CN105609620B - 一种led光引擎封装结构的制备方法 - Google Patents
一种led光引擎封装结构的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105609620B CN105609620B CN201510846449.4A CN201510846449A CN105609620B CN 105609620 B CN105609620 B CN 105609620B CN 201510846449 A CN201510846449 A CN 201510846449A CN 105609620 B CN105609620 B CN 105609620B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- led light
- light source
- patch
- drive power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 52
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED光引擎封装结构的制备方法。该制备方法包括以下步骤：一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片进行贴片；或，二、对于由COB类型LED光源晶片制作的光引擎且LED晶片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源晶片封装同步进行；或，三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行。本发明直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本；提高半导体器件散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光引擎封装结构的制备方法。
背景技术
LED光引擎由在应用基板上的LED光源和LED驱动电源组成。在目前LED光引擎的制程中，LED驱动电源常用已封装好的半导体元件(包括IC，二极管，三极管)，通过SMT工艺来完成组装。
目前这种LED光引擎的不足之处是：
1)LED驱动电源使用的半导体器件体积较大，集成性不高。
2)LED驱动电源使用的半导体封装器件多为黑色，影响LED光引擎出光质量。
3)LED驱动电源使用的半导体封装器件中半导体晶片散热通道相对直接将半导体晶片封装到应用基板上热阻高，不利于散热。
4)LED驱动电源直接使用已封装好的半导体封装器件，成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED光引擎封装结构的制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种LED光引擎封装结构的制备方法，LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，且LED光引擎封装结构是同由LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；
LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；
半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或
SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝；
固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶；
其特征在于，包括以下步骤：
一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片，其具体流程如下：
(1)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板的固晶位置；
(2)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通半导体晶片电路通道；
(3)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；
(4)贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片和构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(5)测试 测试产品是否满足设计需求；
二、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源封装同步进行，其具体流程如下：
(6)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源固定在应用基板的固晶位置；
(7)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源的电路通道；
(8)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；
(9)贴片 将构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(10)测试 测试产品是否满足设计需求；
三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行，其具体流程如下：
(11)第一次固晶 使用导电材料，将COB类型LED光源晶片电极与应用基板电气导通固定；
(12)第二次固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板固晶位置；
(13)焊线 将第二次固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片之间的电路通道；
(14)封胶 使用胶材密封保护构成LED驱动电源的半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源；
(15)贴片 将为LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(16)测试 测试产品是否满足设计需求。
作为优选，半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片。
作为优选，步骤(1)、(6)、(12)中固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶。
作为优选，步骤(2)、(7)、(13)中导丝是金线、合金线、铜线或铝线。
作为优选，步骤(3)、(8)、(14)中胶材是硅胶、硅橡胶、硅树脂或环氧树脂。
作为优选，步骤(13)中导电材料是银胶、锡膏、AuSn合金或其它共晶焊料。
相比传统工艺，本发明的有益效果是：
(1)直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；
(2)半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；
(3)常规半导体晶片封装胶多为黑色，易吸光，本发明中半导体晶片可直接与LED芯片使用相同封装胶同步封装，另外，也可单独使用其它种类颜色胶材封装；
(4)相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本。
(5)提高半导体器件散热性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明LED光引擎封装结构实施例1的结构视图。
图2是本发明LED光引擎封装结构实施例1的立体结构视图。
图3是图2的B处局部放大视图。
图4是本发明LED光引擎封装结构实施例2、3的结构视图。
图5是本发明LED光引擎封装结构实施例2、3的立体结构视图。
图6是图5的A处局部放大视图。
图中标记：1-应用基板，2-COB类型LED光源，3-LED光源贴片，4-LED驱动电源贴片元件，5-半导体晶片封装体，6-保护胶材，7-半导体晶片，8-导丝。
具体实施方式
在本实施例中，是将LED光源、以及构成LED驱动电源的半导体晶片和贴片元件全部制程在同一块应用基板上并制作成为一种LED光引擎。
上述LED光引擎使用的元件包括：
1)目前使得的LED光源可分为两大类；一类是贴片类型的LED光源，其中包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片；另一类是COB类型的LED光源，其中包括倒装晶片COB光源，和正装晶片COB光源。
2)用于构成LED驱动电源的半导体晶片和贴片元件；其中半导体晶片包括IC晶片、二极管晶片、三极管晶片以及其它需要封装的半导体晶片，贴片元件包括贴片电容、贴片电阻、贴片电感、贴片电解，贴片保险丝等元件。
具体来说，LED光引擎是由在同一块应用基板上同时包括了作为LED光源的COB类光源或贴片类光源、构成LED驱动电源的半导体晶片，以及构成LED驱动电源贴片元件。
本实施例着重强调的是，半导体晶片封装与LED封装的统一性。因为目前LED光源类型有多种，所以构成LED驱动电源的半导体晶片封装方式也要跟随着变化。
因此，按LED光源的类型不同，具体的制程方式分为以下三种方式：
实施例1(图1、2、3)
对于由SMD、EMC、CSP、Wicop贴片类型的LED光源贴片制作的光引擎，可以先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片。具体流程如下：
固晶 使用固晶胶将半导体晶片7固定在应用基板1固晶位置。这里的固晶胶可按半导体晶片散热，剪切力等要求选用，可以是银胶，环氧基绝缘胶，硅基绝缘胶等。
焊线 将固晶后的半成品，通过导丝8连通半导体晶片7与应用基板1的电路通道。导丝可以是金线，合金线，铜线，铝线。
封胶 使用胶材6密封保护半导体晶片7及导丝8，构成半导体晶片封装体5。胶材6可以是硅胶，硅橡胶，硅树脂，环氧树脂等起密封保护作用的胶材。
贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型的LED光源贴片3和LED驱动电源贴片元件4在同一块应用基板1上进行贴片。
测试 测试产品是否满足设计需求。
实施例2(图4、5、6)
对于由COB类型的LED光源晶片且LED光源晶片为正装芯片制作的光引擎，半导体晶片封装可与LED光源晶片封装同步进行。具体流程如下：
固晶 使用固晶胶将半导体晶片7和COB类型LED光源2的晶片固定在应用基板1的固晶位置。这里的固晶胶可按半导体晶片散热，剪切力等要求选用，可以是银胶，环氧基绝缘胶，硅基绝缘胶等。
焊线 将固晶后的半成品，通过导丝8分别连通半导体晶片7，COB类型LED光源2的晶片与应用基板1的电路通道。导丝可以是金线，合金线，铜线，铝线。
封胶 使用胶材6密封保护半导体晶片7、COB类型LED光源2的晶片及导丝8。胶材可以是硅胶，硅橡胶，硅树脂，环氧树脂等起密封保护作用的胶材。
贴片 将LED驱动电源贴片元件4在同一块应用基板1上进行贴片。
测试 测试产品是否满足设计需求。
实施例3(图4、5、6)
对于由COB类型的LED光源晶片且LED光源晶片为倒装芯片制作的光引擎，半导体晶片封装可与LED光源晶片封装同步进行。具体流程如下：
固晶1使用导电材料，将COB类型LED光源2的晶片电极与应用基板1上电路导通并固定。导电材料可以是银胶，锡膏，AuSn合金及其它共晶焊料。
固晶2使用固晶胶将半导体晶片7固定在应用基板1固晶位置。这里的固晶胶可按半导体晶片散热，剪切力等要求选用，可以是银胶，环氧基绝缘胶，硅基绝缘胶等。
焊线 将固晶2后的半成品，通过导丝8连通半导体晶片7与应用基板1的电路通道。导丝可以是金线，合金线，铜线，铝线。
封胶 使用胶材6密封保护半导体晶片7、导丝以及COB类型LED光源2的晶片。胶材可以是硅胶，硅橡胶，硅树脂，环氧树脂等起密封保护作用的胶材。
贴片 将LED驱动电源贴片元件4在同一块应用基板1上进行贴片。
测试 测试产品是否满足设计需求。
由于本实施例将LED光源的贴片或晶片与LED驱动电源集成在一起后，发热量会比较集中，因此需要在灯或灯具结构设计时考虑到相关因素，作好散热设计。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED光引擎封装结构的制备方法，所述LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，且所述LED光引擎封装结构是由LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；
所述LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；
所述半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或
所述SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝；
所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶；
其特征在于，包括以下步骤：
一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片，其具体流程如下：
(1)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板的固晶位置；
(2)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通半导体晶片电路通道；
(3)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；
(4)贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片和构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(5)测试 测试产品是否满足设计需求；
二、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源封装同步进行，其具体流程如下：
(6)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源固定在应用基板的固晶位置；
(7)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源的电路通道；
(8)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；
(9)贴片 将构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(10)测试 测试产品是否满足设计需求；
三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行，其具体流程如下：
(11)第一次固晶 使用导电材料，将COB类型LED光源晶片电极与应用基板电气导通固定；
(12)第二次固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板固晶位置；
(13)焊线 将第二次固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片之间的电路通道；
(14)封胶 使用胶材密封保护构成LED驱动电源的半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源；
(15)贴片 将为LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；
(16)测试 测试产品是否满足设计需求。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)、(6)、(12)中所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)、(7)、(13)中所述导丝是金线、合金线、铜线或铝线。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)、(8)、(14)中所述胶材是硅胶、硅橡胶、硅树脂或环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(13)中所述导电材料是银胶、锡膏、AuSn合金或其它共晶焊料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510846449.4A CN105609620B (zh) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 一种led光引擎封装结构的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510846449.4A CN105609620B (zh) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 一种led光引擎封装结构的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105609620A CN105609620A (zh) | 2016-05-25 |
| CN105609620B true CN105609620B (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=55989379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510846449.4A Active CN105609620B (zh) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 一种led光引擎封装结构的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105609620B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807642B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-03-29 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体模块化封装系统和封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094454A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-05-08 | 广州奥迪通用照明有限公司 | 一种led装置的封装方法 |
| CN104465956A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种一体化led的封装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203377252U (zh) * | 2013-06-25 | 2014-01-01 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种自带led驱动ic的贴片led |
| CN204271132U (zh) * | 2014-11-07 | 2015-04-15 | 深圳市新月光电有限公司 | 前端保护封装光源模组 |
| CN104681692A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-06-03 | 深圳市晶台股份有限公司 | Led光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用 |
-
2015
- 2015-11-26 CN CN201510846449.4A patent/CN105609620B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094454A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-05-08 | 广州奥迪通用照明有限公司 | 一种led装置的封装方法 |
| CN104465956A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种一体化led的封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105609620A (zh) | 2016-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104508811B (zh) | Led封装和制造方法 | |
| TWI328293B (en) | Light emitting diode and wafer level package method, wafer level bonding method thereof and circuit structure for wafer level package | |
| TWI245437B (en) | Package structure of a surface mount device light emitting diode | |
| CN105185889B (zh) | 全裸晶封装可调光光电一体led照明组件及制造工艺 | |
| CN104465956A (zh) | 一种一体化led的封装结构 | |
| TWI277222B (en) | LED module and method of packing the same | |
| CN105609620B (zh) | 一种led光引擎封装结构的制备方法 | |
| US20210225754A1 (en) | Surface Mount Technology Structure of Power Semiconductor | |
| CN203038968U (zh) | Led照明模块 | |
| CN204834620U (zh) | 一种热沉结构双载体led驱动电路封装件 | |
| CN104966774B (zh) | 一种倒扣式小尺寸大功率led封装结构 | |
| CN107482108A (zh) | 一种新型smd灯珠 | |
| CN202695440U (zh) | Led集成光源 | |
| CN203260633U (zh) | 不用焊线的led封装结构 | |
| CN204088362U (zh) | 一种倒装芯片式led灯丝 | |
| CN203351646U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN208189630U (zh) | 一种led灯集成封装结构 | |
| CN202454612U (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN108461604B (zh) | 一种led灯集成封装方法及封装结构 | |
| CN104112811A (zh) | 一种led的封装方法 | |
| CN207909874U (zh) | 一种倒装自整流360°发光led | |
| CN207165614U (zh) | 一种新型smd灯珠 | |
| CN206419687U (zh) | 一种新型led灯 | |
| CN206774543U (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| CN205248267U (zh) | 一种led光引擎封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220527 Address after: 528400 floor 1, building 1, No. 22, Qinglong Road, Xinmao Industrial Zone, Henglan Town, Zhongshan City, Guangdong Province (residence declaration) Patentee after: Zhongshan Yingshen Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 523000 second floor, main building, No. 15, Fumin Industrial Park, No. 688, Fumin Middle Road, caibian village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN YINGSHEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |