CN106801791A - Cob‑led封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种COB‑LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法，其中，所述COB‑LED封装模组包括驱动面板，所述驱动面板具有驱动电路，所述COB‑LED封装模组还包括灯面面板和连接板，所述灯面面板包括基板以及封装于所述基板的一侧板面的多个LED芯片，所述基板的另一侧板面与所述连接板的一侧板面连接，所述连接板的另一侧板面与所述驱动面板的一侧板面连接；所述驱动面板的驱动电路通过所述连接板而与所述多个LED芯片电性导通。本发明COB‑LED封装模组应用于小点间距LED显示屏时降低了封装工艺难度，提高了产品的良率。

Description

COB-LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种COB-LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法。

背景技术

COB-LED封装模组是一种将LED芯片与驱动电路集成到一个PCB板上的封装结构，具体地，COB(chip on board，板上芯片)封装就是将LED芯片直接固定到PCB板上，通过金线键合导通线路，同时将驱动芯片键合到PCB板的底部线路，实现LED芯片的可控，从而实现封装、驱动一体化。

COB-LED封装模组在一PCB板上集成了LED芯片与驱动芯片，降低了产品的成本，提高了产品的可行性。然而，为了满足小点间距LED显示屏发展的需求，像素点之间的距离不断缩小，需要在PCB板上集成更多更密的LED芯片；同时，PCB板为六层板、甚至更厚，由于PCB板的厚度及加工工艺的限制，PCB板的焊盘精密程度、尺寸大小以及板材翘曲程度都难以控制，进而在PCB板的板面封装LED芯片以适应小点间距LED显示屏时，PCB板的焊盘精密程度、尺寸大小以及板材翘曲程度都很大程度地影响了封装工艺的成功率；因此，应用于小点间距LED显示屏时，COB-LED封装工艺的难度大，且良品率大大低于传统成熟的SMT贴片工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种COB-LED封装模组，旨在满足小点间距LED显示屏应用的前提下，降低封装工艺难度，提高产品的良率。

为实现上述目的，本发明提供一种COB-LED封装模组，所述COB-LED封装模组包括驱动面板，所述驱动面板具有驱动电路，所述COB-LED封装模组还包括灯面面板和连接板，所述灯面面板包括基板以及封装于所述基板的一侧板面的多个LED芯片，所述基板的另一侧板面与所述连接板的一侧板面连接，所述连接板的另一侧板面与所述驱动面板的一侧板面连接；所述驱动面板的驱动电路通过所述连接板而与所述多个LED芯片电性导通。

优选地，所述基板的另一侧板面设有多个第一连接部，所述多个第一连接部对应与所述多个LED芯片电性导通；所述连接板朝向所述基板的一侧板面设有多个第二连接部，所述连接板朝向所述驱动面板的一侧板面设有多个第三连接部，每一所述第二连接部对应与一所述第三连接部电性导通；所述驱动面板的一侧板面设有多个第四连接部，所述多个第四连接部对应与所述驱动电路电性导通；每一所述第一连接部对应与一所述第二连接部焊接连接或者插接连接，每一所述第三连接部对应与一所述第四连接部插接连接或者焊接连接。

优选地，所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘；所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘；所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；或者，所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘。

优选地，所述基板的一侧板面设有多个碗杯，每一所述碗杯内设有至少一个LED芯片；所述多个LED芯片为倒装芯片；或者，选自正装芯片和垂直芯片中的至少一种。

优选地，每一所述碗杯内设有至少三个LED芯片，所述至少三个LED芯片分别为一个垂直芯片和至少两个正装芯片；每一所述碗杯内设有相互绝缘的至少四个焊盘，所述至少四个焊盘分别为一个第一焊盘和至少三个第二焊盘，每一所述第一焊盘对应与一所述第一连接部电性导通，每一所述第二焊盘对应与一所述第一连接部电性导通；所述至少三个LED芯片均固定在一所述第二焊盘上，且正极均通过焊线电性连接在所述第一焊盘上，所述至少两个正装芯片的每一负极通过焊线分别电性连接在一所述第二焊盘上。

优选地，每一所述碗杯内设有至少三个LED芯片，所述至少三个LED芯片均为倒装芯片；每一所述碗杯内设有相互绝缘的至少四个焊盘，所述至少四个焊盘分为一个第一焊盘和至少三个第二焊盘，每一所述第一焊盘对应与一所述第一连接部电性导通，每一所述第二焊盘对应与一所述第一连接部电性导通；所述至少三个LED芯片的正极均焊接在所述第一焊盘上，每一负极分别焊接在一所述第二焊盘上。

优选地，所述基板的一侧板面设有围坝，所述多个LED芯片设于所述围坝内；所述多个LED芯片为倒装芯片；或者，选自正装芯片和垂直芯片中的至少一种。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括用以提供背光源的背光模组或者用以显示信息的显示面板，所述背光模组或者所述显示面板包括如上所述的COB-LED封装模组。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种照明装置，所述照明装置包括用以提供面光源的发光结构，所述发光结构包括如上所述的COB-LED封装模组。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种用于封装上述COB-LED封装模组的封装方法，包括步骤如下：

封装所述多个LED芯片于所述基板的一侧板面上，而获得所述灯面面板；

将所述基板的另一侧板面与所述连接板的一侧板面连接；

将所述连接板的另一侧板面与所述驱动面板的一侧板面连接。

本发明技术方案，通过在现有驱动面板的基础上，将多个LED芯片封装在基板上而形成灯面面板，然后通过连接板将灯面面板与驱动面板连接，而实现驱动面板的驱动电路与多个LED芯片的电性导通，进而驱动电路可以控制多个LED芯片发光；由于LED芯片封装在基板上，而非直接封装在驱动面板上，不会受到驱动面板的焊盘精密程度、尺寸大小以及板材翘曲程度的影响，因此，该COB-LED封装模组应用于小点间距LED显示屏时，有效降低了封装工艺的难度，提升了封装品质，提高了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明COB-LED封装模组第一实施例的主视图；

图2为图1中COB-LED封装模组的俯视图；

图3为图2中COB-LED封装模组的A区域的放大图；

图4为图1中COB-LED封装模组的灯面面板的仰视图；

图5为图1中COB-LED封装模组的连接板的俯视图；

图6为图5中连接板沿I-I线的剖视图；

图7为图1中COB-LED封装模组的驱动面板的俯视图；

图8为本发明COB-LED封装模组第二实施例的俯视图；

图9为图8中COB-LED封装模组的B区域的放大图；

图10为本发明COB-LED封装模组第三实施例的剖视图。

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供一种COB-LED封装模组，请参照图1至图3，在第一实施例中，该COB-LED封装模组包括驱动面板1，驱动面板1具有驱动电路。在此基础上，该COB-LED封装模组还包括灯面面板和连接板3。灯面面板包括基板2以及封装于基板2的一侧板面的多个LED芯片20，基板2的另一侧板面与连接板3的一侧板面连接，连接板3的另一侧板面与驱动面板1的一侧板面连接。驱动面板1的驱动电路通过连接板3而与多个LED芯片20电性导通，进而驱动电路可控制多个LED芯片20发光。

本实施例的COB-LED封装模组通过在基板2的一侧板面上封装多个LED芯片20而形成灯面面板，由于基板2无需设置驱动电路，厚度小，可以做成薄片状，进而易于在其板面上封装高密集度、极小间距的多个LED芯片，且LED芯片封装的良率高；然后，通过连接板3将基板2的另一侧板面与现有的驱动面板1的一侧板面连接，而实现驱动电路与多个LED芯片20的电性导通；由于LED芯片20直接封装在基板2上，通过基板2和连接板3转接在驱动面板1上，而非直接封装在驱动面板1上，不会受到驱动面板1的焊盘精密程度、尺寸大小以及板材翘曲程度的影响，因此，该COB-LED封装模组应用于小点间距LED显示屏时，有效降低了封装工艺的难度，提升了封装品质，提高了产品的良率。

需要说明的是，本发明中，基板2与连接板3之间以及连接板3与驱动面板1之间的连接方式可以是焊接连接、插接连接或者拼搭连接等等，只要能够满足驱动电路通过连接板3与多个LED芯片20电性导通即可。

请参照图4至图7，在本实施例中，进一步地，该基板2的另一侧板面设有多个第一连接部22，多个第一连接部22对应与多个LED芯片20电性导通。连接板3朝向基板2的一侧板面设有多个第二连接部30，连接板3朝向驱动面板1的一侧板面设有多个第三连接部32，每一第二连接部30对应与一第三连接部32电性导通。驱动面板1的一侧板面设有多个第四连接部12，多个第四连接部12对应与驱动电路电性导通。每一第一连接部22对应与一第二连接部30插接连接或者焊接连接，每一第三连接部32对应与一第四连接部12插接连接或者焊接连接。

通过分离设置基板2、连接板3和驱动面板1，可独立加工灯面面板、连接板3和驱动面板1，提高加工效率，降低加工难度，然后将各个部分组合而成COB-LED封装模组，有利于提高生产效率。

需要说明的是，在本发明中，一第一连接部22与至少一LED芯片20的同一极性的电极电性导通，具体可以是直接接触而导通，也可以通过导电体(如焊盘、焊线和/或沉铜及其组合)的连接而导通；具体地，一第一连接部22可以与一LED芯片20的负极或正极电性导通，一第一连接部22也可以与三个以上LED芯片20的正极电性导通。而且，连接板3上的第二连接部30和第三连接部32之间可以直接接触而电性导通，也可以通过导电体连接而电性导通。至于，驱动面板1上的驱动电路和第四连接部12也可以采用类似的方式实现电性导通。

在本实施例中，进一步地，第一连接部22、第二连接部30均为焊盘，第三连接部32为插脚，第四连接部12为开设于板面上的导电插孔。

由于基板2与连接板3通过焊盘焊接，可以保证良好的电气连接性，同时连接板3的插脚与驱动面板1的插孔插接连接，容易操作，无需焊接，减少了一次过焊工艺；而且，在连接板3上容易设置焊盘和插脚，可进一步降低封装工艺的难度，提升封装品质。

在本实施例中，进一步地，第一连接部22呈凸起设置，第二连接部30呈凹陷设置。

由于第一连接部22和第四连接部12凹凸配合，提高了基板2和驱动面板1的焊接稳固性和可靠性，同时能够保证了基板2和驱动面板1的贴合紧密性和平整度。第一连接部22和第二连接部30优选地采用回流焊接连接。

在本实施例中，进一步地，第三连接部32和第四连接部12可分离连接。

当驱动面板1或灯面面板需要维修或更换时，由于第三连接部32和第四连接部12可分离连接，进而可以将驱动面板1与灯面面板分离，然后对驱动面板1或灯面面板进行维护或更换，方便维修或更换。

请参照图2和图3，在本实施例中，进一步地，基板2的一侧板面设有多个碗杯24，碗杯24内设有至少一个LED芯片20。多个LED芯片20为选自正装芯片和垂直芯片中的至少一种。

在本实施例中，进一步地，碗杯24内设有至少三个LED芯片20，该至少三个LED芯片20分为一个垂直芯片和至少两个正装芯片。该碗杯24内设有相互绝缘的至少四个焊盘，该至少四个焊盘分为一个第一焊盘25和至少三个第二焊盘26，每一第一焊盘25对应与一第一连接部22电性导通，每一第二焊盘26对应与一第一连接部22电性导通。该至少三个LED芯片20均固定在一第二焊盘26上，且正极均通过焊线电性连接在第一焊盘25上，该至少两个正装芯片的每一负极通过焊线分别电性连接在一第二焊盘26上。

由于垂直芯片固定在第二焊盘26上，进而其负极直接与第二焊盘26连接，同时其他正装芯片也固定在第二焊盘26上，由于第二焊盘26为金属，因此，可以提高LED芯片20的散热效果，提升寿命。而且，正极共用一个焊盘，可以减少焊盘的数量，同时减少第一连接部22的数量，方便第一连接部22的设置。

需要说明的是，在本发明中，正装芯片是正负极都设置在发光面之上的LED芯片20，与之相反，倒装芯片是正负极都设置在发光面之下而位于底部的LED芯片20，垂直芯片是正负极分别设置在底部和顶部而分别位于在发光面的上下两侧的LED芯片20。

在本实施例中，优选地，碗杯24内设有三个LED芯片20，即红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，该三个LED芯片20分为一个垂直芯片和两个正装芯片。相应地，碗杯24内设有相互绝缘的四个焊盘，四个焊盘由绝缘带划分为一个第一焊盘25和三个第二焊盘26，每一第一焊盘25对应与一第一连接部22电性导通，每一第二焊盘26对应与一第一连接部22电性导通。该三个LED芯片20均固定在一第二焊盘26上且正极均通过焊线电性连接在第一焊盘25上，一个垂直芯片的负极直接与固定其的第二焊盘26连接，两个正装芯片的负极分别通过焊线连接一第二焊盘26，如图3所示。

显然，每一碗杯24内的三个LED芯片20构成一像素点，在本实施例中，进一步地，该COB-LED封装模组的像素点间距P大于0且小于等于2mm。

在本实施例中，进一步地，每一碗杯24内通过单独点胶封装其内的LED芯片20及焊线而形成封装层29，该封装层29由荧光粉与树脂的混合物固化而成。另外，驱动电路的驱动芯片10集成在驱动面板1的另一侧板面上，避免影响其与基板2的连接，如图1所示。

请参照图8及图9，图8为本发明COB-LED封装模组第二实施例的俯视图，图9为图8中COB-LED封装模组的B区域的放大图。本第二实施例的COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第三连接部32为开设于板面上的导电插孔，第四连接部12为插脚。

在本实施例中，进一步地，该多个LED芯片20为倒装芯片，每一碗杯24内设有三个LED芯片20，该三个LED芯片20的正极均焊接在第一焊盘25上，每一负极分别焊接在一第二焊盘26上，如图9所示。

通过采用倒装芯片，无需焊线，减少了工艺，提高了封装效率，有利于降低封装成本。

请参照图10，图10为本发明COB-LED封装模组第三实施例的剖视图，本第三实施例的COB-LED封装模组与上述第二实施例的不同之处在于：

基板2的一侧板面设有围坝28，该多个LED芯片20设于围坝28内。通过向围坝28内注塑树脂和荧光粉的混合物封装该多个LED芯片20，混合物固化后而形成封装层29。

采用统一封胶，无需单独点胶，提高封装效率，而且该多个LED芯片20直接贴合在板面上，无需设置碗杯或反光杯，简化基板2的结构。

需要说明的是，在本发明中，围坝28内设置的多个LED芯片20可以为正装芯片、垂直芯片或者正装芯片与垂直芯片的组合，至于芯片焊盘的设置方式可以参照第一实施例或第二实施例，也可以一焊盘对应一电极设置。

在本实施例中，进一步地，基板2的一侧板面上设有多个倒装焊盘，其中，一倒装焊盘对应一倒装芯片的一电极设置。

本发明还提供COB-LED封装模组的第四实施例，请结合图4至图7，本第四实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为插脚，第二连接部30为开设于板面上的导电插孔，第三连接部32为插脚，第四连接部12为开设于板面上的导电插孔。如此设置，无需焊接，可实现快速插接安装，进一步降低了工艺难度和成本。

本发明还提供COB-LED封装模组的第五实施例，请结合图4至图7，本第五实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为插脚，第二连接部30为开设于板面上的导电插孔，第三连接部32为开设于板面上的导电插孔，第四连接部12为插脚。

本发明还提供COB-LED封装模组的第六实施例，请结合图4至图7，本第六实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为插脚，第二连接部30为开设于板面上的导电插孔，第三连接部32、第四连接部12均为焊盘。

本发明还提供COB-LED封装模组的第七实施例，请结合图4至图7，本第七实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为开设于板面上的导电插孔，第二连接部30为插脚，第三连接部32为插脚，第四连接部12为开设于板面上的导电插孔。

本发明还提供COB-LED封装模组的第八实施例，请结合图4至图7，本第八实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为开设于板面上的导电插孔，第二连接部30为插脚，第三连接部32为开设于板面上的导电插孔，第四连接部12为插脚。

本发明还提供COB-LED封装模组的第九实施例，请结合图4至图7，本第九实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22为开设于板面上的导电插孔，第二连接部30为插脚，第三连接部32、第四连接部12均为焊盘。

本发明还提供COB-LED封装模组的第十实施例，请结合图4至图7，本第十实施例COB-LED封装模组与上述第一实施例的不同之处在于：

第一连接部22、第二连接部30均为焊盘，第三连接部32、第四连接部12均为焊盘。

需要说明的是，上述所有实施例中出现的“面板”、“基板”和“连接板”并不限于板状结构，还可以是片状结构或层状结构等等；且在形状上也不限于方形，可以是圆形、椭圆形或其他形状。

本发明还提供一种显示装置，在一实施例中，该显示装置包括用以提供背光源的背光模组或者用以显示信息的显示面板，背光模组或者显示面板包括COB-LED封装模组。该COB-LED封装模组的具体结构参照上述实施例，由于本实施例的显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，进一步地，该显示装置为LED显示装置时，其为通过COB-LED封装模组发光而显示各种信息(图像、视频、文字、文本等等)的设备，该显示装置可以为LED显示模组或LED显示屏等等。优选地，该显示装置为小点间距LED显示屏，也称高像素或高分辨率LED显示屏，其像素点间距P大于0且小于等于2mm。

该显示装置为LCD显示装置时，COB-LED封装模组作为背光源而为液晶面板提供光源。

本发明还提供一种照明装置，在一实施例中，该照明装置包括用以提供面光源的发光结构，该发光结构包括COB-LED封装模组。该COB-LED封装模组的具体结构参照上述实施例，由于本实施例的照明装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，本实施例的照明装置为通过COB-LED封装模组发光而进行照明的设备，其包括LED路灯、LED吸顶灯以及LED射灯等等。

本发明还提供一种上述第一实施例至第十实施例的COB-LED封装模组的封装方法，结合图1至图7，在一实施例中，该封装方法包括步骤如下：

S1、封装多个LED芯片20于基板2的一侧板面上，而获得灯面面板；

S2、将基板2的另一侧板面的第一连接部22与连接板3的一侧板面的第二连接部30焊接连接或插接连接；

S3、将连接板3的另一侧板面的第三连接部32与驱动面板1的一侧板面的第四连接部12插接连接或焊接连接。

本实施例的封装方法先在基板2上封装多个LED芯片20，然后连接该基板2的与驱动面板1，降低封装工艺的难度，提升封装品质，提高了产品的良率。

在本实施例中，进一步地，焊接连接为回流焊接连接，可保证良好的电气连接性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种COB-LED封装模组，包括驱动面板，所述驱动面板具有驱动电路，其特征在于，

所述COB-LED封装模组还包括灯面面板和连接板，

所述灯面面板包括基板以及封装于所述基板的一侧板面的多个LED芯片，所述基板的另一侧板面与所述连接板的一侧板面连接，所述连接板的另一侧板面与所述驱动面板的一侧板面连接；

所述驱动面板的驱动电路通过所述连接板而与所述多个LED芯片电性导通。

2.如权利要求1所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

所述基板的另一侧板面设有多个第一连接部，所述多个第一连接部对应与所述多个LED芯片电性导通；

所述连接板朝向所述基板的一侧板面设有多个第二连接部，所述连接板朝向所述驱动面板的一侧板面设有多个第三连接部，每一所述第二连接部对应与一所述第三连接部电性导通；

所述驱动面板的一侧板面设有多个第四连接部，所述多个第四连接部对应与所述驱动电路电性导通；

每一所述第一连接部对应与一所述第二连接部焊接连接或者插接连接，每一所述第三连接部对应与一所述第四连接部插接连接或者焊接连接。

3.如权利要求2所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；

所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；

所述第一连接部、第二连接部均为焊盘，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘；

所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；

所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；

所述第一连接部为插脚，所述第二连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘；

所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部为插脚，所述第四连接部为开设于板面上的导电插孔；

所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第四连接部为插脚；或者，

所述第一连接部为开设于板面上的导电插孔，所述第二连接部为插脚，所述第三连接部、第四连接部均为焊盘。

4.如权利要求1至3任意一项所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

所述基板的一侧板面设有多个碗杯，每一所述碗杯内设有至少一个LED芯片；

所述多个LED芯片为倒装芯片；或者，选自正装芯片和垂直芯片中的至少一种。

5.如权利要求4所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

每一所述碗杯内设有至少三个LED芯片，所述至少三个LED芯片分别为一个垂直芯片和至少两个正装芯片；

每一所述碗杯内设有相互绝缘的至少四个焊盘，所述至少四个焊盘分别为一个第一焊盘和至少三个第二焊盘，每一所述第一焊盘对应与一所述第一连接部电性导通，每一所述第二焊盘对应与一所述第一连接部电性导通；

所述至少三个LED芯片均固定在一所述第二焊盘上，且正极均通过焊线电性连接在所述第一焊盘上，所述至少两个正装芯片的每一负极通过焊线分别电性连接在一所述第二焊盘上。

6.如权利要求4所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

每一所述碗杯内设有至少三个LED芯片，所述至少三个LED芯片均为倒装芯片；

每一所述碗杯内设有相互绝缘的至少四个焊盘，所述至少四个焊盘分为一个第一焊盘和至少三个第二焊盘，每一所述第一焊盘对应与一所述第一连接部电性导通，每一所述第二焊盘对应与一所述第一连接部电性导通；

所述至少三个LED芯片的正极均焊接在所述第一焊盘上，每一负极分别焊接在一所述第二焊盘上。

7.如权利要求1至3任意一项所述的COB-LED封装模组，其特征在于，

所述基板的一侧板面设有围坝，所述多个LED芯片设于所述围坝内；

所述多个LED芯片为倒装芯片；或者，选自正装芯片和垂直芯片中的至少一种。

8.一种显示装置，包括用以提供背光源的背光模组或者用以显示信息的显示面板，其特征在于，所述背光模组或者所述显示面板包括权利要求1至7中任意一项所述的COB-LED封装模组。

9.一种照明装置，包括用以提供面光源的发光结构，其特征在于，所述发光结构包括权利要求1至7中任意一项所述的COB-LED封装模组。

10.一种封装方法，用于封装权利要求1所述的COB-LED封装模组，其特征在于，包括步骤如下：

封装所述多个LED芯片于所述基板的一侧板面上，而获得所述灯面面板；

将所述基板的另一侧板面与所述连接板的一侧板面连接；

将所述连接板的另一侧板面与所述驱动面板的一侧板面连接。