TWI728577B

TWI728577B - 顯示模組

Info

Publication number: TWI728577B
Application number: TW108143345A
Authority: TW
Inventors: 蘇志杰; 胡鎮陽
Original assignee: 佳世達科技股份有限公司
Priority date: 2019-11-28
Filing date: 2019-11-28
Publication date: 2021-05-21
Also published as: TW202121384A

Abstract

一種顯示模組，包括線路基板、載板、數個發光元件以及驅動晶片。線路基板具有一開孔。數個發光元件配置於載板上。驅動晶片電性連接於此些發光元件。當線路基板與載板面對面耦接時，驅動晶片配置於開孔中。

Description

顯示模組

本發明是有關於一種顯示模組，且特別是有關於一種以一驅動晶片驅動發光元件之顯示模組。

隨著科技的進步，消費者對顯示器的要求也越來越高。對於家用型顯示器、甚至是一些商用型的大型顯示器，無不希望解析度能有所提升。針對一些大型看板用的顯示器而言，多半是藉由拼接多個顯示模組的方式製成。在期望顯示器具有良好解析度的條件下，各組件如何擺設、控制電路如何設計布局便顯得十分重要。基於此，業界遂期待在不增加裝置體積的前提下，致力於提出一種嶄新的顯示模組。

本發明係有關於一種顯示模組，能夠改善前述問題。

根據本發明之一方面，提出一種顯示模組。顯示模組包括線路基板、載板、數個發光元件以及驅動晶片。線路基板具有一開孔。數個發光元件配置於載板上。驅動晶片電性連接於此些發光元件。當線路基板與載板面對面耦接時，驅動晶片配置於開孔中。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

10:顯示裝置

100:顯示模組

110:線路基板

110S1:線路基板之第一面

110S2:線路基板之第二面

111:開孔

112:線路結構

120:載板

120S1:載板之第一側

120S2:載板之第二側

121:基底

122:配線結構

122a:第一配線層

122b:第二配線層

130:發光元件

140:驅動晶片

150:控制晶片

151:導電膜

152:導電膜層

160:接合層

P1:第一接點

P2:第二接點

ML:對位線

第1圖是以上視圖繪示製作根據本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。

第2圖繪示第1圖沿切線2-2’之顯示模組的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。並且，在圖式中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。這些圖式之繪示是為了清楚表達這些實施方式中各元件之間的連接關係，而非用以顯示各元件的實際尺寸、或其比例關係。

以下將參考作為理想化實施例的示意圖的剖視圖來描述示例性實施例。因此，可以預見例如製造技術及/或公差的結果的圖式變化。本文所述的實施例不應限於如圖所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的偏差。例如，圖式所示之平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，且其形狀也非用以意旨其精確的形狀，亦非用以限制本發明。

第1圖是以上視圖繪示製作根據本發明一實施例之顯示裝置10的示意圖。第2圖繪示第1圖沿切線2-2’之顯示模組100的剖面示意圖。

請參照第1圖，為清楚顯現顯示裝置10的特徵，省略了部分元件的繪製。然應理解的是，此非用以作為本發明之限制。

在第1圖中，所繪示的顯示裝置10可用於大型看板的顯示器，其可由多個顯示模組100對準對位線ML拼接而成，以實現大尺寸的顯示器。其中，這些顯示模組100共用一線路基板110。此外，圖中顯示一線路基板110可控制3×3個拼接用的顯示模組100，但此僅為示例，其數量及排列方式並非用以限制本發明。例如，在另一實施例中，線路基板110可控制共12×6個拼接用的顯示模組100。

請參照第2圖，其進一步繪示顯示模組100之細節。顯示模組100包括線路基板110、載板120、數個發光元件130以及驅動晶片140。載板120可透過一接合層160設置於線路基板110上，接合層160例如是UV膠。

發光元件130配置在載板120上。在一些實施例中，發光元件130可為發光二極體，例如是有機發光二極體、微型發光二極體、次毫米發光二極體、或是量子點發光二極體等。在一實施例中，載板120能夠承載至少5個數量級以上數量的發光元件130，因此發光元件130可以是微型發光二極體，以使顯示裝置具有較高之解析度，但本發明不以此為限。

驅動晶片140電性連接於發光元件130，用以控制及驅動這些發光元件130。其中，單一驅動晶片140可控制位於同一顯示模組100之載板120上的發光元件130。

請參照第1圖和第2圖，線路基板110可具有開孔111，開孔111可貫穿線路基板110之第一面110S1及第二面110S2，且其數量及位置對應於顯示模組100配置。當線路基板110與其中一顯示模組100的載板120面對面耦接(可包含物理性的連接及/或電性連接)時，驅動晶片140配置於對應的開孔111中。因此，開孔111可提供一額外空間收容驅動晶片140，以充分應用顯示模組100整體的既有空間。

請參照第2圖，舉例來說，載板120可包括相對的第一側120S1及第二側120S2，發光元件130配置於載板120的第一側120S1，驅動晶片140配置於載板120的第二側120S2。線路基板110之第一面110S1可作為一承載面，此承載面可以面向載板 120之第二側120S2的方式與載板120面對面耦接。此時載板120由承載面所支撐，驅動晶片140則收容於線路基板110的開孔111中。

載板120可包括基底121以及配線結構122。配線結構122配置於基底121上，且可包括第一配線層122a。其中驅動晶片140可經由第一配線層122a而與發光元件130電性連接。舉例來說，第一配線層122a可以分佈在基底121的任何表面(如上、下或側表面)、或是分佈在穿過基底121的通孔側壁表面，以使配置在載板120另一側的驅動晶片140能夠經由第一配線層122a電性連接於發光元件130。

第2圖並未詳細繪示第一配線層122a的分佈，但從圖中可見，部分的第一配線層122a從載板120的第二側120S2露出，以與驅動晶片140電性連接。於此，驅動晶片140可藉由一導電膜層152與第一配線層122a相耦接。在一實施例中，導電膜層152可以是異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)，以在垂直方向上與相對應的第一配線層122a電性連接，藉以傳遞控制訊號至相對應的發光元件130。

在一實施例中，線路基板110可以是印刷電路板，包括但不限於單面、雙面或多層的印刷電路板。在其它實施例中，線路基板110也可由玻璃製成。

請參照第1圖及第2圖，驅動晶片140屬於被動晶片。因此，顯示裝置10可包括控制晶片150，其屬於主動晶片，藉以輸出控制訊號至驅動晶片140。線路基板110可包括線路結構112，控制晶片150可經由線路結構112分別與各個顯示模組100建立連結，且更經由位於載板120之配線結構122與驅動晶片140溝通，以令驅動晶片140控制及驅動發光元件130。

詳細地說，載板120之配線結構122可更包括第二配線層122b。第二配線層122b分佈於載板120的第二側120S2，且與驅動晶片140電性連接。於此，驅動晶片140可藉由導電膜層152與第二配線層122b相耦接。

第二配線層122b可包括第一接點P1，第一接點P1從載板120的第二側120S2露出；相應地，線路結構112可包括第二接點P2，第二接點P2從線路基板110的第一面110S1(即承載面)露出。第二接點P2與第一接點P1對應配置並相互電性連接，且第一接點P1及第二接點P2可形成為金手指的形式。

第二接點P2可藉由一導電膜151與第一接點P1相耦接。在一實施例中，導電膜151可以是異方性導電膜，如此第二接點P2可在垂直方向上與相對應的第一接點P1電性連接，藉以傳遞從控制晶片150輸出的控制訊號。因此，控制晶片150可經由線路結構112及第二配線層122b電性連接於驅動晶片140。

若發光元件130屬於微型發光二極體(micro LED或mini LED)的情況下，由於微型發光二極體的尺寸十分微小，且LED單位間距可能小於0.01mm，一個載板120甚至能夠承載至少5個數量級以上的發光元件130，因此，分佈在基底121之第一配線層122a的數量也十分可觀，且尺寸亦十分細微。在此情況下，基底121可由玻璃製成，如此一來，第一配線層122a即能夠以精細的製程(如巨量轉移)等級製作於基底121上，以提供驅動晶片140控制及驅動這些發光元件130的多條路徑。

另一方面，相較於第一配線層122a，第二配線層122b所需的線路數遠少於第一配線層122a。舉例來說，第一接點P1與第二接點P2的數量僅需約2個數量級以內，即可將控制晶片150之指令傳遞至驅動晶片140。另一實施例中，第一配線層122a單位面積的線路密度可多於第二配線層122b至少2個數量級。例如，第一配線層122a單位面積的線路密度相較於第二配線層122b單位面積的線路密度多出4個數量級。

當然，在其它實施例中，發光元件130也可為其它類型的發光二極體，例如次毫米發光二極體。在此情況下，載板120可以是印刷電路板。

綜上所述，根據上述實施例，各個顯示模組共用一線路基板，且各顯示模組包含各自的驅動晶片。透過使驅動晶片配置於線路基板之開孔的設置，能充分應用顯示模組整體的既有空間。再者，在一些實施例中，僅需在載板端以較精細的製程等級製作線路，即可使顯示裝置具有高解析度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。