eb。方法示意性地包括单片化步骤，其中例如刀片沿着引线113a-113c的中点切割件。
现在参照图7A至图7D，现在描述一种用于制造图5的电子设备10”的方法。在所示实施例中，方法制造了第一和第二电子设备10a”和10b”(图7D)，但是应该知晓，经由晶片层级处理技术，该方法可以扩展用于大量装置的同时制造。
方法示意性地包括放置IC12a”-12b”、散热器11a”-11b”以及两者之间的粘附材料16a”-16b”的堆叠。放置多个引线113a”-113c”以围绕堆叠。方法包括在IC12a”-12b”与多个引线113a”-113c”之间形成多个键合接线17aa”-17ka”。方法示意性地包括在第二多个键合焊盘18aa”-18ea”、18ab”-18eb”上形成多个焊料本体25aa”-25ea”。方法也包括在多个焊料本体25aa”-25ea”上放置插入体22a”-22b”。
方法示意性地包括形成包封材料15”以围绕堆叠、引线113a”-113c”和插入体22a”-22b”。方法示意性地包括单片化步骤，其中刀片沿着引线113a”-113c”的中点切割件。
本领域技术人员在前述说明书和附图所展示的教导下将知晓本公开的许多修改和其他实施例。因此，应该理解的是，本公开实施例并非限定于所述特定实施例，并且修改和实施例意在包括在所附权利要求的范围内。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
多个引线；
集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；
包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的限定第一多个接触焊盘的底表面；
多个键合接线，位于所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及
多个导体，从所述第二多个键合焊盘的对应键合焊盘延伸至所述包封材料的限定第二多个接触焊盘的底表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，围绕所述包封材料的底表面的外围设置所述第一多个接触焊盘。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二多个接触焊盘设置在所述包封材料的底表面的中间部分上。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，围绕所述集成电路的顶表面的外围设置所述第一多个键合焊盘；以及其中所述第二多个键合焊盘设置在所述集成电路的顶表面的中间部分上。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一多个键合焊盘和所述第二多个键合焊盘在所述集成电路的顶表面上；以及其中所述集成电路具有耦合至所述散热器的底表面。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体包括插入体。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述插入体包括半导体衬底，以及延伸穿过所述半导体衬底的多个导电过孔。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体进一步包括位于所述第二多个键合焊盘与所述插入体之间的多个焊料本体。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
多个引线；
集成电路，包括第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘；
包封材料，与所述多个引线和所述集成电路相邻，从而所述多个引线延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定围绕所述底表面的外围设置的第一多个接触焊盘；
多个键合接线，在所述第一多个键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；以及
多个导体，从所述第二多个键合焊盘延伸至所述包封材料的底表面，所述底表面限定设置在所述多个第一接触焊盘内的第二多个接触焊盘。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，进一步包括：散热器，暴露在所述包封材料的顶表面上；以及其中所述集成电路耦合至所述散热器。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体的每个导体包括伸长的导体。
15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个导体包括插入体。
16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述多个引线的每个引线具有暴露在所述包封材料的对应侧上的侧壁。
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