CN211375271U - 背光源灯板、背光源和显示装置 - Google Patents

背光源灯板、背光源和显示装置 Download PDF

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Abstract

公开一种背光源灯板、背光源和显示装置，所述背光源灯板包括：具有相对的第一面和第二面的基板，所述基板包括发光区和位于所述发光区一侧的绑定区；设置在所述基板的第一面上且位于所述发光区的灯串，所述灯串包括连接在一起的多个发光件；设置在所述基板上的传输线，至少一条所述传输线的至少一部分位于所述基板的第二面上；其中，所述灯串的两端分别通过不同的所述传输线连接至所述绑定区。

Description

背光源灯板、背光源和显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种背光源灯板、背光源和显示装置。
背景技术
Mini-LED(迷你发光二极管)背光模组可以用于液晶显示装置中，从而提高显示对比度。在Mini-LED背光模组中，可以对Mini-LED进行分区控制。但是，在Mini-LED背光模组中，容易出现原本应当关闭的分区中的Mini-LED仍然被点亮的问题。
实用新型内容
本公开实施例提供一种背光源灯板、背光源和显示装置。
作为本公开的一方面，提供一种背光源灯板，包括：
具有相对的第一面和第二面的基板，所述基板包括发光区和位于所述发光区一侧的绑定区；
设置在所述基板的第一面上且位于所述发光区的灯串，所述灯串包括连接在一起的多个发光件；
设置在所述基板上的传输线，至少一条所述传输线的至少一部分位于所述基板的第二面上；其中，
所述灯串的两端分别通过不同的所述传输线连接至所述绑定区。
在一些实施例中，至少一条所述传输线包括第一传输部和第二传输部，所述第一传输部位于所述基板的第二面上，所述第一传输部的一端与所述第二传输部连接，所述第一传输部的另一端延伸至所述绑定区，所述第二传输部穿过所述基板上的第一过孔，并与所述第一传输部和所述灯串连接。
在一些实施例中，所述灯串还包括：连接线、以及位于所述灯串两端的信号线，所述灯串中的多个发光件被分为至少一组，每组包括串联在所述灯串两端之间的多个所述发光件，同一组中的每相邻两个所述发光件通过所述连接线连接，同一组中的首尾两个所述发光件分别通过相应的信号线与所述传输线连接；
所述背光源灯板还包括第一保护层和第二保护层，所述信号线和所述连接线均位于所述第一保护层与所述基板之间，所述第一保护层上设置有与所述第一过孔连通的第二过孔，所述第二过孔暴露出所述信号线的一部分表面；
所述第二保护层位于所述第一传输部远离所述基板的一侧，所述第二保护层上设置有与所述第一过孔连通的第三过孔，所述第三过孔暴露出所述第一传输部的一部分表面；
所述第二传输部穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔，并与所述信号线和所述第一传输部连接。
在一些实施例中，所述第二过孔靠近所述基板的一端的孔径小于所述第二过孔远离所述基板的一端的孔径；和/或，
所述第三过孔靠近所述基板的一端的孔径小于所述第三过孔远离所述基板的一端的孔径。
在一些实施例中，沿靠近所述基板的方向，所述第二过孔的孔径逐渐减小；和/或，
沿靠近所述基板的方向，所述第三过孔的孔径逐渐减小。
在一些实施例中，所述第二传输部的材料包括银胶。
在一些实施例中，每条所述传输线均包括所述第一传输部和所述第二传输部。
在一些实施例中，所述基板具有多个侧面，所述侧面连接在所述第一面与第二面之间，至少一条所述传输线包括依次连接的：第三传输部、第四传输部和第五传输部，其中，
所述第三传输部位于所述基板的第一面上，所述第三传输部的两端分别与所述灯串和所述第四传输部连接；
所述第四传输部位于所述基板的侧面上；
所述第五传输部的一端与所述第四传输部连接，另一端延伸至所述绑定区，所述第五传输部的至少一部分位于所述基板的第二面上。
在一些实施例中，所述第五传输部包括依次连接的：第一传输子部、第二传输子部和第三传输子部，
所述第一传输子部与所述所述第四传输部连接，所述第三传输子部位于所述绑定区，所述第二传输子部和所述第四传输部分别位于所述基板的两个相对的侧面上。
在一些实施例中，所述第二传输子部和所述第四传输部的制作材料均包括导电银胶。
在一些实施例中，所述发光区划分为远端发光区和近端发光区，所述近端发光区位于所述远端发光区与所述绑定区之间，所述近端发光区中和所述远端发光区中均设置有多个所述灯串，所述远端发光区中的所述灯串所连接的各条传输线均包括所述第三传输部、第四传输部和第五传输部。
在一些实施例中，所述近端发光区中的所述灯串所连接的各条传输线均位于所述基板的第一面上。
在一些实施例中，所述传输线与所述灯串之间设置有平坦化层，所述灯串的两端均通过所述平坦化层上的第四过孔与相应的所述传输线连接。
在一些实施例中，所述灯串还包括：连接线、以及位于所述灯串两端的信号线，所述灯串中的多个发光件被分为至少一组，每组包括串联在所述灯串两端之间的多个所述发光件，同一组中的每相邻两个所述发光件通过所述连接线连接，同一组中的首尾两个所述发光件分别通过相应的信号线与所述传输线连接；所述发光件包括发光部和与所述发光部连接的引脚；
所述背光源灯板还包括第一保护层，所述连接线和所述信号线位于所述第一保护层与所述基板之间，所述发光部位于所述第一保护层远离所述基板的一侧，所述发光件的引脚穿过所述第一保护层并与所述连接线或信号线连接；
所述背光源灯板还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第五传输部远离所述第一保护层的一侧。
在一些实施例中，所述发光区包括多个分区，每个所述分区中设置有所述灯串，所述灯串中的多个发光件被分为多组，每组包括串联的多个所述发光件，不同组的所述发光件并联。
在一些实施例中，所述发光件为Micro-LED或Mini-LED。
作为本公开的第二方面，提供一种背光源，包括上述背光源灯板。
作为本公开的第三方面，提供一种显示装置，包括上述背光源。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1为一对比例中背光源灯板上的传输线分布示意图。
图2为本公开的一些实施例中提供的背光源灯板的平面示意图。
图3为图1中的Q区域的放大示意图。
图4为沿图3中I-I'线的剖视图。
图5为沿图3中A-A'线的剖视图。
图6为图5中的第二传输部形成之前的示意图。
图7为图5中的第二传输部形成之前的另一示意图。
图8为沿图3中B-B'线的剖视图。
图9为本公开的另一些实施例中提供的传输线与信号线的一种连接方式示意图。
图10为本公开的另一些实施例中提供的传输线与信号线的另一种连接方式示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
在下面的描述中，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。
虽然在这里可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
在具有发光二极管阵列的背光模组中，可以对背光模组的发光二极管进行分区控制，可选地，发光二极管为Mini LED或Micro LED(微发光二极管)。图1为一对比例中背光源灯板上的传输线分布示意图，如图1所示，背光源灯板包括多个分区DA，每个分区DA中设置有发光二极管，传输线TL的一端延伸至绑定区BA，从而与柔性线路板绑定(bonding)，另一端延伸至分区DA，柔性线路板将驱动芯片的电信号(如，高电平电压信号或低电平电压信号)提供给传输线TL，从而利用传输线TL将电信号传输至发光二极管。另外，分区DA中的发光二极管还可以通过连接线连接，这样将导致背光源灯板上的走线分布较为复杂，传输线TL与连接线交叠的位置会产生较大的寄生电容，从而影响对发光二极管的分区控制。例如，当控制a位置的分区DA中的发光二极管关闭、并控制b位置的分区DA中的发光二极管开启时，由于a位置的分区DA中的发光二极管所连接的传输线TL也会经过b位置的分区DA，这些传输线TL与b位置的分区DA中的连接线之间产生的寄生电容将导致b位置的分区DA的发光二极管误发光。而如果要减小寄生电容，则需要将传输线TL与连接线之间的绝缘层的厚度设置的较大，这对材料和工艺的要求很高。
本公开实施例提供一种背光源灯板，图2为本公开的一些实施例中提供的背光源灯板的平面示意图，图3为图1中的Q区域的放大示意图，图4为沿图3中I-I'线的剖视图，图5为沿图3中A-A'线的剖视图，结合图1至图5所示，背光源灯板包括：基板10、传输线30和灯串20，传输线30和灯串20均设置在基板10上。基板10具有相对的第一面S1和第二面S2。基板10包括发光区EA和位于发光区EA一侧的绑定区。灯串20设置在基板10的第一面S1上且位于发光区EA，灯串20包括连接在一起的多个发光件21，灯串20中的多个发光件21可以通过连接线22串联在一起；或者，多个发光件21分为多组，每一组包括串联的多个发光件21，不同组之间进行并联。灯串20的两端分别通过不同的传输线30连接至绑定区BA。例如，灯串20的两端所连接的传输线30分布用于传输高电平信号和低电平信号。
至少一条传输线30的至少一部分位于基板10的第二面S2上。例如，其中一条传输线30的一部分设置在第二面S2上，或者，其中一条传输线30整体设置在第二面S2上，或者，多条传输线30中的每条传输线30的一部分设置在第一面S1上，或者，多条传输线30中的每条传输线30整体均设置在第一面S1上。其中，基板10的第一面S1为基板10朝向发光件21出光方向的表面，基板10的第二面S2为基板10背向发光件21出光方向的表面。本公开实施例中的“设置在第一面S1(或第二面S2)上”可以为直接设置第一面S1(或第二面S2)上，也可以间接设置在第一面S1(或第二面S2)上。
可选地，基板10采用玻璃制成，或者采用有机材料(例如聚酰亚胺)制成。在本公开的一种具体实施例中，基板10为玻璃基板10。基板10的厚度可以在1mm～5mm之间。
在本公开实施例中，灯串20位于基板10的第一面S1上，至少一条传输线30的至少一部分位于基板10的第二面S2上，从而使第二面S2上的传输线30与灯串20中的连接线22可以通过基板10绝缘间隔，而基板10的厚度往往较大，从而可以减小传输线30与连接线22之间的寄生电容，减少或防止被关闭的灯串20的误开启现象，并且，无需在灯串20与传输线30之间额外增加较厚的绝缘层，从而降低了对制作工艺和材料的要求。另外，基板10第二面S2侧的空间较大，将传输线30的至少一部分设置在第二面S2侧时，可以增大传输线30的厚度和宽度，从而减小传输线30的电阻，提高信号传输效率。
在本公开实施例中，发光件21为Mini-LED或Micro-LED(微发光二极管)。作为本公开的一种具体应用，发光件21为Mini-LED。结合图3至图5所示，发光件21包括发光部213和与发光部213连接的引脚211和212，例如，引脚211为阳极引脚，引脚212为阴极引脚。发光部213为发光件21用于发光的主体部分。灯串20还包括连接线22、以及位于灯串20两端的信号线23，灯串20中的多个发光件21被分为至少一组，每组包括串联在灯串20两端之间的多个发光件21，同一组中的每相邻两个发光件21通过连接线21连接，同一组中的首尾两个发光件21通过相应的信号线23与传输线30连接。例如，灯串20一端的信号线23为高电平信号线23a，另一端的信号线23为低电平信号线23b，每一组中的首个发光件21的引脚211与高电平信号线23a连接，引脚212通过连接线22与第二个发光件21的引脚211连接，第二个发光件21的引脚212通过连接线22与第三个发光件21的引脚211连接，以此类推，最后一个发光件21的引脚212与低电平信号线23b连接。即，当灯串20中的发光件21被分为多组时，不同的组通过高电平信号线23a和低电平信号线23b并联，
在本公开实施例中，信号线23以及连接线22均可以采用金属材料制成，该金属材料可以为金属可以为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)等。另外，信号线23以及连接线22均可以为单层金属膜层，也可以为多层金属薄膜。信号线23和连接线22可以同层设置，二者厚度可以均在4.5μm左右。
在本公开实施中，发光区EA划分为远端发光区EA1和近端发光区EA2，近端发光区EA2位于远端发光区EA1与绑定区BA之间，近端发光区EA2和远端发光区EA1均包括多个分区DA，例如，近端发光区EA和远端发光区EA均包括多行多列分区DA，每一列中的多个分区DA沿逐渐靠近绑定区DA的方向排列。近端发光区EA2和远端发光区EA1中的分区DA的数量可以相同，也可以不同。每个分区DA中均设置有灯串20，灯串20中的多个发光件21被分为多组，每组包括串联的多个发光件21，不同组的发光件21并联。
其中，不同分区DA的高电平信号线23a相互独立，而不同分区DA的低电平信号线23b可以连接为一体，例如，同一行分区DA中的灯串20的低电平信号线23b连接为一体。
例如，如图3所示，每个分区DA的灯串20包括16个发光件21，16个发光件32分为并联的两组，每组中的8个发光件21排成两列四行，8个发光件21串联为弯折结构。每组中的发光件21数量相同，同一行分区DA中的发光件21均匀分布，相邻两个组之间的间隔可以根据分区DA的大小进行设置。在一具体示例中，每个分区DA为长度和宽度均在4mm左右的矩形区域。当然，也可以实际需要对分区DA的大小进行调整。需要说明的是，图3仅为示例性说明，在实际应用中，也可以将灯串20中的发光件21分为其他数量的组。
在一些实施例中，如图5所示，至少一条传输线30包括第一传输部31和第二传输部32，第一传输部31位于基板10的第二面S2上，第一传输部31的一端与第二传输部32连接，第一传输部31的另一端延伸至绑定区BA，第二传输部32穿过基板10上的第一过孔V1，并与第一传输部31和灯串20连接。
其中，第一过孔V1可以通过激光打孔的方式形成。第二传输部32的制作材料可以为银胶等导电介质，其可以通过滴注的方式滴注在第一过孔V1中。第一传输部31可以采用金属材料制成，该金属材料可以为金属可以为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)等。另外，第一传输部31均可以为单层金属膜层，也可以为多层金属薄膜。
在一些实施例中，如图4和图5所示，背光源灯板还包括第一保护层PL1和第二保护层PL2，信号线和连接线22均位于第一保护层PL1与基板10之间，第二保护层PL2位于第一传输部31远离基板10的一侧，第一保护层PL1用于对第一面S1侧的信号线和连接线22进行保护，防止第一面S1侧的信号线23和连接线22受到外界水汽的侵蚀。第二保护层PL2用于对第二面S2侧的第一传输部31进行保护，防止第一传输部31受到外界水汽的侵蚀。第一保护层PL1和第二保护层PL2可以采用树脂材料制成。
图6为图5中的第二传输部形成之前的示意图，图7为图5中的第二传输部形成之前的另一示意图，结合图5至图7所示，第一保护层PL1上设置有与第一过孔V1连通的第二过孔V2，第二过孔V2暴露出信号线23的一部分表面。第二保护层PL2位于第一传输部31远离基板10的一侧，第二保护层PL2上设置有与第一过孔V1连通的第三过孔V3，第三过孔V3暴露出第一传输部31的一部分表面。第二传输部32穿过第一过孔V1、第二过孔V2和第三过孔V3，并与信号线23和第一传输部31连接。
如图6所示，与第二传输部32连接的信号线23在第二过孔V2处被分为两个导电部分231和232，其中，该两个导电部分231和232之间的间距可以小于第二过孔V2靠近基板10的一端的孔径，从而使得第二传输部32可以与导电部分231和232远离背板的表面、导电部分231和232的侧面接触。或者导电部分231和232之间的间距等于第二过孔V2靠近基板10的一端的孔径，从而使得第二传输部32可以与导电部分231和232的侧面接触。
在一些实施例中，如图6和图7所示，第二过孔V2靠近基板10的一端的孔径小于第二过孔V2远离基板10的一端的孔径，从而使第二传输部32与信号线23之间的连接更牢靠，并且，可以减少或防止在制作第二传输部32时，导电介质溢到第一保护层PL1上而产生膜层不均的问题。例如，如图7所示，沿靠近基板10的方向，第二过孔V2的孔径逐渐减小。或者，如图6所示，沿靠近基板10的方向，第二过孔V2的孔径呈阶梯式减小。例如，第二过孔V2包括同轴设置的两个子过孔，远离基板10的子过孔的孔径大于靠近基板10的子过孔的孔径。
在一些实施例中，第三过孔V3靠近基板10的一端的孔径小于第三过孔V3远离基板10的一端的孔径，从而使第二传输部32与第一传输部31之间的连接更牢靠，并且，可以减少或防止在制作第二传输部32时，导电介质溢到第二保护层PL2的下表面而产生膜层不均的问题。例如，如图7所示，沿靠近基板10的方向，第三过孔V3的孔径逐渐减小。或者，如图6所示，沿靠近基板10的方向，第三过孔V3的孔径呈阶梯式减小。例如，第三过孔V3包括同轴设置的两个子过孔，远离基板10的子过孔的孔径大于靠近基板10的子过孔的孔径。
为了使第二传输部32与第一传输部31、信号线23之间的连接可靠性，在一些实施例中，可以使第二过孔V2靠近基板10的一端的孔径小于第二过孔V2远离基板10的一端的孔径，同时，使第三过孔V3靠近基板10的一端的孔径小于第三过孔V3远离基板10的一端的孔径。
示例性地，第一过孔V1、第二过孔V2和第三过孔V3的孔径均在50μm～300μm之间。本公开实施例对第一过孔V1、第二过孔V2和第三过孔V3的形状不作具体限定，例如，第一过孔V1、第二过孔V2和第三过孔V3均为横截面呈圆形的过孔，或者，横截面为矩形的过孔。
图8为沿图3中B-B'线的剖视图，如图8所示，第二保护层PL2还将第一传输部31的位于绑定区BA的部分31a暴露出，以便于第一传输部31位于绑定区BA中的部分31a与柔性线路板进行绑定。
在一些实施例中，每条传输线30均可以设置为包括第一传输部31和第二传输部32的结构，此时，绑定芯片在基板10的第二面S2侧与每条传输线30绑定。这种情况下，第一传输部31与灯串20之间通过基板10间隔开，无需再设置其他间隔层。
图9为本公开的另一些实施例中提供的传输线与信号线的一种连接方式示意图，图10为本公开的另一些实施例中提供的传输线与信号线的另一种连接方式示意图。如图9和图10所示，基板10具有多个侧面S3，侧面S3连接在第一面S1与第二面S2之间，至少一条传输线30包括依次连接的：第三传输部33、第四传输部34和第五传输部35。其中，第三传输部33位于基板10的第一面S1上，第三传输部33的一端与灯串连接，另一端与第四传输部34连接。第三传输部33与灯串连接具体为，第三传输部33与灯串的信号线23连接。第四传输部34的另一端与第五传输部35连接，第四传输部34位于基板10的侧面S3上。第五传输部35的一端与第四传输部34连接，另一端延伸至绑定区BA，从而与柔性线路板绑定。第五传输部35的至少一部分位于第二面S2上。
进一步地，第五传输部35包括依次连接的：第一传输子部351、第二传输子部352和第三传输子部353。第一传输子部351与第四传输部34连接。第三传输子部353位于绑定区BA，用于与柔性线路板绑定。第二传输子部352和第四传输部34分别位于基板10的两个相对的侧面S3上。例如，第二传输子部352位于靠近绑定区BA、且与绑定区BA的延伸方向大致平行的侧面S3上，第三传输部33位于远离绑定区BA、且与绑定区BA的延伸方向大致平行的侧面S3上。其中，绑定区BA的延伸方向垂直于发光区EA与绑定区BA的排列方向。
例如，第二传输子部352和第四传输部34的制作材料均包括导电银胶。
在本公开的另一些实施例中，远端发光区EA1的灯串20所连接的传输线30可以采用具有第三传输部33、第四传输部34和第五传输部35的结构。在一些具体示例中，远端发光区EA1中的分区DA数量大于或等于近端发光区EA2中的分区DA数量，此时，背光源灯板中至少一半数量的传输线30包括第三传输部33、第四传输部34和第五传输部35。
近端发光区EA2所连接的传输线30可以位于基板10的第一面S1上(如图10所示)。例如，近端发光区EA2所连接的传输线30与第三传输部33同层设置。当然，近端发光区EA2所连接的传输线30也可以采用具有第三传输部33、第四传输部34和第五传输部35的结构。
如图9和图10所示，传输线30与灯串20之间设置有平坦化层PLN，该平坦化层PLN将传输线30位于绑定区BA的部分暴露出，以便于传输线30与驱动芯片进行绑定。灯串20的两端均通过平坦化层PLN上的第四过孔V4与相应的传输线30连接。
例如，平坦化层PLN可以采用树脂等有机材料制成，平坦化层PLN背离基板10的表面基本平坦。
如图9和图10所示，背光源灯板还包括第一保护层PL1和第二保护层PL2。连接线22和信号线23位于第一保护层PL1与基板10之间，并且，连接线22和信号线23位于第一保护层PL1与平坦化层PLN之间，发光件21的发光部213位于第一保护层PL1远离基板10的一侧，发光件21的引脚211和212穿过第一保护层PL1并与连接线22或信号线23连接。第二保护层PL2位于第五传输部35远离第一保护层PL1的一侧。第一保护层PL1对连接线22、信号线23起到保护作用，第二保护层PL2对传输线30位于第二面S2的部分进行保护。
在本公开的上述实施例中，可以使每条传输线30按照图5中的设置方式进行设置，或者，将一部分传输线30按照图9中的设置方式进行设置，将另一部分传输线30按照图10中的设置方式进行设置。但是本公开实施例不局限于此，例如，还可以将一部分传输线30按照图5中的设置方式进行设置，使其包括第一传输部31和第二传输部32；而将另一部分传输线30按照图9中的设置方式进行设置，使其具有第三传输部33、第四传输部34和第五传输部35，此时，柔性线路板需要从基板10的第二面S2侧与一部分传输线30进行绑定，并从基板10的第一面S1侧与另一部分传输线30进行绑定。
在本公开实施例中，第一保护层PL1远离基板10的一侧还可以设置反射层，该反射层上设置有与发光件21一一对应的通孔，发光件21从相应的通孔中露出，反射层可以将发光件21的光线进行反射，从而提高光线利用率。另外，在本公开实施例中，绑定区BA中还可以设置与传输线30一一对应的氧化铟锡(ITO)膜层，传输线30位于绑定区BA的部分被氧化铟锡膜层覆盖，以防止金属的传输线30被外界水汽侵蚀。基板10上还可以设置对位标记，在利用构图工艺来形成各层结构时，可以参照对位标记调整掩膜板的位置。
本公开实施例还提供一种背光源，用于为液晶显示面板提供背光。所述背光源包括上述任意实施例提供的背光源灯板。所述背光源还包括驱动芯片和柔性线路板，驱动芯片与柔性线路板电连接，柔性线路板与传输线的位于绑定区的部分进行绑定连接，从而将驱动芯片提供的电信号提供给发光件。
在本公开实施例中，至少一条传输线的一部分的至少一部分位于基板的第二面上，从而可以减小传输线与灯串中的连接线之间的寄生电容，进而在分区控制发光件时，防止原本应该关闭的发光件出现误发光现象。
本公开实施例还提供一种显示装置，其包括上述实施例中的背光源，另外，所述显示装置还可以包括液晶显示面板，其位于背光源的出光侧。所述显示装置可以为液晶显示器、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本公开实施例中，至少一条传输线的一部分的至少一部分位于基板的第二面上，从而可以减小传输线与灯串中的连接线之间的寄生电容，进而在分区控制发光件时，防止原本应该关闭的发光件出现误发光现象，从而改善显示装置的显示效果。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (18)

1.一种背光源灯板，其特征在于，包括：
具有相对的第一面和第二面的基板，所述基板包括发光区和位于所述发光区一侧的绑定区；
设置在所述基板的第一面上且位于所述发光区的灯串，所述灯串包括连接在一起的多个发光件；
设置在所述基板上的传输线，至少一条所述传输线的至少一部分位于所述基板的第二面上；其中，
所述灯串的两端分别通过不同的所述传输线连接至所述绑定区。
2.根据权利要求1所述的背光源灯板，其特征在于，至少一条所述传输线包括第一传输部和第二传输部，所述第一传输部位于所述基板的第二面上，所述第一传输部的一端与所述第二传输部连接，所述第一传输部的另一端延伸至所述绑定区，所述第二传输部穿过所述基板上的第一过孔，并与所述第一传输部和所述灯串连接。
3.根据权利要求2所述的背光源灯板，其特征在于，所述灯串还包括：连接线、以及位于所述灯串两端的信号线，所述灯串中的多个发光件被分为至少一组，每组包括串联在所述灯串两端之间的多个所述发光件，同一组中的每相邻两个所述发光件通过所述连接线连接，同一组中的首尾两个所述发光件分别通过相应的信号线与所述传输线连接；
所述背光源灯板还包括第一保护层和第二保护层，所述信号线和所述连接线均位于所述第一保护层与所述基板之间，所述第一保护层上设置有与所述第一过孔连通的第二过孔，所述第二过孔暴露出所述信号线的一部分表面；
所述第二保护层位于所述第一传输部远离所述基板的一侧，所述第二保护层上设置有与所述第一过孔连通的第三过孔，所述第三过孔暴露出所述第一传输部的一部分表面；
所述第二传输部穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔，并与所述信号线和所述第一传输部连接。
4.根据权利要求3所述的背光源灯板，其特征在于，所述第二过孔靠近所述基板的一端的孔径小于所述第二过孔远离所述基板的一端的孔径；和/或，
所述第三过孔靠近所述基板的一端的孔径小于所述第三过孔远离所述基板的一端的孔径。
5.根据权利要求3所述的背光源灯板，其特征在于，沿靠近所述基板的方向，所述第二过孔的孔径逐渐减小；和/或，
沿靠近所述基板的方向，所述第三过孔的孔径逐渐减小。
6.根据权利要求2所述的背光源灯板，其特征在于，所述第二传输部的材料包括银胶。
7.根据权利要求2所述的背光源灯板，其特征在于，每条所述传输线均包括所述第一传输部和所述第二传输部。
8.根据权利要求1所述的背光源灯板，其特征在于，所述基板具有多个侧面，所述侧面连接在所述第一面与第二面之间，至少一条所述传输线包括依次连接的：第三传输部、第四传输部和第五传输部，其中，
所述第三传输部位于所述基板的第一面上，所述第三传输部的两端分别与所述灯串和所述第四传输部连接；
所述第四传输部位于所述基板的侧面上；
所述第五传输部的一端与所述第四传输部连接，另一端延伸至所述绑定区，所述第五传输部的至少一部分位于所述基板的第二面上。
9.根据权利要求8所述的背光源灯板，其特征在于，所述第五传输部包括依次连接的：第一传输子部、第二传输子部和第三传输子部，
所述第一传输子部与所述第四传输部连接，所述第三传输子部位于所述绑定区，所述第二传输子部和所述第四传输部分别位于所述基板的两个相对的侧面上。
10.根据权利要求9所述的背光源灯板，其特征在于，所述第二传输子部和所述第四传输部的制作材料均包括导电银胶。
11.根据权利要求8至10中任意一项所述的背光源灯板，其特征在于，所述发光区划分为远端发光区和近端发光区，所述近端发光区位于所述远端发光区与所述绑定区之间，所述近端发光区中和所述远端发光区中均设置有多个所述灯串，所述远端发光区中的所述灯串所连接的各条传输线均包括所述第三传输部、第四传输部和第五传输部。
12.根据权利要求11所述的背光源灯板，其特征在于，所述近端发光区中的所述灯串所连接的各条传输线均位于所述基板的第一面上。
13.根据权利要求8至10中任意一项所述的背光源灯板，其特征在于，所述传输线与所述灯串之间设置有平坦化层，所述灯串的两端均通过所述平坦化层上的第四过孔与相应的所述传输线连接。
14.根据权利要求8至10中任意一项所述的背光源灯板，其特征在于，所述灯串还包括：连接线、以及位于所述灯串两端的信号线，所述灯串中的多个发光件被分为至少一组，每组包括串联在所述灯串两端之间的多个所述发光件，同一组中的每相邻两个所述发光件通过所述连接线连接，同一组中的首尾两个所述发光件分别通过相应的信号线与所述传输线连接；所述发光件包括发光部和与所述发光部连接的引脚；
所述背光源灯板还包括第一保护层，所述连接线和所述信号线位于所述第一保护层与所述基板之间，所述发光部位于所述第一保护层远离所述基板的一侧，所述发光件的引脚穿过所述第一保护层并与所述连接线或信号线连接；
所述背光源灯板还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第五传输部远离所述第一保护层的一侧。
15.根据权利要求1所述的背光源灯板，其特征在于，所述发光区包括多个分区，每个所述分区中设置有所述灯串，所述灯串中的多个发光件被分为多组，每组包括串联的多个所述发光件，不同组的所述发光件并联。
16.根据权利要求1至10中任意一项所述的背光源灯板，其特征在于，所述发光件为Micro-LED或Mini-LED。
17.一种背光源，其特征在于，包括权利要求1至16中任意一项所述的背光源灯板。
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求17所述的背光源。
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