CN202977380U - 一种qfn，dfn集成电路封装用线条式压焊夹具 - Google Patents

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Abstract

一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），压板（2）包括本体（3）和设于本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：窗框体（4）为一凸窗状结构，具有侧部和底部，底部是由若干直线条（6）纵横排列连接组成的平面网格，侧部是由若干支撑块（7）间隔排列组成，这若干支撑块（7）均是一端与压板（2）的本体（3）连接，另一端与窗框体（4）底部的平面网格连接；每一支撑块（7）具有与本体（3）连接处大而与窗框体（4）底部连接处小的锥形结构。本方案适用于QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，能够提高打线质量，提高良品率。

Description

一种QFN,DFN集成电路封装用线条式压焊夹具
技术领域
本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品封装过程中的打线键合过程。
背景技术
晶圆封装是集成电路（IC）封装制成中的一个步骤，即将晶粒放置在引线框的晶圆载体上，将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座（又称加热块，因通常封装时还需加热工艺）和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，底座上开设吸孔，经吸孔吸真空吸住引线框，同时向压板加压压住引线框。引线框上的晶圆载体上放置晶粒后，压板上的窗框体位置对应晶粒，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接等焊接工艺将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。在打线键合过程中，必须保证压板不能接触晶圆载体，更不能接触晶圆载体上承载的晶粒，否则将影响晶粒与引脚之间的焊接，造成产品报废。
QFN（Quad Flat No-lead Package），DFN均是集成电路的封装工艺，指的是双边或方形扁平无铅封装，其不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，晶圆载体间隔小，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，因此能提供卓越的电性能，具有体积小、厚度小、重量轻、电性能和热性能杰出的特点，电子封装寄生效应提升，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。DFN，QFN封装工艺集成电路的引线框上，通常若干个晶圆载体按纵横行列顺序排列成若干行若干列的载体组，且载体组中相邻晶圆载体的间隔尺寸很小，为避免压板接触晶圆载体，现有的打线键合压焊夹具的压板上的窗框体为一个大窗框，这个大窗框对应一整个载体组，载体组上的所有载体及其承载的晶粒从大窗框的窗口中露出，大窗框的框部只能压住载体组边沿部位的各晶圆载体旁侧的引脚。显然，这种结构会造成载体组内部的行与行（以及列与列）的相邻单个晶圆载体之间缺少压合，压合效果不良，致使打线键合过程浮动、打线不良、虚焊等，最终导致产品报废。
实用新型内容
本实用新型提供一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，能够稳固压合，提高打线质量，提高良品率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座和压板，所述压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，所述窗框体为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块间隔排列组成，这若干支撑块均是一端与压板的本体连接，另一端与窗框体底部的平面网格连接；每一支撑块具有与本体连接处大而与窗框体底部连接处小的锥形结构。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1、上述方案中，所述“上、下”是依据压焊时的方向为基准。
2、上述方案中，所述直线条的线条宽度范围为0.25～0.40毫米。
3、上述方案中，所述窗框体的支撑块的竖直中心线与窗框体底部的平面网格之间呈60度夹角。
本实用新型工作原理是：晶圆封装时，底座、引线框和压板由下往上依次叠置，底座上开设吸孔，底座上经吸孔吸真空吸住引线框，再向压板加压压住引线框，吸真空的吸力和压板的压力共同作用使引线框上的每一个晶圆载体定位，而引线框上的数个晶圆载体按纵横排列成若干行若干列的载体组，相邻晶圆载体间隔小（或称载体组的行距或列距小），载体组的每一个载体上放置晶粒，窗框体为一凸窗状结构，凸窗的底部是由若干直线条纵横排列连接组成的平面网格，侧部是由若干支撑块间隔排列组成，使用时底部的平面网格的直线条对应压在晶圆载体组的行与行、列与列（即相邻单个晶圆载体）之间，压住引脚，进行打线键合，不会碰触晶圆载体而影响焊接；且窗框体侧部的支撑块具有锥形结构，使压板下压力更加集中，即压强增大，使直线条（既包括接近支撑块锥形尖底的部分直线条，也包括远离支撑块锥形尖底的部分直线条）能够更加稳固的压住晶圆载体周侧的引脚，避免打线不良、虚焊等，提升产品质量，大大降低废品率。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、本实用新型压板的窗框体的底部的平面网格上的直线条可以稳稳压住晶圆载体周侧的引脚，对于晶圆载体间隔很小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品压合效果好，避免晶圆载体浮动、打线不良、虚焊等。
2、本实用新型压板的窗框体的侧部的支撑块具有与压板本体连接处大而与窗框体的底部连接处小的锥形结构，可使压板下压力更加集中，压合效果好。
3、本实用新型压板的窗框体的底部平面网格的直线条的宽度范围为0.25～0.40毫米，既保证了一定的强度，又保证了压合时能够不碰触晶圆载体。
4、本实用新型压板的窗框体的侧部支撑块的竖直中心线与底部的平面网格之间呈60度夹角，既便于制造，又保证了一定的使用强度，延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例的压板的主视示意图；
图2为图1的C-C剖视示意图；
图3为图2的A部放大图；
图4为图2的B-B剖视放大示意图；
图5为本实用新型实施例使用状态剖视示意图；
图6为本实用新型实施例使用状态主视示意图。
以上附图中：1、底座；2、压板；3、本体；4、窗框体；5、引线框；6、直线条；7、支撑块；8、晶圆载体；9、引脚。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：参见附图1-6所示，一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座1和压板2，所述压板2包括本体3和设于该本体3上的窗框体4，使用时底座1、引线框5和压板2由下往上依次叠置，所述窗框体4为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条6纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块7间隔排列组成，这若干支撑块7均是一端与压板2的本体3连接，另一端与窗框体4底部的平面网格连接；每一支撑块7具有与本体3连接处大而与窗框体4底部连接处小的锥形结构。
本实施例中窗框体4的底部的平面网格具有四列直线条6，直线条6一般为钢质线条，用以对应压住引线框5上的三列晶圆载体8周侧的引脚9。
直线条6的线条宽度范围为0.25～0.40毫米。
窗框体4的支撑块7的竖直中心线与窗框体4底部的平面网格之间呈60度夹角。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），所述压板（2）包括本体（3）和设于该本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述窗框体（4）为一凸窗状结构，具有侧部和底部，其底部是由若干直线条（6）纵横排列连接组成的平面网格，其侧部是由若干支撑块（7）间隔排列组成，这若干支撑块（7）均是一端与压板（2）的本体（3）连接，另一端与窗框体（4）底部的平面网格连接；每一支撑块（7）具有与本体（3）连接处大而与窗框体（4）底部连接处小的锥形结构。
2.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述直线条（6）的线条宽度范围为0.25～0.40毫米。
3.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述窗框体（4）的支撑块（7）的竖直中心线与窗框体（4）底部的平面网格之间呈60度夹角。
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