CN219476684U - 一种含控制元件的smd led - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种含控制元件的SMD LED，具体而言，SMD LED上至少有三个电极，SMD LED上至少有两个焊脚，SMD LED里有控制元件及LED芯片，而且LED芯片已封装在封装胶里，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。

Description

一种含控制元件的SMD LED

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的SMD LED。

背景技术

SMD LED用于制作LED灯带产品时，常常需要和控制元件形成串联连接关系，LED和控制元件分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。

具体方法：

一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和其中的电极形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。

或者是一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；倒装LED芯片或者CSP LED；控制元件；其特征是，一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上，一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构，SMD LED至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。

以下对电极及焊脚进行一解释和说明：

1、所述的LED支撑架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通控制元件器件，电极一般在LED支撑架的杯里，或者在LED支撑架焊接芯片等器件的平面上。

2、所述的焊脚是SMD LED上用于和线路板或导体焊接连接的金属脚，都是裸露在SMD LED的底部。

实用新型内容

本实用新型涉及一种含控制元件的SMD LED，具体而言，SMD LED上至少有三个电极，SMD LED上至少有两个焊脚，SMD LED里有控制元件及LED芯片，而且LED芯片已封装在封装胶里，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。

根据本实用新型提供了一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。

根据本实用新型还提供了一种含控制元件的SMD LED，包括：LED支撑架；倒装LED芯片或者CSP LED；控制元件；其特征是，一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和其中的电极已形成导通，焊脚焊接在柔性线路板上，LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上，一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构，SMD LED至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED支撑架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支撑架。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件和LED支撑架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件是电阻或者电容。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为单颗LED支撑架的平面示意图。

图2为单颗LED支撑架的立体示意图。

图3为单颗LED支撑架的横截面示意图。

图4为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。

图5为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的横截面示意图。

图6为用正装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。

图7为用倒装芯片及控制元件制作在LED支撑架上的白光SMD LED的横截面示意图。

图8为用CSP LED及控制元件制作在LED支撑架上的SMD LED的横截面示意图。

图9为多个LED芯片及一个控制元件固定在LED支撑架上的横截面示意图。

图10为多个LED芯片及一个控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上的一种含控制元件的SMD LED的横截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

实施例一

1，LED支撑架的制作

把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑PPA1.2制作成LED支撑架，每个LED支撑架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。

2，芯片及控制元件制作到LED支撑架上

方法一：用正装芯片及控制元件

①，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在LED支撑架的1号电极1.1a上，烘烤使固晶胶固化。

②，用固晶机将控制元件4.1通过锡膏粘连到LED支撑架的2号电极1.1b及3号电极1.1c上，过回流焊，使控制元件焊连到LED支撑架电极上让2号电极1.1b和3号电极1.1c形成连通。

③，用焊线机将LED正装芯片3.1a通过焊线5.1和LED支撑架的1号电极1.1a和2号电极1.1b形成连通(图4所示)。

方法二：用倒装芯片及控制元件

①，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光LED芯片3.1b粘连在1号电极1.1a及2号电极1.1b电极上，连通1号电极1.1a和2号电极1.1b。

②，用固晶机及锡膏，将控制元件4.1粘连在2号电极1.1b及3号电极1.1c上，连通2号电极1.1b和3号电极1.1c。

③，过回流焊将LED倒装芯片3.1b及控制元件4.1焊连在LED支撑架电极上，形成串联电路(图5所示)。

3，封装胶的制作

分别将以上两种方法制作的SMD LED半成品，在LED支撑架杯里滴加荧光粉胶6.1，烤箱里加热固化，制成两种带控制元件的白光SMD LED，分别是用正装芯片和倒装芯片制作的(图6、图7所示)。

实施例二

1，LED支撑架的制作

把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑PPA1.2制作成LED支撑架，每个LED支撑架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。

2，CSP LED及控制元件制作到LED支撑架上

①，用固晶机及锡膏，将带荧光粉的CSP LED小器件3.1c粘连在1号电极1.1a及2号电极1.1b上，连通1号电极1.1a和2号电极1.1b。

②，用固晶机及锡膏，将控制元件4.1粘连在2号电极1.1b及3号电极1.1c上，连通2号电极1.1b和3号电极1.1c。

③，过回流焊将CSP LED小器件3.1c及控制元件4.1焊连在LED支撑架电极上，形成串联电路，制成带控制元件的SMD LED，这种SMD LED的控制元件及CSP LED器件都是裸露的(图8所示)。

说明：多个LED芯片及一个控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上的一种含控制元件的SMD LED(图9、图10所示)。

以上结合附图将一种含控制元件的SMD LED的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种含控制元件的SMD LED，包括：

LED支撑架；

LED芯片；

控制元件；

封装胶；

其特征是，一个或多个LED芯片及控制元件已用封装胶封装在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，一个或多个LED芯片及控制元件已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。

2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED芯片及控制元件都已被封装胶封装在LED支撑架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。

5.一种含控制元件的SMD LED，包括：

LED支撑架；

倒装LED芯片或者CSP LED；

控制元件；

其特征是，一个或多个倒装LED芯片或者一个或多个CSP LED及控制元件已焊接在LED支撑架上，LED支撑架上至少有三个电极，LED支撑架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及控制元件已焊接在电极上，一个或多个LED倒装芯片或者一个或多个CSP LED和控制元件已形成串联电路结构，SMD LED至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和控制元件也已通过电极形成导通连接。

6.根据权利要求5所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。

7.根据权利要求5所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。

8.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的LED支撑架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支撑架。

9.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件和LED支撑架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

10.根据权利要求1或5所述的一种含控制元件的SMD LED，其特征在于，所述的控制元件是电阻或者电容。