CN214753737U - 一种可以封装倒装ic芯片的支架及电子元器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，可以封装倒装IC芯片包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本实用新型适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件。
背景技术
在LED内置IC芯片方便下游应用简化电路设计，是目前LED设计的一个发展趋势，在现有技术中，内置的IC芯片通常采用正装IC芯片，但由于正装IC芯片接口较多，故打线较多，制作工艺复杂，制作的失效概率较高。
实用新型内容
为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，其可以实现倒装IC芯片的封装。
为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：
一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；
所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；
所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；
所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。
作为本实用新型的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。
作为本实用新型的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第六正面焊盘，其位于所述第五正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘分离。
作为本实用新型的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第七正面焊盘，其位于所述第六正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区位于所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘之间，将所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘分离。
作为本实用新型的进一步改进，所述正面绝缘区采用环氧塑封材料，所述背面绝缘区采用环氧塑封材料。
作为本实用新型的进一步改进，所述碗杯的深度大于0.3mm。
作为本实用新型的进一步改进，所述碗杯的高度高于所述正面焊盘的高度。
此外，本实用新型还提供了一种电子元器件，其特征在于，包括上述的支架，还包括：与所述正面焊盘连接的IC芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
作为本实用新型的进一步改进，所述红光芯片的负极、所述绿光芯片的负极、所述蓝光芯片的负极与所述正面焊盘的连接方式为打金线或银胶粘接。
作为本实用新型的进一步改进，所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极与所述正面焊盘的连接方式为打金线。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：在碗杯两个不同的面上分别布设正面焊盘与背面焊盘，由于碗杯是金属材质的，所以，位于不同两个面上的正面焊盘与背面焊盘相互导通，适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片，从而减少电子元器的打线，使得整个制作工艺更简单，降低了制作失效的概率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为实施例一所述支架的正面示意图；
图2为实施例二所述支架的背面示意图；
图3为实施例三所述电子元器件的示意图。
标记说明：1、碗杯；2、正面焊盘；21、第一正面焊盘；22、第二正面焊盘；23、第三正面焊盘；24、第四正面焊盘；25、第五正面焊盘；26、第六正面焊盘；3、正面绝缘区；4、背面焊盘；41、第一背面焊盘；42、第二背面焊盘；43、第三背面焊盘；44、第四背面焊盘； 5、背面绝缘区；6、IC芯片；7、红光芯片；8、绿光芯片；9、蓝光芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一
本实施例提供了一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯1，碗杯1的一面设置有正面焊盘2和正面绝缘区3，正面焊盘2用于焊接芯片，正面绝缘区3使得芯片的引脚之间互不导通，正面焊盘2包括：第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘23 和第四正面焊盘24；碗杯1的另一面设置有背面焊盘4和背面绝缘区5，背面焊盘4用于连接外部电源和信号源，背面绝缘区5用于将外部电源和信号源进行绝缘，背面焊盘4包括：第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43和第四背面焊盘44；第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘23、第四正面焊盘24分别位于碗杯1的四个角，正面绝缘区3设置在相邻的正面焊盘2之间，以将第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘 23、第四正面焊盘24相分离；第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43、第四背面焊盘44分别位于碗杯1的四个角，背面绝缘区5设置在相邻的背面焊盘4之间，以将第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43、第四背面焊盘44相分离。
具体的，正面绝缘区3的高度与正面焊盘2的高度平齐，背面绝缘区5的高度与背面焊盘4的高度平齐，用于放置封装胶，且碗杯1的深度大于0.3mm。
本实施例中，第一正面焊盘21与第一背面焊盘41、第二正面焊盘22与第二背面焊盘42、第三正面焊盘23与第三背面焊盘43、第四正面焊盘24与第四背面焊盘44在碗杯1上的位置一一对应，第一正面焊盘21和第二正面焊盘22分别对应VDD正面焊盘和VSS正面焊盘，第三正面焊盘23和第四正面焊盘24分别对应DI正面焊盘和DO正面焊盘，第一背面焊盘41和第二背面焊盘42分别对应VDD背面焊盘和VSS背面焊盘，第三背面焊盘43和第四背面焊盘44分别对应DI背面焊盘和DO背面焊盘，由于VDD焊盘、VSS焊盘、DI焊盘和DO焊盘分别位于同一金属碗杯1的不同两面，两两之间是互相连接的，从而可以减少元器件之间的打线，为后续电子元器件的制造提供便利。
在上述实施例中，正面焊盘2还包括：第五正面焊盘25，其位于第一正面焊盘21和第二正面焊盘22的旁侧，正面绝缘区3设置在第一正面焊盘21、第二正面焊盘22与第五正面焊盘25之间，将第五正面焊盘25与第一正面焊盘21、第二正面焊盘22分离。
在上述实施例中，正面焊盘2还包括：第六正面焊盘26，其位于第五正面焊盘25的旁侧，正面绝缘区3设置在第五正面焊盘25与所述第六正面焊盘26之间，将第五正面焊盘25与第六正面焊盘26分离。
在上述实施例中，正面焊盘2还包括：第七正面焊盘27，其位于第六正面焊盘26的其中一旁侧，第七正面焊盘27的另一旁侧为第三正面焊盘23和第四正面焊盘24，正面绝缘区 3位于第六正面焊盘26与第七正面焊盘27之间，将第六正面焊盘26与第七正面焊盘27分离。
在实际应用的过程中，可根据所要焊接的芯片的大小，设置正面焊盘2、背面焊盘4的形状，同时，正面绝缘区3、背面绝缘区5的形状也应当随正面焊盘2、背面焊盘4的形状而改变。
在上述实施例中，正面绝缘区3采用环氧塑封材料，背面绝缘区5采用环氧塑封材料。
在上述实施例中，碗杯1的高度高于正面焊盘2的高度。
实施例二
本实施例提供了一种电子元器件，包括实施例一的支架，还包括：与正面焊盘2连接的 IC芯片6、红光芯片7、绿光芯片8和蓝光芯片9。
具体的，红光芯片7与第五正面焊盘25连接，绿光芯片8与第六正面焊盘26连接，蓝光芯片9与第七正面焊盘27连接。
进一步的，红光芯片7的负极、绿光芯片8的负极、蓝光芯片9的负极与述正面焊盘2的连接方式为打金线或银胶粘接。
进一步的，红光芯片7的正极、绿光芯片8的正极、蓝光芯片9的正极与正面焊盘2的连接方式为打金线。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种可以封装倒装IC芯片的支架，其特征在于，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；
所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；
所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；
所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。
3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第六正面焊盘，其位于所述第五正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘分离。
4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第七正面焊盘，其位于所述第六正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区位于所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘之间，将所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘分离。
5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述正面绝缘区采用环氧塑封材料，所述背面绝缘区采用环氧塑封材料。
6.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述碗杯的深度大于0.3mm。
7.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述碗杯的高度高于所述正面焊盘的高度。
8.一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的支架，还包括：与所述正面焊盘连接的IC芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
9.根据权利要求8所述的电子元器件，其特征在于，所述红光芯片的负极、所述绿光芯片的负极、所述蓝光芯片的负极与所述正面焊盘的连接方式为打金线或银胶粘接。
10.根据权利要求8所述的电子元器件，其特征在于，所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极与所述正面焊盘的连接方式为打金线。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114370890A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种感测器件及其制作方法 |
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- 2020-12-29 CN CN202023246315.4U patent/CN214753737U/zh active Active
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