CN104501020A - 一种软体led - Google Patents

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周建华
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Guangdong LCLED Lighting Co Ltd
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Guangdong LCLED Lighting Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种软体LED，包括软性基板，软性基板的两端分别设有正极和负极，软性基板的顶面均匀分布有多个凹位，每个凹位内安装有相互串联连接的LED芯片，LED芯片表面覆盖铺设有荧光胶，荧光胶填充于凹位内并与软性基板的顶部表面平衡。该软体LED具有更优的性能以及更好的可靠性，使用这款软体LED可根据实际需要扭曲制成所需要的形状，还可根据需要用将多个软体LED拼接在一起创造出更多优美的形状；采用免焊线工艺，避免因金线断裂而出现死灯；采用点封装形式封装，能更好地利用其光效，由于采用软体基板，其散热效果更加优越。

Description

一种软体LED
技术领域
本发明涉及一种软体LED，尤其涉及一种具有更优的性能以及更好的可靠性和良好可弯曲性的软性LED。
背景技术
LED灯珠通常分为仿流明、贴片、COB、集成这几款，而且都采用硬度较高的支架，固晶、焊线后组合而成，不能弯曲，也不能挤压、拉伸，在使用方面有一定的局限性。
发明内容
本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种软体LED，该软体LED具有更优的性能以及更好的可靠性，使用这款软体LED可根据实际需要扭曲制成所需要的形状，还可根据需要用将多个软体LED拼接在一起创造出更多优美的形状；采用免焊线工艺，避免因金线断裂而出现死灯；采用点封装形式封装，能更好地利用其光效，由于采用软体基板，其散热效果更加优越。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软体LED，包括软性基板，软性基板的两端分别设有正极和负极，软性基板的顶面均匀分布有多个凹位，每个凹位内安装有相互串联连接的LED芯片，LED芯片表面覆盖铺设有荧光胶，荧光胶填充于凹位内并与软性基板的顶部表面平衡。
进一步的，各LED芯片之间采用免焊线连接工艺连接，LED芯片和荧光胶采用点封装的形式封装。
进一步的，所述的软性基板为条形状，LED芯片和荧光胶沿其条状轨迹封装。
综上所述，本发明的软体LED具有更优的性能以及更好的可靠性，使用这款软体LED可根据实际需要扭曲制成所需要的形状，具有良好的可弯曲性，还可根据需要用将多个软体LED拼接在一起创造出更多优美的形状；采用免焊线工艺，避免因金线断裂而出现死灯；采用点封装形式封装，能更好地利用其光效，由于采用软体基板，其散热效果更加优越。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种软体LED未封装荧光胶的示意图；
图2是本发明实施例1的一种软体LED的示意图；
图3是本发明实施例1的一种软体LED弯曲时的示意图。
具体实施方式
实施例1
本发明实施例1所描述的一种软体LED，如图1、图2和图3所示，包括软性基板1，软性基板的两端分别设有正极2和负极3，软性基板的顶面均匀分布有多个凹位4，每个凹位内安装有相互串联连接的LED芯片5，LED芯片表面覆盖铺设有荧光胶6，荧光胶填充于凹位内并与软性基板的顶部表面平衡。
各LED芯片之间采用免焊线连接工艺连接，LED芯片和荧光胶采用点封装的形式封装。所述的软性基板为条形状，LED芯片和荧光胶沿其条状轨迹封装。
上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依照本发明的结构、形状、原理所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种软体LED，其特征在于，包括软性基板，软性基板的两端分别设有正极和负极，软性基板的顶面均匀分布有多个凹位，每个凹位内安装有相互串联连接的LED芯片，LED芯片表面覆盖铺设有荧光胶，荧光胶填充于凹位内并与软性基板的顶部表面平衡。
2.根据权利要求1所述的一种软体LED，其特征在于，各LED芯片之间采用免焊线连接工艺连接，LED芯片和荧光胶采用点封装的形式封装。
3.根据权利要求2所述的一种软体LED，其特征在于，所述的软性基板为条形状，LED芯片和荧光胶沿其条状轨迹封装。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105003890A (zh) * 2015-07-27 2015-10-28 深圳市金叶光线发展有限公司 可方便收卷的led软膜灯
CN106287519A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 太仓市普利照明电器有限公司 一种用于实验台的多用无影照明装置及其工作方法

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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Application publication date: 20150408

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication