CN110379314A - 一种无缝拼接屏 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种无缝拼接屏，包括多个互相拼接的单元显示模组，每个单元显示模组具有单元显示区和位于所述单元显示区一侧的单元非显示区；在所述拼接屏的第一方向上，任意相邻的两个单元显示模组包括第一单元显示模组和第二单元显示模组；所述第一单元显示模组的单元显示区的背部且远离所述第一单元显示模组的单元非显示区的一端设有挖空部，所述第二单元显示模组的单元非显示区设于所述挖空部内，以使所述第一单元显示模组的单元显示区和所述第二单元显示模组的单元显示区相邻接。本申请提供了一种无缝拼接屏，实现了无缝拼接技术。

Description

一种无缝拼接屏
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种无缝拼接屏。
背景技术
Mini-LED是指晶粒尺寸(LED Chip Size)在100～300微米左右的LED(LightEmitting Diode，发光二极管)芯片。Micro-LED则是指晶粒尺寸在100微米以下的LED芯片。Mini-LED/Micro-LED可作为自发光LED显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。特别地，Mini-LED/Micro-LED可以通过单元显示模块无缝拼接，实现超大屏幕显示，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
目前常用的大屏幕拼接显示器是液晶(Liquid Crystal Display，LCD)拼接显示器，这种LCD拼接显示器是采用超窄边框的LCD显示单元拼接，通过拼接控制软件系统，来实现大屏幕拼接显示效果。但是，由于LCD显示单元中的液晶是具有流动性的，需要用框胶将液晶封闭在特定区域位置内，框胶部分不能用于显示，使得LCD显示单元中的框胶只能尽量的收窄，不能完全消除，导致窄边框的LCD拼接显示器依然可以看到1公分左右的拼接缝隙，无法做到无缝拼接。与窄边框的LCD拼接显示器相比，Mini-LED/Micro-LED显示器则能做到完全无缝拼接。因此，开发Mini-LED/Micro-LED无缝拼接技术具有巨大的商业价值。
发明内容
本申请实施例提供一种无缝拼接屏，用于实现无缝拼接技术。
本申请实施例提供了一种无缝拼接屏，包括多个互相拼接的单元显示模组，每个单元显示模组具有单元显示区和位于所述单元显示区一侧的单元非显示区；
在所述拼接屏的第一方向上，任意相邻的两个单元显示模组包括第一单元显示模组和第二单元显示模组；所述第一单元显示模组的单元显示区的背部且远离所述第一单元显示模组的单元非显示区的一端设有挖空部，所述第二单元显示模组的单元非显示区设于所述挖空部内，以使所述第一单元显示模组的单元显示区和所述第二单元显示模组的单元显示区相邻接。
可选的，所述第一单元显示模组的挖空部与所述第二单元显示模组的单元非显示区相匹配。
可选的，每个单元显示模组包括衬底基板，所述挖空部设置在所述第一单元显示模组的衬底基板上，所述第二单元显示模组的衬底基板的单元非显示区设于所述挖空部内。
可选的，在所述拼接屏的第二方向上，任意一个单元显示模组与相邻的单元显示模组并排设置，且任意相邻的两个单元显示模组的单元显示区相邻接；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
可选的，所述拼接屏包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述显示区包括所述多个互相拼接的单元显示模组的单元显示区；所述非显示区包括位于第二方向上且位于所述拼接屏的边缘的多个单元显示模组的单元非显示区，且所述非显示区位于所述拼接屏的边缘；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
可选的，所述拼接屏还包括固定机构，所述固定机构位于所述多个互相拼接的单元显示模组的背部，且与所述多个互相拼接的单元显示模组固定连接。
可选的，每个单元显示模组还包括设置在所述衬底基板上的TFT阵列层和设置在所述TFT阵列层上的发光层；所述发光层位于所述单元显示区。
可选的，所述发光层包括呈阵列分布的多个LED芯片，所述多个LED芯片与所述TFT阵列层电连接。
可选的，所述TFT阵列层包括设置在所述衬底基板上的柔性层和设置在所述柔性层上的驱动电路；所述多个LED芯片与所述驱动电路电连接；
所述第一单元显示模组的柔性层部分覆盖在所述第二单元显示模组的单元非显示区上。
可选的，每个单元显示模组还包括设置在所述单元显示区的封装层，所述封装层覆盖在所述发光层上。
本申请的有益效果为：本申请中，构成拼接屏的单元显示模组的单元非显示区位于单元显示区的一侧，使得单元显示区的另外三侧没有边框，没有边框的位置有利于实现无缝拼接技术，且在拼接屏的第一方向上的任意相邻的两个单元显示模组，例如第一单元显示模组和第二单元显示模组，第一单元显示模组的单元显示区的背部且远离第一单元显示模组的单元非显示区的一端设有挖空部，第二单元显示模组的单元非显示区设于挖空部内，使得第一单元显示模组的单元显示区和第二单元显示模组的单元显示区相邻接，从而实现无缝拼接技术，得到无缝拼接屏；由于单元显示模组的单元非显示区只设有衬底基板和位于衬底基板上的TFT阵列层，且TFT阵列层的厚度非常小，第一方向上相邻的两个单元显示模组拼接时拼接位置多出的高度可以忽略不计，不会影响拼接位置的显示效果，从而不会影响无缝拼接屏的显示效果；单元显示模组的发光层由多个阵列分布的LED芯片构成，LED芯片中的LED为自发光，使得单元显示模组的单元显示区的三边可以实现无边框化，当相邻的两个单元显示模组拼接时，相邻的单元显示区与单元显示区之间的缝隙可以达到无缝化，有利于实现无缝拼接技术。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种拼接屏的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的在拼接屏的第一方向上任意相邻的两个单元显示模组的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种单元显示模组的截面结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种单元显示模组的结构示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1所示，本申请实施例提供了一种无缝拼接屏1，包括多个互相拼接的单元显示模组2，如图3所示，每个单元显示模组2具有单元显示区3和位于单元显示区3一侧的单元非显示区4；如图2所示，在拼接屏1的第一方向上，任意相邻的两个单元显示模组包括第一单元显示模组5和第二单元显示模组6；第一单元显示模组5的单元显示区3的背部且远离第一单元显示模组5的单元非显示区4的一端设有挖空部7，第二单元显示模组6的单元非显示区4设于挖空部7内，以使第一单元显示模组5的单元显示区3和第二单元显示模组6的单元显示区3相邻接。
具体的，本实施例中的无缝拼接屏1可以应用在Mini-LED或Micro-LED无缝拼接技术中，即构成无缝拼接屏1的单元显示模组2的发光层由Mini-LED或Micro-LED组成。
具体的，第一方向包括拼接屏1上的水平方向或者竖直方向，此处对第一方向的具体方向不做限制。
具体的，每个单元显示模组2的单元显示区3的厚度大于单元非显示区4的厚度。
具体的，第一单元显示模组5的挖空部7与第二单元显示模组6的单元非显示区4相匹配，也就是说，第一单元显示模组5的挖空部7的形状与第二单元显示模组6的单元显示区3的形状相同，且二者的体积相当(在不影响拼接屏1显示效果的前提下，挖空部7的体积和与其匹配的单元非显示区4的体积可以不完全一样，具体表现为挖空部7的厚度和与其匹配的单元非显示区4的厚度在一定范围内可以不同)，使得第二单元显示模组6的单元非显示区4可以设于第一单元显示模组5的挖空部7内，从而使得第一单元显示模组5的单元显示区3和第二单元显示模组6的单元显示区3相邻接。
具体的，第一单元显示模组5和第二单元显示模组6可以为相同的单元显示模组，当然，第一单元显示模组和第二单元显示模组也可以为结构相同但体积不同的单元显示模组，例如第一单元显示显示模组和第二单元显示模组在第一方向上的长度不同，但在第二方向(垂直于第一方向)上的长度相同，且二者的单元显示区的厚度相同，二者的单元非显示区的厚度也相同；具体的，第一显示显示模组的单元显示区与第二单元显示模组的单元显示区在第一方向上的长度可以相同也可以不同，但二者的单元显示区在第二方向上的长度需相同，才能保证相邻的单元显示区靠近拼接位置的边缘完全邻接；另外，每个单元显示模组的单元非显示区和单元显示区在第二方向上的长度可以相同，也可以不同，例如单元显示模组的单元非显示区在第二方向上的长度小于单元显示区在第二方向上的长度。需要说明的是，本申请实施例及以下其他申请实施例均以相同的单元显示模组2以及每个单元显示模组2的单元非显示区4和单元显示区3在第二方向上的长度相同为例进行描述，但本申请实施例的保护范围不限于此。
本实施例中，构成拼接屏1的每个单元显示模组2的单元非显示区4位于单元显示区3的一侧，使得单元显示区3的另外三侧没有边框，没有边框的位置有利于实现无缝拼接技术；且在拼接屏1的第一方向上的任意相邻的两个单元显示模组2，例如第一单元显示模组5和第二单元显示模组6，第一单元显示模组5的单元显示区3的背部且远离第一单元显示模组5的单元非显示区4的一端设有挖空部7，第二单元显示模组6的单元非显示区4设于挖空部7内，使得第一单元显示模组5的单元显示区3和第二单元显示模组6的单元显示区3相邻接，从而实现无缝拼接技术，得到无缝拼接屏1。
本实施例可选的，如图1所示，在拼接屏1的第二方向上，任意一个单元显示模组2与相邻的单元显示模组2并排设置，且任意相邻的两个单元显示模组2的单元显示区3相邻接；其中，第二方向与第一方向垂直。
具体的，在拼接屏1的第二方向上任意相邻的两个单元显示模组2可以朝相同的方向并排设置，也可以朝相反的方向并排设置，但需保证相邻的两个单元显示模组的单元显示区3对应并排邻接设置，本申请实施例中附图仅提供朝相同的方向并排设置的单元显示模组2，且以下实施例也均以朝相同的方向并排设置的单元显示模组2为例说明，但本申请实施例的保护范围不限于此。
本实施例中，由于每个单元显示模组2只有一侧为单元非显示区4，且通过将任意一个单元显示模组2(除了拼接屏部分边缘位置的单元显示模组之外)的单元非显示区4设置在相邻的单元显示模组2的挖空部7中实现相邻的两个单元显示模组在第一方向上无缝拼接，那么上述任意一个单元显示模组2在第二方向上不存在单元非显示区4，只需与第二方向上相邻的单元显示模组2简单并排拼接即可实现相邻的两个单元显示模组在第二方向上无缝拼接，操作简单。
本实施例可选的，如图1和图2所示，拼接屏1包括显示区8和位于显示区8至少一侧的非显示区9；显示区8包括多个互相拼接的单元显示模组2的单元显示区3；非显示区9包括位于第二方向上且位于拼接屏1的边缘的多个单元显示模组2的单元非显示区4，且非显示区9位于拼接屏1的边缘；其中，第二方向与第一方向垂直。
具体的，当拼接屏1的第二方向上任意相邻的两个单元显示模组2朝相同的方向并排设置时，拼接屏1的非显示区9仅位于显示区8的一侧；当拼接屏1的第二方向上任意相邻的两个单元显示模组2朝相反的方向并排设置时，拼接屏1的非显示区9位于显示区8的相对的两侧(图中未示出)。
本实施例中，拼接屏1的显示区8包括多个互相拼接的单元显示模组2的单元显示区3，由于在第一方向上和第二方向上都可以实现相邻的两个单元显示模组2的单元显示区3无缝拼接，得到的拼接屏1的显示区8即为无缝拼接显示区8，从而实现了无缝拼接技术，得到无缝拼接屏1。
本实施例可选的，如图1所示，拼接屏1还包括固定机构10，固定机构10位于多个互相拼接的单元显示模组2的背部，且与多个互相拼接的单元显示模组2固定连接。
具体的，拼接屏1至少一条边缘上的多个单元显示模组2的挖空部7空置，没有相邻的单元显示模组2的单元非显示区4设置在其中，因此，拼接屏1在固定机构10上对应上述空置的挖空部7设置有垫块11，以填充在空置的挖空部7中，起到对这部分单元显示模组2固定的作用。
本实施例中，将多个互相拼接的单元显示模组2通过背部的固定机构10固定起来，保证了任意相邻的两个单元显示模组2拼接稳固，避免相邻的两个单元显示模组2的位置发生偏移影响拼接效果。
如图1所示，本申请实施例还提供了一种无缝拼接屏1，与上述实施例不同的在于，如图3和图4所示，每个单元显示模组2包括衬底基板12、设置在衬底基板12上的TFT(ThinFilm Transistor，薄膜晶体管)阵列层13和设置在TFT阵列层13上的发光层14；发光层14位于单元显示区3；如图2和图3所示，挖空部7设置在第一单元显示模组5的衬底基板12上，第二单元显示模组6的衬底基板12和TFT阵列层13的单元非显示区(即第二单元显示模组6的单元非显示区4中的衬底基板12和TFT阵列层13)设于挖空部7内。
具体的，衬底基板12和TFT阵列层13位于单元显示区3和单元非显示区4；衬底基板12包括玻璃基板；衬底基板12上的挖空部7通过激光切割和激光剥离(Laser Lift-off，LLO)技术形成。
具体的，第一单元显示模组5的衬底基板12上的挖空部7的体积和形状与第二单元显示模组6的单元非显示区4的衬底基板12的体积和形状相同；第一单元显示模组5的单元非显示区4的TFT阵列层13的厚度较小，拼接处的高度差可忽略。
具体的，TFT阵列层13采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)技术或铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)技术形成。
本实施例中，第二单元显示模组6的单元非显示区4的衬底基板12和TFT阵列层13设于第一单元显示模组5的衬底基板12上的挖空部7内，使得第一单元显示模组5的单元显示区3和第二单元显示模组6的单元显示区3相邻接，从而实现无缝拼接技术，得到无缝拼接屏1；且由于单元显示模组2的单元非显示区4只设有衬底基板12和位于衬底基板12上的TFT阵列层13，且TFT阵列层13的厚度较小，第一方向上相邻的两个单元显示模组2拼接时拼接位置的高度差可以忽略不计，不会影响拼接位置的显示效果，从而不会影响无缝拼接屏1的拼接和显示效果。
本实施例可选的，发光层14包括呈阵列分布的多个LED芯片15，多个LED芯片15与TFT阵列层13电连接。
具体的，LED芯片15包括Mini-LED或Micro-LED。
具体的，LED芯片15包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片；通过转移技术将微米等级的RGB(红绿蓝)三色LED芯片15转移到TFT阵列层13上形成发光层14。
本实施例中，由于LED芯片15中的LED自发光显示，使得每个单元显示模组2的单元显示区3(除了设有单元非显示区4的一侧)的边缘可以实现无边框，从而使得相邻的两个单元显示模组2在拼接时，相邻接的单元显示区3可以无缝拼接。
本实施例可选的，TFT阵列层13包括设置在衬底基板12上的柔性层16和设置在柔性层16上的驱动电路17；多个LED芯片15与驱动电路17电连接；第一单元显示模组5的柔性层16部分覆盖在第二单元显示模组6的单元非显示区4上。
具体的，驱动电路17包括位于单元显示区3的像素驱动电路18，以及位于单元非显示区4的外围驱动电路19；发光层14设置在像素驱动电路18上，并与像素驱动电路18电连接；外围驱动电路19一端与像素驱动电路18电连接，另一端与对应的单元显示模组2的柔性电路板20(Chip On Film，COF)电连接，第一单元显示模组5和第二单元显示模组6拼接时，第二单元显示模组6的部分柔性电路板20也会位于第一单元显示模组5的挖空部7中，由于柔性电路板20的厚度较小，对拼接的影响可忽略不计。
具体的，外围驱动电路19包括从像素驱动电路18延伸出的布线(Fanout)电路21，以及设置在布线电路21远离单元显示区3的一端的绑定垫片22(bonding pad)；绑定垫片22与柔性电路板20的一端绑定连接；柔性电路板20的另一端与单元显示模组2的印刷电路板23(Printed Circuit Board，PCB)电连接，印刷电路板23用于向单元显示模组2的单元显示区3输入显示信号；每个单元显示模组2的柔性电路板20贴合单元显示模组2的单元非显示区4的侧面和背部设置；每个单元显示模组2的印刷电路板23设置在单元显示模组2的背部。
具体的，每个单元显示模组2上的LED芯片15的正负极分别与像素驱动电路18连接，像素驱动电路18通过控制电流可以独立、选址的控制每一个LED芯片15(像素)的ON/OFF(开或关)以及亮度，从而达到显示的目的。
具体的，柔性层16的材料包括聚酰亚胺，柔性层16的厚度为1至100微米；第一单元显示模组5的挖空部7通过激光切割和激光剥离(Laser Lift-off，LLO)技术将部分位于单元显示区3的衬底基板12从柔性层16上剥离形成，使得部分柔性层16被挖空部7裸露，从而使得第二单元显示模组6的非单元显示区3设于第一单元显示模组5的挖空部7内时，被挖空部7裸露的柔性层16覆盖在第二单元显示模组6的非单元显示区3上。
本实施例中，第一单元显示模组5与第二单元显示模组6拼接时，将第一单元显示模组5的裸露的柔性层16对位贴合至第二单元显示模组6的单元非显示区4的FTF阵列层13上，使第二单元显示模组6的单元非显示区4的衬底基板12、FTF阵列层13和部分柔性电路板20位于第一单元显示模组5的挖空部7内，由于FTF阵列层13和柔性电路板20很薄，第一单元显示模组5与第二单元显示模组6的拼接位置多出的高度(高度差)可以忽略不计，因此，本申请可以实现无缝拼接技术，并得到无缝拼接屏1。
本实施例可选的，每个单元显示模组2还包括设置在单元显示区3的封装层24，封装层24覆盖在发光层14上。
具体的，封装层24包括封装胶，封框胶覆盖在单元显示区3的LED芯片15上，以封装LED芯片15；封装胶的材料包括环氧类、丙烯酸类或者有机硅类树脂材料。
本实施例中，封装层24可以防止LED芯片15脱落，以及防止LED芯片15受到水、氧气的侵蚀而失效；每个单元显示模组2的封装层24涂布的位置严格控制在单元显示区3中，使得单元显示区3在边缘处可以实现无边框，有利于实现无缝拼接技术。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种无缝拼接屏，其特征在于，包括多个互相拼接的单元显示模组，每个单元显示模组具有单元显示区和位于所述单元显示区一侧的单元非显示区；
在所述拼接屏的第一方向上，任意相邻的两个单元显示模组包括第一单元显示模组和第二单元显示模组；所述第一单元显示模组的单元显示区的背部且远离所述第一单元显示模组的单元非显示区的一端设有挖空部，所述第二单元显示模组的单元非显示区设于所述挖空部内，以使所述第一单元显示模组的单元显示区和所述第二单元显示模组的单元显示区相邻接。
2.如权利要求1所述的无缝拼接屏，其特征在于，所述第一单元显示模组的挖空部与所述第二单元显示模组的单元非显示区相匹配。
3.如权利要求1所述的无缝拼接屏，其特征在于，每个单元显示模组包括衬底基板，所述挖空部设置在所述第一单元显示模组的衬底基板上，所述第二单元显示模组的衬底基板的单元非显示区设于所述挖空部内。
4.如权利要求1所述的无缝拼接屏，其特征在于，在所述拼接屏的第二方向上，任意一个单元显示模组与相邻的单元显示模组并排设置，且任意相邻的两个单元显示模组的单元显示区相邻接；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
5.如权利要求1所述的无缝拼接屏，其特征在于，所述拼接屏包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述显示区包括所述多个互相拼接的单元显示模组的单元显示区；所述非显示区包括位于第二方向上且位于所述拼接屏的边缘的多个单元显示模组的单元非显示区，且所述非显示区位于所述拼接屏的边缘；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
6.如权利要求1所述的无缝拼接屏，其特征在于，所述拼接屏还包括固定机构，所述固定机构位于所述多个互相拼接的单元显示模组的背部，且与所述多个互相拼接的单元显示模组固定连接。
7.如权利要求3所述的无缝拼接屏，其特征在于，每个单元显示模组还包括设置在所述衬底基板上的TFT阵列层和设置在所述TFT阵列层上的发光层；所述发光层位于所述单元显示区。
8.如权利要求7所述的无缝拼接屏，其特征在于，所述发光层包括呈阵列分布的多个LED芯片，所述多个LED芯片与所述TFT阵列层电连接。
9.如权利要求8所述的无缝拼接屏，其特征在于，所述TFT阵列层包括设置在所述衬底基板上的柔性层和设置在所述柔性层上的驱动电路；所述多个LED芯片与所述驱动电路电连接；
所述第一单元显示模组的柔性层部分覆盖在所述第二单元显示模组的单元非显示区上。
10.如权利要求7所述的无缝拼接屏，其特征在于，每个单元显示模组还包括设置在所述单元显示区的封装层，所述封装层覆盖在所述发光层上。
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