CN202977379U - 一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具 - Google Patents

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Abstract

一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，引线框上承载着晶粒，压焊时压板上的窗框体压住晶粒周侧的引脚，对晶粒和引脚进行焊接，其特征在于：所述压板的本体上具有板簧机构和限位部，其中板簧机构包括一簧片和一球体，所述簧片的一侧固定在本体上，另一侧的下表面经所述球体与窗框体的上表面活动接触；所述限位部对窗框体的向下运动进行限位；所述限位部与板簧机构的配合使窗框体可沿着本体上下浮动。本方案在压住引线框时可以随引脚的振动而上下浮动，稳稳压住引脚，避免了压焊时的打线不良、虚焊等，良品率大大提高。

Description

一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具
技术领域
本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，应用于集成电路封装过程中的打线键合过程，特别适用于多引脚小引脚集成电路的超声波打线键合过程。
背景技术
在集成电路（IC）制造过程中，晶圆封装是封装制成中的一个步骤，即将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界，晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。其中所用的引线框一般为铜片，铜片上具有镀银的载体。
晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座（又称加热块，即封装时还需加热等）和压板，底座上开设吸孔，而压板包括本体和设于本体上的窗框体，底座、引线框和压板由下往上依次叠置。底座上经吸孔吸真空吸住引线框，再向压板加压压住引线框。引线框上的镀银载体上放置晶粒，压板上的窗框体位置对应晶粒，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。
现有的压焊夹具的压板的窗框体与本体是一体结构，即窗框体是固定在本体上的不能上下浮动，因此在压住引脚的压合过程中全为硬接触，缺少弹性。而目前的集成电路技术发展已经趋于多引脚小引脚的方向，对于这种多引脚小引脚的集成电路，压焊过程由于超声波的强烈作用，众多的小引脚很容易发生振动，造成压合效果不良、打线不良、虚焊等，最终导致产品功能报废。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，在压住引线框时可以随引脚的振动而上下浮动，稳稳压住引脚，避免了压焊时的打线不良、虚焊等，良品率大大提高。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，引线框上承载着晶粒，压焊时压板上的窗框体压住晶粒周侧的引脚，对晶粒和引脚进行焊接，压板的本体上具有板簧机构和限位部，其中板簧机构包括一簧片和一球体，所述簧片的一侧固定在本体上，另一侧的下表面经所述球体与窗框体的上表面活动接触；所述限位部对窗框体的向下运动进行限位；所述板簧机构与限位部的配合使窗框体可沿着本体上下浮动。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1、上述方案中，所述“上、下”是依据压焊时的方向为基准。
2、上述方案中，所述压板上对应一个窗框体布置至少两个所述板簧机构，这至少两个板簧机构均匀设于窗框体的周侧。
3、上述方案中，所述簧片为三角形，该三角形的底部一侧固定在所述压板的本体上，三角形的顶角一侧的下表面经所述球体与窗框体的上表面活动接触。
4、上述方案中，所述球体为硬质球体，所述窗框体的上表面上开设一凹槽，硬质球体的一部分嵌入该凹槽中，另一部分的表面与所述簧片的下表面接触，以使簧片的下表面经该硬质球体与窗框体的上表面活动接触。
5、上述方案中，所述限位部为台阶结构。
本实用新型工作原理是：晶圆封装时，底座、引线框和压板由下往上依次叠置，引线框上放置晶粒，压板的窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，进行打线键合。压板的窗框体和其本体是分体结构，本体上具有板簧机构和限位部，板簧机构包括簧片和球体，簧片一侧固定在本体上，另一侧的下表面经球体与窗框体的上表面活动接触，球体即是活动支点。限位部对窗框体的向下运动进行限位。限位部与板簧机构的配合使窗框体可沿着本体上下浮动，在采用超声波等焊接工艺时当引脚上下振动时，压住引脚的窗框体及其框部也随之上下浮动，稳稳压合住引脚，可避免打线不良、虚焊等，提升产品质量，大大降低废品率，特别适用于多引脚小引脚的集成电路封装的打线键合过程。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、本实用新型用于压住晶粒引脚的窗框体可上下浮动，可稳稳压住引脚，有效避免集成电路封装时的打线不良、虚焊等现象的发生。
2、本实用新型簧片为三角形，三角形的底部一侧固定在压板的本体上，三角形的顶角一侧的下表面经球体与窗框体的上表面活动接触，弹性好，使窗框体上下浮动灵活。
3、本实用新型球体为硬质球体（一般采用钢球），窗框体的上表面上开设凹槽，硬质球体的一部分嵌入凹槽中，另一部分的表面与簧片的下表面接触，结构简单，成本低，且耐用，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型实施例的压板从窗框体部位剖开的剖视图；
图2为图1的俯视图；
图3为图1中的A部放大图；
图4为本实用新型实施例的组装主视示意图；
图5为本实用新型实施例的组装俯视示意图。
以上附图中：1、底座；2、压板；3、本体；4、窗框体；5、引线框；6、晶粒；7、引脚；8、限位部；9、簧片；10、球体；11、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：参见附图1-5所示，一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座1和压板2，其中压板2包括本体3和设于该本体3上的窗框体4，使用时底座1、引线框5和压板2由下往上依次叠置，引线框5上承载着晶粒6，压焊时压板2上的窗框体4压住晶粒6周侧的引脚7，对晶粒6和引脚7进行焊接，压板2的本体3具有板簧机构和限位部8，其中板簧机构包括一簧片9和一球体10，所述簧片9的一侧固定在本体3上，另一侧的下表面经所述球体10与窗框体4的上表面活动接触；所述限位部8对窗框体4的向下运动进行限位；所述限位部8与板簧机构的配合使窗框体4可沿着本体3上下浮动。
压板2上对应一个窗框体4布置两个或更多个板簧机构，多个板簧机构均匀设于窗框体4的周侧，使其浮动效果更加稳定。
簧片9为三角形，该三角形的底部一侧固定在所述压板2的本体3上，三角形的顶角一侧的下表面经所述球体10与窗框体4的上表面活动接触。
球体10为硬质球体，一般采用钢球，所述窗框体4的上表面上开设一凹槽11，硬质球体的一部分嵌入该凹槽11中，另一部分的表面与所述簧片9的下表面接触，以使簧片9的下表面经该硬质球体与窗框体4的上表面活动接触。
限位部8为台阶结构。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），其中压板（2）包括本体（3）和设于该本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，引线框（5）上承载着晶粒（6），压焊时压板（2）上的窗框体（4）压住晶粒（6）周侧的引脚（7），对晶粒（6）和引脚（7）进行焊接，其特征在于：
所述压板（2）的本体（3）上具有板簧机构和限位部（8），其中板簧机构包括一簧片（9）和一球体（10），所述簧片（9）的一侧固定在本体（3）上，另一侧的下表面经所述球体（10）与窗框体（4）的上表面活动接触；所述限位部（8）对窗框体（4）的向下运动进行限位；所述板簧机构与限位部（8）的配合使窗框体（4）可沿着本体（3）上下浮动。
2.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述压板（2）上对应一个窗框体（4）布置至少两个所述板簧机构，这至少两个板簧机构均匀设于窗框体（4）的周侧。
3.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述簧片（9）为三角形，该三角形的底部一侧固定在所述压板（2）的本体（3）上，三角形的顶角一侧的下表面经所述球体（10）与窗框体（4）的上表面活动接触。
4.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述球体（10）为硬质球体，所述窗框体（4）的上表面上开设一凹槽（11），硬质球体的一部分嵌入该凹槽（11）中，另一部分的表面与所述簧片（9）的下表面接触，以使簧片（9）的下表面经该硬质球体与窗框体（4）的上表面活动接触。
5.根据权利要求1所述的压焊夹具，其特征在于：所述限位部（8）为台阶结构。
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