CN203659368U - Led显示屏 - Google Patents

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林洺锋
徐振雷
胡丹
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Abstract

一种LED显示屏，包括LED显示模组，LED显示模组包括第一基板和多个LED光源，每个LED光源包括固定在第一基板上发光晶片、第一金线和透明保护壳，发光晶片和第一基板上的第一焊盘通过第一金线电连接，第一基板开设有第一通孔；设置在第一基板上的第一连接层，第一连接层对应第一通孔的位置开设有第一连接通孔；设置在第一连接层上的驱动控制模组，驱动控制模组和LED显示模组通过穿过第一通孔和第一连接通孔的第一导线电连接。上述LED显示器，LED显示模组包括多个固定在第一基板上的LED光源，发光晶片直接固定并封装在第一基板上，不需要采用支架固定，减小了单个LED光源的尺寸，可以有效增加第一基板单位面积上的LED光源的数量。

Description

LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及显示设备领域，特别是涉及一种LED显示屏。
背景技术
LED显示屏一般由LED光源模组、驱动电路模组、控制系统和箱体等组件组合在一起组成。驱动电路及控制系统均由各自的不同独立元器件贴装在电路板上组合而成，最后通过不同接口的导线将各部分拼装起来，组合起来形成LED显示屏幕。
传统的LED显示模组由多颗独立的封装好的LED光源通过表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）贴装于铝基板上形成，封装好的LED光源通常由支架、晶片、硅胶、金线等材料组成，支架起到骨架、支撑作用，尺寸较大，导致LED显示屏单位面积上LED光源点数较少。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种有效增加LED光源模组的光源点数的LED显示屏。
一种LED显示屏，包括：
LED显示模组，所述LED显示模组包括第一基板和多个LED光源，所述第一基板上固定设置有第一焊盘，每个所述LED光源包括发光晶片、第一金线和透明保护壳，所述发光晶片固定在所述第一基板上，所述发光晶片和所述第一焊盘通过所述第一金线电连接，所述透明保护壳封装所述发光晶片和所述第一金线，所述第一基板开设有第一通孔；
设置在所述第一基板远离所述发光晶片的一侧的第一连接层，所述第一连接层对应所述第一通孔的位置开设有第一连接通孔；
设置在所述第一连接层上的驱动控制模组，所述驱动控制模组和所述LED显示模组通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的第一导线电连接。
在其中一个实施例中，所述驱动控制模组包括第二基板、驱动控制电子元件和第二金线，所述第二基板上固定设置有第二焊盘，所述第二基板开设有第一凹槽，所述驱动控制电子元件固定在所述第一凹槽内，所述驱动控制电子元件和所述第二焊盘通过所述第二金线电连接，所述第二焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接。
在其中一个实施例中，所述第一通孔内设有第一焊锡，所述第一导线通过所述第一焊锡固定于所述第一基板。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽内填充满硅胶。
在其中一个实施例中，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第二基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。
在其中一个实施例中，驱动控制模组包括：
驱动层，所述驱动层包括第三基板、驱动电子元件和第三金线，所述第三基板上固定设置有第三焊盘，所述第三基板开设有第二凹槽，所述驱动电子元件固定在所述第二凹槽内，所述驱动电子元件和第三焊盘通过所述第三金线电连接，所述第三焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接，所述第三基板开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相互错开；
设置在所述第三基板远离所述第二凹槽的一侧的第二连接层，所述第二连接层对应所述第二通孔的位置开设有第二连接通孔；
控制层，所述控制层包括第四基板、控制电子元件和第四金线，所述第四基板上固定设置有第四焊盘，所述第四基板开设有第三凹槽，所述控制电子元件固定在所述第三凹槽内，所述控制电子元件和所述第四焊盘通过所述第四金线电连接，所述第四焊盘和所述第三焊盘通过穿过所述第二通孔和第二连接通孔的第二导线电连接。
在其中一个实施例中，所述第二通孔内设有第二焊锡，所述第二导线通过所述第二焊锡固定于所述第三基板。
在其中一个实施例中，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第三基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第四基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。
在其中一个实施例中，所述第二凹槽内填充满硅胶，所述第三凹槽内填充满硅胶。
在其中一个实施例中，所述发光晶片包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。
上述LED显示器，LED显示模组包括多个固定在第一基板上的LED光源，发光晶片直接固定并封装在第一基板上，不需要采用支架固定，减小了单个LED光源的尺寸，可以有效增加第一基板单位面积上的LED光源的数量。
附图说明
图1为一实施方式的LED显示屏的剖面结构示意图；
图2为图1所示的LED显示屏的A处的放大示意图；
图3为图1所示的LED显示屏的LED显示模组的一视角的结构示意图；
图4为另一实施方式的LED显示屏的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示的一实施方式的LED显示屏10，包括层叠的LED显示模组110、驱动控制模组120和第一连接层130。
请同时参考图2，LED显示模组110包括第一基板112和LED光源114。第一基板112可以为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。第一基板112上固定设置有第一焊盘（图未示）。每个LED光源114包括发光晶片1142、第一金线1144和透明保护壳1146。发光晶片1142包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。发光晶片1142固定在第一基板112上。发光晶片1142和第一焊盘通过第一金线1144电连接。透明保护壳1146封装发光晶片1142和第一金线1144。透明保护壳1146可以保护发光晶片1142和第一金线1144。请同时参考图3，第一基板112开设有第一通孔1122。
第一连接层130设置在第一基板112远离发光晶片1142的一侧。第一连接层130对应第一通孔1122的位置开设有第一连接通孔132。
驱动控制模组120设置在第一连接层130上。驱动控制模组120和LED显示模组110通过穿过第一通孔1122和第一连接通孔132的第一导线（图未示）电连接。
具体在如图1所示的实施例中，驱动控制模组120包括第二基板122、驱动控制电子元件124和第二金线126。第二基板122可以为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。第二基板122上固定设置有第二焊盘（图未示）。第二基板122开设有第一凹槽1222，驱动控制电子元件124固定在第一凹槽1222内。驱动控制电子元件124包括控制IC、驱动IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管等。驱动控制电子元件124和第二焊盘通过第二金线126电连接。第二焊盘和第一焊盘通过穿过第一通孔1122和第一连接通孔132的第一导线（图未示）电连接。第一凹槽1222内填充满硅胶。硅胶能够很好的保护驱动控制电子元件124和第二金线126。第一通孔1122内设有第一焊锡，第一导线通过第一焊锡固定于第一基板112。第二基板122开设的第一凹槽1222的数量可以为多个，每个驱动控制电子元件124固定在一个第一凹槽1222内。
第二基板122开设有第一凹槽1222的一侧和第一连接层130固定连接。
上述LED显示器10的驱动控制模组120通过将控制IC、驱动IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管直接封装在第二基板122上，驱动控制模组120通过第一连接层130和LED显示模组110固定连接，并通过穿过第一通孔1122和第一连接通孔132的第一导线电连接，减少了电子元件的贴装成本和组装成本。
如图4所示另一实施方式的LED显示屏20，包括LED显示模组210、驱动控制模组220和第一连接层230。
LED显示模组210包括第一基板212和多个LED光源214。第一基板212可以为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。第一基板212上固定设置有第一焊盘（图未示）。每个LED光源214包括发光晶片2142、第一金线（图未标）和透明保护壳2146。发光晶片1142包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。发光晶片2142固定在第一基板212上。发光晶片2142和第一焊盘（图未示）通过第一金线电连接。透明保护壳2146封装发光晶片2142和第一金线。透明保护壳2146可以保护发光晶片2142和第一金线。第一基板212开设有第一通孔2122。
第一连接层230设置在第一基板212远离发光晶片2142的一侧。第一连接层230对应第一通孔2122的位置开设有第一连接通孔232。
驱动控制模组220包括层叠的驱动层2210、控制层2220和第二连接层2230。
驱动层2210包括第三基板2212、驱动电子元件2216和第三金线2218。第三基板2212可以为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。第三基板2212上固定设置有第三焊盘（图未示）。第三基板2212开设有第二凹槽2214，驱动电子元件2216固定在第二凹槽2214内。驱动电子元件2216包括驱动IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管。驱动电子元件2216和第三焊盘通过第三金线2218电连接。第三焊盘和第一焊盘通过穿过第一通孔2122和第一连接通孔232的第一导线（图未示）电连接。第二凹槽2214内填充满硅胶。硅胶能够很好的保护驱动电子元件2216和第三金线2218。第一通孔2122内设有第一焊锡，第一导线通过第一焊锡固定于第一基板212。第三基板2212开设的第二凹槽2214的数量可以为多个，每个驱动电子元件2216固定在一个第二凹槽2214内。
第三基板2212开设有第二通孔2213，第一通孔2122和第二通孔2213相互错开。
第二连接层2230设置在第三基板2212远离第二凹槽2214的一侧，第二连接层2230对应第二通孔2213的位置开设有第二连接通孔2232。
控制层2220包括第四基板2222、控制电子元件2226和第四金线2228。第四基板2222上固定设置有第四焊盘。第四基板2222可以为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。第四基板2222开设有第三凹槽2224，控制电子元件2226固定在第三凹槽2224内。控制电子元件2226包括控制IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管。控制电子元件2226和第四焊盘通过第四金线2228电连接。第四焊盘和第三焊盘通过穿过第二通孔2213和第二连接通孔2232的第二导线（图未示）电连接。第四基板2222开设的第三凹槽2224的数量可以为多个，每个控制电子元件2226固定在一个第三凹槽2224内。
第二通孔2213内设有第二焊锡，第二导线通过第二焊锡固定于第三基板2212。第三凹槽2224内填充满硅胶。硅胶能够很好的保护控制电子元件2226和第四金线2228。
第三基板2212开设有第二凹槽2214的一侧和第一基板212远离LED光源214的一侧通过第一连接层230固定连接。
第四基板2222开设有第三凹槽2224的一侧和第三基板2212远离第二凹槽2214的一侧通过第二连接层2240固定连接。
上述LED显示器20，通过将驱动IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管直接封装在第三基板2212上形成驱动层2210，将控制IC、贴片电阻、贴片电容、二极管和MOS管直接封装在第四基板2222上形成控制层2220，再将驱动层2210和控制层2220通过穿过第二通孔2213和第二连接通孔2232的第二导线电连接，驱动控制模组220通过第一连接层230和LED显示模组210固定连接，并通过穿过第一通孔2212和第一连接通孔232的第一导线电连接，有效减少了电子元件的贴装成本和组装成本。
上述LED显示器10和LED显示器20的LED显示模组包括多个固定在第一基板上的LED光源，发光晶片直接固定并封装在第一基板上，不需要采用支架固定，减小了单个LED光源的尺寸，可以有效增加第一基板单位面积上的LED光源的数量。同时，上述LED显示器直接将晶片封装在第一基板上，有效地省去了支架成本和贴装成本，由于增加了LED显示模组单位面积上的LED光源数量，有效提高了LED显示器的清晰度。
上述LED显示器10和LED显示器20，将LED光源模组和驱动控制模组以叠加方式异构集成整合为多功能一体集成的LED显示器，降低了LED显示器的物料和组装等成本，减化了LED显示器的生产工艺，大大降低了LED显示器的重量，降低了运送成本。更有利于LED显示屏的应用与推广。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括：
LED显示模组，所述LED显示模组包括第一基板和多个LED光源，所述第一基板上固定设置有第一焊盘，每个所述LED光源包括发光晶片、第一金线和透明保护壳，所述发光晶片固定在所述第一基板上，所述发光晶片和所述第一焊盘通过所述第一金线电连接，所述透明保护壳封装所述发光晶片和所述第一金线，所述第一基板开设有第一通孔；
设置在所述第一基板远离所述发光晶片的一侧的第一连接层，所述第一连接层对应所述第一通孔的位置开设有第一连接通孔；
设置在所述第一连接层上的驱动控制模组，所述驱动控制模组和所述LED显示模组通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的第一导线电连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述驱动控制模组包括第二基板、驱动控制电子元件和第二金线，所述第二基板上固定设置有第二焊盘，所述第二基板开设有第一凹槽，所述驱动控制电子元件固定在所述第一凹槽内，所述驱动控制电子元件和所述第二焊盘通过所述第二金线电连接，所述第二焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接。
3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一通孔内设有第一焊锡，所述第一导线通过所述第一焊锡固定于所述第一基板。
4.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一凹槽内填充满硅胶。
5.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第二基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，驱动控制模组包括：
驱动层，所述驱动层包括第三基板、驱动电子元件和第三金线，所述第三基板上固定设置有第三焊盘，所述第三基板开设有第二凹槽，所述驱动电子元件固定在所述第二凹槽内，所述驱动电子元件和第三焊盘通过所述第三金线电连接，所述第三焊盘和所述第一焊盘通过穿过所述第一通孔和所述第一连接通孔的所述第一导线电连接，所述第三基板开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相互错开；
设置在所述第三基板远离所述第二凹槽的一侧的第二连接层，所述第二连接层对应所述第二通孔的位置开设有第二连接通孔；
控制层，所述控制层包括第四基板、控制电子元件和第四金线，所述第四基板上固定设置有第四焊盘，所述第四基板开设有第三凹槽，所述控制电子元件固定在所述第三凹槽内，所述控制电子元件和所述第四焊盘通过所述第四金线电连接，所述第四焊盘和所述第三焊盘通过穿过所述第二通孔和第二连接通孔的第二导线电连接。
7.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述第二通孔内设有第二焊锡，所述第二导线通过所述第二焊锡固定于所述第三基板。
8.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述第一基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第三基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板；
所述第四基板为硅基板、陶瓷基板或塑胶基板。
9.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述第二凹槽内填充满硅胶，所述第三凹槽内填充满硅胶。
10.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述发光晶片包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。
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