CN104638093A - 一种led新型结构封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED新型结构封装方法，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括：位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；在所述背面电路线路设有绿漆；设置在所述正面电路线路上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路的键合线；用于封装所述LED芯片的封装胶；在所述LED芯片位置的所述基板上有金属孔。本发明采用模压工艺将封装胶下部成型至方形形状，上部至弧形或梯形或不规则形状，提升了产品的气密性和可靠性，延长了寿命。

Description

一种LED新型结构封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种LED新型结构封装方法。
背景技术
目前市场上户外显示屏大部分都采用直插式户外显示屏，且常规的LED显示屏通常是P8-10的间距，这样的间距做出来的显示屏仅适用于远距离的观看上才会有清晰感，在近距离观看的情况下会看到明显的分界，使得用常规显示屏近距离观看的画面颗粒感明显，而户外小间距LED显示屏的出现则弥补这方面的缺陷。随着市场的发展，户外广告传媒的要求越来越高，目前全国有很多非常好的小间距户外应用成功的案例，市场容量非常巨大。而现在所谓的小间距主要在机场、高铁、地铁、指挥中心，监控中心等等应用都非常蓬勃了，而且应用特别广，但是在户外应用得特别少，户外小间距LED显示主要应用于城市广场、大型商业中心、地标性建筑、火车站、飞机场、体育文化场等近距离观看领域，所以户外LED应用方面在未来发展前景是非常广阔的。
显示屏用表面贴装型LED器件，特别是户外用的LED器件对环境的适应性要求很高，需要具有优秀的防潮性能、耐紫外性能、耐酸碱性能。但是，目前LED显示屏仍然维持较高的失效率，造成原因之一为支架端子与塑胶结合不良气密性不佳造成。而BT板结构的基座与封装胶材质相似，且为模压工艺成型，在户外严苛的条件下，由于膨胀系数接近，从而导致器件内部应力较小，可解决封装胶与基座结合不良而造成的气密性不佳器件受潮而引起的失效问题。
因此，如何提供一种提高防潮性能、密封性能以及提升LED产品的可靠性能的封装方法是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种提升不仅产品的气密性，又可以提高了产品防潮性和可靠性，延长了使用寿命的LED新型结构封装方法。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种LED新型结构封装方法，具体包括：
基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；在所述背面电路线路设有绿漆；设置在所述正面电路线路上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路起导通作用的键合线；用于封装所述LED芯片的封装胶；在所述LED芯片位置的所述基板上有金属孔；其中，封装方法为：在所述基板的表面通过采用模压工艺将所述封装胶直接成型至下部为方形形状，上部为弧形或梯形或不规则形状；所述封装胶将所述基板正面、所述LED芯片以及所述电路线路封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述基板的厚度为0.1mm-15mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中一种或几种混合。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述正面电路线路的空间大小是根据所述LED芯片的规格大小来设计的。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述背面电路线路的焊盘是通过锡膏与所述基板外部进行连接通电，控制所述LED芯片的发光。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述导电孔有四个，采用内置功能区和塞导电金属物质的结构，在所述导电孔延伸到所述基板背面四角边缘处设置有导电半通孔；所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，通过电镀或者塞金属柱的方式来填充导电金属物质。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述导电半通孔的高度为0.1-0.7mm，总高度不高于所述基板高度，且与所述基板连接通电。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述绿漆的宽度为0.05-0.3mm，且形状可为不规则形状，对于极性识别的脚位可进行突出识别。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且所述LED芯片采用固晶胶固定在所述正面电路线路表面，所述LED芯片发光时热量通过底部所述金属孔传导出来。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述键合线可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种或几种混合。
优选的，在上述一种LED新型结构封装方法中，所述封装胶为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，添加有二氧化硅、硅石、碳粉类材质的白色或黑色物质；所述封装胶表面通过模具表面设计，成型后表面外观为磨砂不规则形状，或光滑平面形状，也可部分为磨砂状，部分为光滑状。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明改变了传统塑胶与铜材相结合的工艺，采用模压工艺成型，提升了LED结构的气密性，进而提高了LED产品防潮性能和可靠性能，并延长了使用寿命；且胶体的上部结构采用弧形或梯形或不规则形状，通过透镜聚光原理来提高产品亮度，减少光从侧面漏出，保证产品显示的一致性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的正面结构示意图。
在图1中：
1为基板、2为正面电路线路、4为导电孔、9为金属孔。
图2附图为本发明的背面结构示意图。
在图2中：
3为背面电路线路、5为绿漆、10为导电半通孔。
图3附图为本发明的整体结构示意图。
在图3中：
6为LED芯片、7为键合线、8为封装胶、10为导电半通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种不仅提升产品的气密性，又可以提高了产品防潮性和可靠性，延长了使用寿命的LED新型结构封装方法。
请参阅附图1、附图2和附图3，为本发明公开的一种LED新型结构封装方法的结构示意图，具体包括：
基板1；设置于基板1上的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板1正面和反面的正面电路线路2和背面电路线路3；设置于基板1上，并且用于连接正面电路线路2和背面电路线路3的导电孔4，导电孔4从正面电路线路2延伸到背面电路线路3，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；在背面电路线路3设有绿漆5；设置在正面电路线路2上的LED芯片6；用于连接LED芯片6和电路线路起导通作用的键合线7；用于封装LED芯片6的封装胶8；在LED芯片6位置的基板1上有金属孔9；其中，封装方法为：在基板1的表面通过采用模压工艺将封装胶8直接成型至下部为方形形状，上部为弧形或梯形或不规则形状；封装胶8将基板1正面、LED芯片6以及电路线路封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
本发明改变了传统塑胶与铜材相结合的工艺，采用模压工艺成型，提升了LED结构的气密性，进而提高了LED产品防潮性能和可靠性能，并延长了使用寿命；且胶体的上部结构采用弧形或梯形或不规则形状，，通过透镜聚光原理来提高产品亮度，减少光从侧面漏出，保证产品显示的一致性。
为了进一步优化上述技术方案，基板1的厚度为0.1mm-15mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，正面电路线路2的空间大小是根据LED芯片6的规格大小来设计的。
为了进一步优化上述技术方案，背面电路线路3的焊盘是通过锡膏与基板1外部进行连接通电，控制LED芯片6的发光。
为了进一步优化上述技术方案，导电孔4有四个，采用内置功能区和塞导电金属物质的结构，在导电孔4延伸到基板1背面四角边缘处设置有导电半通孔10；导电孔4的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，通过电镀或者塞金属柱的方式来填充导电金属物质。
为了进一步优化上述技术方案，导电半通孔10的高度为0.1-0.7mm，总高度不高于基板1高度，且与基板1连接通电。
为了进一步优化上述技术方案，绿漆5的宽度为0.05-0.3mm，且形状可为不规则形状，对于极性识别的脚位可进行突出识别。
为了进一步优化上述技术方案，LED芯片6是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且LED芯片6采用固晶胶固定在正面电路线路2表面，LED芯片6发光时热量通过底部金属孔9传导出来。
为了进一步优化上述技术方案，键合线7可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶8为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，添加有二氧化硅、硅石、碳粉类材质的白色或黑色物质；封装胶8表面通过模具表面设计，成型后表面外观为磨砂不规则形状，或光滑平面形状，也可部分为磨砂状，部分为光滑状。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种LED新型结构封装方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板(1)正面和反面的正面电路线路(2)和背面电路线路(3)；设置于所述基板(1)上，并且用于连接所述正面电路线路(2)和所述背面电路线路(3)的导电孔(4)，所述导电孔(4)从所述正面电路线路(2)延伸到所述背面电路线路(3)，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；在所述背面电路线路(3)设有绿漆(5)；设置在所述正面电路线路(2)上的LED芯片(6)；用于连接所述LED芯片(6)和所述电路线路起导通作用的键合线(7)；用于封装所述LED芯片(6)的封装胶(8)；在所述LED芯片(6)位置的所述基板(1)上有金属孔(9)；其中，封装方法为：在所述基板(1)的表面通过采用模压工艺将所述封装胶(8)直接成型至下部为方形形状，上部为弧形或梯形或不规则形状；所述封装胶(8)将所述基板(1)正面、所述LED芯片(6)以及所述电路线路封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
2.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-15mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中一种或几种混合。
3.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述正面电路线路(2)的空间大小是根据所述LED芯片(6)的规格大小来设计的。
4.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述背面电路线路(3)的焊盘是通过锡膏与所述基板(1)外部进行连接通电，控制所述LED芯片(6)的发光。
5.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述导电孔(4)有四个，采用内置功能区和塞导电金属物质的结构，在所述导电孔(4)延伸到所述基板(1)背面四角边缘处设置有导电半通孔(10)；所述导电孔(4)的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，通过电镀或者塞金属柱的方式来填充导电金属物质。
6.根据权利要求1或5所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述导电半通孔(10)的高度为0.1-0.7mm，总高度不高于所述基板(1)高度，且与所述基板(1)连接通电。
7.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述绿漆(5)的宽度为0.05-0.3mm，且形状可为不规则形状，对于极性识别的脚位可进行突出识别。
8.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述LED芯片(6)是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且所述LED芯片(6)采用固晶胶固定在所述正面电路线路(2)表面，所述LED芯片(6)发光时热量通过底部所述金属孔(9)传导出来。
9.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述键合线(7)可为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种或几种混合。
10.根据权利要求1所述的一种LED新型结构封装方法，其特征在于，所述封装胶(8)为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种，添加有二氧化硅、硅石、碳粉类材质的白色或黑色物质；所述封装胶(8)表面通过模具表面设计，成型后表面外观为磨砂不规则形状，或光滑平面形状，也可部分为磨砂状，部分为光滑状。
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