CN204271132U - 前端保护封装光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种前端保护封装光源模组，包括封装LED器件的荧光胶、围坝点胶层、发光芯片、覆铜布线层、前端保护组件以及铝基板热沉；所述的发光芯片固定在铝基板热沉的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片四周，所述荧光胶涂覆在发光芯片的上表面，所述覆铜布线层上设有整流桥组件以及前端保护组件，覆铜布线层固定在铝基板热沉上。本实用新型产品在灯具组装无需再焊接开关电源，可以直接与散热器及外壳焊接导线完成电性连接，减少设计人力及时间；组装方便，精简组装生产工序，提高生产效率降低组装成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明光源模组技术领域，尤其涉及一种前端保护封装光源模组。
背景技术
完整的LED照明产品包括：散热外壳、光源、驱动电源三大主要部分。常规分离式LED驱动电源带有不可抗拒的诸多问题：稳压电源电流变化、变压器的重量大效率低、阻容电源瞬间电流大，效率低、电子变压器效率低纹波干扰大、电阻降压安全系数及效率低能耗大、RCC开关电源纹波系数大负载适应性低。
同时，普通光源在灯具组装机终端应用存在问题：驱动电源与光源为分离式，电光源匹配过程难度大、时间长、生产效率低；分离式电光源（电源、光源分离体）体积大，占据更大空间，消耗更大人力财力；普通开关电源需要变压器和滤波电解电容，电解电容和变压器隔离特性很大程度影响转换效率、功率因数，造成能源损耗过大及电力供应压力；普通隔离电源驱动电路设计复杂，造成人力、物力、财力消耗；隔离电源对每个组成元件的特性参数要求很高，稍有偏差造成很大的容抗、感抗导致光源开关时闪烁；频繁开关容易击穿电容等；普通隔离开关电源的输出电流灵活度低，几乎不可调，造成应用局限；普通隔离式开关电源未能对基板温度做反馈调节电流；普通隔离开关电源热量散发效果不佳，造成能耗损失；普通隔离开关电源的变压器带有部分EMI缺陷，绿色环保效果不佳；普通隔离开关电源材料成本、应用组装成本、运输成本、维护成本高昂。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种无需再焊接开关电源，且驱动系统稳定、占空间体积小的前端保护封装光源模组。
为了达到上述目的，本实用新型包括封装LED器件的荧光胶、围坝点胶层、发光芯片、覆铜布线层、前端保护组件以及铝基板热沉；所述的发光芯片固定在铝基板热沉的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片四周，所述荧光胶涂覆在发光芯片的上表面，所述覆铜布线层上设有整流组件以及前端保护组件，覆铜布线层固定在铝基板热沉上。所述前端保护组件为CYT1000B高功率因数线性恒流高压LED驱动芯片。
其中，该光源模组还包括连接导线，所述发光芯片之间通过连接导线串联电性连接，发光芯片呈均匀散点排布，所述连接导线为金线。
其中，该前端保护封装光源模组还包括使用高导热绝缘材料制作的电性绝缘层，所述电性绝缘层固定在覆铜布线层和铝基板热沉之间。
其中，该前端保护封装光源模组还包括防止漏铜的阻粘层，所述阻粘层上设有与整流桥以及前端保护组件分别相匹配的开孔，阻粘层按各开孔的位置，固定在覆铜布线层上面，使各组件正好安置在开孔内。
其中，本案中的发光芯片是标准的COB封装的芯片，所述的光源驱动部分分布在导热基板的边缘。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型产品在灯具组装无需再焊接开关电源，可以直接与散热器及外壳焊接导线完成电性连接，减少设计人力及时间；组装方便，精简组装生产工序，提高生产效率降低组装成本。
使用的IC发光芯片CYT1000B、MB6S整流堆及1206贴片电容电阻元件的体积小稳定性高，占空间小，重量轻，属于绿色环保半导体材料等特征，在灯具组装及运输中降低运输成本，终端应用减小安装空间，适应更多照明领域。
附图说明
图1为前端保护封装光源模组的平面爆炸图。
主要元件符号说明如下：
10、荧光胶 11、围坝点胶层
12、发光芯片 13、连接导线
14、阻粘层 15、覆铜布线层
16、电性绝缘层 17、铝基板热沉
18、前端保护组件。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1，本实用新型包括封装LED器件的荧光胶10、围坝点胶层11、发光芯片12、覆铜布线层15、前端保护组件18以及铝基板热沉17；发光芯片12固定在铝基板热沉17的发光面区域上，围坝点胶层11固定在发光芯片12四周，荧光胶10涂覆在发光芯片12的上表面，所述覆铜布线层15上设有整流桥组件以及前端保护组件18，覆铜布线层15固定在铝基板热沉17上。
本实用新型的工作原理是：本实用新型在覆铜布线层安装整流堆，将交流市电转换成直流电，电流经过电流调节器贴片电阻的调节后，流入前端保护组件即CYT1000B高功率因数线性恒流高压LED驱动芯片，从而达到降压恒流的输出效果。最终，发光芯片就可以在不用安装驱动电源的情况下正常的将电能转化为光能。
相较于现有技术，本实用新型产品在灯具组装无需再焊接开关电源，可以直接与散热器及外壳焊接导线完成电性连接，减少设计人力及时间；组装方便，精简组装生产工序，提高生产效率降低组装成本。
使用的IC发光芯片CYT1000B、MB6S整流堆及1206贴片电容电阻元件的体积小稳定性高，占空间小，重量轻，属于绿色环保半导体材料等特征，在灯具组装及运输中降低运输成本，终端应用减小安装空间，适应更多照明领域。
在本实施例中，该光源模组还包括连接导线13，发光芯片12通过连接导线13串联电性连接，发光芯片12呈均匀散点排布，所述连接导线13为金线。设计所有芯片串联方式使每个芯片的发光一致性更高，效率更高，全串联比全并联光效率平均高出3-5lm；小电流驱动对覆铜线路的冲击更小，在LED应用中主要为电流产生效率，热耗散主要亦为电流，而电能70%转化成热能形式，为此地电流高电压更有效节能。
在本实施例中，该前端保护封装光源模组还包括使用高导热绝缘材料制作的电性绝缘层16，所述电性绝缘层16固定在覆铜布线层15和铝基板热沉17之间。绝缘层是覆铜布线层和铝基板热沉的隔离层，可以避免覆铜布线层和铝基板热沉之间产生不必要的电连接。
在本实施例中，该前端保护封装光源模组还包括防止漏铜的阻粘层14，阻粘层14上设有与整流桥以及前端保护组件18分别相匹配的开孔，阻粘层14按各开孔的位置，固定在覆铜布线层15上面，使各组件正好安置在开孔内。如果不加上阻粘层就会导致漏铜现象，当然此处还可以选用其他方法达到此种效果，而这些方法都可以看作是阻粘层的简单变形和变换，均属于本实用新型的非保护范围。
在本实施例中，本案中的发光芯片是标准的COB封装的芯片，所述的光源驱动部分分布在导热基板的边缘。这样的方式精简了安装工艺有提高了效率，同时也优化了平面利用率。
本实用新型的优势在于：
1、本实用新型产品在灯具组装无需再焊接开关电源，可以直接与散热器及外壳焊接导线完成电性连接，减少设计人力及时间。
2、设计所有芯片串联方式使每个芯片的发光一致性更高，效率更高，能够达到更好的节能效果。
3、绝缘层是覆铜布线层和铝基板热沉的隔离层，可以避免覆铜布线层和铝基板热沉之间产生不必要的电连接。
4、使用标准COB封装的发光芯片，将电源驱动部分分布在导热基板边缘，精简了安装工艺有提高了效率，同时也优化了平面利用率。
5、CYT1000B与1206电阻、电容组成前端保护组件，具有过流、超温保护功能，提高产品使用安全性、可靠性、使用寿命。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种前端保护封装光源模组，其特征在于，包括封装LED器件的荧光胶、围坝点胶层、发光芯片、覆铜布线层、前端保护组件以及铝基板热沉；所述的发光芯片固定在铝基板热沉的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片四周，所述荧光胶涂覆在发光芯片的上表面，所述覆铜布线层上设有整流组件以及前端保护组件，覆铜布线层固定在铝基板热沉上。
2. 根据权利要求1所述的前端保护封装光源模组，其特征在于，该光源模组还包括连接导线，所述发光芯片之间通过连接导线串联电性连接，发光芯片呈均匀散点排布，所述连接导线为金线。
3.根据权利要求1所述的前端保护封装光源模组，其特征在于，该前端保护封装光源模组还包括使用高导热绝缘材料制作的电性绝缘层，所述电性绝缘层固定在覆铜布线层和铝基板热沉之间。
4.根据权利要求1所述的前端保护封装光源模组，其特征在于，该前端保护封装光源模组还包括防止漏铜的阻粘层，所述阻粘层上设有与整流桥和前端保护组件分别相匹配的开孔，阻粘层按各开孔的位置，固定在覆铜布线层上面，使各组件正好安置在开孔内。
5.根据权利要求1所述的前端保护封装光源模组，其特征在于，本案中的发光芯片是标准的COB封装的芯片，所述的光源驱动部分分布在导热基板的边缘。
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|---|---|---|---|---|
| CN105244432A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-01-13 | 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 | 一种led点状式cob模组及其制造方法 |
| CN105355757A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-24 | 江西华柏节能照明科技协同创新有限公司 | 一体化光引擎封装方法 |
| CN105609620A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-05-25 | 东莞市盈伸电子科技有限公司 | 一种led光引擎封装结构 |
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