TWI834170B - 具有電子元件的電子裝置 - Google Patents

具有電子元件的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI834170B
TWI834170B TW111118535A TW111118535A TWI834170B TW I834170 B TWI834170 B TW I834170B TW 111118535 A TW111118535 A TW 111118535A TW 111118535 A TW111118535 A TW 111118535A TW I834170 B TWI834170 B TW I834170B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal receiving
electronic component
receiving end
electrically connected
electronic
Prior art date
Application number
TW111118535A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202312802A (zh
Inventor
宋立偉
陳忠樂
陳宏昆
朱庭瑤
Original Assignee
群創光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 群創光電股份有限公司 filed Critical 群創光電股份有限公司
Publication of TW202312802A publication Critical patent/TW202312802A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI834170B publication Critical patent/TWI834170B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0233—Improving the luminance or brightness uniformity across the screen
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

一種電子裝置包括多個電子元件群以及一控制電路。控制電路電性連接多個電子元件群。多個電子元件群的其中一者透過一第一信號接收端、一第二信號接收端，以及一第三信號接收端接收來自控制電路的兩種電源信號。

Description

具有電子元件的電子裝置
本揭露是一種電子裝置，特別是有關於具有電子元件的電子裝置。
隨著電子裝置的尺寸日益增大，電路板所要驅動的電子元件也增加。在現有的技術中，電流的傳遞可能會隨著傳遞路徑越長而不同，以使流經不同位置的電子元件的電流會不同而呈現亮暗不均的情況，進而影響品質。
根據本揭露一實施例之電子裝置，包括多個電子元件群以及一控制電路。控制電路電性連接多個電子元件群。多個電子元件群的其中一者透過一第一信號接收端、一第二信號接收端，以及一第三信號接收端接收來自控制電路的兩種電源信號。
100:電子裝置
102:電路基板
104:主動區
106:非主動區
108:控制電路
108-1:電源供應電路
110,112,114,116,118,120,122,124:電子元件群
130,132,134,136,138,140,142,144:控制單元
200:第一信號接收端
202:第二信號接收端
204:第三信號接收端
210:第一傳輸電路
220:第二傳輸電路
212:第一走線
214:第二走線
222:第三走線
224:第四走線
230:第一側
240:第二側
400:第四信號接收端
402:第五信號接收端
404:第六信號接收端
406:控制單元
500,502:走線切斷區域
600:第一通孔
604:第二通孔
1-25:電子元件
X:第二方向
Y:第一方向
第1圖為本揭露實施例之電子裝置100的示意圖。
第2圖為本揭露實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。
第3圖為本揭露另一實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。
第4圖為本揭露另一實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。
第5圖為本揭露實施例之第1圖的電子裝置100的具有電路切斷區域的多個電子元件群的一者的示意圖。
第6圖為本揭露實施例之第5圖中部分電子元件的電路佈局圖。
第7圖為本揭露實施例之第5圖中部分電子元件的電路佈局圖。
第8圖為本揭露實施例之第5圖中部分電子元件的電路佈局圖。
第9圖為本揭露另一實施例之電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。
現將詳細地參考本揭露的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
本揭露通篇說明書與所附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域通常知識者應理解，電子裝置製 造商可能會以不同的名稱來指稱相同的組件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的組件。在下文說明書與權利要求書中，「含有」與「包含」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為...」之意。
本文中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在圖式中，各圖式繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構及/或材料的通常性特徵。然而，這些圖式不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域及/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。
本揭露中所敘述之一結構(或層別、組件、基材)位於另一結構(或層別、元件、基材)之上/上方，可以指二結構相鄰且直接連接，或是可以指二結構相鄰而非直接連接。非直接連接是指二結構之間具有至少一仲介結構(或仲介層別、仲介組件、仲介基材、仲介間隔)，一結構的下側表面相鄰或直接連接於仲介結構的上側表面，另一結構的上側表面相鄰或直接連接於仲介結構的下側表面。而仲介結構可以是單層或多層的實體結構或非實體結構所組成，並無限制。在本揭露中，當某結構設置在其它結構「上」時，有可能是指某結構「直接」在其它結構上，或指某結構「間接」在其它結構上，即某結構和其它結構間還夾設有至少一結構。
術語「大約」、「等於」、「相等」或「相同」、「實質上」或「大致上」一般解釋為在所給定的值或範圍的20%以內，或解釋為在所給定的值或範圍的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%以內。
說明書與權利要求書中所使用的序數例如「第一」、「第二」等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該(或該些)元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。權利要求書與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在權利要求中可能為第二構件。
本揭露中所敘述之電性連接或耦接，皆可以指直接連接或間接連接，於直接連接的情況下，兩電路上元件的端點直接連接或以一導體線段互相連接，而於間接連接的情況下，兩電路上元件的端點之間具有開關、二極體、電容、電感、電阻、其他適合的元件、或上述元件的組合，但不限於此。
在本揭露中，厚度、長度與寬度的量測方式可以是採用光學顯微鏡量測而得，厚度或寬度則可以由電子顯微鏡中的剖面影像量測而得，但不以此為限。另外，任兩個用來比較的數值或方向，可存在著一定的誤差。另外，本揭露中所提到的術語“等於”、“相等”、“相同”、“實質上”或“大致上”通常代表落在給定數值或範圍的10%範圍內。此外，用語“給定範圍為第一數值至第二 數值”、“給定範圍落在第一數值至第二數值的範圍內”表示所述給定範圍包括第一數值、第二數值以及它們之間的其它數值。若第一方向垂直於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於80度至100度之間；若第一方向平行於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於0度至10度之間。
須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。
除非另外定義，在此使用的全部用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬技術領域的技術人員通常理解的相同涵義。能理解的是，這些用語例如在通常使用的字典中定義用語，應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在本揭露實施例有特別定義。
在本揭露中，電子裝置可包括顯示裝置、背光裝置、天線裝置、感測裝置或拼接裝置，但不以此為限。電子裝置可為可彎折或可撓式電子裝置。顯示裝置可為非自發光型顯示裝置或自發光型顯示裝置。天線裝置可為液晶型態的天線裝置或非液晶型態的天線裝置，感測裝置可為感測電容、光線、熱能或超聲波的感測裝置，但不以此為限。電子元件可包括被動元件與主動元件，例如電容、電阻、電感、二極體、電晶體等。二極體可包括發光二極 體或光電二極體。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot LED)，但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或天線拼接裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。下文將以顯示裝置做為電子裝置或拼接裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。
第1圖為本揭露實施例之電子裝置100的示意圖。如第1圖所示，電子裝置100包括多個電子元件群及一控制電路108。控制電路108電性連接多個電子元件群，例如電子元件群110、電子元件群112、電子元件群114、電子元件群116、電子元件群118、電子元件群120、電子元件群122及電子元件群124，但不限於此。第2圖為本揭露實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。在第2圖中，以電子元件群118作為例示，電子元件群118可例如包括多個電子元件，例如電子元件1~25，但不限於此。在一些實施例中，多個電子元件群可例如沿一方向上依序排列，但不限於此。在一些實施例中(未繪示)，多個電子元件群可例如陣列排列或交錯排列。電子元件群的數量或排列方式可根據需求而改變。本揭露的電子元件可例如包括發光元件、顯示元件、感測元件、天線元件或其他合適的元件。
在一些實施例中，控制電路108可例如包括多個控制單元(例如控制單元130、控制單元132、控制單元134、控制 單元136、控制單元138、控制單元140、控制單元142及控制單元144)及/或電源供應電路108-1，但不限於此。在一些實施例中，多個控制單元可例如電性連接於電源供應電路108-1與多個電子元件群之間，但不限於此。在一些實施例中，不同電子元件群可經由所電性連接的控制單元接收電源供應電路108-1所提供的信號，但不限於此。在一些實施例中，控制單元的數量例如與電子元件群的數量相同，且每個控制單元可例如分別電性連接一個電子元件群，但不限於此。詳細來說，控制單元130、控制單元132、控制單元134、控制單元136、控制單元138、控制單元140、控制單元142及控制單元144可分別電性連接電子元件群110、電子元件群112、電子元件群114、電子元件群116、電子元件群118、電子元件群120、電子元件群122及電子元件群124，但不限於此。在其它實施例中(未繪示)，控制電路108可例如包括多個電源供應電路，不同的控制單元可例如電性連接不同的電源供應電路108-1，但不限於此。
在一些實施例中，多個電子元件群的其中一者，例如電子元件群118可透過第一信號接收端200、第二信號接收端202及第三信號接收端204接收來自控制單元138的兩種電源信號，兩種電源信號例如分別可包括工作電壓(例如VDD)、公共連接電壓(例如VSS)或其它合適的電壓，但不限於此。同理，其他電子元件群110、112、114、116、120、122、124可分別接收來自控制單元130、132、134、136、140、142、144的兩種電源 信號，但不限於此。在一些實施例中，兩種電源信號之間的電壓可具有一電壓差。舉例來說，第一電源信號可例如為一正電壓、而第二電源信號可例如為接地電壓(GND)、負電壓或正電壓，但不限於此。在一些實施例中，電子元件群可分別包括多個電子元件。舉例來說，如第2圖的電子元件群118可包括多個電子元件1~25，且舉例電子元件例如為發光元件時，此些電子元件1~25可分別包括至少一電晶體(未繪示)及至少一發光二極體(未繪示)，但不限於此。在一些實施例中，電子元件1~25可分別電性連接兩種電源信號，例如工作電壓與公共連接電壓，但不限於此。電子元件1~25可透過兩種電源信號之間的電壓差來驅動電子元件內的發光二極體，但不限於此。在一些實施例中，電子元件可例如包括微型發光二極體(micro-LED)、次毫米發光二極體(mini-LED)、量子點發光二極體(QLED/QDLED)、有機光發光二極體(OLED)或上述之組合，但不限於此。
在一些實施例中，電子裝置100可更包括一電路基板102，電路基板102上可具有一主動區104以及鄰近於主動區104的一非主動區106。在一些實施例中，非主動區106可例如環繞於主動區104或鄰近主動區104的至少一側，但不限於此。在一些實施例中，多個電子元件群(例如電子元件群110、112、114、116、118、120、122、124)可設置在主動區104上。在一些實施例中，控制電路108(例如控制單元130、132、134、136、138、140、142、144)可設置在非主動區106上。換句話說，主動區 104可定義為設置電子元件群的區域，非主動區106可定義為設置外部走線(未繪示)的區域。在一些實施例中，電路基板102可包括陣列基板(Array基板)或電路板，但不限於此。電路基板102可應用於面板或是背光模組，但不限於此，而面板例如包括顯示面板、觸控面板、偵測面板、天線面板或其他合適的面板。
在第2圖的實施例中是以電子元件群118包括25個電子元件作為例示，電子元件1~25可例如陣列排列，但不限於此。一個電子元件群的電子元件數量或電子元件的排列方式可根據需求調變。需注意的是，第2圖僅以電子元件1~25來示意出位於不同區域的電子元件，但本揭露不限於此，此些電子元件1~25之間可選擇性插入更多的電子元件。
在第1圖及第2圖的實施例中，電子元件群118有第一側230及第二側240相對於第一側230，第一信號接收端200、第二信號接收端202及第三信號接收端204可設置在非主動區106上且鄰近於電子元件群118的第一側230。在一些實施例中，控制單元138可包括硬性印刷電路板、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit：FPC)或其它合適元件，但不限於此。在一些實施例中，多個控制單元可例如設置於電子元件群118的同一側或不同側，但不限於此。
如第2圖，在一些實施例中，電子元件群118的電子元件21可例如電性連接且鄰近於第一信號接收端200，電子元件23可例如電性連接且鄰近於第二信號接收端202，電子元件25可 例如電性連接且鄰近於第三信號接收端204，但不限於此。當提及”某一電子元件電性連接且鄰近於某一信號接收端”意指此某一信號接收端所接收到的訊號相對其他電子元件，會優先傳遞給此某一電子元件。在一些實施例中，第二信號接收端202例如位於第一信號接收端200及第三信號接收端204之間，但不限於此。在一些實施例中，電子元件群118例如係透過第一信號接收端200及/或第三信號接收端204接收來自控制單元138的一第一電源信號，且可透過第二信號接收端202接收第二電源信號，但不限於此。在一些實施例，第一電源信號為工作電壓及公共連接電壓中的其中一者，且第二電源信為工作電壓(VDD)及公共連接電壓(VSS)中的另一者，但不限於此。
在一些實施例中，電路基板102可包括第一傳輸電路210及第二傳輸電路220，分別電性連接多個電子元件群中的每個電子元件群，如第2圖示意出第一傳輸電路210及第二傳輸電路220，分別電性連接電子元件群118。在一些實施例中，第一傳輸電路210可例如電性連接第一信號接收端200及/或第三信號接收端204。第二傳輸電路220可例如電性連接第二信號接收端202。如第2圖所示，第一傳輸電路210可包括多個第一走線212及多個第二走線214電性連接於多個第一走線212，多個第一走線212例如沿第一方向Y延伸，多個第二走線214例如沿第二方向X延伸，且第一方向Y不同於第二方向X，但不限於此。在一些實施例中，第一方向Y可大致垂直於第二方向X。在一些實施例中，第二傳輸電 路220可包括多個第三走線222及多個第四走線224電性連接於該多個第三走線222，多個第三走線222例如沿第一方向Y延伸，多個第四走線224例如沿第二方向X延伸，但不限於此。
在一些實施例中，第一傳輸電路210的部份第一走線212可電性連接至第一信號接收端200及/或第三信號接收端204，此部份的第一走線212可用以將來自第一信號接收端200及/或第三信號接收端204所接收的電源信號傳輸至所電性連接的電子元件(例如電子元件1~25)，但不限於此。在一些實施例中，第二傳輸電路220的部份第三走線222可電性連接至第二信號接收端202，此部份的第三走線222可用以將來自第二信號接收端202所接收的電源信號傳輸至所電性連接的電子元件(例如電子元件1~25)。
第3圖為本揭露另一實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。在第3圖中，本揭露是以多個電子元件群中的電子元件群118作為例示。第3圖與第2圖的差異在於，電子元件群118的電子元件22可電性連接且鄰近於第一信號接收端200，電子元件23可電性連接且鄰近於第二信號接收端202，電子元件24可電性連接且鄰近於第三信號接收端204。相對於第1圖，第3圖的第一信號接收端200與第三信號接收端204例如更鄰近於第二信號接收端202。第一信號接收端200與第三信號接收端204於第二方向X上的間距縮小，但不限於此，上述間距可定義為兩者間於第二方向X上的最小間距。在其他實施例中(未繪示)， 第一信號接收端200與第三信號接收端204兩者分別與第二信號接收端202於第二方向X上的間距不同，上述些間距可定義為兩者間於第二方向X上的最小間距。
第4圖為本揭露另一實施例之第1圖的電子裝置100的多個電子元件群的一者的示意圖。在第4圖中，本揭露是以多個電子元件群中的電子元件群118作為例示。如第4圖所示，多個電子元件群可透過N個信號接收端接收來自控制電路(例如包括控制單元138及/或控制單元406)的兩種電源信號，N個信號接收端包括上述第一信號接收端200、上述第二信號接收端202及上述第三信號接收端204，且N為大於3的偶數。在一些實施例中，電路基板102具有第一傳輸電路210及第二傳輸電路220，分別電性連接多個電子元件群的其中一者(例如電子元件群118)，第一傳輸電路210可電性連接部分的N個信號接收端，且第二傳輸電路220電性連接另一部分的該N個信號接收端。在一些實施例中，電子元件群118可透過N個信號接收端的一部份接收來自控制單元138的一種電源信號，且透過多個信號接收端的另一部份接收來自控制單元406的另一種電源信號，但不限於此。舉例來說，第一信號接收端200、第三信號接收端204及/或第五信號接收端402可例如接收來自控制電路的控制單元138的一種電源信號，而第二接收端202、第四信號接收端400、及/或第六信號接收端404可例如接收來自控制電路的控制單元406的另一種電源信號，但不限於此。在一些實施例中，N個信號接收端的一部分可設置在非主動區106上且鄰近 於多個電子元件群的其中一者(例如電子元件群118)的第一側230，N個信號接收端的另一部份可設置在非主動區106上且鄰近於多個電子元件群的其中該者(例如電子元件群118)的第二側240，且第二側240相對於第一側230。舉例來說，第一信號接收端200、第三信號接收端204及/或第五信號接收端402可例如設置在非主動區106上且鄰近於電子元件群118的第一側230，第二信號接收端202、第四信號接收端400及/或第六信號接收端404可例如設置在非主動區106上且鄰近於電子元件群118的第二側240，但不限於此。在一些實施例中(未繪示)，鄰近於電子元件群118的第一側230及第二側240所分別的信號接收端的數量可以相同或不同。
參閱第4圖，在一些實施例中，電子元件群118的電子元件21可電性連接且鄰近於第一信號接收端200，電子元件23可電性連接且鄰近於第五信號接收端402、電子元件25可電性連接且鄰近於第三信號接收端204、電子元件1可電性連接且鄰近於第六信號接收端404、電子元件3可電性連接且鄰近於第二信號接收端202，電子元件5可電性連接且鄰近於第四信號接收端400，但不限於此。在一些實施例中，第一傳輸電路210可電性連接第一信號接收端200、第五信號接收端402及/或第三信號接收端204。在一些實施例中，第二傳輸電路220可電性連接第六信號接收端404、第二信號接收端202及/或第四信號接收端400，但不限於此。在一些實施例中，電子元件群118可透過第一信號接收端 200、第五信號接收端402及/或第三信號接收端204接收來自控制單元138的工作電壓(VDD)及公共連接電壓(VSS)的其中一者，但不限於此。在一些實施例中，電子元件群118可透過第六信號接收端404、第二信號接收端202及/或第四信號接收端400接收來自控制單元406的工作電壓(VDD)及公共連接電壓(VSS)的另一者，但不限於此。雖然第4圖中揭示透過鄰近於第一側230的三個接收端接收來自控制單元138的第一電源信號(例如工作電壓或公共連接電壓的一者)，且透過鄰近於第二側240的另外三個接收端接收來自控制單元406的第二電源信號(例如工作電壓或公共連接電壓的另一者)，但不限於此。本揭露並不限定鄰近於電子元件群118之不同側的各信號接收端的數量、各接收端電源信號的種類、或各信號接收端與電子元件的連接方式。在其他實施例中(未繪示)，第二傳輸電路220所電性連接的信號接收端的數量與第一傳輸電路210所電性連接的信號接收端的數量可以相同或不同。在其他實施例中(未繪示)，接收相同的電源信號的接收端可例如鄰近於電子元件群的同一側或不同側，例如接收相同的電源信號的接收端可例如鄰近於電子元件群118的第一側230及/或第二側240。
第5圖為本揭露實施例之第1圖的電子裝置100的具有電路切斷區域的多個電子元件群的一者的示意圖。第6圖至第8圖分別為本揭露實施例之第5圖中的部份電子元件的電路佈局圖。
在第5圖中，本揭露是以多個電子元件群中的電子元件群118作為例示。第5圖與第2圖的差異之處在於，第5圖中的 第一傳輸電路210可例如具有走線切斷區域500(例如第二走線214的切斷區域)，或第二傳輸電路220可例如具有走線切斷區域502(例如第四走線224的切斷區域)，但不限於此。透過上述設計，電子元件群118所包括的部分電子元件可未對應多個第二走線214或多個第四走線224。詳細來說，請先參考第2圖，在第2圖中，電子元件1~25可例如未對應任何走線切斷區域500。換句話說，電子元件1~25例如分別可對應第一走線212及第二走線214，故電子元件1~25可分別經由第一走線212及第二走線214之兩條路徑接收來自控制單元138的電源信號，此電源信號可例如為經由第一信號接收端200及第三信號接收端204所接收的電源信號。另外，電子元件1~25可例如未對應任何走線切斷區域502。換句話說，電子元件1~25例如分別可對應第三走線222及第四走線224，故電子元件1~25可分別經由第三走線222及第四走線224之兩條路徑接收來自控制單元138的另一種電源信號，此另一種電源信號可例如為經由第二信號接收端202所接收的電源信號。
在第5圖中，第一傳輸電路210可具有走線切斷區域500，對應走線切斷區域500的電子元件23及/或電子元件18可例如未對應任何第二走線214，詳細可參考後續第8圖的說明。另外，第二傳輸電路220可具有走線切斷區域502，對應走線切斷區域502的電子元件25及/或電子元件20可例如未對應任何第四走線224，詳細可參考後續第7圖的說明。本揭露有關「電子元件23未對應任何第二走線」意指電子元件23未經由第二走線214這條路徑 接收來自控制單元的電源信號，換句話說，電子元件23係經由第一走線212這條路徑接收來自控制單元的電源信號，依此類推。本揭露有關「電子元件25未對應任何第四走線」意指電子元件25未經由第四走線224這條路徑接收來自控制單元的電源信號，換句話說，電子元件25係經由第三走線222這條路徑接收來自控制單元的電源信號，依此類推。透過走線切斷區域500及/或走線切斷區域502的設計，可改善電子元件1~25的電流均勻性。
須注意的是，由於第一傳輸電路210的第一走線212及第二走線214可將來自第一信號接收端200及/或第三信號接收端204的電源信號傳輸至電子元件1~25，故為了使電子元件1~25都能接收到電源信號，走線切斷區域500所對應的電子元件不能為與第一信號接收端200及/或第三信號接收端204所連接的第一走線212所對應的電子元件。詳細來說，第5圖中的第一信號接收端200所連接的第一走線212所對應的電子元件例如為電子元件21、16、11、6及1，而第三信號接收端204所連接的第一走線212所對應的電子元件例如為電子元件25、20、15、10及5，故上述些電子元件不是為對應於走線切斷區域500的電子元件(例如電子元件23及/或電子元件18)，透過上述設計可使電子元件1~25都能接收到電源信號外，有助於電流傳遞至電子元件的均勻性。
相似的，由於第二傳輸電路220的第三走線222及第四走線224將來自第二信號接收端202的電源信號傳輸至電子元件1~25，故走線切斷區域502所對應的電子元件不能為與第二信 號接收端202所連接的第三走線222所對應的電子元件。詳細來說，第二信號接收端202所連接的第三走線222所對應的電子元件例如為電子元件23、18、13、8及3，故上述些電子元件不是為對應於走線切斷區域502的電子元件(例如電子元件25及/或電子元件20)，透過上述設計可使電子元件1~25都能接收到電源信號外，有助於電流傳遞至電子元件的均勻性。
如第6圖所示，例如示意電子元件2、7的電路佈局圖，電子元件2、7可例如分別對應第一傳輸電路210中的第一走線212及第二走線214，且電子元件2、7可例如分別對應第二傳輸電路220中的第三走線222及第四走線224。如第6圖所示，第一傳輸電路210中的多個第一走線212可分別透過至少一第一通孔600電性連接多個第二走線214。另一方面，多個第二傳輸電路220中的第三走線222可透過一至少第二通孔604電性連接第四走線224。在一些實施例中，第一傳輸電路210中的第一走線212與第二走線214可例如設置在不同層，第二傳輸電路220中的第三走線222與第四走線224可例如設置在不同層。在一些實施例中，未對應走線切斷區域500的電子元件(例如電子元件2、7)可例如與所對應的第一走線212及/或第二走線214重疊，但不限於此。在一些實施例中，未對應走線切斷區域502的電子元件(例如電子元件2、7)例如可與所對應的第三走線222及/或第四走線224重疊，但不限於此。在一些實施例中，第一走線212與第三走線222可例如位於所對應的電子元件的不同側。在一些實施例中，第二走線214與第四走線 224可例如位於所對應的電子元件的不同側。
第7圖例如示意電子元件25、20及15的電路佈局圖，其中電子元件25及20例如為對應走線切斷區域502的電子元件。如第7圖所示，對應走線切斷區域502的電子元件25及20可未有連接或對應的第四走線224，故電子元件25及20例如未透過第四走線224接收來自控制單元138的電源信號，而僅透過第三走線222接收來自控制單元138的電源信號，但不限於此。
如第8圖例如示意電子元件23、18及13的電路佈局圖，其中電子元件23、18例如為對應走線切斷區域500的電子元件。如第8圖所示，對應走線切斷區域500的電子元件23、18未有連接或對應的第二走線214，故電子元件23、18例如未透過第二走線214接收來自控制單元138的電源信號，而僅透過第一走線212接收來自控制單元138的電源信號，但不限於此。
第9圖為本揭露另一實施例之電子裝置的多個電子元件群的一者的示意圖。第9圖以多個電子元件群中的電子元件群118作為例示，電子元件群118可包括電子元件1~25。在一些實施例中，電子元件群118可透過鄰近於第一側230的第一信號接收端200及/或第三信號接收端204接收來自控制單元138的一種電源信號。電子元件群118可透過鄰近於第二側240的第二信號接收端202接收來自控制單元406的另一種電源信號，第一側230相對於第二側240。
在第9圖中，電子元件群118的電子元件23例如電 性連接且鄰近於第一信號接收端200，電子元件群118的電子元件3可電性連接且鄰近於第二信號接收端202，電子元件群118的電子元件22例如電性連接且鄰近於第三信號接收端204，但不限於此。第一信號接收端200、第二信號接收端202及/或第三信號接收端204所電性連接且鄰近電子元件可以根據需求而改變。在一些實施例中，電路基板102可包括第一傳輸電路210及第二傳輸電路220，第一傳輸電路210可電性連接第一信號接收端200及/或第三信號接收端204，第二傳輸電路220可電性連接第二信號接收端202。在一些實施例中，第9圖中第一傳輸電路210可具有走線切斷區域500，且第二傳輸電路220可具有走線切斷區域502，但不限於此。在一些實施例中，第一傳輸電路210可具有多個走線切斷區域500，或第二傳輸電路220可具有多個走線切斷區域502。在一些實施例中，此多個走線切斷區域500可例如對應於位在不同區域的電子元件，且此些不同區域的電子元件可選擇性彼此分隔，但不限於此。舉例來說(如圖9)，其中一個走線切斷區域500可例如對應於電子元件25及電子元件20，另一個走線切斷區域500可例如對應於電子元件21及電子元件16，但不限於此。在一些實施例中，此多個走線切斷區域502可例如對應於位在不同區域的電子元件。舉例來說(如圖9)，其中一個走線切斷區域502可對應於電子元件5及電子元件10，另一個走線切斷區域502可對應於電子元件1及電子元件6，但不限於此。在其他實施例(未繪示)，走線切斷區域500及走線切斷區域502的數量可以相同或不同。在其他實 施例(未繪示)，多個走線切斷區域500分別所對應的電子元件的數量可以相同或不同。在其他實施例(未繪示)，多個走線切斷區域502分別所對應的電子元件的數量可以相同或不同。在一些實施例中，第一信號接收端200所電性連接且鄰近的電子元件可例如與第二信號接收端202所電性連接且鄰近的電子元件位在同一列的電子元件，此些位在同一列的電子元件例如沿著第一方向Y排列，例如電子元件23、18、13、8及3為位在同一列的電子元件。在其他實施例(未繪示)，第一信號接收端200所電性連接且鄰近的電子元件可例如與第二信號接收端202所電性連接且鄰近的電子元件位在不同列的電子元件。在一些實施例中，第三信號接收端204所電性連接且鄰近的電子元件可例如與第二信號接收端202所電性連接且鄰近的電子元件位在不同列的電子元件。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍。
100:電子裝置
102:電路基板
104:主動區
106:非主動區
108:控制電路
108-1:電源供應電路
110,112,114,116,118,120,122,124:電子元件群
130,132,134,136,138,140,142,144:控制單元

Claims (8)

  1. 一種電子裝置，包括：多個電子元件群，分別包括多個電子元件；一控制電路，電性連接該多個電子元件群；其中，該多個電子元件群的其中一者透過一第一信號接收端、一第二信號接收端及一第三信號接收端接收來自該控制電路的兩種電源信號；以及一電路基板，具有一第一傳輸電路及一第二傳輸電路，分別電性連接該多個電子元件群的其中該者，該第一傳輸電路電性連接該第一信號接收端及該第三信號接收端，該第二傳輸電路電性連接該第二信號接收端；其中該第一傳輸電路具有多個第一走線及電性連接於該多個第一走線的多個第二走線，該第二傳輸電路具有多個第三走線及電性連接於該多個第三走線的多個第四走線；其中，該第一傳輸電路或該第二傳輸電路具有一走線切斷區域，該多個電子元件群的其中該者中的部分的該多個電子元件未對應該多個第二走線或該多個第四走線。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該電路基板更包括：一主動區與鄰近該主動區的一非主動區；其中，該多個電子元件群設置在該主動區上，該第一信號接收端、該第二信號接收端，以及該第三信號接收端設置在該非主動區上且鄰近於該多個電子元件群的其中該者的一側。
  3. 如請求項2所述之電子裝置，其中，該第二信號接收端位於該第一信號接收端及該第三信號接收端之間，該第一信號接收端及該第三信號接收端接收一第一電源信號，且該第二信號接收端接收一第二電源信號。
  4. 如請求項3所述之電子裝置，其中，該第一電源信號為工作電壓及公共連接電壓中的其中一者，且該第二電源信號為該工作電壓及該公共連接電壓中的另一者。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該多個第一走線透過一第一通孔電性連接該多個第二走線，且該多個第三走線透過一第二通孔電性連接該多個第四走線。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該電路基板更包括：一主動區與鄰近該主動區的一非主動區；其中，該多個電子元件群設置在該主動區上，該第二信號接收端設置在非主動區上且鄰近於該多個電子元件群的其中該者的一第一側，該第一信號接收端及該第三信號接收端設置在非主動區上且鄰近於該多個電子元件群的其中該者的一第二側，且該第二側相對於該第一側。
  7. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該電路基板更包括：一主動區與鄰近該主動區的一非主動區；其中，該多個電子元件群設置在該主動區上， 該多個電子元件群包括N個信號接收端，該N個信號接收端包括該第一信號接收端、該第二信號接收端及該第三信號接收端，且N為大於3的偶數，其中，部分的該N個信號接收端設置在該非主動區上且鄰近於該多個電子元件群的其中該者的一第一側，另一部分的該N個信號接收端設置在該非主動區上且鄰近於該多個電子元件群的其中該者的一第二側，且該第二側相對於該第一側。
  8. 如請求項7所述之電子裝置，其中，該第一傳輸電路電性連接該部分的該N個信號接收端，該第二傳輸電路電性連接該另一部分的該N個信號接收端。
TW111118535A 2021-09-10 2022-05-18 具有電子元件的電子裝置 TWI834170B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111060484.5 2021-09-10
CN202111060484.5A CN115796102A (zh) 2021-09-10 2021-09-10 具有电子组件的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202312802A TW202312802A (zh) 2023-03-16
TWI834170B true TWI834170B (zh) 2024-03-01

Family

ID=85473535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111118535A TWI834170B (zh) 2021-09-10 2022-05-18 具有電子元件的電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230077993A1 (zh)
CN (1) CN115796102A (zh)
TW (1) TWI834170B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202109496A (zh) * 2019-08-28 2021-03-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置
TW202125485A (zh) * 2019-12-27 2021-07-01 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 顯示裝置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202109496A (zh) * 2019-08-28 2021-03-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置
TW202125485A (zh) * 2019-12-27 2021-07-01 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN115796102A (zh) 2023-03-14
US20230077993A1 (en) 2023-03-16
TW202312802A (zh) 2023-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12089471B2 (en) Organic light emitting display module and organic light emitting display device having the same
US10665661B2 (en) Display device with a touch sensor and having improved reliability and visibility
CN111261057B (zh) 显示面板以及显示装置
KR102648626B1 (ko) 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
CN109407906B (zh) 显示装置
CN211375271U (zh) 背光源灯板、背光源和显示装置
US12080836B2 (en) Electronic device
US20160216736A1 (en) Flexible display device with sensor layer
WO2022142633A1 (zh) 显示基板及显示装置
US11847961B2 (en) Electronic device
KR101348756B1 (ko) 필름-칩 복합체와 이를 포함하는 표시장치
TWI761201B (zh) 拼接式發光二極體顯示面板
CN114823830A (zh) 一种显示模组
TWI834170B (zh) 具有電子元件的電子裝置
US20240184388A1 (en) Touch display panel and display device
US20210259109A1 (en) Electronic device
TWI746124B (zh) 電子裝置
US12124660B1 (en) Touch apparatus
TWI728577B (zh) 顯示模組
TWI784609B (zh) 電子裝置
TW202301008A (zh) 電子裝置
TW202405633A (zh) 觸控裝置
KR20210062292A (ko) 플렉서블 표시장치
TW202325116A (zh) 電子裝置
KR20230143234A (ko) 터치 센서 및 이를 포함한 표시 장치