CN203883170U - 用于bga封装的增加散热面积的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路连接结构。用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，用于芯片与电路板的连接，芯片上分布有焊盘，每一焊盘上设置与焊盘的大小相对应的焊球，设定位置的焊盘的面积大于其余位置的焊盘的面积。本实用新型在芯片上设定位置处设置面积更大的焊盘，同时面积更大的焊盘通过相对应的焊球可用于匹配电路板上相对应的焊盘，有利于连接结构的散热，改善电路性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路连接结构。
背景技术
随着集成电路的组装密度不断增大，导致功率密度也相应的提高，集成电路单位体积发热量也有所增加，在电路连接结构上如果不能及时将芯片内所产生的热量散发出去，设法抑制集成电路的温升，必然对集成电路的可靠性产生影响。
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，通过在芯片的背面按阵列方式制作焊球作为外引脚，实现芯片与印制电路板的连接，随着器件尺寸的缩小，BGA封装结构的热阻必然会增大，影响电路性能并对电路的稳定性产生干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其中，所述芯片上分布有焊盘，每一所述焊盘上设置与所述焊盘的大小相对应的焊球，设定位置的焊盘的面积大于其余位置的焊盘的面积。
优选地，包括多个所述设定位置，多个所述设定位置的焊盘包括第一类焊盘及第二类焊盘，所述第一类焊盘的面积大于所述第二类焊盘的面积。
优选地，所述第一类焊盘为长方形，所述第一类焊盘的长度方向沿所述芯片的横向或纵向方向设置。
优选地，所述第二类焊盘为正方形。
优选地，所述第一类焊盘的面积是所述第二类焊盘面积的1.5倍至3倍。
优选地，所述设定位置的焊盘的面积是其余位置的焊盘的面积的8-20倍。
优选地，所述设定位置的焊盘为三角形。
优选地，所述设定位置的焊盘为圆形。
有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型在芯片上设定位置处设置面积更大的焊盘，同时面积更大的焊盘通过相对应的焊球可用于匹配电路板上相对应的焊盘，有利于连接结构的散热，改善电路性能。
附图说明
图1为本实用新型的分布有焊球的芯片结构示意图；
图2为本实用新型的图1的A-A向剖视图；
图3为本实用新型的一种具体实施例的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
参照图1、图2，用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，用于芯片1与电路板的连接，其中，芯片1上分布有焊盘，每一焊盘上设置与焊盘的大小相对应的焊球2，设定位置的焊盘的面积大于其余位置的焊盘的面积。
本实用新型在芯片上设定位置处设置面积更大的焊盘，同时面积更大的焊盘通过相对应的焊球2可用于匹配电路板上相对应的焊盘，有利于连接结构的散热，改善电路性能。
作为本实用新型的一种优选的实施例，包括多个设定位置，多个设定位置的焊盘包括第一类焊盘及第二类焊盘，第一类焊盘的面积大于第二类焊盘的面积。
作为本实用新型的一种优选的实施例，参照图1所示，第一类焊盘3可以为长方形，其长度方向沿芯片表面的横向或纵向方向设置。第二类焊盘4可以为正方形。相对应的，实际使用中，第一类焊盘3相对应的焊球可选择截面接近长方形的焊球形状，第二类焊盘4相对应的焊球可选择截面接近正方形的焊球形状。其余位置的焊盘为圆形，与圆形焊盘相对应的焊球为圆球状或近似圆球状。
作为本实用新型的一种优选的实施例，第一类焊盘的面积是第二类焊盘的面积的1.5倍至3倍。对于热量比较集中的位置设置面积更大的焊盘目的在于加快连接结构中热量的散发。
作为本实用新型的一种优选的实施例，设定位置的焊盘的面积是其余位置的焊盘的面积的8-20倍。面积更大的焊盘通过相对应的焊球可用于匹配电路板上相对应的焊盘，有利于连接结构的散热，
作为本实用新型的一种优选的实施例，多个焊球2在芯片1上呈设定结构排列。如可以为周边阵列型，交错型或全阵列型排列。
作为本实用新型的一种优选的实施例，焊球2之间的间距范围小于1.0mm。或者，焊球2之间的间距范围为1.0mm至1.5mm。
作为本实用新型的一种优选的实施例，焊球2为无铅焊料制成。
本实用新型可以通过以下工艺方案实现，参照图3所示:
步骤S1：在芯片的焊盘面上丝网印制焊膏，植球机可以采用真空抽吸原理的植球机，将芯片装在定位夹具上，芯片的焊盘面朝上，对准植球机的植球单元，植球单元的吸嘴吸取待放置的锡球，使得设定位置的吸嘴吸取的锡球大于其他位置的锡球；如图3中所示，设定位置吸取的锡球可以是近似长方体或近似正方体或其他形状，其他位置的锡球为圆球形或近似圆球形；并依照设定位置的焊盘的尺寸及形状，灵活设置不同尺寸大小的锡球；
步骤S2：放置锡球至芯片的对应焊盘上；
步骤S3：回流焊将焊盘上的锡球熔化，使其固定在焊盘上；
步骤S4：通过定位装置将芯片的焊球面正对印制电路板的相应连接位置上；
步骤S5：通过对芯片和印制电路板同时加热，实现芯片和印制电路板互连。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盘，每一所述焊盘上设置与所述焊盘的大小相对应的焊球，设定位置的焊盘的面积大于其余位置的焊盘的面积。
2.根据权利要求1所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，包括多个所述设定位置，多个所述设定位置的焊盘包括第一类焊盘及第二类焊盘，所述第一类焊盘的面积大于所述第二类焊盘的面积。
3.根据权利要求2所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述第一类焊盘为长方形，所述第一类焊盘的长度方向沿所述芯片的横向或纵向方向设置。
4.根据权利要求2所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述第二类焊盘为正方形。
5.根据权利要求2所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述第一类焊盘的面积是所述第二类焊盘面积的1.5倍至3倍。
6.根据权利要求1所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述设定位置的焊盘的面积是其余位置的焊盘的面积的8-20倍。
7.根据权利要求1所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述设定位置的焊盘为三角形。
8.根据权利要求1所述的用于BGA封装的增加散热面积的连接结构，其特征在于，所述设定位置的焊盘为圆形。
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| WO2022193326A1 (zh) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | 华为技术有限公司 | 封装组件及电子设备 |
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2014
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