CN205752236U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括封装本体和安装腔，所述封装本体上端设有安装腔，安装腔为上大下小锥形腔，安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘外侧面与安装腔的腔壁相配合，左固定盘和右固定盘中还嵌设有导电杆，导电杆内侧端连接芯片，导电杆外侧端设有导电片，导电片嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片相接的封装本体内分别设有一号导电铜板和二号导电铜板，本实用新型结构简单、合理，散热效果好，降低光线的损耗，避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率。

Description

一种发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体是一种发光二极管封装结构。

背景技术

常规发光二极管碗杯侧面的羽翼为水平结构，以往的封装内部侧面可见封装剂在一定的高度，与引线框架电极（金属）贴合，而剩余的部分与模具贴合的结构，所以存在封剂与封装之间附着力相对较低并且密封性弱的问题，为了解决上述问题现有专利号为CN204441326U的专利公布了一种二极管封装结构，但是这种装置中在填充封剂时容易使第二金线与第一铜板接触，进而导致二极管不能工作，另外装置散热面积小，散热效果差，进而降低发光二极管的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发光二极管封装结构，包括封装本体和安装腔，所述封装本体上端设有安装腔，安装腔为上大下小锥形腔，安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘外侧面与安装腔的腔壁相配合，左固定盘和右固定盘中还嵌设有导电杆，导电杆内侧端连接芯片，导电杆外侧端设有导电片，导电片嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片相接的封装本体内分别设有一号导电铜板和二号导电铜板，左右固定盘上侧的安装腔内壁设有磨砂面，所述封装本体下端面设有散热凹槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述安装腔中填充有封装剂，封装剂表面设有胶面。

作为本实用新型进一步的方案：所述左固定盘和右固定盘与安装腔腔底面相配合，左右固定盘之间不相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述一号导电铜板和二号导电铜板内端面与导电片相配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热凹槽为圆弧形槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，相对于现有技术而言芯片发光面的封装剂厚度较薄，进而降低了光线的损耗，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘与安装腔腔底面相配合，左右固定盘之间不相连，左右固定盘的设置降低了填充剂的用量，进而降低了生产成本，同时也增大了封装后芯片的牢固性，在封装前，就不需要通过金线将芯片和导电铜板连接，只需要将芯片直接放置在安装腔中即可，这样左右导电片就会与导电铜板接触，进而提高了加工效率，也避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率，左右固定盘上侧的安装腔内壁设有磨砂面，磨砂面的作用是增大封剂与安装腔的粘合度，本实用新型结构简单、合理，散热效果好，降低光线的损耗，避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：封装本体1、安装腔2、右固定盘3、胶面4、芯片5、左固定盘6、导电杆7、导电片8、磨砂面9、一号导电铜板10、散热凹槽11、二号导电铜板13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种发光二极管封装结构，包括封装本体1和安装腔2，所述封装本体1上端设有安装腔2，安装腔2中填充有封装剂，封装剂表面设有胶面，安装腔2为上大下小锥形腔，安装腔2中设有芯片5，芯片5上端面和封装本体1所在的水平面之间的距离为2mm，相对于现有技术而言芯片5发光面的封装剂厚度较薄，进而降低了光线的损耗，芯片5左右两侧分别设有左固定盘6和右固定盘3，左固定盘6和右固定盘3与安装腔2腔底面相配合，左右固定盘之间不相连，左右固定盘的设置降低了填充剂的用量，进而降低了生产成本，同时也增大了封装后芯片5的牢固性，左固定盘6和右固定盘3外侧面与安装腔2的腔壁相配合，左固定盘6和右固定盘3中还嵌设有导电杆7，导电杆7内侧端连接芯片5，导电杆7外侧端设有导电片8，导电片8嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片8相接的封装本体1内分别设有一号导电铜板10和二号导电铜板13，一号导电铜板10和二号导电铜板13内端面与导电片8相配合，这样在封装前，就不需要通过金线将芯片5和导电铜板连接，只需要将芯片5直接放置在安装腔中即可，这样左右导电片8就会与导电铜板接触，进而提高了加工效率，也避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率，左右固定盘上侧的安装腔2内壁设有磨砂面9，磨砂面9的作用是增大封剂与安装腔2的粘合度，所述封装本体1下端面设有散热凹槽11，散热凹槽11为圆弧形槽，散热凹槽11的作用是增大装置的散热面积，进而提高装置的散热效果。

本实用新型的工作原理是：本实用新型通过在安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，相对于现有技术而言芯片发光面的封装剂厚度较薄，进而降低了光线的损耗，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘与安装腔底面相配合，左右固定盘之间不相连，左右固定盘的设置降低了填充剂的用量，进而降低了生产成本，同时也增大了封装后芯片的牢固性，在封装前，就不需要通过金线将芯片和导电铜板连接，只需要将芯片直接放置在安装腔中即可，这样左右导电片就会与导电铜板接触，进而提高了加工效率，也避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率，左右固定盘上侧的安装腔内壁设有磨砂面，磨砂面的作用是增大封剂与安装腔的粘合度。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种发光二极管封装结构，包括封装本体和安装腔，其特征在于，所述封装本体上端设有安装腔，安装腔为上大下小锥形腔，安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘外侧面与安装腔的腔壁相配合，左固定盘和右固定盘中还嵌设有导电杆，导电杆内侧端连接芯片，导电杆外侧端设有导电片，导电片嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片相接的封装本体内分别设有一号导电铜板和二号导电铜板，左右固定盘上侧的安装腔内壁设有磨砂面，所述封装本体下端面设有散热凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述安装腔中填充有封装剂，封装剂表面设有胶面。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述左固定盘和右固定盘与安装腔腔底面相配合，左右固定盘之间不相连。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述一号导电铜板和二号导电铜板内端面与导电片相配合。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述散热凹槽为圆弧形槽。