CN110827709B - 显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示模组，包括：线路基板，具有开孔；载板；多个发光组件，配置于该载板上；以及驱动芯片，电性连接于该多个发光组件，其中当该线路基板与该载板面对面耦接时，该驱动芯片配置于该开孔中。本发明的显示模组能充分应用显示模组整体的既有空间，减小体积。

Description

显示模组

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其是涉及一种显示模组。

背景技术

随着科技的进步，消费者对显示器的要求也越来越高。对于家用型显示器、甚至是一些商用型的大型显示器，无不希望分辨率能有所提升。针对一些大型广告牌用的显示器而言，多半是藉由拼接多个显示模组的方式制成。在期望显示器具有良好分辨率的条件下，各组件如何摆设、控制电路如何设计布局便显得十分重要。基于此，业界遂期待在不增加装置体积的前提下，致力于提出一种崭新的显示模组。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种显示模组，能充分应用显示模组整体的既有空间，减小体积。

为了达到上述目的，本发明提出一种显示模组，包括：线路基板，具有开孔；载板；多个发光组件，配置于该载板上；以及驱动芯片，电性连接于该多个发光组件，其中当该线路基板与该载板面对面耦接时，该驱动芯片配置于该开孔中。

作为可选的方案，该载板包括相对的第一侧及第二侧，该多个发光组件配置于该第一侧，且该驱动芯片配置于该第二侧。

作为可选的方案，该线路基板包括承载面，该承载面面向该载板的该第二侧，且该载板由该承载面所支撑。

作为可选的方案，该载板包括：基底；以及配线结构，配置于该基底上，该配线结构包括第一配线层，且部分的该第一配线层从该载板的该第二侧露出，其中该驱动芯片经由该第一配线层与该多个发光组件电性连接。

作为可选的方案，该配线结构还包括第二配线层，该第二配线层电性连接于该驱动芯片，该第二配线层包括第一接点；及该线路基板包括线路结构，该线路结构包括第二接点，该第二接点与该第一接点对应配置并相互电性连接；其中，控制芯片经由该线路结构及该第二配线层电性连接于该驱动芯片。

作为可选的方案，该基底的材质为玻璃，且该载板能够承载至少5个数量级以上数量的发光组件。

作为可选的方案，该第一接点从该载板的该第二侧露出，该第二接点从该线路基板的该承载面露出。

作为可选的方案，该线路基板为印刷电路板。

作为可选的方案，该第一配线层单位面积的线路密度比该第二配线层单位面积的线路密度多于至少2个数量级。

作为可选的方案，该显示模组还包括：导电膜，配置于该第一接点与该第二接点之间。

与现有技术相比，本发明的各个显示模组共享一个线路基板，且各显示模组包含各自的驱动芯片。通过使驱动芯片配置于线路基板的开孔的设置，能充分应用显示模组整体的既有空间。再者，在一些实施例中，仅需在载板端以较精细的制程等级制作线路，即可使显示装置具有高分辨率。。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明所述显示装置一实施例的结构示意图；

图2绘示图1中沿切线2-2’的显示模组的剖面示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。并且，在图式中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施方式中各组件之间的连接关系，而非用以显示各组件的实际尺寸、或其比例关系。

以下将参考作为理想化实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。因此，可以预见例如制造技术及/或公差的结果的图式变化。本文所述的实施例不应限于如图所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的偏差。例如，图式所示的平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，且其形状也非用以意旨其精确的形状，亦非用以限制本发明。

显示装置图1是本发明的显示装置10一实施例的结构示意图；图2绘示图1中沿切线2-2’的显示模组100的剖面示意图。

请参照图1，为清楚显现显示装置10的特征，省略了部分组件的绘制。然应理解的是，此非用以作为本发明的限制。

在图1中，所绘示的显示装置10可用于大型广告牌的显示器，其可由多个显示模组100对准对位线ML拼接而成，以实现大尺寸的显示器。其中，这些显示模组100共享一个线路基板110。此外，图中显示一个线路基板110可控制3×3个拼接用的显示模组100，但此仅为示例，其数量及排列方式并非用以限制本发明。例如，在另一实施例中，线路基板110可控制共12×6个拼接用的显示模组100。

请参照图2，其进一步绘示显示模组100的细节。显示模组100包括线路基板110、载板120、多个发光组件130以及驱动芯片140。载板120可通过接合层160设置于线路基板110上，接合层160例如是UV胶。

发光组件130配置在载板120上。在一些实施例中，发光组件130可为发光二极管，例如是有机发光二极管、微型发光二极管、次毫米发光二极管、或是量子点发光二极管等。在一实施例中，载板120能够承载至少5个数量级以上数量的发光组件130，因此发光组件130可以是微型发光二极管，以使显示装置具有较高的分辨率，但本发明不以此为限。例如，在本实施例中，每一个显示模组100的载板120上的发光组件130以阵列形式排列，该阵列的每一行(即横向)设有320组发光二极管，每一列(即纵向)设有360组发光二极管，每组发光二极管由一个红色发光二极管、一个绿色发光二极管以及一个蓝色发光二极管组成，故每一个显示模组100上的发光二极管总数量为320*360*3＝345600(个)。

驱动芯片140电性连接于发光组件130，用以控制及驱动这些发光组件130。其中，单一驱动芯片140可控制位于同一显示模组100的载板120上的发光组件130。

请参照图1和图2，线路基板110可具有开孔111，开孔111可贯穿线路基板110之第一面110S1及第二面110S2，且其数量及位置对应于显示模组100配置；具体来说，开孔111的数量与显示模组100的数量相同，且每一个开孔111与其对应的显示模组100的相对位置相同。当线路基板110与其中一个显示模组100的载板120面对面耦接(可包含物理性的连接及/或电性连接)时，驱动芯片140配置于所述显示模组100对应的开孔111中。因此，开孔111可提供额外空间收容驱动芯片140，以充分应用显示模组100整体的既有空间，从而减小显示模组100的整体体积。

请参照图2，举例来说，载板120可包括相对的第一侧120S1及第二侧120S2，发光组件130配置于载板120的第一侧120S1，驱动芯片140配置于载板120的第二侧120S2。线路基板110的第一面110S1可作为承载面，此承载面可以面向载板120的第二侧120S2的方式与载板120面对面耦接。此时载板120由承载面所支撑，驱动芯片140则收容于线路基板110的开孔111中。

载板120可包括基底121以及配线结构122。配线结构122配置于基底121上，且可包括第一配线层122a。其中驱动芯片140可经由第一配线层122a而与发光组件130电性连接，换句话说，驱动芯片140与第一配线层122a电性连接，

第一配线层122a与多个发光组件130电性连接。举例来说，第一配线层122a可以分布在基底121的任何表面(如上、下或侧表面)、或是分布在穿过基底121的通孔侧壁表面，以使配置在载板120另一侧的驱动芯片140能够经由第一配线层122a电性连接于发光组件130。

图2并未详细绘示第一配线层122a的分布，但从图中可见，部分的第一配线层122a从载板120的第二侧120S2露出，以与驱动芯片140电性连接。于此，驱动芯片140可藉由导电膜层152与第一配线层122a相耦接。在一实施例中，导电膜层152可以是异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)，以在垂直方向上与相对应的第一配线层122a电性连接，藉以传递控制讯号至相对应的发光组件130。

在一实施例中，线路基板110可以是印刷电路板，包括但不限于单面、双面或多层的印刷电路板。在其它实施例中，线路基板110也可由玻璃制成。

请参照图1及图2，驱动芯片140属于被动芯片。因此，显示装置10可包括控制芯片150，控制芯片150属于主动芯片，用以输出控制讯号至驱动芯片140。线路基板110可包括线路结构112，控制芯片150与线路结构112连接，控制芯片150可经由线路结构112分别与各个显示模组100建立连接，且更经由位于载板120的配线结构122与驱动芯片140沟通，以令驱动芯片140控制及驱动发光组件130。

详细地说，载板120的配线结构122还包括第二配线层122b。第二配线层122b分布于载板120的第二侧120S2，且与驱动芯片140电性连接。于此，驱动芯片140可藉由导电膜层152与第二配线层122b相耦接。

第二配线层122b可包括第一接点P1，第一接点P1从载板120的第二侧120S2露出，第一接点P1与驱动芯片140电性连接；相应地，线路结构112可包括第二接点P2，第二接点P2从线路基板110的第一面110S1(即承载面)露出，第二接点P2与控制芯片150电性连接。第二接点P2与第一接点P1对应配置并相互电性连接，且第一接点P1及第二接点P2可形成为金手指的形式。

第二接点P2可藉由导电膜151与第一接点P1相耦接。在一实施例中，导电膜151可以是异方性导电膜，如此第二接点P2可在垂直方向上与相对应的第一接点P1电性连接，藉以传递从控制芯片150输出的控制讯号。因此，控制芯片150可经由线路结构112及第二配线层122b电性连接于驱动芯片140。

若发光组件130属于微型发光二极管(micro LED或mini LED)的情况下，由于微型发光二极管的尺寸十分微小，且LED单位间距可能小于0.01mm，一个载板120甚至能够承载至少5个数量级以上的发光组件130，因此，分布在基底121的第一配线层122a的数量也十分可观，且尺寸亦十分细微。在此情况下，基底121可由玻璃制成，如此一来，第一配线层122a即能够以精细的制程(如巨量转移)等级制作于基底121上，以提供驱动芯片140控制及驱动这些发光组件130的多条路径。

另一方面，相较于第一配线层122a，第二配线层122b所需的线路数远少于第一配线层122a。举例来说，第一接点P1与第二接点P2的数量仅需约2个数量级以内，即可将控制芯片150的指令传递至驱动芯片140。另一实施例中，第一配线层122a单位面积的线路密度可比第二配线层122b单位面积的线路密度多于至少2个数量级。例如，第一配线层122a单位面积的线路密度相较于第二配线层122b单位面积的线路密度多出4个数量级。

当然，在其它实施例中，发光组件130也可为其它类型的发光二极管，例如次毫米发光二极管。在此情况下，载板120可以是印刷电路板。

综上所述，根据上述实施例，各个显示模组共享一个线路基板，且各显示模组包含各自的驱动芯片。通过使驱动芯片配置于线路基板的开孔的设置，能充分应用显示模组整体的既有空间。再者，在一些实施例中，仅需在载板端以较精细的制程等级制作线路，即可使显示装置具有高分辨率。

藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (9)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

线路基板，具有开孔；

载板；

多个发光组件，配置于该载板上；以及

驱动芯片，电性连接于该多个发光组件，其中当该线路基板与该载板面对面耦接时，该驱动芯片配置于该开孔中；

该载板包括基底以及配线结构，该配线结构配置于该基底上，该配线结构包括第一配线层，该驱动芯片经由该第一配线层与该多个发光组件电性连接；该配线结构还包括第二配线层，该第二配线层电性连接于该驱动芯片，该第二配线层包括第一接点；该线路基板包括线路结构，该线路结构包括第二接点，该第二接点与该第一接点对应配置并相互电性连接；其中，控制芯片经由该线路结构及该第二配线层电性连接于该驱动芯片。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，该载板包括相对的第一侧及第二侧，该多个发光组件配置于该第一侧，且该驱动芯片配置于该第二侧。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，该线路基板包括承载面，该承载面面向该载板的该第二侧，且该载板由该承载面所支撑。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，部分的该第一配线层从该载板的该第二侧露出。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，该基底的材质为玻璃，且该载板能够承载至少5个数量级以上数量的发光组件。

6.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，该第一接点从该载板的该第二侧露出，该第二接点从该线路基板的该承载面露出。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，该线路基板为印刷电路板。

8.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，该第一配线层单位面积的线路密度比该第二配线层单位面积的线路密度多于至少2个数量级。

9.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，该显示模组还包括：

导电膜，配置于该第一接点与该第二接点之间。

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