CN202434503U - 一种dip10集成电路器件及引线框、引线框矩阵 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵，涉及一种集成电路DIP封装技术，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。该技术方案的引线框包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；在基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构。本实用新型的封装器件可以广泛用于各类集成电路，如TX-8信号发送集成电路等。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路封装技术，特别是涉及DIP10封装。
背景技术
DIP10集成电路封装是双列直插式的，塑封体两侧的脚数是相等的，DIP系列的集成电路封装形式现在有DIP8、DIP14、DIP16等，中间缺少DIP10的这种封装形式，所以当集成电路的引线脚数为9个、10个时就只能借用DIP14来封装，如图1所示，DIP14引线框的基岛1的两边各有7个引线2。
上述结构的缺点是：一、塑封体的体积大，客户在使用时印刷线路板上也必须给他较大的空间，和整机微型化得趋势是背道的；二、塑封体长和多余的引线脚数需要消耗较多的塑封料和金属材料；三、是芯片和内引线脚的距离较长，允许通过的电流就小。
实用新型内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是：提供一种引线框，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是：提供一种引线框矩阵，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。
本实用新型所要解决的第三个技术问题是：提供一种引线框封装器件，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。
为了解决上述的第一个技术问题，本实用新型提出一种DIP10集成电路引 线框，包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；以及
在所述基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于所述中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构。
优选地：引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚，在基岛周围的内引线脚上存在精压区域。
优选地：在所述精压区域上还设有镀银区域。
优选地：相邻两个外引线脚的中心距为2.54mm。
为了解决上述的第二个技术问题，本实用新型提出一种DIP10集成电路引线框矩阵，其包括一种DIP封装的集成电路引线框，该引线框包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；以及
在所述基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于所述中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构；
多个该引线框排列组成引线框矩阵结构。
优选地：一个矩阵中的引线框的数量为90个，或为72～89个，或为91～108个。
优选地：成排的两个相邻的引线框，它们相邻的外引线脚交叉排列。
为了解决上述的第三个技术问题，本实用新型提出一种DIP10集成电路器件，其包括引线框，该引线框包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；以及
在所述基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于所述中心轴左右对 称，且引线框内的引线呈上下对称结构；
引线框上有塑封体。塑封体两侧各引出5条引线脚，每条引线脚以95度角向下弯曲，每侧引线脚的相邻引线脚之间的间距为2.54mm，构成双列直插的封装结构。
优选地：所述塑封体的长度范围为9.44～14.16mm，宽的范围为4.92～7.38mm，厚度范围为2.64～3.96mm，优选方案为：长度为11.8mm，宽为6.15mm，厚度为3.3mm。
本实用新型的有益效果：
相比现有技术，本实用新型的封装器件上有10支管脚，可以满足需要9个引线脚或者10个引线脚的集成电路的DIP封装。相比现有技术中采用14管脚引线框方式，可以减小塑封体的体积，占用更少的印刷线路板上空间，且减少塑封料和金属材料，降低了成本，并且芯片和内引线脚的距离缩短，允许通过的电流也增大了。本实用新型的封装器件可以广泛用于各类集成电路，如TX-8信号发送集成电路等。
附图说明
图1是现有技术DIP14的一种结构。
图2是本实用新型的实施例结构。
图3是本实用新型引线框矩阵的结构图。
图4是本实用新型的一个引线框的侧面剖视图。
具体实施方式
本实用新型提供一种DIP封装的集成电路引线框，包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；以及在基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于中心轴左右对称，且引线框 内的引线呈上下对称结构。
本实用新型提出一种集成电路引线框矩阵结构，其包括上述DIP封装的集成电路引线框，多个该引线框排列组成引线框矩阵结构。
本实用新型提出一种集成电路封装器件，其包括上述引线框，引线框上有塑封体。
下面通过实施例对本实用新型的技术方案进行说明，但是本发明的保护方案不限于以下说明的保护范围。
本实用新型提出的DIP10封装的集成电路引线框，其包括基岛3和围绕在基岛两侧边的引线4，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴5。在基岛3的两侧边分别设有5条引线，引线相对于中心轴5左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构，图2中，存在一条垂直中心轴5、且穿过基岛3中心的垂交轴6，引线框内的引线相对于垂交轴6对称，由图2可以看出，中间引线412位于垂交轴6上，在其它实施例中，中间引线可以不在垂交轴上。如果基岛为不规则形状，则不存在基岛中心，则垂交轴也不明显存在，但是不妨碍引线框整体呈现上下左右对称的整体对称格局。基岛3可以是正方形、长方形或圆形，以及其他形状。
引线4的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚40和封装后露出塑封体的外引线脚41，在基岛周围的内引线脚40上存在精压区域7，如图2中阴影部分。。在精压区域7上还设有镀银区域8，如图2中虚线部分。
相邻两个外引线脚的中心距优选为2.54mm。
由上述引线框构成的集成电路引线框矩阵如图3所示。在一个实施例中，一个矩阵中的引线框的数量为90个。见图2，成排的两个相邻的引线框，它们相邻的外引线脚交叉排列，即第一个外引线脚410和第二个外引线脚411 交叉排列设置，这样设置可以节省空间，减小矩阵的面积和用料。
由上述引线框构成的集成电路封装器件上的引线框上有塑封体。在一个实施例中，塑封体的长度为11.8mm，宽为6.15mm，厚度为3.3mm。
在一个实施例中，从塑封体引出的引线弯曲向下，形成95度的弯角。
以下通过计算，来对比出本实用新型的优良效果和经济效益。
1、塑封树脂的节省效益：
塑封树脂的密度：2g/cm2；树脂利用率为0.45；
DIP14塑封体尺寸：1.925*0.615*0.31cm3＝0.367cm3；
DIP10塑封体尺寸：1.18*0.615*0.33cm3＝0.240cm3；
节省：(0.367-0.240)*2/0.45＝0.56g/只；
1亿只该产品，就可以省56000公斤的塑封料。
2、是对于9脚、10脚的产品原来用DIP14来封装，节省铜材：
铜材的密度：8.93g/cm2；
DIP14引线框结构：L18.288*W2.4638*H0.0254cm3＝1.1445cm3；10只/条1.1445cm3/10＝0.1445cm3/只；
DIP10引线框结构：L25.1306*W7.2136*H0.0254cm3＝4.6046cm3；90只/条 4.6046cm3/90＝0.0512cm3/只；
节省：(0.1445-0.0512)*8.93＝0.8332g；
生产1亿只该产品，就可以省83320公斤的铜材
3、可节省印刷线路板的空间(0.1445-0.0512)＝0.0933cm3。
Claims (10)
1.一种DIP10集成电路引线框，包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；其特征在于：
在所述基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于所述中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构。
2.根据权利要求1所述的DIP10集成电路引线框，其特征在于：引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚，在基岛周围的内引线脚上存在精压区域。
3.根据权利要求2所述的DIP10集成电路引线框，其特征在于：在所述精压区上还设有镀银区域。
4.根据权利要求1所述的DIP10集成电路引线框，其特征在于：相邻两个外引线脚的中心距为2.54mm。
5.一种DIP10集成电路引线框矩阵，其特征在于包括如权利要求1至4所述的DIP10封装的集成电路引线框，多个该引线框排列组成引线框矩阵结构。
6.根据权利要求5所述的DIP10集成电路引线框矩阵，其特征在于：一个矩阵中的引线框的数量为90个。
7.权利要求5所述的DIP10集成电路引线框矩阵，其特征在于：成排的两个相邻的引线框，它们相邻的外引线脚交叉排列。
8.一种DIP10集成电路器件，其特征在于包括如权利要求1至4所述的DIP10封装的集成电路引线框，引线框上有塑封体，塑封体两侧各引出5条引线脚，每条引线脚以95度角向下弯曲，每侧引线脚的相邻引线脚之间的间距为2.54mm，构成双列直插的封装结构。
9.根据权利要求8所述的DIP10集成电路器件，其特征在于：所述塑封体的长度范围为9.44～14.16mm，宽的范围为4.92～7.38mm，厚度范围为2.64～3.96mm。
10.根据权利要求9所述的DIP10集成电路器件，其特征在于：所述塑封体的长度为11.8mm，宽为6.15mm，厚度为3.3mm。
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|---|---|---|---|---|
| CN103915403A (zh) * | 2014-03-27 | 2014-07-09 | 珠海格力电器股份有限公司 | 双列直插封装的框架 |
| CN104253103A (zh) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法 |
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