CN203707128U - 一种组合式的cob封装结构 - Google Patents
一种组合式的cob封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203707128U CN203707128U CN201420025812.7U CN201420025812U CN203707128U CN 203707128 U CN203707128 U CN 203707128U CN 201420025812 U CN201420025812 U CN 201420025812U CN 203707128 U CN203707128 U CN 203707128U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cob
- led chip
- chip packaging
- substrate body
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种组合式的COB封装结构,包括基板本体,基板本体由线路层、绝缘层和反光层两两粘结而成,基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元,并用围墙胶围合成矩形状区域,在该围合区域内填充有荧光胶;COB-LED芯片封装单元由固定在反光层上的镀层、与线路层相接触的LED芯片组成;相邻的COB-LED芯片封装单元之间通过引线键合实现电连接。本实用新型提供的组合式的COB封装结构,结构简单功能多元,既提高了材料的利用率,又有利于散热;而且COB-LED芯片封装单元,光源柔和无眩光,出光率超过90%,解决了传统SMD封装结构存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,具体涉及一种组合式的COB封装结构。
背景技术
现有的室内照明装置主要将LED芯片封装成独立器件来使用,如3528、5050等SMD贴片式封装器件。SMD封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等问题。
目前,LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应,不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封装是传统的点阵式封装工艺,采用该方法进行贴片的时候,需要回流焊,其高温会对灯珠芯片造成重大损失,影响产品质量。COB-LED(Chip On Board,板上芯片封装),即将芯片用导线或非导线粘附在互联的基板上,然后进行引线键合实现其电连接,是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,但出光率低是一直存在的技术难题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种出光率高、散热好的组合式的COB封装结构,解决了传统的SMD封装存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。
本实用新型所采用的技术方案具体如下:
一种组合式的COB封装结构,包括基板本体,基板本体由线路层、绝缘层和反光层两两粘结而成,基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元,并用围墙胶围合成矩形状区域,在该围合区域内填充有荧光胶;COB-LED芯片封装单元由固定在反光层上的镀层、与线路层相接触的LED芯片组成;相邻的COB-LED芯片封装单元之间通过引线键合实现电连接。
优选的,围墙胶选用防溢胶的硅胶材料。
优选的,COB-LED芯片封装单元并联在上总线和下总线之间。
优选的,COB-LED芯片封装单元为2~40个,呈单列式分布在基板本体上。
优选的,反光层为经镜面处理的铝板层。
本实用新型提供的组合式的COB封装结构,结构简单功能多元,能够将多个COB-LED芯片封装单元集成组合在一块封装面板上,既提高了材料的利用率,又有利于散热;而且本装置的COB-LED芯片封装单元体积小巧,光源柔和无眩光,通过反光层的设计使得出光率超过90%,解决了传统SMD封装结构存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。
附图说明
图1为本实用新型组合式的COB封装结构的结构示意图。
图2为图1中的多个COB-LED芯片封装单元的连接示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种组合式的COB封装结构,包括基板本体,基板本体的结构从上到下依次由线路层1、绝缘层2和反光层3组成,线路层1和绝缘 层2之间、绝缘层2和反光层3之间,均通过胶膜互相粘结;反光层3设计为经镜面处理的铝板层,以提高LED芯片的出光率。
在基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元4,并用围墙胶5围合成矩形状区域,围墙胶5选用防溢胶的硅胶材料如导热硅胶等,在该围合区域内填充有荧光胶6;COB-LED芯片封装单元4并联在上总线和下总线之间,由固定在反光层3上的镀层、与线路层1相接触的LED芯片组成;相邻的COB-LED芯片封装单元4通过引线7键合实现电连接。
本实用新型中,COB-LED芯片封装单元为2~40个,其数量可以根据实际需要进行调整;且呈单列式分布在基板本体上。
Claims (5)
1.一种组合式的COB封装结构,包括基板本体,其特征在于:所述的基板本体由线路层(1)、绝缘层(2)和反光层(3)两两粘结而成,所述的基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元(4),并用围墙胶(5)围合成矩形状区域,在该围合区域内填充有荧光胶(6);所述的COB-LED芯片封装单元(4)由固定在反光层(3)上的镀层、与线路层(1)相接触的LED芯片组成;相邻的COB-LED芯片封装单元(4)之间通过引线(7)键合实现电连接。
2.根据权利要求1所述的组合式的COB封装结构,其特征在于:所述的围墙胶(5)选用防溢胶的硅胶材料。
3.根据权利要求1所述的组合式的COB封装结构,其特征在于:若干所述的COB-LED芯片封装单元(4)并联在上总线和下总线之间。
4.根据权利要求1所述的组合式的COB封装结构,其特征在于:所述的COB-LED芯片封装单元(4)为2~40个,呈单列式分布在所述的基板本体上。
5.根据权利要求1所述的组合式的COB封装结构,其特征在于:所述的反光层(3)为经镜面处理的铝板层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420025812.7U CN203707128U (zh) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 一种组合式的cob封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420025812.7U CN203707128U (zh) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 一种组合式的cob封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203707128U true CN203707128U (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51057527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420025812.7U Expired - Fee Related CN203707128U (zh) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 一种组合式的cob封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203707128U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113130421A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-16 | 速博通讯(山东)有限公司 | 一种cob封装的qsfp28光模块 |
-
2014
- 2014-01-16 CN CN201420025812.7U patent/CN203707128U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113130421A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-16 | 速博通讯(山东)有限公司 | 一种cob封装的qsfp28光模块 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203857313U (zh) | 一种高光效的led球泡灯 | |
CN101958387A (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
CN202487656U (zh) | 全角度出光的led封装结构 | |
CN203707128U (zh) | 一种组合式的cob封装结构 | |
CN203423214U (zh) | 发光二极管封装结构及发光二极管灯管 | |
CN105845813B (zh) | 一种led发光器件及led光源 | |
CN205028918U (zh) | 一种led支架及led封装体 | |
CN103855280A (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
CN203746897U (zh) | 一种led | |
CN203733838U (zh) | 全角度发光封装发光二极管 | |
CN201758139U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
CN203312357U (zh) | 一种全周角发光的贴片式led光源 | |
CN203260633U (zh) | 不用焊线的led封装结构 | |
CN202678310U (zh) | 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源 | |
CN204927326U (zh) | 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管 | |
CN204243078U (zh) | 无碗杯led支架结构 | |
CN104241495A (zh) | 一种可以全面发光的led及其制造工艺 | |
CN204289512U (zh) | 一种新型led封装结构 | |
CN203288645U (zh) | 一种圆形mcob封装结构 | |
CN204558524U (zh) | 用于倒装芯片的条形led支架 | |
CN203883044U (zh) | 新型贴片式发光二极管 | |
CN202405315U (zh) | 一种大功率led封装结构 | |
CN203179948U (zh) | 一种全空间式光发射的白光led器件 | |
CN203746909U (zh) | 一种灯丝型led | |
CN203398113U (zh) | 一种散热陶瓷封装的led光源 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140709 Termination date: 20150116 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |