CN204289512U - 一种新型led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板；固定在所述基板上的LED芯片；连接所述LED芯片和所述基板的金线；覆盖所述基板和所述LED芯片的硅胶；覆盖所述基板和所述硅胶的荧光胶；其中，所述硅胶和所述荧光胶统称为封装胶体；其特征在于，所述金线采用小弧度反向键合方式，且所述金线的高度不超过所述LED芯片的高度；所述封装胶体采用丝网印刷的方式固化成型。本实用新型通过键合工艺采用小弧度反向键合方式和丝网印刷的方式，且无围坝、无碗杯，不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体的说是涉及一种新型LED封装结构。
背景技术
目前所有正装芯片采用打线工艺进行线路连接，LED产品封装过程中的胶体灌封工序是通过点胶或模压将混合好的荧光胶填充于支架碗杯或基板上，而印刷工艺在LED上的通过采用覆晶LED芯片的封装形式，覆晶封装技术目前存在较多技术及工艺瓶颈，生产率低、成本高、光效差且不利于大面积推广。
因此如何提供一种不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本的LED封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：
一种新型LED封装结构，具体包括：
基板；固定在所述基板上的LED芯片；连接所述LED芯片和所述基板的金线；覆盖所述基板和所述LED芯片的硅胶；覆盖所述基板和所述硅胶的荧光胶；其中，所述硅胶和所述荧光胶统称为封装胶体；所述金线采用小弧度反向键合方式，且所述金线的高度不超过所述LED芯片的高度；所述封装胶体采用丝网印刷的方式固化成型。
优选的，在上述一种新型LED封装结构中，所述封装胶体固化成型的形状为规则的平面或曲面其中的一种，且无围坝、无碗杯。
优选的，在上述一种新型LED封装结构中，所述丝网印刷的方式为单层印刷或多层印刷。
本实用新型通过键合工艺采用小弧度反向键合方式和丝网印刷的方式，且无围坝、无碗杯，不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本实用新型的结构示意图。
在图1中：
1为基板、2为LED芯片、3为金线、4为硅胶、5为荧光胶
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本的LED封装结构。
请参阅附图1，为本实用新型公开的一种新型LED封装结构的结构示意图，具体包括：
基板1；固定在基板1上的LED芯片2；连接LED芯片2和基板1的金线3；覆盖基板1和LED芯片2的硅胶4；覆盖基板1和硅胶4的荧光胶5；其中，硅胶4和荧光胶5统称为封装胶体；金线3采用小弧度反向键合方式，且金线3的高度不超过LED芯片2的高度；封装胶体采用丝网印刷的方式固化成型。
本实用新型通过键合工艺采用小弧度反向键合方式，金线高度不超过LED芯片的高度，同时采用丝网印刷的方式，无围坝、无碗杯，不仅能提高光效也能提高生产率和减少生产成本，本实用新型适用于正装LED芯片封装结构及发光面COB器件。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶体固化成型的形状为规则的平面或曲面其中的一种，且无围坝、无碗杯，这样无围挡的结构特点，改变了产品的发光角度，从而提高了光效。
为了进一步优化上述技术方案，丝网印刷的方式为单层印刷或多层印刷。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (3)
1.一种新型LED封装结构，包括：基板(1)；固定在所述基板(1)上的LED芯片(2)；连接所述LED芯片(2)和所述基板(1)的金线(3)；覆盖所述基板(1)和所述LED芯片(2)的硅胶(4)；覆盖所述基板(1)和所述硅胶(4)的荧光胶(5)；其中，所述硅胶(4)和所述荧光胶(5)统称为封装胶体；其特征在于，所述金线(3)采用小弧度反向键合方式，且所述金线(3)的高度不超过所述LED芯片(2)的高度；所述封装胶体采用丝网印刷的方式固化成型。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体固化成型的形状为规则的平面或曲面其中的一种，且无围坝、无碗杯。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于，所述丝网印刷的方式为单层印刷或多层印刷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420735292.9U CN204289512U (zh) | 2014-12-01 | 2014-12-01 | 一种新型led封装结构 |
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| CN201420735292.9U CN204289512U (zh) | 2014-12-01 | 2014-12-01 | 一种新型led封装结构 |
Publications (1)
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| CN204289512U true CN204289512U (zh) | 2015-04-22 |
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ID=52872644
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204289512U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113910793A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示模块制作方法及led显示模块 |
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2014
- 2014-12-01 CN CN201420735292.9U patent/CN204289512U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant |