CN111627342A - 发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置。该发光面板包括：基板，具有彼此相背的第一表面和第二表面，基板包括主体部、第一连接部和第二连接部，第一连接部围绕主体部的部分外周设置，并自基板的第一表面向第二表面凹陷形成，第二连接部位于主体部的远离第一连接部的边缘，并自基板的第二表面向第一表面凹陷形成，第一连接部的厚度尺寸与第二连接部的厚度尺寸之和小于基板的厚度尺寸；多个发光元件，排布于基板的主体部，并且多个发光元件位于基板的第一表面上；驱动芯片，设置于第一连接部，用于驱动多个发光元件发光。本发明可以实现任意尺寸显示屏幕的无限拼接，并且每个显示屏幕可单独控制。

Description

发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置。

背景技术

随着显示技术的快速发展，人们对显示屏的显示需求越来越多样化。例如单屏单独显示、多个单屏任意组合显示、多屏拼接显示、单屏分割显示、跨屏显示等各种显示预案的设置及运行。这就要求既可以实现定制化的多个显示屏的任意尺寸拼接，又可以单独控制拼接显示屏中的每个显示屏。

为了实现单独控制拼接显示屏中的每个显示屏，每个显示屏需要绑定驱动芯片，但是驱动芯片的放置位置限制了显示屏的拼接方式和拼接数量，并且由于驱动芯片的存在导致相邻的显示屏的拼接缝隙较大，拼接缝隙处的光线会比其它地方暗，容易出现显示不均匀的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置，该发光面板可以实现任意尺寸的显示屏幕的无限拼接，并且每个显示屏幕可单独控制。

一方面，本发明提出了一种发光面板，基板，具有彼此相背的第一表面和第二表面，基板包括主体部、第一连接部和第二连接部，第一连接部围绕主体部的部分外周设置，并自基板的第一表面向第二表面凹陷形成，第二连接部位于主体部的远离第一连接部的边缘，并自基板的第二表面向第一表面凹陷形成，第一连接部的厚度尺寸与第二连接部的厚度尺寸之和小于基板的厚度尺寸；多个发光元件，排布于基板的主体部，并且多个发光元件位于基板的第一表面上；驱动芯片，设置于第一连接部，用于驱动多个发光元件发光。

另一方面，本发明还提供了一种拼接式面板组件，包括相互拼接的至少两个如前所述的发光面板，每个所述发光面板的第一连接部能够与相邻的所述发光面板的第二连接部相互嵌套并形成容纳驱动芯片的容置空间。

另一方面，本发明还提供了一种背光模组，包括：如前所述的拼接式面板组件。

另一方面，本发明还提供了一种显示装置，包括如前所述的拼接式面板组件。

本发明提供的一种发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置，每个发光面板包括基板、位于基板上的多个发光元件和驱动芯片，其中，基板包括主体部、第一连接部和第二连接部，第一连接部围绕主体部的部分外周设置，并自基板的第一表面向第二表面凹陷形成，第二连接部位于主体部的远离第一连接部的边缘，并自基板的第二表面向第一表面凹陷形成，多个发光元件位于发光面板的主体部，每个所述发光面板的第一连接部能够与相邻的发光面板的第二连接部相互嵌套并形成容纳驱动芯片的容置空间，从而可以实现任意尺寸的显示面板的无限拼接，并且每个显示面板可以实现区域动态控制。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。

图1是本发明实施例提供的一种发光面板的俯视结构示意图；

图2是图1所示的一种发光面板的前视结构示意图；

图3是图2所示的两个发光面板的拼接效果示意图；

图4是图1所示的另一种发光面板的拼接效果示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种发光面板的俯视结构示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种发光面板的俯视结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种拼接式面板组件的俯视结构示意图；

图8是沿图7中的M-M方向的剖面结构示意图。

附图标记说明：

1-发光面板；X-第一方向；Y-第二方向；Ad-粘合剂；2-背光模组；3-显示装置；

11-基板；110-主体部；111-第一连接部；112-第二连接部；11a-第一表面；θ1-第一预定角度；θ2-第二预定角度；11b-第二表面；

111a-第一凹面；111b-第二凹面；111c-第三凹面；111d-第四凹面；

12-发光元件；13-驱动芯片；14-布线层；15-保护层。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸式连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

随着显示技术的快速发展，更大屏幕的观看需要越来越受到人们欢迎，例如在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。

大尺寸液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)等显示面板以其超薄、重量轻、无辐射、性能稳定等诸多优势逐渐成为显示技术的主流。目前的大尺寸LCD/AMOLED已经可以做到60英寸～100英寸，但仍然难以满足某些特殊场合(如监控、调度等)的需求，而且超大尺寸LCD/AMOLED面板的合格率难以保证。

拼接屏技术于是应运而生，所谓拼接屏技术指的是将多个纵横排列的显示屏拼接而成的超大显示屏幕。然而LCD/AMOLED面板由于周围电路走线布置、框胶或封装设计等的需求，显示图像周围不可避免地出现了不可显示区域，该不可显示区被称为边框，边框的存在导致在拼接时画面被分割，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接的效果。

由此，一方面，相互连接的显示屏模组之间容易产生缝隙，达不到拼接屏行业“无缝”的技术趋势，影响拼接屏的显示效果，降低用户体验；另一方面，拼接屏仅局限于多个显示屏模组的机械式拼接，只能实现简单的一维调光，不能实现区域动态控制。目前的发展趋势是需要每个显示屏幕既可以单独控制作为显示器使用，又可以拼接为任意尺寸的屏幕使用，实现可变大也可变小的百变屏幕功能。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种发光面板、拼接式面板组件、背光模组及显示装置。其中，拼接式面板组件由多个发光面板1相互拼接而成。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图8对本发明实施例提供的发光面板1和拼接式面板组件进行详细描述。

请一并参阅图1和图2，本发明实施例提供的一种发光面板1包括：基板11、多个发光元件12和驱动芯片13。

基板11具有彼此相背的第一表面11a和第二表面11b，基板11包括主体部110、第一连接部111和第二连接部112，第一连接部111围绕主体部110的部分外周设置，并自基板11的第一表面11a向第二表面11b凹陷形成，第二连接部112位于主体部110的远离第一连接部111的边缘，并自基板11的第二表面11b向第一表面11a凹陷形成，第一连接部111的厚度尺寸与第二连接部112的厚度尺寸之和小于基板11的厚度尺寸。

多个发光元件12排布于基板11的主体部110，并且多个发光元件12位于基板11的第一表面11a上。

驱动芯片13设置于第一连接部111，用于驱动多个发光元件12发光。

由于第一连接部111的厚度尺寸与第二连接部112的厚度尺寸之和小于基板11的厚度尺寸，使得每个发光面板1的第一连接部111能够与相邻的发光面板1的第二连接部112相互嵌套并形成容纳驱动芯片13的容置空间，并且每个发光面板1可以通过驱动芯片13实现区域动态控制。

另外，多个发光元件12排布于基板11的主体部110，形成发光面板1的显示区。第一连接部111和第二连接部112可以通过激光切割和激光剥离技术在基板11上挖空形成。第一连接部111所在的区域没有设置发光元件12，故形成发光面板1的非显示区。第二连接部112位于发光面板1的显示区的背侧。当至少两个发光面板1相互拼接时，其中一个发光面板1的非显示区的第一连接部111能够与相邻的发光面板1的显示区背侧的第二连接部112相互嵌套拼接，从而将各个发光面板1的显示区相互拼接，实现大屏幕或者超大屏幕的无限拼接。

作为一种可选的实施方式，发光元件12为微型发光二极管或者亚毫米发光二极管。微型发光二极管(Micro-LED)是指晶粒尺寸在100微米以下的LED芯片，亚毫米发光二极管(Mini-LED)是指晶粒尺寸在100～300微米左右的LED芯片。Mini-LED/Micro-LED可以作为自发光LED显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。发光元件12可以包括红色发光元件12、绿色发光元件12和蓝色发光元件12，通过转移技术将RGB(红绿蓝)三色发光元件12转移到基板11上形成发光层。基板11可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。此方案中，发光面板1为LED显示面板。

作为一种可选的实施方式，发光元件12为发光二极管、微型发光二极管或者亚毫米发光二极管中的任一者。由于LCD液晶显示器本身不发光，需要设置背光模组为其提供足够亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。为了实现大屏幕或者超大屏幕的无限拼接，需要将背光模组设计为可拼接结构。发光元件12包括发白光的发光二极管、微型发光二极管或者亚毫米发光二极管中的任一者，基板11为与发光元件12电连接的印刷电路板。可选地，印刷电路板为柔性电路板。此方案中，发光面板1为直下式背光模组，显示面板设置于背光模组的出光面一侧。发光面板1为大尺寸、超大尺寸的LCD显示面板或者拼接式LCD显示面板提供光源。

作为一种可选的实施方式，发光元件12包括第一电极、位于第一电极上的发光结构以及位于发光结构上的第二电极。第一电极、第二电极中的任一者为阳极，另一者为阴极。发光结构还可以包括空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(HoleTransport Layer，HTL)、电子注入层(Electron Inject Layer，EIL)或电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)中的至少一种。发光元件12可以包括红色发光元件12、绿色发光元件12和蓝色发光元件12，通过转移技术将RGB(红绿蓝)三色发光元件12转移到基板11上形成发光层。基板11可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。此方案中，发光面板1为OLED显示面板。

本发明实施例提供的一种发光面板，包括基板11、位于基板11上的多个发光元件12和驱动芯片13，其中，基板11包括主体部110、第一连接部111和第二连接部112，第一连接部111围绕主体部110的部分外周设置，并自基板11的第一表面11a向第二表面11b凹陷形成，第二连接部112位于主体部110的远离第一连接部111的边缘，并自基板11的第二表面11b向第一表面11a凹陷形成，多个发光元件12位于发光面板1的主体部110，每个发光面板1的第一连接部111能够与相邻的发光面板1的第二连接部112相互嵌套并形成容纳驱动芯片13的容置空间，从而可以实现多个发光面板1的无限拼接，并且每个发光面板1可以实现区域动态控制。

请一并参阅图2至图4，为了实现多个发光面板1的无限拼接，基板11的第一连接部111和第二连接部112需要满足相互嵌套的尺寸及形状要求。

具体来说，第一连接部111包括呈第一预定角度θ1设置的第一凹面111a和第二凹面111b，第一凹面111a设置于主体部110的第一表面11a与第二凹面111b之间，第二凹面111b平行于第一表面11a，驱动芯片13设置于第二凹面111b上，第一预定角度θ1的取值范围为：90°≤θ1<180°。

第二连接部112包括呈第二预定角度θ2设置的第三凹面111c和第四凹面111d，第三凹面111c设置于主体部110的第一表面11a与第四凹面111d之间，第四凹面111d平行于第一表面11a，第二预定角度θ2的取值范围为：90°≤θ2<180°。

如图3所示，相互拼接的两个发光面板1中，其中一个发光面板1的第一连接部111的第一凹面111a与第二凹面111b之间的第一预定角度θ1＝135°，另一个发光面板1的第二连接部112的第三凹面111c与第四凹面111d之间的第二预定角度θ2＝135°。

可选地，第一预定角度θ1与第二预定角度θ2的取值大小相等，以使相互拼接的各发光面板1之间的拼接缝隙尽可能地小。可选地，第一预定角度θ1与第二预定角度θ2的取值也可以不相等，只要每个发光面板1的第一连接部111能够与相邻的发光面板1的第二连接部112相互嵌套，并形成容纳驱动芯片13的容置空间即可。

如图4所示，相互拼接的两个发光面板1中，其中一个发光面板1的第一连接部111的第一凹面111a与第二凹面111b之间的第一预定角度θ1＝90°，另一个发光面板1的第二连接部112的第三凹面111c与第四凹面111d之间的第二预定角度θ2＝90°。此时，相互拼接的两个发光面板1之间的拼接缝隙最小。

再次参阅图1，本发明实施例提供的发光面板1中，基板11的主体部110呈矩形设置，主体部110的相邻两侧分别设置有第一连接部111，主体部110的另外两侧边缘分别设置有第二连接部112，以使多个发光面板1在相互垂直的第一方向X和第二方向Y上相互拼接。

进一步地，在第一方向X和第二方向Y上，第一连接部111的长度尺寸小于基板11的主体部110的长度尺寸。第一连接部111的长度尺寸如此设置，可以避免相互拼接的发光面板1的非显示区之间因结构干涉导致拼接后的显示平面不平整或者无法拼接。

本实施例中，在第一方向X上和第二方向Y上都可以实现相邻的两个发光面板1的显示区的无缝拼接，得到的拼接屏的显示区即为无缝拼接显示区，从而实现了任意尺寸的显示面板的无缝拼接技术。

另外，发光面板1中的发光元件12和驱动芯片13的驱动电路可以直接布线于基板11上，以将发光元件12与驱动芯片13实现电连接，使得每个发光面板1可以实现区域动态控制。

具体来说，每个发光面板1上的发光元件12的正、负极分别与驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以独立、选址的控制每一个发光元件12的打开/关闭以及亮度，从而达到发光或者显示的目的。

参阅图5，本发明实施例还提供了另外一种发光面板1，其与图1～图4所示的发光面板1的结构类似，不同之处在于，发光面板1还包括布线层14，布线层14位于基板11的第一表面11a，布线层14将多个发光元件12与驱动芯片13电连接。

如图5所示，布线层14覆盖基板11的显示区的主体部110和非显示区的第一连接部111。当发光面板1为OLED显示面板或者LED显示模组时，布线层14可以为薄膜晶体管(ThinFilm Transistor,TFT)阵列层，采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)技术或者铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)技术形成于基板11上。当发光面板1为背光模组时，布线层14为形成于印刷电路板或者柔性电路板上的电路布线层。

具体来说，当发光面板1为LED显示面板或者OLED显示面板时，如前所述的红色发光元件12、绿色发光元件12和蓝色发光元件12通过转移技术将RGB(红绿蓝)三色发光元件12转移到TFT阵列层上形成发光层。每个发光面板1上的发光元件12的正、负极分别与布线层14的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以独立、选址的控制每一个发光元件12的打开/关闭以及亮度，从而达到显示的目的。

当发光面板1为背光模组时，如前所述的发白光的发光元件12布置于印刷电路板或者柔性电路板上。每个发光面板1上的发光元件12的正、负极分别与布线层14的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以独立、选址的控制每一个发光元件12的打开/关闭以及亮度，从而为LCD显示面板提供背光光源。

参阅图6，本发明实施例还提供了另外一种发光面板1，其与图1～图5所示的发光面板1的结构类似，不同之处在于，发光面板1还包括保护层15，保护层15覆盖多个发光元件12。保护层15用于防止水汽、灰尘等杂质进入发光面板1内，影响发光元件12的正常发光功能。

另外，保护层15的位置需要严格控制在发光面板1的显示区内，以使发光面板1在显示区的边缘处实现无边框设计，有利于实现多个发光面板1的无缝拼接技术。

当发光面板1为LED显示面板或者OLED显示面板时，保护层15可以为由无机层和有机层交替叠加形成的透明封装层。无机层的材质可以包括以下材料中的一种或多种：Al2O3、TiO2、ZrO2、MgO、HFO2、Ta2O5、Si3N4、AlN、SiN、SiNO、SiO、SiO2、SiC、SiCNx、ITO、IZO。这些无机材料既具有良好的透光性能，又具有很好的水氧阻挡性能。有机层的材质可以为透明的有机导电树脂，包括透明基体树脂，以及导电分子和/或导电离子。有机层夹设于无机层之间，既可以抑制无机薄膜开裂，释放无机物之间的应力，还可以在提高整个封装层的柔韧性，从而实现可靠的柔性封装。

当发光面板1为背光模组时，保护层15可以为透明的光学膜片。光学膜片例如可以为扩散片，还可以为扩散片和保护片。扩散片用于平均整个背光模组的亮度，以将发光元件12发出的光直接形成面光源提供给显示面板。保护片用于保护扩散片免受刮擦等。该保护层15除了可以防止水汽、灰尘等杂质进入发光面板1内，还可以提高背光模组的显示亮度，提高背光模组的支撑强度，以便于支撑显示面板。

请一并参阅图7和图8，本发明实施例还提供了一种拼接式面板组件，包括相互拼接的至少两个如前所述的发光面板1，每个发光面板1的第一连接部111能够与相邻的发光面板1的第二连接部112相互嵌套并形成容纳驱动芯片13的容置空间。

如图7所示，多个发光面板1在相互垂直的第一方向X和第二方向Y上相互拼接，可以实现任意尺寸的显示面板的无限拼接。另外，由于每个发光面板1通过驱动芯片13实现区域动态控制，相互拼接的多个发光面板1中，可实现如下各种显示方式的设置及运行：每个发光面板1可单屏单独显示、多个发光面板1的单屏任意组合显示、多个发光面板1的多屏拼接显示、多个发光面板1的单屏分割显示以及跨屏显示等。由此，本发明实施例提供的拼接式面板组件既可以实现定制化的多个发光面板1的任意尺寸拼接，又可以单独控制无缝拼接显示屏中的每个发光面板1。

进一步地，每个发光面板1的第一连接部111与相邻的发光面板1的第二连接部112之间通过粘合剂Ad粘接。粘合剂Ad可以填充容纳驱动芯片13的容置空间，并且粘合剂Ad为透明材质的粘接剂，避免影响发光面板1的发光或者显示功能。

进一步地，每个发光面板1还包括覆盖多个发光元件12的保护层15，相邻的发光面板1的保护层15之间通过粘合剂Ad粘接，且粘合剂Ad的反射率与保护层15的反射率相等。由此，可以使相互拼接的发光面板1之间的拼接处显示均匀，避免在拼接处因显示不均匀的问题而形成明显的接缝，进一步提高了无缝拼接技术的可行性。

另外，本发明实施例还提供了一种背光模组，包括：如前所述的任一种拼接式面板组件。该拼接式面板组件用于向位于拼接式面板组件的出光面一侧的LCD显示面板提供光源，LCD显示面板可以为任意尺寸的LCD显示面板，也可以为多个LCD显示面板相互拼接而成的任意尺寸的显示面板。

另外，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：如前所述的任一种拼接式面板组件。该显示装置可以为任意尺寸的OLED显示装置，也可以为任意尺寸的LED显示装置，也可以为包括如前所述的拼接式背光模组的LCD显示装置。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (13)

1.一种发光面板，其特征在于，包括：

基板，具有彼此相背的第一表面和第二表面，所述基板包括主体部、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部围绕所述主体部的部分外周设置，并自所述基板的所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第二连接部位于所述主体部的远离所述第一连接部的边缘，并自所述基板的所述第二表面向所述第一表面凹陷形成，所述第一连接部的厚度尺寸与所述第二连接部的厚度尺寸之和小于所述基板的厚度尺寸；

多个发光元件，排布于所述基板的所述主体部，并且所述多个发光元件位于所述基板的所述第一表面上；

驱动芯片，设置于所述第一连接部，用于驱动所述多个发光元件发光。

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述第一连接部包括呈第一预定角度θ1设置的第一凹面和第二凹面，所述第一凹面设置于所述主体部的所述第一表面与所述第二凹面之间，所述第二凹面平行于所述第一表面，所述驱动芯片设置于所述第二凹面上，所述第一预定角度θ1的取值范围为：90°≤θ1<180°。

3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述第二连接部包括呈第二预定角度θ2设置的第三凹面和第四凹面，所述第三凹面设置于所述主体部的所述第一表面与所述第四凹面之间，所述第四凹面平行于所述第一表面，所述第二预定角度θ2的取值范围为：90°≤θ2<180°。

4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括布线层，所述布线层位于所述基板的所述第一表面，所述布线层将所述多个发光元件与所述驱动芯片电连接。

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板还包括保护层，所述保护层覆盖所述多个发光元件。

6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光元件为微型发光二极管或者亚毫米发光二极管。

7.根据权利要求1至6任一项所述的发光面板，其特征在于，所述基板的所述主体部呈矩形设置，所述主体部的相邻两侧分别设置有所述第一连接部，所述主体部的另外两侧边缘分别设置有所述第二连接部，以使多个所述发光面板在相互垂直的第一方向和第二方向上相互拼接。

8.根据权利要求7所述的发光面板，其特征在于，在所述第一方向和所述第二方向上，所述第一连接部的长度尺寸小于所述基板的所述主体部的长度尺寸。

9.一种拼接式面板组件，其特征在于，包括相互拼接的至少两个如权利要求1至8任一项所述的发光面板，每个所述发光面板的第一连接部能够与相邻的所述发光面板的第二连接部相互嵌套并形成容纳驱动芯片的容置空间。

10.根据权利要求9所述的拼接式面板组件，其特征在于，每个所述发光面板的所述第一连接部与相邻的所述发光面板的所述第二连接部之间通过粘合剂粘接。

11.根据权利要求10所述的拼接式面板组件，其特征在于，每个所述发光面板还包括覆盖多个发光元件的保护层，相邻的所述发光面板的所述保护层之间通过所述粘合剂粘接，且所述粘合剂的反射率与所述保护层的反射率相等。

12.一种背光模组，其特征在于，包括：

如权利要求9至11任一项所述的拼接式面板组件。

13.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求9至11任一项所述的拼接式面板组件。

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