CN210224022U - 一种集成芯片及其集成框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种集成芯片及其集成框架。
背景技术
引线框架作为半导体芯片的载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。传统的引线框架，由于引脚与基岛不是相连的，基岛承载的芯片与引脚之间的连线会较长，在塑封后由于模流流动的应力影响会导致线弧之间容易冲丝形成产品短路，导致次品率居高不下。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种集成芯片及其集成框架，使所述引脚与基岛相连，两贴片区之间通过键合丝相连，可以大大缩短键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种集成框架，包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。
所述的集成框架中，所述基岛和引脚的数量均为8个。
所述的集成框架中，所述键合丝为4个。
一种集成芯片，包括基板和芯片，所述基板上设置有如上述任意一项所述的集成框架，所述芯片装贴于集成框架的贴片区上。
所述的集成芯片中，所述芯片的背面通过银胶固定于贴片区上，使两两相邻的芯片之间通过键合丝连接。
相较于现有技术，本实用新型提供的一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。
附图说明
图1是本实用新型提供的集成芯片的结构示意图。
标号说明：
1-8为引脚编号 标号：300
9-16为芯片编号 标号：500
键合丝 标号：400
21-28为基岛编号 标号：100
贴片区 标号：200
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参阅图1，本实用新型提供的一种集成框架，包括若干基岛100，所述基岛100的中部设置有用于装贴芯片500的贴片区200，所述基岛100一侧设置有引脚300，所述基岛100与引脚300相连，相邻的贴片区200之间通过键合丝400两两相连。通过将基岛100与引脚300相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛100上的芯片500和引脚300之间进行连线，只需要将芯片500装贴于基岛100的贴片区200上就可以实现集成芯片的功能，同时还有效缩短两相邻的贴片区200之间键合丝400的长度，以减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。
具体的，所述基岛100和引脚300的数量均为8个，且分成两排，对称设置，可实现芯片500的数量集成和功能集成，还方便芯片500之间的连接，提高了集成芯片的效率，进一步降低产品的不良品率。
所述键合丝400为4个，以连接两两相邻的贴片区200，大大减少连接时所需键合丝400的长度，进而提高集成芯片的质量。
基于上述的集成框架，本实用新型还相应提供一种集成芯片，包括基板和芯片500，所述基板上设置有集成框架，所述芯片500装贴于集成框架的贴片区200上。
具体的，所述芯片500的背面通过银胶或焊膏固定于贴片区200上，使两两相邻的芯片500之间通过键合丝400连接。由于基岛100与引脚300相连，相邻的贴片区200之间通过键合丝400两两相连，只需要将芯片500装贴于基岛100的贴片区200即可以实现集成芯片的功能，较于现有的通过交叉的引线连接，有效提高了集成芯片的质量。
综上所述，本实用新型提供的集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。
此外，本实用新型结构简单，布局合理，大大降低了产品的不良率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种集成框架，其特征在于，包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。
2.根据权利要求1所述的集成框架，其特征在于，所述基岛和引脚的数量均为8个。
3.根据权利要求2所述的集成框架，其特征在于，所述键合丝为4个。
4.一种集成芯片，包括基板和芯片，其特征在于，所述基板上设置有如权利要求1-3任意一项所述的集成框架，所述芯片装贴于集成框架的贴片区上。
5.根据权利要求4所述的集成芯片，其特征在于，所述芯片的背面通过银胶定于贴片区上，使两两相邻的芯片之间通过键合丝连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921159595.XU CN210224022U (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 一种集成芯片及其集成框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN210224022U true CN210224022U (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=69917583
Family Applications (1)
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| CN201921159595.XU Active CN210224022U (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 一种集成芯片及其集成框架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210224022U (zh) |
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2019
- 2019-07-22 CN CN201921159595.XU patent/CN210224022U/zh active Active
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