CN203746909U - 一种灯丝型led - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种灯丝型LED，包括：基板、金属引线、键合引线、焊盘和若干个LED芯片，所述焊盘与基板固定连接，所述金属引线与键合引线通过焊盘形成导电通路，所述若干个LED芯片通过键合引线连接在一起，本实用新型通过焊盘将金属引线和键合引线连接，避免了金属引线和键合引线的直接连接，当金属引线受力时不会影响到键合引线，提高了灯丝型LED的可靠性，且工艺简单。

Description

一种灯丝型LED
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种灯丝型LED。 
背景技术
由于灯丝型LED采用LED芯片作为光源，具有较好的发光效率，其应用越来越广泛。 
现有技术中，灯丝型LED由金属引线、基板、LED芯片及键合引线组成，LED芯片通过粘合剂粘接在基板上，LED芯片之间通过键合引线连接，键合引线与金属引线直接焊接在一起形成连接部，在使用过程中，由于金属引线需要弯曲以便于安装及连接，因此连接部会受力松动，进而造成键合引线的断裂，最终导致LED失效，可靠性差。 
在现有的中国专利中，申请号为201310239213.5的《LED灯及其灯丝》中公开了一种灯丝，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；该技术方案采用封胶层固定发光单元及金属丝，提高了产品的可靠性，但工艺复杂，生产效率低。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种灯丝型LED，提高了灯丝型LED的可靠性，且工艺简单。 
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案： 
一种灯丝型LED，包括：基板、金属引线、键合引线、焊盘和若干个LED芯片，所述焊盘与基板固定连接，所述金属引线与键合引线通过焊盘形成导电通路，所述若干个LED芯片通过键合引线连接在一起。 
其中，所述焊盘与基板通过烧结的方式连接在一起。 
其中，所述金属引线与焊盘通过焊接的方式连接在一起，所述金属引线和焊盘连接的部分形成连接部，所述焊接使用的材料为锡或锡合金。 
其中，所述金属引线与焊盘通过粘接的方式连接在一起，所述金属引线和焊盘连接的部分形成连接部，所述粘接使用的材料为导电银浆。 
其中，所述键合引线与连接部之间设置有一定的距离。 
本实用新型的有益效果为：一种灯丝型LED，包括：基板、金属引线、键合引线、焊盘和若干个LED芯片，所述焊盘与基板固定连接，所述金属引线与键合引线通过焊盘形成导电通路，所述若干个LED芯片通过键合引线连接在一起，本实用新型通过焊盘将金属引线和键合引线连接，避免了金属引线和键合引线的直接连接，当金属引线受力时不会影响到键合引线，提高了灯丝型LED的可靠性，且工艺简单。 
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种灯丝型LED的结构图。 
图2是本实用新型具体实施方式提供的一种灯丝型LED的俯视图。 
其中，1-金属引线，2-封装胶体，3-基板，4-连接部，5-焊盘，6-LED芯片，7-粘合剂，8-键合引线。 
具体实施方式
下面结合图1及图2并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。 
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种灯丝型LED的结构图。 
一种灯丝型LED，包括：基板3、金属引线1、键合引线8、焊盘5和若干个LED芯片6，所述焊盘5与基板3固定连接，所述金属引线1与键合引线8 通过焊盘5形成导电通路，所述若干个LED芯片6通过键合引线8连接在一起。 
在本实施例中，键合引线8的直径在10μm至30μm之间，受力时很容易折断，本实施例通过焊盘5将金属引线1和键合引线8连接，避免了金属引线1和键合引线8的直接连接，当金属引线1受力时不会影响到键合引线8，提高了灯丝型LED的可靠性，且工艺简单。 
如图2所示，在本实施例中，灯丝型LED包括两个金属引线1，分别位于灯丝型LED的两端，在灯丝型LED的两端皆设置有焊盘5，两个焊盘5中间有若干个LED芯片6通过若干个键合引线8依次串联起来，组成灯丝型LED的灯丝，在本实施例中，LED芯片6的数量为四个，键合引线8的数量为五个。 
在本实施例中，所述焊盘5与基板3通过烧结的方式连接在一起。 
在本实施例中，所述金属引线1与焊盘5通过焊接的方式连接在一起，所述金属引线1和焊盘5连接的部分形成连接部4，所述焊接使用的材料为锡或锡合金。 
在本实施例中，所述金属引线1与焊盘5通过粘接的方式连接在一起，所述金属引线1和焊盘5连接的部分形成连接部4，所述粘接使用的材料为导电银浆。 
在本实施例中，所述键合引线8与连接部4之间设置有一定的距离，以保证当金属引线1受力时，只会影响到连接部4，而不会影响到键合引线8。 
在本实施例中，所述键合引线8与连接部4之间的距离为1㎜。 
作为另一种实施例，所述键合引线8与连接部4之间的距离为2㎜ 
在本实施例中，所述LED芯片6通过粘合剂7与基板3固定连接。 
在本实施例中，还包括封装胶体2，与焊盘5连接的金属引线1的一端、基板3、键合引线8、焊盘5和若干个LED芯片6封装在所述封装胶体2内，封 装后的灯丝型LED只露出两段金属引线1以便于连接电源且能更好的保护灯丝部分。 
在本实施例中，所述焊盘5为银或铜制成的长方形焊盘5，以保证导电通路的导电性能，键合引线8的材料为金、金银合金或铜。 
以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何结构解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方法，这些结构都将落入本实用新型的保护范围之内。 

Claims (5)

1.一种灯丝型LED，其特征在于，包括：基板(3)、金属引线(1)、键合引线(8)、焊盘(5)和若干个LED芯片(6)，所述焊盘(5)与基板(3)固定连接，所述金属引线(1)与键合引线(8)通过焊盘(5)形成导电通路，所述若干个LED芯片(6)通过键合引线(8)连接在一起。 
2.根据权利要求1所述的一种灯丝型LED，其特征在于，所述焊盘(5)与基板(3)通过烧结的方式连接在一起。 
3.根据权利要求1所述的一种灯丝型LED，其特征在于，所述金属引线(1)与焊盘(5)通过焊接的方式连接在一起，所述金属引线(1)和焊盘(5)连接的部分形成连接部(4)，所述焊接使用的材料为锡或锡合金。 
4.根据权利要求1所述的一种灯丝型LED，其特征在于，所述金属引线(1)与焊盘(5)通过粘接的方式连接在一起，所述金属引线(1)和焊盘(5)连接的部分形成连接部(4)，所述粘接使用的材料为导电银浆。 
5.根据权利要求3或4所述的一种灯丝型LED，其特征在于，所述键合引线(8)与连接部(4)之间设置有一定的距离。 
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