CN215636663U - 一种易于多向转弯安装的led灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种易于多向转弯安装的LED灯带，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的LED灯珠，然后将带电阻的LED灯珠焊接在两条导线或者四条导线制成的柔性线路板上，而且这个两条导线或者四条导线的柔性线路板有多个缝隙，缝隙便于灯带安装时更易转弯安装，制成一种易于多向转弯安装的LED灯带。

Description

一种易于多向转弯安装的LED灯带

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种易于多向转弯安装的LED灯带。

背景技术

现有技术的LED灯带使用时，只便于将平面线路板弯曲成弧行转弯安装使用，转弯安装在多个平面或曲面上使用。

灯带使用时常常需要在一个平面上转弯安装使用，或者既在一个平面上转弯安装，又要在多个面上转弯安装，也就是需要多向转弯安装，或者是需要任意转弯安装使用。现有技术的灯带的局限性就是在一个平面上转弯安装困难，转弯时容易将线路板弯曲断裂，原因是线路板比较宽，在一个平面上转弯时，扭转宽的平板线路板时扭转应力太大，导致线路板易断。

LED灯珠用于制作LED灯带产品时，常常需要和电阻形成串联连接关系，LED和电阻分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的电阻和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。

我们实用新型了一种易于多向转弯安装的LED灯带，制作的LED灯带产品，无需外加电阻，用它制作LED灯带产品体积小、重量轻、更美观，制作效率高，成本低。

具体方法：

一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的LED灯带是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，LED灯珠的特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的柔性线路板，或者是四条并行排列的金属导线形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，柔性线路板上有多个缝隙，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。

或者是一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSPLED；电阻；柔性线路板；其特征是所述的LED灯带是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所述灯珠的特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述柔性线路板的特征是：柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的电路的柔性线路板，或者是有四条金属导线并行排列形成的线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板上的两条金属导线上。

以下对电极及焊脚进行一解释和说明：

1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片等光源，以及用于固定并导通电阻器件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。

2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导线焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。

实用新型内容

本实用新型涉及一种易于多向转弯安装的LED灯带，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的LED灯珠，然后将带电阻的LED灯珠焊接在两条导线或者四条导线制成的柔性线路板上，而且这个两条导线或者四条导线的柔性线路板有多个缝隙，缝隙便于灯带安装时更易转弯安装，制成一种易于多向转弯安装的LED灯带。

根据本实用新型提供了一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的LED灯带是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，LED灯珠的特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的柔性线路板，或者是四条并行排列的金属导线形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，柔性线路板上有多个缝隙，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。

根据本实用新型还提供了一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；柔性线路板；其特征是所述的LED灯带是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所述灯珠的特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述柔性线路板的特征是：柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的电路的柔性线路板，或者是有四条金属导线并行排列形成的线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板上的两条金属导线上。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号及2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的CSP LED是表面有芯光粉的LED器件。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片及电阻都已被封装胶封装在LED支架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的一种带电阻的LED灯珠是SMD贴片灯珠。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的线路板是四条导线并行排列形成的线路板时，有两条导线已连接导通在一起，在灯带使用时和电源的正极相连，另外两条导线也已连接导通在一起，在灯带使用时和电源的负极相连。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为单颗支架的平面示意图。

图2为单颗支架的立体示意图。

图3为单颗支架的横截面示意图。

图4为用正装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。

图5为用倒装芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。

图6为用正装芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。

图7为用倒装芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。

图8为用CSP LED及电阻制作在支架上的LED灯珠的横截面示意图。

图9为两条扁平导线的柔性线路板的叠层平面示意图。

图10为两条扁平导线的一种易于多向转弯的线路板的叠层平面示意图。

图11为四条扁平导线的柔性线路板的叠层平面示意图。

图12为四条扁平导线的一种易于多向转弯的线路板的叠层平面示意图。

图13为两条扁平导线的一种易于多向转弯安装的LED灯带的平面示意图。

图14为四条扁平导线的一种易于多向转弯安装的LED灯带的平面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

实施例一

1，支架的制作

把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，，然后镀银，注塑PPA1.2制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。

2，芯片及电阻制作到支架上

方法一：用正装芯片及电阻

①，用固晶胶将蓝光芯片3.1a固在支架的1号电极上，烘烤使固晶胶固化。

②，用固晶机将电阻4.1通过锡膏粘连到支架的2号及3号电极上，过回流焊，使电阻焊连到支架电极上。

③，用焊线机将LED正装芯片3.1a通过焊线5.1和支架的1号和2号电极形成连通(图4所示)。

方法二：用倒装芯片及电阻

①，用固晶机及锡膏，将倒装蓝光LED芯片3.1b粘连在1号及2号电极上。

②，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。

③，过回流焊将LED倒装芯片3.1b及电阻4.1焊连在LED支架电极上(图5所示)。

3，封装胶的制作

分别将以上两种方法制作的LED灯珠半成品，在支架杯里滴加荧光粉胶6.1，烤箱里加热固化，制成两种带电阻的LED白光灯珠9.1，分别是用正装芯片和倒装芯片制作的(图6、图7所示)。

4、柔性线路板的制作

将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层PI覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的PI膜8.1和已冲孔的PI膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板，然后用刀模把非灯珠的位置两条扁平线导线之间的PI膜上，切一条含预断连接点的缝8.2，制成两条扁平线的一种易于多向转弯的线路板(图9、图10所示)。

或者将四条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层PI覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制四条导线保持等间距，用一层带胶的PI膜8.1和已冲孔的PI膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成四条并行扁平导线的柔性线路板，然后用刀模把非灯珠的位置四条扁平线导线之间的PI膜上，切一条含预断连接点的缝8.2，制成四条扁平线的一种易于多向转弯的线路板(图11、图12所示)。

5、灯带的制作

将带电阻的LED灯珠9.1通过SMT工艺焊接在一种易于多向转弯的线路板上，制成一种易于多向转弯安装的LED灯带(图13、图14所示)。

说明：四条扁平导线的一种易于多向转弯安装的LED灯带的正极或负极各两条扁平导线通过锡桥8.3连接导通在一起。

实施例二

1，支架的制作

把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，，然后镀银，注塑PPA1.2制作成支架，每个支架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c(图1、图2、图3所示)。

2，CSP LED及电阻制作到支架上

①，用固晶机及锡膏，将带荧光粉的CSP LED小器件3.1c粘连在1号及2号电极上。

②，用固晶机及锡膏，将电阻4.1粘连在2号及3号电极上。

③，过回流焊将CSP LED小器件3.1c及电阻4.1焊连在LED支架电极上，制成带电阻的LED灯珠9.1，这种灯珠的电阻及CSP LED器件都是裸露的(图8所示)。

3、柔性线路板的制作

将两条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层PI覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制两条导线保持等间距，用一层带胶的PI膜8.1和已冲孔的PI膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成两条并行扁平导线的柔性线路板，然后用刀模把非灯珠的位置两条扁平线导线之间的PI膜上，切一条含预断连接点的缝8.2，制成两条扁平线的一种易于多向转弯的线路板(图9、图10所示)。

或者将四条铜包铝线压成扁平导线7.1，将一层PI覆盖膜用模具冲切出多个焊盘窗口7.1a，在覆线机上用控制导线间距控制模，控制四条导线保持等间距，用一层带胶的PI膜8.1和已冲孔的PI膜将扁平导线夹在中间，粘牢，制成四条并行扁平导线的柔性线路板，然后用刀模把非灯珠的位置四条扁平线导线之间的PI膜上，切一条含预断连接点的缝8.2，制成四条扁平线的一种易于多向转弯的线路板(图11、图12所示)。

4、灯带的制作

将带电阻的LED灯珠9.1通过SMT工艺焊接在一种易于多向转弯的线路板上，制成一种易于多向转弯安装的LED灯带(图13、图14所示)。

说明：四条扁平导线的一种易于多向转弯安装的LED灯带的正极或负极各两条扁平导线通过锡桥8.3连接导通在一起。

以上结合附图将一种易于多向转弯安装的LED灯带的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (11)

1.一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：

LED支架；

LED芯片；

电阻；

封装胶；

柔性线路板；

其特征是所述的LED灯带是多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，LED灯珠的特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接导通，或者已用焊锡连接导通，或者已用导电胶连接导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的柔性线路板，或者是四条并行排列的金属导线形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，柔性线路板上有多个缝隙，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。

2.一种易于多向转弯安装的LED灯带，包括：

LED支架；

倒装LED芯片或者CSP LED；

电阻；

柔性线路板；

其特征是所述的LED灯带是多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所述灯珠的特征是一个倒装LED芯片或一个CSP LED及一个电阻已焊接在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚和电极已形成导通，LED倒装芯片或CSP LED及电阻已焊接在电极上，LED倒装芯片或CSP LED和电阻已通过电极连接成串联连接结构，LED灯珠至少有两个焊脚，焊脚和LED倒装芯片或CSP LED已通过电极形成导通连接，焊脚和电阻也已通过电极形成导通连接，所述柔性线路板的特征是：柔性线路板是只有两条金属导线并行排列形成的电路的柔性线路板，或者是有四条金属导线并行排列形成的线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，是所述的多个带电阻的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板上的两条金属导线上。

3.根据权利要求1所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

4.根据权利要求1所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号及2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。

5.根据权利要求2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED倒装芯片是表面带芯光粉的倒装芯片。

6.根据权利要求2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的CSPLED是表面有芯光粉的LED器件。

7.根据权利要求1所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED芯片及电阻都已被封装胶封装在LED支架上，封装胶是含黄色荧光粉的封装胶或者是不含黄色荧光粉的封装胶。

8.根据权利要求1或2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架。

9.根据权利要求1或2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的电阻和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

10.根据权利要求1或2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的一种带电阻的LED灯珠是SMD贴片灯珠。

11.根据权利要求1或2所述的一种易于多向转弯安装的LED灯带，其特征在于，所述的线路板是四条导线并行排列形成的线路板时，有两条导线已连接导通在一起，在灯带使用时和电源的正极相连，另外两条导线也已连接导通在一起，在灯带使用时和电源的负极相连。

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