TWI662334B

TWI662334B - 顯示模組與顯示裝置

Info

Publication number: TWI662334B
Application number: TW107104068A
Authority: TW
Inventors: 呂紹平; 謝嘉定; 郭家瑋
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-02-06
Filing date: 2018-02-06
Publication date: 2019-06-11
Also published as: CN108597377B; CN108597377A; TW201935100A

Abstract

本發明提出一種顯示模組以及一種顯示裝置。顯示模組包括發光面板以及背板。發光面板包括基板、多個微型發光二極體、多個主動元件以及多個基板接墊。微型發光二極體位於基板的第一面上。主動元件與微型發光二極體電性連接。基板接墊位於基板的第一面上。基板接墊與主動元件電性連接。背板包括載板、載板接墊以及至少一軟性電路板。載板的第二面面對基板的第一面。載板的尺寸小於基板的尺寸。多個載板接墊位於載板的第二面上。載板接墊與基板接墊電性連接。軟性電路板與載板接墊電性連接。

Description

顯示模組與顯示裝置

本發明是有關於一種顯示模組，且特別是有關於一種包括發光面板以及背板的顯示模組與顯示裝置。

隨著顯示技術的快速發展，市場對大尺寸顯示器（large format display，LFD）的需求也越來越多。目前，拼接技術是實現大尺寸顯示器的主要方式之一。

拼接技術是將多個尺寸較小的子顯示面板進行拼接而組成大尺寸顯示器。但是，由於每個子顯示面板的周邊區皆須保留設置電路的空間。因此，拼接後的大尺寸顯示器會在這些用於設置電路的空間處出現畫面的接縫。導致其顯示出不連續之畫面。因此，目前亟需一種能解決前述問題的方法。

本發明提供一種顯示模組，可以改善拼接技術中畫面不連續的問題。

本發明提供一種顯示裝置，可以改善拼接技術中畫面不連續的問題。

本發明的至少一實施例中，顯示模組包括發光面板以及背板。發光面板包括基板、多個微型發光二極體、多個主動元件以及多個基板接墊。微型發光二極體位於基板的第一面上。主動元件與微型發光二極體電性連接。基板接墊位於基板的第一面上。基板接墊與主動元件電性連接。背板包括載板、載板接墊以及至少一軟性電路板。載板具有第一面、相對於載板的第一面的第二面以及連接載板的第一面和第二面的側面。載板的第二面面對基板的第一面。載板的尺寸小於基板的尺寸。多個載板接墊位於載板的第二面上。載板接墊與基板接墊電性連接。軟性電路板與載板接墊電性連接。

本發明的至少一實施例中，顯示裝置包括多個發光面板、多個背板以及多個組合件。各該發光面板包括基板、多個微型發光二極體、多個主動元件以及多個基板接墊。基板具有第一面。多個微型發光二極體位於基板的第一面上。多個主動元件與該些微型發光二極體電性連接。多個基板接墊位於基板的第一面上。該些基板接墊與該些主動元件電性連接。各該背板對應其中一個發光面板設置。各該背板包括載板、多個載板接墊以及多個軟性電路板。載板具有第一面、相對於第一面的第二面以及連接第一面和第二面的側面。載板的第二面與對應的基板的第一面面對。載板的尺寸小於對應的基板的尺寸。多個載板接墊位於載板的第二面上。該些載板接墊與對應的該些基板接墊電性連接。多個軟性電路板分別與對應的該些載板接墊電性連接。多個軟性電路板向載板的側面延伸。各該載板固定於對應的組合件上，其中相鄰的該些組合件互相接合。

本發明之目的之一為改善拼接技術中畫面不連續的問題。

本發明之目的之一為增加顯示模組中可以佈線之區域的面積。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的上視示意圖。圖2A是沿著圖1之線AA’的剖面示意圖。圖2B是沿著圖1之線BB’的剖面示意圖。圖2C是沿著圖1之線CC’的剖面示意圖。其中，圖1例如僅繪示出發光面板的基板、微型發光二極體、背板的載板以及背板的軟性電路板，並省略繪示了其他構件。

請先參考圖1與圖2A，顯示模組10包括發光面板100、背板200以及驅動晶片IC。

發光面板100包括基板B1、多個微型發光二極體D、多個主動元件T以及多個基板接墊176。基板B1包括第一面S1以及相對於第一面S1的第二面S2。主動元件T、微型發光二極體D以及基板接墊176位於基板B1的第一面S1上。基板B1是採用透明或是透光材質，其例如是透明玻璃基板或是透明軟質基板，其材質例如是玻璃、石英、有機聚合物或其他合適的材料。

在本實施例中，主動元件T包括半導體層110、絕緣層120、閘極130、源極154以及汲極152。半導體層110形成於基板B1上。半導體層110為單層或多層結構，其包含非晶矽、多晶矽、微晶矽、單晶矽、有機半導體材料、氧化物半導體材料（例如：銦鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物、或是其它合適的材料、或上述之組合）或其它合適的材料或含有摻雜物（dopant）於上述材料中或上述之組合。絕緣層120形成於半導體層110上。閘極130形成於絕緣層120上，且至少部分絕緣層120位於閘極130與半導體層110之間。絕緣層120選擇性的可以包括第一絕緣層122與第二絕緣層124，但本發明不以此為限。絕緣層140形成於基板B1、絕緣層120以及閘極130上。源極154以及汲極152填入絕緣層120的開口以及絕緣層140的開口，並分別與半導體層110電性連接。在本實施例中，訊號線156、源極154以及汲極152皆形成於絕緣層140上，且訊號線156、源極154以及汲極152例如屬於同一圖案化導電層，但本發明不以此為限。在其他實施例中，訊號線156也可以屬於其他圖案化導電層，例如與閘極130屬於同一圖案化導電層。訊號線156例如是施加有接地電壓或是施加有電源供應器提供的電壓。

雖然在本實施例中，主動元件T是以頂部閘極型薄膜電晶體為例來說明，但本發明不限於此。根據其他實施例，主動元件T可以是底部閘極型薄膜電晶體或是其他類似的開關元件。

絕緣層160形成於主動元件T以及絕緣層140上。導電層170形成於絕緣層160上，且至少部分導電層170填入絕緣層160的開口中。在本實施例中，導電層170包括導電接墊172、導電接墊174以及基板接墊176。導電接墊172、導電接墊174以及基板接墊176位於基板B1的第一面S1上。導電接墊172、導電接墊174以及基板接墊176分別電性連接至訊號線156、主動元件T的汲極152以及主動元件T的源極154。在本實施例中，部分基板接墊176與絕緣層160之間還夾有凸塊I，但本發明不以此為限。在本實施例中，導電接墊172、導電接墊174以及基板接墊176屬於同一圖案化導電層170，但本發明不以此為限。在其他實施例中，基板接墊176不屬於導電層170，且基板接墊176可以透過其他導電結構而電性連接至主動元件T的源極154。

微型發光二極體D設置於絕緣層160之上。微型發光二極體D例如可以是形成於生長基板（未繪出）上，接著在利用巨量轉移（Mass Transfer）技術移至絕緣層160上。在一實施例中，微型發光二極體D與絕緣層160之間還可以包括黏著層K，用以將微型發光二極體D黏於絕緣層160上，但本發明不以此為限。在一些實施例中，絕緣層160具有黏性，因此微型發光二極體D可以直接黏於絕緣層160上。

微型發光二極體D例如包括依序堆疊的第一半導體層182、發光層184以及第二半導體層186。第一半導體層182與第二半導體層186中的一者為N型摻雜半導體，且另一者為P型摻雜半導體。第一半導體層182與第二半導體層186的材料例如包括氮化鎵（GaN）、氮化銦鎵（InGaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化鋁鎵銦（AlGaInP）、磷化鎵（GaP）、磷化鋁銦（AlInP）、砷化鎵（GaAs）或其他IIIA族和VA族元素組成的材料或其他合適的材料，但本發明不以此為限。發光層184例如具有量子井（Quantum Well, QW），例如：單量子井（SQW）、多量子井（MQW）或其它的量子井，P型摻雜的半導體層提供的電洞與N型摻雜的半導體層提供的電子可以在發光層184結合，並以光的模式釋放出能量。在一些實施例中，發光層184的材料例如包括氮化銦鎵鋁（In _xGa _yAl _(1-x-y _）N）磷化鋁鎵銦（Al _(1-x-y _）Ga _yIn _xP）、砷化銦鋁鎵（In _xAl _(1-x-y _）Ga _yAs）或其他IIIA族和VA族元素組成的材料或其他合適的材料。

在一些實施例中，微型發光二極體D還包括絕緣層188，絕緣層188具有至少兩個開口，分別暴露出第一半導體層182的部分頂面與第二半導體層186的部分頂面。在一些實施例中，微型發光二極體D還包括第一電極P1以及第二電極P2，填入絕緣層188的開口中，且分別電性連接至第一半導體層182與第二半導體層186，但本發明不以此為限。

雖然在本實施例中，微型發光二極體D是以水平式微型發光二極體為例，但本發明不以此為限。在其他實施例中，微型發光二極體D也可以是垂直式微型發光二極體或其他型式的微型發光二極體。

導電層190形成於微型發光二極體D上。導電層190包括連接電極192以及連接電極194。主動元件T的汲極152與微型發光二極體D的第一電極P1透過連接電極192以及導電接墊174而電性連接，但本發明不以此為限。主動元件T與微型發光二極體D也可以透過其他的方式而電性連接。訊號線156與微型發光二極體D的第二電極P2透過連接電極194以及導電接墊172而電性連接，但本發明不以此為限。訊號線156與微型發光二極體D也可以透過其他的方式而電性連接。

雖然在本實施例中，只繪示出一個主動元件T，但本發明不以此為限。在一些實施例中，與微型發光二極體D連接的可以是2T1C（兩個電晶體和一個電容）、3T1C（三個電晶體和一個電容）、4T1C（四個電晶體和一個電容）、5T2C（五個電晶體和二個電容）、6T1C（六個電晶體和一個電容）等至少一個電晶體搭配至少一個電容電路或其他電子元件的組合。

在本實施例中，發光面板100選擇性的可以包括畫素定義層PD，畫素定義層PD可以位於多個微型發光二極體D之間，但本發明不以此為限。畫素定義層PD例如包括遮光材料或透光材料，本發明並不特別限制。

背板200包括載板B2、多個載板接墊214、多個訊號線接墊212、多條扇出線220以及軟性電路板COF。載板B2具有第一面S4、相對於第一面S4的第二面S3以及連接第一面S4和第二面S3的側面S5。載板B2的第二面S3面對基板B1的第一面S1。訊號線接墊212、載板接墊214以及多條扇出線220位於載板B2的第二面S3上。

載板B2之材質可為玻璃、石英、有機聚合物或是不透光/反射材料（例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料）或是其它可適用的材料。若載板B2選用導電材料或金屬時，則在載板B2上覆蓋一層絕緣層（未繪示），以避免短路問題。

軟性電路板COF例如包括可撓載板F以及位於其上之電路X。在一些實施例中，電路X具有扇出的功能，但本發明不以此為限。軟性電路板COF上之電路X電性連接至驅動晶片IC。

在一些實施例中，微型發光二極體D在基板B1的一垂直投影方向上(方向Z)與載板B2重疊，且載板B2上具有反射層或反射結構，用以反射微型發光二極體D所發出的光線，其中反射層可以是整面地形成於載板B2上或是分成多塊地形成於載板B2上，本發明並未特別限定。

第一導電結構C1位於訊號線接墊212與基板接墊176之間，且電性連接基板接墊176至對應的訊號線接墊212。第二導電結構C2位於載板接墊214與軟性電路板COF的電路X之間，且電性連接載板接墊214至電路X。在一些實施例中，第一導電結構C1與第二導電結構C2的材料包括異方性導電膠、銲料或其他材料。在一些實施例中，第一導電結構C1與第二導電結構C2的材料包括異方性導電膠，且限定電流於固定方向流通，例如為載板B2的法線方向，因此，單一個第一導電結構C1可以將多個基板接墊176電性連接至多個訊號線接墊212，且單一個第二導電結構C2可以將多個載板接墊214電性連接至軟性電路板COF的電路X，此外，第一導電結構C1與第二導電結構C2可以互相連接或互相分離。

訊號線接墊212與載板接墊214電性連接。舉例來說，扇出線220電性連接訊號線接墊212至載板接墊214，因此，若相鄰之訊號線接墊212之間的間距大於相鄰之載板接墊214之間的間距。相較於在發光面板100中設置扇出線220，則載板200上可以佈線之區域的面積較多，因此，能降低顯示模組10的製造難度。

載板接墊214與基板接墊176電性連接。在本實施例中，軟性電路板COF透過第二導電結構C2、載板接墊214、扇出線220、訊號線接墊212、第一導電結構C1以及基板接墊176而與主動元件Ｔ的源極154電性連接。在一些實施例中，主動元件Ｔ的閘極130及/或訊號線156也可以與軟性電路板COF及/或其他軟性電路板COF電性連接。

在本實施例中，載板B2具有至少一開孔O。軟性電路板COF穿過開孔O，且向載板B2的側面S5延伸。詳言之，軟性電路板COF沿著載板B2的第二面S3延伸至開孔O的位置，並沿著載板B2的側面S5穿過開孔O，使軟性電路板COF可以同時位於載板B2的第一面S4上以及第二面S3上。開孔O的形狀為三角形、矩形、五邊形、六邊形、圓形、橢圓形或其他形狀，本發明並不特別限制開口O的形狀。

在本實施例中，軟性電路板COF穿過載板B2的開孔O，但本發明不以此為限。只要載板B2的尺寸（例如是正投影的面積大小）小於基板B1的尺寸（例如是正投影的面積大小），軟性電路板COF就可以沿著載板B2的側面S5跨過載板B2，以同時位於載板B2的第一面S4上以及第二面S3上。前述的側面S5並不限定是載板B2朝向外側的側面，亦可以是載板B2朝向內側的側面。詳言之，載板B2的開孔O可以位於載板B2的中間，且位於載板B2的中間之開孔O的側面即為載板B2朝向內側的側面。

在本實施例中，顯示模組10還包括另一發光面板100’與另一背板200’。發光面板100’電性連接背板200’，發光面板100’以及背板200’的結構例如分別與發光面板100以及背板200的結構類似，於此不再贅述。在本實施例中，背板200的開孔O位於載板B2邊緣，且與發光面板100’重疊設置，但本發明不以此為限。在其他實施例中，背板200的開孔O也可以位於載板B2上的其他位置。

基於上述，本實施例將驅動晶片IC設置於背板200（或另一背板200’）的第一面S4上，因此，可以改善發光面板100與另一發光面板100’之間出現畫面不連續的問題。

請參考圖1與圖2B，在一些實施例中，發光面板100與背板200之間選擇性的可以具有間隔物PS，用以維持發光面板100與背板200之間的間距。間隔物PS例如是形成於發光面板100的對位標記AK1上或是形成於背板200的對位標記AK2上，且位於對位標記AK1與對位標記AK2之間，但本發明不以此為限。

請參考圖1與圖2C，另一發光面板100’包括基板B1’、絕緣層140’、絕緣層160’以及對位標記AK1’。在一些實施例中，間隔物PS’形成於另一發光面板100’的對位標記AK1’上，且位於軟性電路板COF與另一發光面板100’的對位標記AK1’之間，以避免另一發光面板100’與軟性電路板COF接觸，但本發明不以此為限。

圖3是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖3的實施例沿用圖1、圖2A~圖2C的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

顯示模組20與顯示模組10的主要差異在於：顯示模組20包括多個反射結構RS1，位於基板B1的第一面S1上。

在本實施例中，顯示模組20包括主動元件T1、T2、T3以及分別電性連接至主動元件T1~T3的微型發光二極體D1、D2、D3。微型發光二極體D1~D3例如可以發出相同或不同顏色的光，例如包括藍光、紅光、綠光、黃光及/或白光，本發明並不特別限制。

反射結構RS1包括透明絕緣體W以及反射層R。透明絕緣體W例如分別覆蓋微型發光二極體D1~D3。透明絕緣體W例如為光學膠或其他透明絕緣材料。反射層R分別覆蓋透明絕緣體W。微型發光二極體D1~D3所發出的光線可以被反射層R所反射，並射出顯示模組20的第二面S2。

圖4是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖4的實施例沿用圖3的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

顯示模組30與顯示模組20的主要差異在於：顯示模組20的多個反射結構RS1位於基板B1的第一面S1上，顯示模組30的多個反射結構RS2位於載板B2的第二面S3上。

顯示模組30的微型發光二極體D1~D3與背板200重疊設置。

反射結構RS2對應於微型發光二極體D1~D3設置，且每個反射結構RS2具有面對其所對應之微型發光二極體D1~D3的一凹部P。在本實施例中，凹部P的內輪廓以半圓形為例，但本發明不以此為限。微型發光二極體D1~D3所發出的光線可以被反射結構RS2所反射，並射出顯示模組30的第二面S2。

圖5是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖5的實施例沿用圖4的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

顯示模組40與顯示模組30的主要差異在於：顯示模組30之反射結構RS2的凹部P與顯示模組40之反射結構RS3的凹部P’具有不同的形狀。

在本實施例中，凹部P’的底部與部分的載板B2相連，也可以說凹部P’包括貫穿反射結構RS3的開口，且開口露出部分的載板B2。載板B2例如可以包括反射材料，且載板B2與反射結構RS3皆可以用來反射微型發光二極體D1~D3所發出的光線。

圖6A是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖6A的實施例沿用圖5的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

在本實施例中，顯示模組50a包括遮光層BM以及多個濾光元件L1、L2、L3。

遮光層BM位於基板B1的第二面S2上。基板B1的第二面S2與基板B1的第一面S1相對。遮光層BM具有多個開口區OR。微型發光二極體D1~D3對應開口區OR設置。

在一些實施例中，濾光元件L1~L3為不同顏色的濾光元件，例如分別為紅色濾光元件、藍色濾光元件以及綠色濾光元件。

圖6B是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖6B的實施例沿用圖5的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

在本實施例中，顯示模組50b包括遮光層BM以及多個光轉換元件E1、E2、E3。

在一些實施例中，光轉換元件E1~E3為不同顏色的光轉換元件，光轉換元件E1~E3例如可以是由光阻材料摻雜量子點材料所形成。光轉換元件E1~E3包含量子點材料QD1、QD2、QD3，並能將微型發光二極體D1~D3所發出的光（例如藍光）轉換成其他波長的光（例如紅光及/或綠光）。量子點材料QD1~QD3例如為硒化鎘(CdSe)、硫化镉(CdS)或硫化锌(ZnS)等半導體量子點材料。微型發光二極體D1~D3所發出的光可以激發光轉換元件E1~E3中的量子點材料QD1~QD3，使其發出對應顏色的光。量子點材料QD1~QD3例如為相同或不同的材料。

在本實施例中，基板B1位於光轉換元件E1~E3與微型發光二極體D1~D3之間。光轉換元件E1~E3例如位於遮光層BM的開口區OR中。

圖7是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖7的實施例沿用圖6B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

圖7的實施例與圖6的實施例之主要差異在於：圖7的顯示模組60之光轉換元件E1~E3位於基板B1與微型發光二極體D1~D3之間。

在本實施例中，光轉換元件E1~E3分別包含量子點材料QD1~QD3。光轉換元件E1~E3例如是與微型發光二極體D1~D3先形成於同一個生長基板（未繪出）上，接著再以巨量轉移（Mass Transfer）技術一起移至基板B1上。在本實施例中，絕緣層188覆蓋光轉換元件E1~E3的側表面，但本發明不以此為限。

圖8是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的分解示意圖。在此必須說明的是，圖8的實施例沿用圖7的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。圖8僅繪示出發光面板之基板、背板之載板以及組合件，並省略繪示其他構件。

顯示裝置1包括發光面板100、發光面板100’、發光面板100’’、背板200、背板200’、背板200’’、組合件300、組合件300’以及組合件300’’。在本實施例中，發光面板100、背板200以及組合件300屬於同一個拼接單元，發光面板100’、背板200’以及組合件300’屬於同一個拼接單元，發光面板100’’、背板200’’以及組合件300’’屬於同一個拼接單元。雖然本實施例只繪示出顯示裝置1包括三個拼接單元，但本發明不以此為限。顯示裝置1可以包括1個以上之拼接單元，拼接單元之數量可依照需求而定，且各個拼接單元可以按照需求而以任意的方式排列。

在本實施例中，發光面板100、發光面板100’以及發光面板100’’與前述任一實施例中之發光面板100類似，於此不再贅述。

在本實施例中，背板200、背板200’以及背板200’’與前述任一實施例中之背板200類似，於此不再贅述。

在本實施例中背板200的載板B2、背板200’的載板B2以及背板200’’的載板B2分別固定於組合件300、組合件300’以及組合件300’’上。

組合件300包括主體部310、多個凸出部320、多個缺口320H以及握把330。凸出部320以及缺口320H位於主體部310的四周，握把330位於主體部310的背面。在一些實施例中，載板B2與主體部310之間具有容置空間AC，軟性電路板COF（請參考圖2A）穿過載板B2的開口O，並延伸至載板B2與組合件300的主體部310之間的容置空間AC中。

組合件300’包括主體部310’、多個凸出部320’、多個缺口320H’以及握把330’。組合件300’’包括主體部310’’、多個凸出部320’’、多個缺口320H’’以及握把330’’。組合件300、組合件300’以及組合件300’’例如具有類似的結構，於此不再贅述。

組合件300、組合件300’以及組合件300’’可以用任何方式互相卡合或接合。舉例來說，組合件300的部分凸出部320可以與組合件300’的部分缺口320H’結合，且組合件300的部分凸出部320可以與組合件300’’的部分缺口320H’’結合。組合件300’的部分凸出部320’可以與組合件300的部分缺口320H結合，且組合件300’’的部分凸出部320’’可以與組合件300的部分缺口320H結合。雖然本實施例中的組合件300、組合件300’以及組合件300’’是利用凸出部以及缺口而互相卡合或接合，但本發明不以此為限。組合件300、組合件300’以及組合件300’’也可能利用其他的方式而互相卡合或接合。

本發明之至少一實施例可以改善顯示裝置中不同拼接單元的接合處畫面不連續的問題。

本發明之至少一實施例可以增加顯示裝置中可以佈線之區域的面積。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧顯示裝置

10、20、30、40、50a、50b、60‧‧‧顯示模組

100、100’、100’’‧‧‧發光面板

110‧‧‧半導體層

120、140、140’、160、160’、188‧‧‧絕緣層

122‧‧‧第一絕緣層

124‧‧‧第二絕緣層

130‧‧‧閘極

152‧‧‧汲極

154‧‧‧源極

156‧‧‧訊號線

170、190‧‧‧導電層

172、174‧‧‧導電接墊

176‧‧‧基板接墊

182‧‧‧第一半導體層

184‧‧‧發光層

186‧‧‧第二半導體層

192、194‧‧‧連接電極

200、200’、200’’‧‧‧背板

212‧‧‧訊號線接墊

214‧‧‧載板接墊

220‧‧‧扇出線

300、300’、300’’‧‧‧組合件

310、310’、310’’‧‧‧主體部

320、320’、320’’‧‧‧凸出部

320H、320H’、320H’’‧‧‧缺口

330、330’、330’’‧‧‧握把

AC‧‧‧容置空間

AK1、AK1’、AK2‧‧‧對位標記

B1、B1’‧‧‧基板

B2‧‧‧載板

BM‧‧‧遮光層

C1‧‧‧第一導電結構

C2‧‧‧第二導電結構

L1、L2、L3‧‧‧濾光元件

E1、E2、E3‧‧‧光轉換元件

COF‧‧‧軟性電路板

D、D1、D2、D3‧‧‧微型發光二極體

F‧‧‧可撓載板

I‧‧‧凸塊

IC‧‧‧驅動晶片

K‧‧‧黏著層

O‧‧‧開孔

OR‧‧‧開口區

P、P’‧‧‧凹部

P1‧‧‧第一電極

P2‧‧‧第二電極

PD‧‧‧畫素定義層

PS、PS’‧‧‧間隔物

QD1、QD2、QD3‧‧‧量子點材料

R‧‧‧反射層

RS1、RS2、RS3‧‧‧反射結構

S1、S4‧‧‧第一面

S2、S3‧‧‧第二面

S5‧‧‧側面

T、T1、T2、T3‧‧‧主動元件

W‧‧‧透明絕緣體

X‧‧‧電路

Z‧‧‧方向

圖1是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的上視示意圖。圖2A是沿著圖1之線AA’的剖面示意圖。圖2B是沿著圖1之線BB’的剖面示意圖。圖2C是沿著圖1之線CC’的剖面示意圖。圖3是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖4是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖5是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖6A是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖6B是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖7是依照本發明的一實施例的一種顯示模組的剖面示意圖。圖8是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的分解示意圖。

Claims

一種顯示模組，包括：一發光面板，包括：一基板，該基板具有一第一面；多個微型發光二極體，位於該基板的該第一面上；多個主動元件，與該些微型發光二極體電性連接；以及多個基板接墊，位於該基板的該第一面上，該些基板接墊與該些主動元件電性連接；以及一背板，包括：一載板，該載板具有一第一面、相對於該載板的該第一面的一第二面以及連接該載板的該第一面和該第二面的一側面，該載板的該第二面面對該基板的該第一面，其中該載板的尺寸小於該基板的尺寸；多個載板接墊，位於該載板的該第二面上，其中該些載板接墊與該些基板接墊電性連接；至少一軟性電路板，與該些載板接墊電性連接；多條扇出線，位於該載板的該第二面上，且與該些載板接墊電性連接；以及多個訊號線接墊，位於該載板的該第二面上，其中該些訊號線接墊電性連接該些扇出線以及該些基板接墊。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括：一第一導電結構，電性連接該些基板接墊至該些訊號線接墊；以及一第二導電結構，電性連接該些載板接墊至該至少一軟性電路板。
如申請專利範圍第2項所述的顯示模組，其中該第一導電結構與該第二導電結構包括異方性導電膠或銲料。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，其中該至少一軟性電路板向該載板的該側面延伸。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，其中該背板的該載板具有至少一開孔，該至少一軟性電路板穿過該至少一開孔。
如申請專利範圍第5項所述的顯示模組，更包含另一發光面板與另一背板，該另一發光面板電性連接該另一背板，其中該背板的該至少一開孔與該另一發光面板重疊設置。
如申請專利範圍第6項所述的顯示模組，其中該發光面板中的該些微型發光二極體與該背板重疊設置。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括多個反射結構，位於該基板的該第一面上，各該反射結構包括：一透明絕緣體，覆蓋對應的該微型發光二極體；以及一反射層，覆蓋該透明絕緣體。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括多個反射結構，位於該載板的該第二面上，該些反射結構對應於該些微型發光二極體設置，且各該反射結構具有面對該些微型發光二極體的一凹部。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，其中該至少一軟性電路板電性連接至一驅動晶片。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括：一遮光層，位於該基板的一第二面上，該基板的該第二面與該基板的該第一面相對設置，其中該遮光層具有多個開口區，該些微型發光二極體對應該些開口區；以及多個濾光元件，該基板位於該些濾光元件與該些微型發光二極體之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括：一遮光層，位於該基板的一第二面上，該基板的該第二面與該基板的該第一面相對設置，其中該遮光層具有多個開口區，該些微型發光二極體對應該些開口區；以及多個光轉換元件，該些光轉換元件包含量子點材料，且該基板位於該些光轉換元件與該些微型發光二極體之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示模組，更包括：一遮光層，位於該基板的一第二面上，該基板的該第二面與該基板的該第一面相對，其中該遮光層具有多個開口區，該些微型發光二極體對應該些開口區；以及多個光轉換元件，該些光轉換元件包含量子點材料，且位於該基板與該些微型發光二極體之間。
一種顯示裝置，包括：多個發光面板，各該發光面板包括：一基板，該基板具有一第一面；多個微型發光二極體，位於該基板的該第一面上；多個主動元件，與該些微型發光二極體電性連接；以及多個基板接墊，位於該基板的該第一面上，該些基板接墊與該些主動元件電性連接；以及多個背板，各該背板對應其中一個發光面板設置，各該背板包括：一載板，該載板具有一第一面、相對於該載板的該第一面的一第二面以及連接該載板的該第一面和該第二面的一側面，該載板的該第二面與對應的該基板的該第一面面對，其中該載板的尺寸小於對應的該基板的尺寸；多個載板接墊，位於該載板的該第二面上，該些載板接墊與對應的該些基板接墊電性連接；以及多個軟性電路板，分別與對應的該些載板接墊電性連接，且向該載板的該側面延伸；以及多個組合件，各該載板固定於對應的該組合件上，其中相鄰的該些組合件互相接合；多條扇出線，位於該載板的該第二面上，且與該些載板接墊電性連接；以及多個訊號線接墊，位於該載板的該第二面上，其中該些訊號線接墊電性連接該些扇出線以及該些基板接墊。
如申請專利範圍第14項所述的顯示裝置，其中各該背板的該些軟性電路板更延伸至對應的該載板與對應的該組合件之間。
如申請專利範圍第14項所述的顯示裝置，其中各該背板的該載板具有多個開孔，該些軟性電路板穿過該些開孔。