CN203983260U - 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 - Google Patents
一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203983260U CN203983260U CN201420378265.0U CN201420378265U CN203983260U CN 203983260 U CN203983260 U CN 203983260U CN 201420378265 U CN201420378265 U CN 201420378265U CN 203983260 U CN203983260 U CN 203983260U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- leg
- welding plate
- welding
- area
- project organization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000008520 organization Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 53
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及IC器件设计技术领域，尤其涉及一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构。本技术方案所述的IC器件的设计结构包括位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC器件设计技术领域，尤其涉及一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构。
背景技术
IC器件的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。优秀的IC器件设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。焊盘是IC器件设计中最常接触也是最重要的概念，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。一般而言，设计IC器件焊盘时要考虑以下原则：1、形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；2、需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；3、各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。
但是，IC器件的焊脚结构在目前设计的过程中，由于完全参考规格书做，没有完全考虑到实际生产中的应用，在QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，QFP(Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术)和SOP(Small Out-Line Package，小外形封装)过程中，容易造成器件空焊、虚焊等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，能够解决实际生产中遇到的器件空焊、虚焊等问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。
其中，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.25mm的长度形成的。
其中，所述IC器件为型号SKY13418_485LF的天线开关，所述焊脚的个数为14个，其中6个焊脚对称分布在所述焊板的相对的两边的外围，剩余的8个焊脚对称分布在所述焊板的另外两个相对的两边的外围。
其中，所述焊板为方形，且所述焊板上设置有四块方形的钢网，所述钢网的四个角呈圆心角为9°的弧形。
有益效果：
本技术方案所述的IC器件的设计结构包括位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的天线开关的设计结构的结构示意图。
图2是焊脚的结构示意图。
图中：
1-焊板；2-焊脚；3-焊盘；4-开窗；5-钢网。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1是本实用新型具体实施方式提供的天线开关的设计结构的结构示意图。图2是焊脚的结构示意图。如图1、2所示，本实用新型所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。
本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm(见图1中箭头方向)，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
优选地，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.25mm的长度形成的。
如图1所示，所述IC器件为型号SKY13418_485LF的天线开关，所述焊脚的个数为14个，其中6个焊脚对称分布在所述焊板的相对的两边的外围，剩余的8个焊脚对称分布在所述焊板的另外两个相对的两边的外围。图中用于焊接所述天线开关引脚的14个焊脚均沿着长度方向向外延伸0.2mm-0.3mm的长度，这样做的好处是增大了焊脚与天线开关的引脚的焊接接触面积，能够有效避免因天线开关的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
如图1所示，所述焊板为方形，且所述焊板上设置有四块方形的钢网，所述钢网的四个角呈圆心角为9°的弧形。这样设计的好处在生产中体现出来的就是上锡的多少。
综上所述，由于IC器件的焊脚结构在目前设计的过程中，由于完全参考规格书规定的焊脚大小做，没有完全考虑到实际生产中的应用，在QFN(Quad FlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，QFP(Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术)和SOP(Small Out-Line Package，小外形封装)过程中，容易造成器件空焊、虚焊等问题。因此，根据生产线反馈过来的问题，需要对IC器件的设计结构进行改进，本技术方案通过沿着所述焊脚的长度方向向外延伸尺寸2mm-3mm后，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，其特征在于，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。
2.根据权利要求1所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.25mm的长度形成的。
3.根据权利要求1所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述IC器件为型号SKY13418_485LF的天线开关，所述焊脚的个数为14个，其中6个焊脚对称分布在所述焊板的相对的两边的外围，剩余的8个焊脚对称分布在所述焊板的另外两个相对的两边的外围。
4.根据权利要求3所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述焊板为方形，且所述焊板上设置有四块方形的钢网，所述钢网的四个角呈圆心角为9°的弧形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420378265.0U CN203983260U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420378265.0U CN203983260U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203983260U true CN203983260U (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51980683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420378265.0U Expired - Lifetime CN203983260U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203983260U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105430894A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-23 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 |
| CN105430893A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-23 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 |
| CN106714472A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-24 | 对松堂电子（苏州）有限公司 | 钢网工艺 |
-
2014
- 2014-07-09 CN CN201420378265.0U patent/CN203983260U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105430894A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-23 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 |
| CN105430893A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-03-23 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备 |
| CN106714472A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-24 | 对松堂电子（苏州）有限公司 | 钢网工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203983260U (zh) | 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构 | |
| CN203967124U (zh) | 一种倒装封装多面发光的led灯 | |
| CN203850280U (zh) | 一种双芯片塑封引线框架 | |
| CN207753003U (zh) | 封装结构 | |
| US20160345435A1 (en) | Print circuit board | |
| CN104363698B (zh) | 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板 | |
| CN202857140U (zh) | 印刷电路板通用焊盘结构 | |
| CN204361085U (zh) | 金属引线框高导热倒装片封装结构 | |
| CN203277363U (zh) | 一种正向串联的二极管框架结构 | |
| CN201466961U (zh) | 一种整流器 | |
| CN203721684U (zh) | 双列引脚集成电路芯片封装结构 | |
| CN207782070U (zh) | 一种软铜排结构 | |
| CN205984972U (zh) | 一种引线框架结构 | |
| CN202796930U (zh) | 用于mosfet芯片的封装体 | |
| CN202434503U (zh) | 一种dip10集成电路器件及引线框、引线框矩阵 | |
| CN203883170U (zh) | 用于bga封装的增加散热面积的连接结构 | |
| CN205726663U (zh) | 用于信号完整性端接匹配的pcb封装结构 | |
| CN202549825U (zh) | Qfn封装结构 | |
| CN204733463U (zh) | 焊盘结构及其电子产品 | |
| CN202565574U (zh) | 一种双选择的pcb封装 | |
| CN103441080A (zh) | 一种芯片正装bga封装方法 | |
| CN203590609U (zh) | 一种钢板结构 | |
| CN202957237U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| CN204090289U (zh) | 线路板的列引脚封装结构和线路板 | |
| CN203492263U (zh) | Qfn封装的pcb散热焊盘结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |