CN207690783U - 一种新型集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。本结构使得芯片直接与电路板焊接电连接，没有通过细导线进行连接焊接，直接焊接的焊接点牢靠，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，剥离胶体外壳对芯片本身没有影响，便于拆装修复且焊接质量高，分离式封装结构具有良好的散热性，能够延长芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种新型集成电路封装结构。
背景技术
随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格，常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本构架。现有的集成电路封装结构，芯片完全被封装在胶体形成的外壳中，并且通过细导线与管脚焊接固定，再通过管脚与外部集成电路板连接，这种封装结构当内部细导线被击穿或烧毁，则整个芯片报废，无法修复且散热效果不好，易发生封装不良或芯片故障等问题，为此我们设计一种新型集成电路封装结构，用来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，便于拆装修复且焊接质量高。
本实用新型是这样实现的，一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，所述电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。
进一步地，所述上基底和下基底内均设有屏蔽层，所述屏蔽层由屏蔽电路网构成。
进一步地，所述芯片为集成电路裸片构成。
进一步地，所述型槽与芯片体积相匹配，芯片紧密嵌入在型槽中。
本实用新型提供的一种新型集成电路封装结构的优点在于：本实用新型结构中提供的一种新型集成电路封装结构通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，没有通过细导线进行连接焊接，直接焊接的焊接点牢靠，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，剥离胶体外壳对芯片本身没有影响，便于拆装修复且焊接质量高，分离式封装结构具有良好的散热性，能够延长芯片的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种新型集成电路封装结构的内部结构示意图；
图2为本实用新型一种新型集成电路封装结构主视图；
其中，1、基底，2、电路板，3、芯片，4、型槽，5、印刷电路，6、焊接点，7、上基底，8、下基底，9、型腔，10、屏蔽层。
具体实施方式
本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，便于拆装修复且焊接质量高。
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚和详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1、图2，本实用新型实施例提供的一种新型集成电路封装结构。
如图1和图2所示，一种新型集成电路封装结构，包括基底1、电路板2和芯片3，所述基底1包括上基底7和下基底8，所述上基底7和下基底8内均设有屏蔽层10，屏蔽层10在生产时胶装在基底1胶体的内部，屏蔽层10与基底1构成一个整体，所述屏蔽层10由屏蔽电路网构成，其中，屏蔽电路网由导线构成。所述电路板2上开设有型槽4，如图1所示为长方形型槽，型槽4根据芯片3结构进行开设，所述电路板2在型槽4边上设有印刷电路5，所述芯片3嵌入在型槽4中且与印刷电路5电连接，芯片3的导电连接处于印刷电路5对应连接，连接处通过焊接固定连接，保证电连接可靠性，所述芯片3与印刷电路5之间通过焊接点6连接，所述芯片3由集成电路组成；其中集成电路为集成电路裸片构成。所述上基底7和下基底8相对固定在型槽4边的电路板2上且构成一个型腔9，所述型腔9将芯片3封装密封，其中型腔9的内部体积大于芯片3体积，保证芯片3良好的散热性。所述型槽4与芯片3体积相匹配，型槽4的大小根据芯片3的大小进行开设且略大于芯片3的大小，保证芯片3能够紧密嵌入在型槽4中。
综上所述，本实用新型结构中提供的一种新型集成电路封装结构通过改变封装结构，使得芯片3直接与电路板2焊接电连接，没有通过细导线进行连接焊接，直接焊接的焊接点6牢靠，并且在芯片3固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片3形成分离式结构，剥离胶体外壳对芯片3本身没有影响，便于拆装修复且焊接质量高，分离式封装结构具有良好的散热性，能够延长芯片3的使用寿命。
以上对本实用新型所提供的一种新型集成电路封装结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，其特征在于，所述电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述上基底和下基底内均设有屏蔽层，所述屏蔽层由屏蔽电路网构成。
3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片为集成电路裸片构成。
4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述型槽与芯片体积相匹配，芯片紧密嵌入在型槽中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820029277.0U CN207690783U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 一种新型集成电路封装结构 |
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| CN201820029277.0U CN207690783U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 一种新型集成电路封装结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207690783U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109939875A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-06-28 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置 |
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2018
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Cited By (2)
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| CN109939875A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-06-28 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置 |
| CN109939875B (zh) * | 2019-03-11 | 2021-01-05 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置 |
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