CN112331090A - 显示面板、显示模组及拼接屏 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示模组及拼接屏。该显示面板包括一基板；显示区，形成于基板的顶面，且设有Mini‑LED阵列，Mini‑LED阵列由多个Mini‑LED芯片呈阵列排布而成；及绑定区，形成于基板的顶面，且位于显示区的一侧，且靠近基板的其中一条水平边；每一Mini‑LED芯片呈长方形，且具有两条长边和两条短边，长边与基板顶面的水平边平行，短边与基板顶面的竖直边平行。本发明能够实现横向无缝拼接。

Description

显示面板、显示模组及拼接屏

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及Mini-LED显示面板、Mini-LED显示模组及Mini-LED拼接屏。

背景技术

拼接多个显示屏幕是实现超大屏幕显示的一种主要方式，但是拼接显示屏幕通常存在拼缝的问题，如何降低拼缝大小以改善整体显示效果，已经成为业界热门的研究对象。

对于Mini-LED显示器来说，改善拼缝有助于提升显示效果。通常Mini-LED阵列是由多个Mini-LED芯片阵列排布而成，且Mini-LED阵列设在显示面板的中心以用于显示，控制Mini-LED芯片的多个走线则延伸到显示面板的边缘区域以和驱动电路芯片或外部的电路板进行绑定(bonding)，因此通常在显示面板的四个边缘区域(Mini-LED阵列的四周，即Mini-LED阵列的上、下、左、右四个方位)会预留足够空间用于绑定。如图1所示，基板800具有两条水平边810和两条竖直边820；Mini-LED阵列900设在基板800的中心(图中仅示出部分Mini-LED阵列作为示例)，Mini-LED阵列900对应区域为显示区830；其中Mini-LED芯片911一般呈长方形，具有两个长边和两个短边；通常每个Mini-LED芯片911采用竖置方式设在基板800上，即每个所述Mini-LED芯911的长边与所述基板800的竖直边820平行、且短边与所述基板800的水平边810平行，并且在Mini-LED阵列900四周预留足够的区域用于绑定，如图1所示的四个绑定区840。但是此种方案对于拼接屏的无缝拼接极为不利，如图2所示为多块图1所示显示面拼接后的正面结构示意图(显示区830所在面)，在拼接时相邻两块拼接单元之间的距离越小，拼接屏的显示效果越好，但是为了满足基板四周的绑定需求，二者之间的距离减小到一定程度时则无法继续减小，使得无法达到更小拼缝或无缝拼接的目的，极大地限制了小间距(pitch，相邻像素的距离)的Mini-LED显示的开发。

发明内容

本发明实施例提供一种Mini-LED显示面板、Mini-LED显示模组及Mini-LED拼接屏，旨在减小Mini-LED拼接屏的拼缝，尤其是横向相邻两块显示模组之间的距离，提升拼接屏的整体显示效果。

第一方面，本发明提供了一种Mini-LED显示面板，包括一基板，所述基板具有顶面和底面，所述顶面具有两条水平边和两条竖直边，所述Mini-LED显示面板还包括：

显示区，形成于所述基板的顶面，且设有Mini-LED阵列，所述Mini-LED阵列由多个Mini-LED芯片呈阵列排布而成；及

绑定区，形成于所述基板的顶面，且位于所述显示区的一侧，且靠近所述基板的其中一条水平边；

其中，每一所述Mini-LED芯片呈长方形，且具有两条长边和两条短边，所述长边与所述基板顶面的水平边呈平行，所述短边与所述基板顶面的竖直边呈平行。

进一步地，所述Mini-LED阵列由多个Mini-LED阵列子单元呈阵列排布而成；每一所述Mini-LED阵列子单元包含三个Mini-LED芯片；所述三个Mini-LED芯片分别被配置为发出红光、绿光和蓝光。

更进一步地，在每一所述Mini-LED阵列子单元中，所述三个Mini-LED芯片横向排列成一排。

更进一步地，在每一所述Mini-LED阵列子单元中，所述三个Mini-LED芯片纵向排列成一列。

更进一步地，在所述Mini-LED阵列中，每两个横向相邻的所述Mini-LED阵列子单元之间的横向间距均相等，且每两个纵向相邻的所述Mini-LED阵列子单元之间的纵向间距均相等；在每一所述Mini-LED阵列子单元中，每两个相邻的所述Mini-LED芯片之间的间距均相等。

进一步地，所述Mini-LED显示面板还包括封装层，覆盖所述Mini-LED阵列。

进一步地，所述Mini-LED显示面板还包括印刷电路板，驱动芯片和柔性线路板；其中，所述驱动芯片通过薄膜覆晶方式设置于所述柔性线路板上，再通过所述柔性线路板连接至所述绑定区；所述柔性线路板连接至所述印刷电路板。

更进一步地，通过弯折所述柔性线路板将所述印刷电路板和所述驱动芯片设置在所述基板的底面。

第二方面，本发明还提供了一种Mini-LED显示模组，其包括如上任意一种所述的Mini-LED显示面板。

第三方面，本发明还提供了一种Mini-LED拼接屏，其包括拼接组装的多个如上任意一种所述的Mini-LED显示模组。

进一步地，所述印刷电路板和所述驱动芯片连接所述柔性线路板并通过弯折所述柔性线路板设置在所述基板的底面。

与现有技术相比，本发明将Mini-LED芯片横置，使得显示面板的纵向空间具有更多的剩余空间，剩余的纵向空间可以用于绑定等，为实现单侧绑定创造有利条件；同时，将绑定区只设置在基板的单侧以进行单侧绑定，而在基板的其他边侧则无需预留绑定区，这样可以使得显示区扩大到基板的边缘，在相邻两块显示面板进行横向拼接时，两块相邻显示面板边缘处的两个像素(Mini-LED阵列子单元)之间的距离(pitch)也可以设置的更近，更利于制作更小间距(pitch)的拼接屏；并且在进行横向拼接时，在没有边侧绑定需求的限制下，相邻两个显示面板之间的横向距离则可以得到最大程度的减小，进而实现横向无缝拼接；而进行纵向拼接时，相邻两个显示面板之间的纵向距离也只需要预留一块显示面板实现单侧绑定需求的距离即可，因此本发明可以使得Mini-LED拼接屏实现更小缝隙的拼接。本发明方案适于制作间距pitch≤1.6mm的拼接屏。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术中单块显示面板的结构示意图。

图2为多块图1所示的显示面板拼接后的正面结构示意图(显示面)。

图3为本发明实施例单块显示面板的结构示意图。

图4为本发明另一实施例显示区的Mini-LED阵列排布的示意图。

图5为图3所示显示面板中部分Mini-LED阵列的放大图。

图6为图3所示显示面板中Mini-LED阵列与基板边缘距离的示意图。

图7为本发明实施例的多块图3所示显示面板拼接后的正面结构示意图(显示面)。

图8为本发明实施例的多块图3所示显示面板拼接后的背面结构示意图。

图9为本发明实施例沿图7中X方向的纵截面局部示意图。

图10为本发明实施例沿图7中Y方向的纵截面局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图3至图10(图中仅示意所述Mini-LED阵列200的一部分，其余部分已省略)，本发明实施例提供了一种Mini-LED显示面板，其可以用于制作Mini-LED直显的拼接屏，尤其是AM驱动(Active Matrix，有源驱动)Mini-LED直显的拼接屏。该Mini-LED显示面板包括一基板100，一显示区130和一绑定区140。

如图3所示，所述基板100具有顶面(即A面)和底面(即D面)；所述顶面呈长方形(包括正方形)，具有两条水平边110和两条竖直边120；所述底面与所述顶面的形状和尺寸完全相同。需要说明的是，所述两条水平边110与所述两条竖直边120互相垂直，其中所述两条水平边110是指将基板定位后，沿着水平方向放置的两条边。所述基板100可以采用玻璃基板。本实施例中以下内容提及的“正面”、“显示面”均指显示区130所在的面，即基板100的顶面(A面)；“背面”则指基板100的底面(D面)。

如图3所示，所述显示区130形成于所述基板100的顶面，所述显示区130内设有Mini-LED阵列200；所述Mini-LED阵列200由多个Mini-LED芯片211呈阵列排布而成；其中，每一所述Mini-LED芯片211呈长方形，且具有两条长边和两条短边，所述长边与所述基板100顶面的水平边110呈平行，所述短边与所述基板100顶面的竖直边120呈平行，在本文中将Mini-LED芯片211的此种放置方式称为“横置”。本实施例将Mini-LED芯片211横置，使得显示面板的纵向(沿Y方向)具有更多的剩余空间，剩余的纵向空间可以用于绑定和布线等，为实现单侧绑定创造有利条件。在一实施例中，所述显示区130(即所述Mini-LED阵列200)的边缘靠近基板100的两条竖直边120以及靠近远离所述绑定区140一侧的那条水平边110，以使所述Mini-LED阵列200最大程度地利用基板100的横向空间(X方向)。

在一实施例中，如图3所示，所述Mini-LED阵列200由多个Mini-LED阵列子单元210呈阵列排布而成；每一所述Mini-LED阵列子单元210包含三个Mini-LED芯片211；所述三个Mini-LED芯片211分别被配置为发出红光(R)、绿光(G)和蓝光(B)。具体地，所述三个Mini-LED芯片211为RGB Mini-LED芯片。采用三色RGB Mini-LED芯片可以实现全彩显示。需要说明的是，所述Mini-LED芯片211的数量以及具体Mini-LED阵列200的大小可以根据所要制作的屏幕的分辨率决定，本发明在此不作具体限定。

在一实施例中，如图3所示，在每一所述Mini-LED阵列子单元210中，所述三个Mini-LED芯片211横向排列成一排。需要注意得是，每个所述Mini-LED芯片211均采用横置方式。在另一实施例中，如图4所示，在每一所述Mini-LED阵列子单元210中，所述三个Mini-LED芯片211纵向排列成一列。同样地，每个所述Mini-LED芯片211均采用横置方式。

在一实施例中，如图5所示，在所述Mini-LED阵列200中，每两个横向相邻(X方向)的所述Mini-LED阵列子单元210之间的横向间距(即图5所示距离n)均相等。在一实施例中，每两个纵向相邻(Y方向)的所述Mini-LED阵列子单元210之间的纵向间距(即图5所示距离m)还可以均相等。在一实施例中，在每一所述Mini-LED阵列子单元210中，每两个相邻的所述Mini-LED芯片211之间的间距(即图5所示距离h)还可以均相等。需要说明得是，横向间距m可以与纵向间距n相等(即m＝n)，另外，每两个相邻的所述Mini-LED芯片211之间的间距h还可以与横向间距m、及纵向间距n均相等(即m＝n＝h)。按照上述几种方式排布Mini-LED芯片211可以使得显示面板像素分布更加均匀，具有更好的显示效果。

如图3所示，所述绑定区140形成于所述基板100的顶面，且位于所述显示区130的一侧、且靠近所述基板100的其中一条水平边110(即远离所述显示区130的那条水平边110)，即所述显示区130和所述绑定区140纵向排布在所述基板100的顶面上。在一实施例中，如图3所示，所述显示区130在上，且所述绑定区140在下，即所述绑定区140位于所述显示区130下方的一侧(Y方向)。在另一实施例中，所述显示区130在下，且所述绑定区140在上，即所述绑定区140位于所述显示区130上方的一侧(Y方向)。本实施例只在基板100的单侧设置绑定区140，而在基板100的其他边侧无需设置绑定区，这样所述Mini-LED阵列200则可以扩大到基板100的边缘，进而使得Mini-LED阵列200的边缘可以较大程度地的靠近基板100的两条竖直边120，可以为Mini-LED阵列200提供更多的横向(X方向)空间，利于Mini-LED芯片211的横置。

如图3所示，在一实施例中，所述Mini-LED显示面板还包括印刷电路板300(Printed Circuit Board，PCB)，驱动芯片400和柔性线路板500；其中，所述驱动芯片400通过薄膜覆晶(chip on film，COF)方式设置于所述柔性线路板500上，再通过所述柔性线路板500连接至所述绑定区140，与所述Mini-LED阵列200电连接；所述柔性线路板500连接至所述印刷电路板300。具体地，所述显示面板包括一印刷电路板300，多个驱动芯片400和多个柔性线路板500；所述多个柔性线路板500的数量与所述驱动芯片400的数量相同；其中每一驱动芯片400通过COF方式设在一个对应的柔性线路板500上；且每一所述柔性线路板500的一端连接至所述基板100顶面的绑定区140，另一端与所述印刷电路板300连接；且所有所述柔性线路板500均连接至所述印刷电路板300上。由于柔性线路板500呈柔性，因此可以通过弯折所述柔性线路板500将所述印刷电路板300和所述驱动芯片400设置在所述基板100的底面。所述柔性线路板500可以为XD板(X-BOARD)。需要说明的是，所述柔性线路板500、驱动芯片400和印刷电路板300的数量可以根据所要制作的屏幕的分辨率等条件确定，本发明在此不作具体限制。

如图9和图10所示，在一实施例中，所述Mini-LED显示面板还包括一封装层600，覆盖在所述Mini-LED阵列200之上。所述封装层600可以为环氧树脂或有机硅树脂，用于保护和加固Mini-LED芯片211。

本实施例方案适于制作间距pitch≤1.6mm的拼接屏，以间距pitch＝1.6mm为例说明所示Mini-LED阵列200与基板100边缘距离的设计方法，请参考图6和图9所示，所述Mini-LED阵列200与基板100的其中一条水平边110之间的间距S3可以根据切割工艺的公差设置，如一般可以设置在50至100微米之间；所述Mini-LED阵列200与两个竖直边120之间的间距S1，S2则可以根据所要制作的pitch大小(如1.6mm)减去Mini-LED阵列子单元210的尺寸(所选用的三个所述Mini-LED芯片211排列后的尺寸)以及减去x1(横向无缝拼接时则为0)，若S1＝S2，则再取一半(除以2)即得到S1或S2。通常在制作拼接屏时为了使像素均匀以具有更好的显示效果，如图9所示的间距P也可以设计成同等pitch大小(如1.6mm)。另外，需要说明的是，S1和S2大多情况下是相等的，但是也不排除二者不等的情况，该方案同样适用于本发明。

本实施例还提供了一种Mini-LED显示模组，该Mini-LED显示模组包括如上所述任意一种的Mini-LED显示面板。

如图7-图10所示，本实施例还提供了一种Mini-LED拼接屏，尤其是AM驱动Mini-LED直显的拼接屏，其包括拼接组装的多个如上所述任意一种的Mini-LED显示模组。本发明实施例中，每个Mini-LED显示模组可看作一个拼接单元，Mini-LED拼接屏则由多个拼接单元拼接组装而成，而每个Mini-LED显示模组中均包括Mini-LED显示面板。

如图8所示，在所述拼接组装时，所述印刷电路板300和所述驱动芯片400连接所述柔性线路板500并通过弯折所述柔性线路板500设置在所述基板100的底面。

如图7至图10所示，每个所述基板100上的绑定区140只设置在基板100的单侧，并与印刷电路板300、所述驱动芯片400和柔性线路板500进行单侧绑定，而在基板100的其他边侧无需预留绑定区140以进行其他边侧的绑定，这样使得X方向具有更多的空间用于排布所述Mini-LED阵列200，进而所述显示区130(Mini-LED阵列200)则可以扩大到基板100的边缘，即Mini-LED阵列200的边缘能够最大程度地的靠近基板100的两条竖直边120。如图9所示，由所述三个Mini-LED芯片211横向排列成一排构成一个所述Mini-LED阵列子单元210，若将一个所述Mini-LED阵列子单元210看作1个像素，则相邻两块显示面板上的相邻的Mini-LED阵列子单元210之间的距离即为Pitch(两个相邻像素之间的距离，如图9所示P)，而由于所述Mini-LED阵列200的边缘可以较大程度的靠近基板100的两条竖直边120，使得在进行横向拼接(X方向)时，两块相邻显示面板竖直边处的两个相邻的Mini-LED阵列子单元210之间的距离也可以设置的更近，这样更加有利于制作小Pitch(两个相邻的像素之间的距)的拼接屏。另外，如图9所示，在将两块显示面板进行横向拼接(X方向)时，在没有边侧绑定需求的限制下，相邻两个显示面板之间的横向距离(图9所示x1，物理缝隙)则可以得到最大程度的减小，直至减小至0(即x1＝0)，进而实现横向无缝拼接(X方向)。如图10所示(图10中只显示部分柔性线路板500，位于基板100下的部分柔性线路板500、驱动芯片400和印刷电路板300未示出)，进行纵向拼接(沿Y方向)时，相邻两个显示面板之间的纵向距离(图10所示y1)只需要预留一块显示面板实现单侧绑定需求的距离即可。这样可以使得Mini-LED拼接屏实现更小缝隙的拼接。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种Mini-LED显示面板，包括一基板，所述基板具有顶面和底面，所述顶面具有两条水平边和两条竖直边，其特征在于，所述Mini-LED显示面板还包括：

显示区，形成于所述基板的顶面，且设有Mini-LED阵列，所述Mini-LED阵列由多个Mini-LED芯片呈阵列排布而成；及

绑定区，形成于所述基板的顶面，且位于所述显示区的一侧，且靠近所述基板的其中一条水平边；

其中，每一所述Mini-LED芯片呈长方形，且具有两条长边和两条短边，所述长边与所述基板顶面的水平边呈平行，所述短边与所述基板顶面的竖直边呈平行。

2.如权利要求1所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，所述Mini-LED阵列由多个Mini-LED阵列子单元呈阵列排布而成；每一所述Mini-LED阵列子单元包含三个Mini-LED芯片；所述三个Mini-LED芯片分别被配置为发出红光、绿光和蓝光。

3.如权利要求2所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，在每一所述Mini-LED阵列子单元中，所述三个Mini-LED芯片横向排列成一排。

4.如权利要求2所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，在每一所述Mini-LED阵列子单元中，所述三个Mini-LED芯片纵向排列成一列。

5.如权利要求2所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，在所述Mini-LED阵列中，每两个横向相邻的所述Mini-LED阵列子单元之间的横向间距均相等，且每两个纵向相邻的所述Mini-LED阵列子单元之间的纵向间距均相等；在每一所述Mini-LED阵列子单元中，每两个相邻的所述Mini-LED芯片之间的间距均相等。

6.如权利要求1所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，所述Mini-LED显示面板还包括印刷电路板，驱动芯片和柔性线路板；其中，所述驱动芯片通过薄膜覆晶方式设置于所述柔性线路板上，再通过所述柔性线路板连接至所述绑定区；所述柔性线路板连接至所述印刷电路板。

7.如权利要求1所述的Mini-LED显示面板，其特征在于，所述Mini-LED显示面板还包括封装层，覆盖所述Mini-LED阵列。

8.一种Mini-LED显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的Mini-LED显示面板。

9.一种Mini-LED拼接屏，其特征在于，包括拼接组装的多个如权利要求8所述的Mini-LED显示模组。

10.如权利要求9所述的Mini-LED拼接屏，其特征在于，所述印刷电路板和所述驱动芯片连接所述柔性线路板并通过弯折所述柔性线路板设置在所述基板的底面。

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