CN203774324U - 一种磨砂表面装贴型led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。本实用新型首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED制造技术领域，特别涉及一种磨砂表面贴装型LED。
背景技术
LED（发光二极管）应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD（表面贴装型，Surface Mounted Devices）尺寸相对较大，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMDLED尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。目前所生产的小尺寸全彩SMD由于表面光滑贴在屏上有侧面反光的现象，而高清LED显示屏，像素要求较高。所以像这种高清且侧面不反光的LED显示屏，现有的全彩SMD LED无法满足要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种磨砂表面贴装型LED，其具有结构简单、小型化、高清晰度、高对比度的优点。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：提供一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。
所述发光晶片为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
本实用新型的有益效果在于，表面贴装型LED由全黑BT树脂板、芯片、金线和封装胶体及表面磨砂结构组成，首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
附图说明
图1为本实用新型实施例磨砂表面贴装型LED的封装结构示意图。
图2为本实用新型实施例组合BT树脂板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板10,所BT树脂板10中间部分设有通过固晶胶14固定在BT树脂板10上的发光晶片13，所述发光晶片13和BT树脂板10之间使用金线11连接，所述BT树脂板10上设有用于密封保护所述发光晶片13的封装胶体15，所述封装胶体15覆盖在发光晶片13上部，所述封装胶体15顶部具有磨砂表面结构16。
其中，所述发光晶片13为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
参考图2所示，所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
由此可见，本实用新型所述表面贴装型LED由全黑BT树脂板、芯片、金线和封装胶体及表面磨砂结构组成，首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板,所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。
2.如权利要求1所述的一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，所述发光晶片为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
3.如权利要求1所述的一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
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| CN104821366A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-08-05 | 苏州君耀光电有限公司 | 一种led封装结构及其封装材料 |
| CN105810115A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 新型cob全彩led发光面板及其制造方法 |
| CN115376420A (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-22 | 西安青松光电技术有限公司 | 一种灯板及灯板的制作方法 |
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