CN204760367U - 一种引线框架固定装置 - Google Patents

一种引线框架固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204760367U
CN204760367U CN201520459532.1U CN201520459532U CN204760367U CN 204760367 U CN204760367 U CN 204760367U CN 201520459532 U CN201520459532 U CN 201520459532U CN 204760367 U CN204760367 U CN 204760367U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
vacuum
bonding wire
paw
vacuum hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520459532.1U
Other languages
English (en)
Inventor
黄源炜
曹周
敖利波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Original Assignee
Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd filed Critical Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd
Priority to CN201520459532.1U priority Critical patent/CN204760367U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204760367U publication Critical patent/CN204760367U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L24/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架固定装置，包括用于支撑并固定引线框架的焊线垫块，其中，焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定引线框架。通过采用上述技术方案，通过真空孔进行真空吸附并固定引线框架，真空孔与引线框架背面相接触，相对于压爪固定方式可争取到更多的吸附区域，不会受到芯片和焊线位置等因素的影响，且真空吸附的固定方式更加牢固可靠，并不会对引线框架造成损伤，因而可保证产品良率。

Description

一种引线框架固定装置
技术领域
本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线框架固定装置。
背景技术
目前在半导体封装工艺中，焊接铝线及铝箔时通常采用压爪将引线框架压合到焊线垫块上，起到固定作用。
图1为现有的引线框架固定装置俯视示意图，图2为图1中所示装置对应的剖视示意图。如图1和图2所示，压爪1将引线框架2压合固定于现有焊线垫块3上，铝线4和铝箔5连接芯片6，压爪1的压着区域会受到芯片6位置、引线框架2结构、焊线(铝线4和铝箔5)位置等影响。
由于器件尺寸较小，任何微小的设计改动都会造成压爪的压着区域的重新设计，成本较高。并且，采用独立压爪压合方式，容易出现压合不牢固而导致焊线脱落，压力过大还容易损伤引线框架，导致引线框架变形而给后续制程造成影响。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提出一种引线框架固定装置，以解决现有的采用压爪进行压合的引线键合装置中，压着区域受限且产品可靠性不高的问题。
本实用新型提供的一种引线框架固定装置，包括：
焊线垫块，用于支撑并固定引线框架；
其中，所述焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定所述引线框架。
进一步的，所述焊线垫块包括多个真空孔和真空通道；
所述多个真空孔的流通方向与水平面垂直，所述真空通道的流通方向与水平面平行；
所述真空通道与所述多个真空孔连通，用于使所述多个真空孔处于真空状态。
进一步的，所述装置还包括压爪；
所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。
进一步的，所述引线框架与所述焊线垫块之间还设有粘接介质。
进一步的，所述粘接介质为胶带。
进一步的，所述装置还包括压爪；
所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。
本实用新型提供的引线框架固定装置，包括用于支撑并固定引线框架的焊线垫块，其中，焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定引线框架。通过采用上述技术方案，通过真空孔进行真空吸附并固定引线框架，真空孔与引线框架背面相接触，相对于压爪固定方式可争取到更多的吸附区域，不会受到芯片和焊线位置等因素的影响，且真空吸附的固定方式更加牢固可靠，并不会对引线框架造成损伤，因而可保证产品良率。
附图说明
图1为现有的引线框架固定装置俯视示意图；
图2为图1中所示装置对应的剖视示意图；
图3为本实用新型实施例一提供的引线框架固定装置的俯视示意图；
图4为图3中所示装置对应的剖视示意图；
图5为本实用新型实施例二提供的引线框架固定装置的俯视示意图；
图6为图5中所示装置对应的剖视示意图；
图7为本实用新型实施例三提供的引线框架固定装置的剖视示意图；
图8为本实用新型实施例四提供的引线框架固定装置的剖视示意图；
其中：1、压爪；2、引线框架；3、现有焊线垫块；4、铝线；5、铝箔；6、芯片；7、焊线垫块；8、真空孔；9、真空通道；10、粘接介质。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
实施例一
图3是本实用新型实施例一提供的引线框架固定装置的俯视示意图,图4为图3中所示装置对应的剖视示意图。如图3和图4所示，该装置包括焊线垫块7，用于支撑并固定引线框架2；其中，焊线垫块7包括至少一个真空孔8，用于通过真空吸合方式吸附并固定引线框架2。
优选的，焊线垫块7包括多个真空孔8和真空通道9；多个真空孔8的流通方向与水平面垂直，真空通道9的流通方向与水平面平行；真空通道9与多个真空孔8连通，用于使多个真空孔8处于真空状态。
示例性的，真空通道9可与真空泵连接，由真空泵抽真空使得真空通道9和多个真空孔8处于真空状态。
本实用新型实施例一提供的引线框架固定装置，通过真空孔8进行真空吸附并固定引线框架2，真空孔8与引线框架2背面相接触，相对于压爪固定方式可争取到更多的吸附区域，不会受到芯片6和焊线(铝线4和铝箔5)位置等因素的影响，且真空吸附的固定方式更加牢固可靠，并不会对引线框架2造成损伤，因而可保证产品良率。
实施例二
图5为本实用新型实施例二提供的引线框架固定装置的俯视示意图，图6为图5中所示装置对应的剖视示意图。如图5和图6所示，本实施例中的装置在实施例一的基础上，进一步包括压爪1，压爪1的末端与引线框架2压接，用于压合并固定引线框架2。
本实用新型实施例二提供的引线框架固定装置，在实施例一的基础上增加了压爪，可进一步加强固定效果，防止焊接较大引线时出现吸合力不足的现象，加强焊线能力。压爪的数量可少于现有方案中的压爪数量，因而降低了对压着区域的要求。
实施例三
图7为本实用新型实施例三提供的引线框架固定装置的剖视示意图，如图7所示，本实施例中的装置在实施例一的基础上，在引线框架2与焊线垫块7之间还设有粘接介质10。
示例性的，粘接介质10具体可为胶带。可在引线框架2背面贴胶带，然后再将引线框架2放置到焊线垫块7上。
本实用新型实施例三提供的引线框架固定装置，在实施例一的基础上增加了粘接介质，可进一步增加真空吸附力，加强固定效果。
实施例四
图8为本实用新型实施例四提供的引线框架固定装置的剖视示意图，如图8所示，本实施例中的装置在实施例三的基础上，进一步包括压爪1，压爪1的末端与引线框架2压接，用于压合并固定引线框架2。
本实用新型实施例四提供的引线框架固定装置，同时采用了真空孔吸附、胶带粘帖以及压爪压合三种固定方式，可进一步加强固定效果，防止焊接较大引线时出现吸合力不足的现象，加强焊线能力。
需要说明的是，在实际应用中，由于铝线和铝箔尺寸大小会有所不同，所需要的焊接能量大小也不同，本实用新型实施例提供的多种技术方案可满足不同线径铝线及不同大小铝箔带的焊接需求，本领域技术人员可根据实际需求选择最合适的技术方案。
上所述仅为本实用新型实施例的优选实施例，并不用于限制本实用新型实施例，对于本领域技术人员而言，本实用新型实施例可以有各种改动和变化。凡在本实用新型实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型实施例的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种引线框架固定装置，其特征在于，包括：
焊线垫块，用于支撑并固定引线框架；
其中，所述焊线垫块包括至少一个真空孔，用于通过真空吸合方式吸附并固定所述引线框架。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊线垫块包括多个真空孔和真空通道；
所述多个真空孔的流通方向与水平面垂直，所述真空通道的流通方向与水平面平行；
所述真空通道与所述多个真空孔连通，用于使所述多个真空孔处于真空状态。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括压爪；
所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述引线框架与所述焊线垫块之间还设有粘接介质。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述粘接介质为胶带。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括压爪；
所述压爪的末端与所述引线框架压接，用于压合并固定所述引线框架。
CN201520459532.1U 2015-06-29 2015-06-29 一种引线框架固定装置 Active CN204760367U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520459532.1U CN204760367U (zh) 2015-06-29 2015-06-29 一种引线框架固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520459532.1U CN204760367U (zh) 2015-06-29 2015-06-29 一种引线框架固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204760367U true CN204760367U (zh) 2015-11-11

Family

ID=54475047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520459532.1U Active CN204760367U (zh) 2015-06-29 2015-06-29 一种引线框架固定装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204760367U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019105063A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 南通斯迈尔精密设备有限公司 一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019105063A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 南通斯迈尔精密设备有限公司 一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008012678A3 (en) Leaded stacked packages having elevated die paddle
JP2010171181A5 (zh)
CN204760367U (zh) 一种引线框架固定装置
CN209946310U (zh) 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置
CN202977380U (zh) 一种qfn，dfn集成电路封装用线条式压焊夹具
CN203085520U (zh) 一种具隔离沟槽的引线框架
CN106783793A (zh) 一种采用to型封装的半导体器件引线框架
CN205752236U (zh) 一种发光二极管封装结构
CN201956341U (zh) 中间引脚的引线框架结构
CN110648991B (zh) 一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法
CN203085519U (zh) 一种芯片引线框架
CN201174381Y (zh) 减少集成电路封装厚度的结构
CN103441107A (zh) 半导体封装件及其制造方法
CN205452272U (zh) 一种引线框架
CN202259268U (zh) 有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
CN202003987U (zh) 具有防水槽结构的裸铜框架
CN203908926U (zh) 焊线强度测量设备压板
CN202712171U (zh) 一种平面压接式的二极管封装用引线框架
CN102738110A (zh) 一种贴片式引线框架
CN202034409U (zh) 防止led芯片脱落的固定结构
CN202352654U (zh) 电子元件
CN102403297B (zh) 一种抗冲击的引线框架以及封装体
CN102364680A (zh) Dip封装引线框架
CN202513145U (zh) 芯片封装结构
CN203423168U (zh) 一种整流桥结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant