CN111081158A - 拼接式显示屏及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种拼接式显示屏及其制备方法、显示装置。所述拼接式显示屏中包括至少两块显示面板。每一显示面板都具有显示区和非显示区，所述显示区具有主显示区和柔性显示区。在相邻两块显示面板中，其中一显示面板的柔性显示区覆盖于另一显示面板的非显示区上，且这一显示面板的柔性显示区的边缘与另一显示面板的非显示区的边缘无缝对接。

Description

拼接式显示屏及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示设备领域，特别是一种拼接式显示屏及其制备方法、显示装置。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术是直接以LED作为像素的显示方式。彩色LED显示屏是以红、绿、蓝三色LED组成基本发光元素，并以点阵方式排布。LED显示屏通常由显示模块、控制系统和电源系统构成，通过控制系统控制LED的亮灭来发出不同色光，进而成像。根据点间距的不同，LED显示技术可以分为小间距LED显示技术、Mini-LED显示技术以及Micro-LED显示技术。
小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5等LED显示屏产品。Micro-LED、Mini-LED一样，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于：Micro-LED是采用的1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏。Mini-LED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。
如今，小间距LED大尺寸显示屏已经投入应用于一些广告或者装饰墙等。然而其像素尺寸很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，当观看距离稍近时其显示效果差强人意。而micro-LED虽然在对比度和可视角方面远超小间距LED，但在关键技术与设备上还未取得突破，短时间内还无法量产。Mini-LED不仅继承了小间距LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，而且相比于Micro-LED，技术更简单，更容易实现量产。
在大型显示设备中，很难做的一次性制备完成，往往需要多个小显示拼接完成，但是在现有的大型拼接显示设备中，无法做到同时兼顾画面质量以及无缝拼接技术，使画面质量大打折扣。
发明内容
本发明的目的是提供一种拼接式显示屏及其制备方法、显示装置，也解决现有技术中大型拼接显示设备无法做到同时兼顾画面质量以及无缝拼接技术等问题。
为实现上述目的，本发明提供一种拼接式显示屏，所述拼接式显示屏中包括至少两块显示面板。每一显示面板都具有显示区和非显示区，所述显示区具有主显示区和柔性显示区，所述非显示区和所述柔性显示区围绕所述主显示区。
在相邻两块显示面板中，其中一显示面板的柔性显示区覆盖于另一显示面板的非显示区上，且这一显示面板的柔性显示区的边缘与另一显示面板的非显示区的边缘无缝对接。
进一步的，所述显示面板中包括衬底层、柔性层、阵列基板、显示层以及驱动电路。
所述衬底层位于所述显示面板的主显示区和非显示区内。所述柔性层设于所述显示区的所述衬底层上。所述阵列基板设于所述显示区的所述柔性层和所述非显示区的衬底层上。所述显示层设于所述显示区阵列基板上。所述驱动电路设于所述非显示区的阵列基板上。
进一步地，所述阵列基板中包括薄膜晶体管、接合垫以及扇出走线。
所述薄膜晶体管设于所述显示区的柔性层上。所述接合垫，设于所述非显示区内的衬底层上。所述扇出走线连接所述薄膜晶体管和所述接合垫。
进一步地，所述驱动电路中包括覆晶薄膜和印刷电路板。
所述覆晶薄膜分别设于所述接合垫上。所述印刷电路板与所述覆晶薄膜连接。
进一步地，所述显示面板中还包括封装层，所述封装层覆于所述显示层远离所述阵列基板的一表面上。
本发明中还提供一种拼接式显示屏的制备方法，所述制备方法中包括以下步骤：
制备至少两块显示面板，每一显示面板都具有显示区和非显示区，所述显示区具有主显示区和柔性显示区，所述非显示区和所述柔性显示区围绕所述主显示区。在相邻两块显示面板中，将一显示面板的柔性显示区对应贴覆于另一显示面板的非显示区上。
进一步地，所述制备显示面板步骤中包括以下步骤：
提供一衬底层。在所述衬底层上形成柔性层。在所述柔性层上形成阵列基板。在所述显示区内的阵列基板上形成显示层。在所述非显示区的阵列基板上形成驱动电路。
进一步地，在形成驱动电路步骤后还包括以下步骤：在所述显示层上成形成封装层。
进一步地，在形成封装层步骤后还包括以下步骤：通过激光切割和激光玻璃将所述柔性显示区内的衬底层剥离。
本发明中还提供一种显示装置，所述显示装置中包括如上所述的拼接式显示屏。
本发明的优点是：本发明的一种拼接式显示屏，其通过在相邻的两块显示面板中，是其中一块显示面板的柔性显示区无缝拼接贴覆至另一显示面板的非显示区上，使另一显示面板的非显示区也能显示画面，从而可以实现大尺寸无缝显示，提高用户体验感。并且所述拼接式显示屏的制备方法简单，其原材料也简单易得。
附图说明
图1为本发明实施例中显示面板的正视图；
图2为本发明实施例中显示面板的立体图；
图3为本发明实施例中显示面板的部件分解图；
图4为本发明实施例中拼接式显示屏的正视图；
图5为本发明实施例中步骤S20中的立体图；
图6为本发明实施例中步骤S30中的立体图；
图7为本发明实施例中步骤S40中的立体图；
图8为本发明实施例中步骤S50中的立体图；
图9为本发明实施例中步骤S60中的立体图。
图中部件表示如下：
拼接式显示屏1；显示面板10、10A、10B、10C、10D；
主显示区11；柔性显示区12；
非显示区13；衬底层100；
柔性层200；阵列基板300；
薄膜晶体管301；接合垫302；
扇出走线303；显示层400；
驱动电路500；覆晶薄膜501；
印刷电路板502；封装层600。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
本发明实施例中提供了一种显示装置，所述显示装置中具有一拼接式显示屏1。所述拼接式显示屏1为所述显示装置提供显示画面。所述显示装置可以为任何具有显示功能的电子产品或部件，例如手机、笔记本电脑、大型室外显示设备等。
所述拼接式显示屏1中具有4块显示面板10，如图1所示，每一显示面板10都具有显示区和非显示区13。所述显示区具有主显示区11和柔性显示区12，所述柔性显示区12和所述非显示区13围绕所述主显示区11，所述柔性显示区12与所述非显示区13的大小相同。如图2、图3所示，所述显示面板10中包括衬底层100、柔性层200、阵列基板300、显示层400以及驱动电路500。
所述衬底层100位于所述显示面板10的主显示区11和非显示区13内。所述衬底层100为绝缘基板，例如玻璃、石英等材质的绝缘基板，其用于保护所述显示面板10。
所述柔性层200设于所述主显示区11的衬底层100上，并延伸至所述显示面板10的柔性显示区12内。所述柔性层200采用聚酰亚胺(PI)材料。所述柔性层200的膜厚为1-100微米。所述柔性层200促使所述显示面板10的柔性显示区12在保证显示功能的同时还具有柔性，使其柔性显示区12能够贴覆在另一显示面板10的非显示区13上。
所述阵列基板300设于所述柔性层200和所述衬底层100上，其具有薄膜晶体管301、接合垫302以及扇出走线303。所述薄膜晶体管301设于位于显示区的柔性层200上，其用于控制每一像素的开启和关闭，控制画面的显示。所述薄膜晶体管301可以采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)技术或铟镓锌氧化物(Indium Gallium ZincOxide，IGZO)技术中的一种。所述接合垫302设于位于所述非显示区13的衬底层100上，其用于连接所述驱动电路500。所述扇出走线303连接所述接合垫302和所述薄膜晶体管301，将所述驱动电路500的控制信号传输给薄膜晶体管301。
所述显示层400设于所述显示区的阵列基板300上，即设于所述阵列基板300的薄膜晶体管301上，与所述薄膜晶体管301连接。所述显示层400由若干Mini-LED芯片阵列排布形成。所述阵列基板300中的薄膜晶体管301为所述显示层400提供电能，激发Mini-LED芯片发光，实现画面的显示。
所述封装层600覆于所述显示层400远离所述阵列基板300的一表面上，其可以采用环氧类、丙烯酸类或者有机硅类树脂材料。所述封装层600用于固定显示层400中的Mini-LED芯片，防止其脱落，同时保护所述Mini-LED芯片，隔绝水氧，防止Mini-LED芯片受到水、氧气的侵蚀而失效。
所述驱动电路500设于非显示区13内的阵列基板300上，即设于所述阵列基板300的接合垫302上。所述驱动电路500包括覆晶薄膜501以及印刷电路板502。所述覆晶薄膜501设于所述接合垫302上，并通过扇出走线303与所述薄膜晶体管301连接。所述覆晶薄膜501包括栅极驱动以及源极驱动，所述栅极驱动和所述源极驱动分别设于所述薄膜晶体管301两边的接合垫302上。其中，所述印刷电路板502与所述源极驱动连接。所述覆晶薄膜501和所述印刷电路板502和弯折贴覆至所述衬底层100远离所述柔性层200的一表面上。所述覆晶薄膜501和所述印刷电路板502用于为为所述薄膜晶体管301提供显示画面的控制信号。
如图4所示，在所述拼接式显示屏1中具有4块显示面板10，分别为显示面板10A、显示面板10B、显示面板10C以及显示面板10D。在相邻的显示面板10A和显示面板10B中，显示面板10A的柔性显示区12覆于显示面板10B的非显示区13上，并且显示面板10A的柔性显示区12边缘与显示面板10B的非显示区13边缘无缝对接。如图3所述，显示面板10B的驱动电路500弯折贴覆至所述显示面板10A的背面上，即所述显示面板10A的衬底层100远离其柔性层200的一表面上，从而实现无缝拼接。同时，显示面板10A和显示面板10C、显示面板10B和显示面板10D、显示面板10C和显示面板10D均采用与显示面板10A和显示面板10B相同的拼接方案，从而实现大尺寸显示。
在本发明实施例中提供了一种由4块显示面板10拼接而成的拼接式显示屏1，但在本发明的其他实施例中并不限制所述显示面板10的数量，其还可以由5块、6块，甚至更多或更少的显示面板10拼接而成。并且在本发明实施例中，所述显示面板10B的驱动电路500是弯折贴覆至所述显示面板10A的背面上，但在其他实施例中，显示面板10B还可以弯折贴覆至其自身的背面，即所述显示面板10B的衬底层100远离其柔性层200的一表面上。
本发明实施例中还提供了一种拼接式显示屏1的制备方法，其包括制备显示面板10步骤以及贴覆相邻显示面板10步骤。
其中，所述制备显示面板10步骤中包括：
步骤S10)提供一衬底层100，所述衬底层100可以采用玻璃、石英等无机材料。
步骤S20)形成柔性层200：如图5所示，在所述衬底层100上涂布聚酰亚胺树脂，将所述聚酰亚胺树脂固化形成所述柔性层200。
步骤S30)形成阵列基板300：如图6所示，在所述显示面板10上通过低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)技术或铟镓锌氧化物(Indium Gallium ZincOxide，IGZO)技术制备形成所述阵列基板300。其中，所述阵列基板300包括薄膜晶体管301、接合垫302以及扇出走线303，所述薄膜晶体管301设于所述显示面板10的显示区内，所述接合垫302设于所述显示面板10的非显示区13内，所述扇出走线303用于连接搜书薄膜晶体管301和所述接合垫302。
步骤S40)形成显示层400：如图7所示，将Mini-LED芯片阵列排布整齐并转移至所述阵列基板300的薄膜晶体管301上，并使所述Mini-LED芯片P极和N极与所述薄膜晶体管301连接，形成所述显示层400。
步骤S50)形成封装层600：如图8所示，在所述显示区内的显示层400上涂布一层封装胶，固化形成所述封装层600，封装保护所述显示层400中的Mini-LED芯片，防止所述Mini-LED芯片脱落。所述封装胶可以采用环氧类、丙烯酸类或者有机硅类树脂材料。
步骤S60)形成驱动电路500：如图9所示，在所述阵列基板300的接合垫302上分别对应贴覆驱动电路500，所述驱动电路500包括覆晶薄膜501和印刷电路板502，所述覆晶薄膜501与所述接合垫302贴合并连接，所述印刷电路板502与所述覆晶薄膜501贴合并连接。其中，所述覆晶薄膜501薄膜源极驱动以及栅极驱动，所述源极驱动和所述栅极驱动分别与位于所述薄膜晶体管301两边的接合垫302连接，所述印刷电路板502与所述源极驱动连接。
步骤S70)剥离所述显示面板10的柔性显示区12内的衬底层100：通过激光切割和LLO(Laser Lift-off，激光剥离)技术剥离所述显示面板10柔性显示区12内的衬底层100，形成柔性显示边缘，最终形成如图2所示的显示面板10。
在所述贴覆相邻显示面板10步骤中包括：通过制备显示面板10步骤中的流程分别制备显示面板10A、显示面板10B、显示面板10C以及显示面板10D，将显示面板10A的柔性显示区12的柔性显示边缘紧密贴覆至其相邻的显示面板10B的非显示区13上，并使所述显示面板10A的柔性显示区12无缝对接所述显示面板10B的显示区，并采用同样的方法将显示面板10A与显示面板10C拼接以及将显示面板10D与显示面板10B和显示面板10C拼接，形成如图4所示的拼接式显示屏1。
本发明实施例中所提供的拼接式显示屏1，其通过在显示面板10中增加柔性层200并剥离部分衬底层100形成柔性显示区12，并将一显示面板10中的柔性显示区12贴覆在与其相邻的另一显示面板10的非显示区13上，并且所述显示面板10中的柔性显示区12与另一显示面板10的显示区无缝对接，从而可以实现大尺寸无缝显示，提高用户体验感。并且所述拼接式显示屏1的制备方法简单，其原材料也简单易得。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (10)

1.一种拼接式显示屏，其特征在于，包括：
至少两块显示面板；
每一显示面板都具有显示区和非显示区，所述显示区具有主显示区和柔性显示区，所述非显示区和所述柔性显示区围绕所述主显示区；
在相邻两块显示面板中，其中一显示面板的柔性显示区覆盖于另一显示面板的非显示区上，且这一显示面板的柔性显示区的边缘与另一显示面板的非显示区的边缘无缝对接。
2.如权利要求1所述的拼接式显示屏，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底层，位于所述显示面板的主显示区和非显示区内；
柔性层，设于所述显示区的所述衬底层上；
阵列基板，设于所述显示区的所述柔性层和所述非显示区的衬底层上；
显示层，设于所述显示区阵列基板上；
驱动电路，设于所述非显示区的阵列基板上。
3.如权利要求2所述的拼接式显示屏，其特征在于，所述阵列基板包括：
薄膜晶体管，设于所述显示区的柔性层上；
接合垫，设于所述非显示区内的衬底层上；
扇出走线，连接所述薄膜晶体管和所述接合垫。
4.如权利要求3所述的拼接式显示屏，其特征在于，所述驱动电路包括：
覆晶薄膜，分别设于所述接合垫上；
印刷电路板，与所述覆晶薄膜连接。
5.如权利要求2所述的拼接式显示屏，其特征在于，所述显示面板还包括：
封装层，覆于所述显示层远离所述阵列基板的一表面上。
6.一种拼接式显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备至少两块显示面板，每一显示面板都具有显示区和非显示区，所述显示区具有主显示区和柔性显示区，所述非显示区和所述柔性显示区围绕所述主显示区；
在相邻两块显示面板中，将一显示面板的柔性显示区对应贴覆于另一显示面板的非显示区上。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备显示面板步骤中包括以下步骤：
提供一衬底层；
在所述衬底层上形成柔性层；
在所述柔性层上形成阵列基板；
在所述显示区内的阵列基板上形成显示层；
在所述非显示区的阵列基板上形成驱动电路。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在形成显示层步骤后还包括以下步骤：在所述显示层上成形成封装层。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在形成驱动电路步骤后还包括以下步骤：通过激光切割和激光玻璃将所述柔性显示区内的衬底层剥离。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任意一项所述的拼接式显示屏。
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