TW202301008A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種電子裝置，其包括支撐板以及第一面板。支撐板包括第一橋接件與第二橋接件。第一面板設置於支撐板上，且包括基板、訊號線、第三橋接件以及第四橋接件。訊號線設置於基板上。第三橋接件貫穿於基板且電性連接訊號線以及第一橋接件。第四橋接件貫穿於基板且電性連接訊號線以及第二橋接件。

Description

電子裝置

本揭露是有關於一種電子裝置。

隨著大尺寸電子裝置（例如公共資訊顯示器（Public Information Display；PID））的應用已越來越普及，將面板與面板拼接成更大尺寸的電子裝置的需求也越來越高。因此，對於如何在拼接有多個面板的電子裝置中提供可靠的訊號傳輸方式為近年來大力發展的技術之一。

本揭露提供一種電子裝置，其可提供可靠的訊號傳輸方式。

根據本揭露的實施例，電子裝置包括支撐板以及第一面板。支撐板包括第一橋接件與第二橋接件。第一面板設置於支撐板上，且包括基板、訊號線、第三橋接件以及第四橋接件。訊號線設置於基板上。第三橋接件貫穿於基板且電性連接訊號線以及第一橋接件。第四橋接件貫穿於基板且電性連接訊號線以及第二橋接件。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖作詳細說明如下。

透過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及圖式的簡潔，本揭露中的多張圖式只繪出電子裝置的一部分，且圖式中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。

本揭露通篇說明書與後附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子裝置製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中，「包括」、「含有」、「具有」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為…」之意。因此，當本揭露的描述中使用術語「包括」、「含有」及/或「具有」時，其指定了相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在，但不排除一個或多個相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在。

本文中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在附圖中，各圖式繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構及/或材料的通常性特徵。然而，這些圖式不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域及/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。

當相應的構件（例如膜層或區域）被稱為「在另一個構件上」時，它可以直接在另一個構件上，或者兩者之間可存在有其他構件。另一方面，當構件被稱為「直接在另一個構件上」時，則兩者之間不存在任何構件。另外，當一構件被稱為「在另一個構件上」時，兩者在俯視方向上有上下關係，而此構件可在另一個構件的上方或下方，而此上下關係取決於裝置的取向（orientation）。

術語「大約」、「實質上」或「大致上」一般解釋為在所給定的值或範圍的20%以內，或解釋為在所給定的值或範圍的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%以內。

說明書與申請專利範圍中所使用的序數例如「第一」、「第二」等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該（或該些）元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。申請專利範圍與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在申請專利範圍中可能為第二構件。

須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。

本揭露中所敘述之電性連接，皆可以指直接連接或間接連接，於直接連接的情況下，兩電路上元件的端點直接連接或以一導體線段互相連接。

在本揭露中，厚度、長度與寬度的量測方式可以是採用光學顯微鏡量測而得，厚度則可以由電子顯微鏡中的剖面影像量測而得，但不以此為限。另外，任兩個用來比較的數值或方向，可存在著一定的誤差。若第一方向垂直於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於80度至100度之間；若第一方向平行於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於0度至10度之間。

本揭露的電子裝置可包括顯示裝置、天線裝置、感測裝置、拼接裝置、觸控裝置或上述之組合，但不以此為限。電子裝置包括可捲曲、可彎折或可撓式電子裝置，但不以此為限。電子裝置可例如包括液晶（liquid crystal）、發光二極體（light emitting diode，LED）、量子點（quantum dot，QD）、螢光（fluorescence）、磷光（phosphor）、其他適合之材料或上述之組合。發光二極體可例如包括有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）、微型發光二極體（micro-LED、mini-LED）或量子點發光二極體（QLED、QDLED），但不以此為限。顯示裝置可為自發光型顯示裝置。天線裝置可為液晶型態的天線裝置或非液晶型態的天線裝置，感測裝置可為感測電容、光線、熱能或超聲波的感測裝置，但不以此為限。感測裝置可包括指紋感測裝置、可見光感測裝置、紅外光感測裝置、X光感測裝置，但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或天線拼接裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。此外，電子裝置的外型可為矩形、圓形、多邊形、具有彎曲邊緣的形狀或其他適合的形狀。電子裝置可以具有處理系統、驅動系統、控制系統、光源系統、層架系統等周邊系統以支援顯示裝置或拼接裝置。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。下文將以顯示裝置或拼接裝置做為電子裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。

以下舉例本揭露的示範性實施例，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1為本揭露一實施例的拼接電子裝置的俯視示意圖，圖2A為本揭露第一實施例的電子裝置的俯視示意圖，圖2B為依據圖2A的一實施例的分解圖，且圖2C為依據圖2B的剖線A-A’的一實施例的局部剖面示意圖。值得說明的是，為了附圖清楚及方便說明，圖1省略繪示若干元件。

請參照圖1，本實施例的拼接電子裝置1包括彼此拼接在一起的多個電子裝置10，其中每一電子裝置10包括有主動區AA以及包括扇出區FA的周邊區PA，周邊區PA位於主動區AA的至少一側，且扇出區FA可位於主動區AA的一側，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多個面板（未示出）設置於主動區AA中且彼此電性連接，且電路板CB設置於扇出區FA中。關於面板與電路板CB的技術方案將於以下的實施例中詳述。

請同時參照圖2A、圖2B與圖2C，本實施例的電子裝置10a包括支撐板100a、多個面板200a以及電路板CB。

在一些實施例中，支撐板100a包括有支撐基板110、多條連接線120a以及多個橋接件130a。支撐基板110的材料可例如是塑膠、玻璃或其組合。舉例而言，支撐基板110的材料可包括聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（polycarbonate, PC）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、石英、藍寶石（sapphire）、其他適合的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。多條連接線120a可設置於支撐基板110上。在一些實施例中，多條連接線120a各自與電路板CB中的第一電路板CB1電性連接，詳細地說，每一條連接線120a可在扇出區FA中與第一電路板CB1連接，且可自扇出區FA延伸至主動區AA，並在主動區AA中可沿著第一方向D1延伸。多個橋接件130a可設置於支撐基板110上。在一些實施例中，多個橋接件130a中的一者可與相應的連接線120a電性連接。另外，多個橋接件130a可例如沿著第一方向D1且彼此間隔地設置於每一條連接線120a上，以用於後續使連接線120a與相應的面板200a電性連接，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，連接線120a在第二方向D2上的寬度可大於或等於25微米且小於或等於55微米（25μm≦寬度≦55μm），以具有較低的阻抗值。舉例來說，連接線120a在第二方向D2上的寬度可為30微米、40微米、50微米，但本揭露不以此為限。連接線120a的材料可例如包括銅、鉬、鋁或其組合。在本實施例中，連接線120a的材料為鉬層與銅層組合的雙層金屬層，但本揭露不以此為限。當連接線120a的材料為鉬層與銅層組合的雙層金屬層時，鉬層在第三方向D3（支撐基板110的法線方向）上的厚度可為大於或等於80埃且小於或等於150埃（80 Å≦厚度≦150Å），且銅層在第三方向D3上的厚度可為大於或等於10000埃且小於或等於15000埃（10000Å≦厚度≦15000 Å），以具有較低的阻抗值。舉例來說，鉬層在第三方向D3上的厚度可為100埃、110埃、120埃、130埃，且銅層在第三方向D3上的厚度為12000埃、13000埃、14000埃，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多條連接線120a可包括單層結構或多層結構。在本實施例中，多條連接線120a包括由金屬層M1（可例如為前述的雙層金屬層）與金屬層M2（可例如為前述的雙層金屬層）組成的兩層結構，但本揭露不以此為限。

在一些實施例中，多條連接線中120a的一者包括連接線120a1，其中連接線120a1位於相應的相鄰橋接件130a之間，且部分的連接線120a1被多個面板200a暴露出。詳細地說，在本實施例中，連接線120a1位於橋接件130a2與橋接件130a3之間、橋接件130a4與橋接件130a5之間以及橋接件130a6與橋接件130a7之間，且被相鄰的面板200a至少部分地暴露出。另外，在本實施例中，多條連接線120a中的一者還包括連接線120a2，其中連接線120a2位於相應的相鄰橋接件130a之間，且連接線120a2被多個面板200a中的一者覆蓋。在本實施例中，連接線120a2位於橋接件130a1與橋接件130a2之間、橋接件130a3與橋接件130a4之間以及橋接件130a5與橋接件130a6之間，且被每一面板200a覆蓋。此外，連接線120a1例如位於兩條連接線120a2之間且與其連接，以構成沿著第一方向D1延伸的連接線120a。然而，本揭露不以此為限，在另一些實施例中，多條連接線120a中的一者可不包括有連接線120a2，而形成在第一方向D1上斷裂的多條連接線。此外，多條連接線中120a的一者例如包括連接線120a3，連接線120a3例如位於橋接件130a與電路板CB之間，且與相應的連接線120a1連接。

在一些實施例中，相鄰橋接件130a之間的距離可為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。舉例而言，相鄰橋接件130a之間的距離可為2.5毫米、5毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米或28毫米，但本揭露不以此為限。

從另一個角度來看，在一些實施例中，電子裝置10a中的支撐板100a包括有橋接件130a1（第一橋接件）以及橋接件130a2（第二橋接件）。另外，在一些實施例中，支撐板100a還包括連接線120a2（第二連接線），其中連接線120a2（第二連接線）連接橋接件130a1（第一橋接件）以及橋接件130a2（第二橋接件）。在本實施例中，連接線120a2（第二連接線）可包括多層金屬結構，但本揭露不以此為限。另外，在本實施例中，橋接件130a1（第一橋接件）與橋接件130a2（第二橋接件）之間的距離為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。

多個面板200a例如設置於支撐板100a上且彼此分隔。在一些實施例中，面板200a可為顯示面板，但本揭露不以此為限。此處欲說明的是，儘管圖2A示出八個面板200a的設置，但本揭露不以此為限，即，面板可經設置而具有其他的數量。此外，多個面板200a例如可以陣列排列、交錯排列（例如pentile方式）或其他方式設置於支撐基板100上，本揭露不以此為限。舉例而言，多個面板200a可在第一方向D1及或/第二方向D2上排列，其中第一方向D1與第二方向D2實質上垂直。在本實施例中，多個面板200a以陣列排列的方式設置，其在第一方向D1上排列有四個面板200a，且在第二方向D2上排列有二個面板200a，而形成4x2的面板陣列，但本揭露不以此為限。從另一個角度來看，在第一方向D1上排列的四個面板200a可例如各自形成兩組面板組，其中兩組面板組沿著第二方向D2排列。值得說明的是，儘管本實施例示出面板200a的形狀呈矩形，但本揭露不以此為限。即，在其它實施例中，面板200a的形狀可包括圓形、多邊形、弧邊形或其他適合的形狀，但本揭露不以此為限。

在一些實施例中，每一面板200a包括基板210、元件層220、多個發光元件230以及多個橋接件240a，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，基板210的材料可包括聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、石英、藍寶石、或其他適合的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。元件層220例如設置於基板210上。在一些實施例中，元件層220包括電路結構用以驅動多個發光元件230。舉例而言，元件層220可包括多條訊號線CL、多個電晶體（未示出）及/或多個電極（未示出），但本揭露不以此為限。上述的多條訊號線CL可例如包括有多條資料線、多條掃描線（未示出）及/或其餘適用於面板200a的訊號線（例如電源供應線、工作訊號線等），其中圖2A與圖2B示出的訊號線CL為數據線，但本揭露不以此為限。多條訊號線CL的每一者可各自沿著第一方向D1延伸。在一些實施例中，多個發光元件230例如設置於元件層220上，多個發光元件230可陣列排列、交錯排列（例如pentile方式）或其他方式設置於元件層220上，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多個發光元件230可分別通過導電墊（未示出）與元件層220電性連接，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多個發光元件230可包括自發光材料。舉例而言，多個發光元件230的每一者可包括有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）、無機發光二極體（inorganic light emitting diode，LED），例如次毫米發光二極體（mini LED）或微發光二極體(micro LED）、量子點（quantum dot，QD）、量子點發光二極體（QLED、QDLED）、螢光（fluorescence）、磷光（phosphor）、其他適合之材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限，發光元件230的尺寸可根據需求做調變。在其他的實施例中，發光元件230可包括非自發光材料，例如：液晶分子、電泳顯示介質或是其它可適用的介質為範例，所述液晶分子為可被垂直電場轉動或切換的液晶分子或者是可被橫向電場轉動或切換的液晶分子，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多個橋接件240a可貫穿基板210且與元件層220電性連接。詳細地說，多個橋接件240a的每一者可例如設置於部分的相鄰發光元件230之間，且位於貫穿基板210的接觸孔H中。在一些實施例中，多個橋接件240a中的一者可與相應的橋接件130a以及相應的訊號線CL電性連接。在本實施例中，多個橋接件240a可各自與設置於支撐基板110上的多個橋接件130a對應。詳細地說，相應的橋接件130a可例如與相應的橋接件240a沿第三方向重疊且彼此連接，因此，橋接件240a可與相應的橋接件130a電性連接，藉此使每一面板200a可通過相應的連接線120a與第一電路板CB1電性連接，以接收來自第一電路板CB1的訊號。

由於面板200a上的多個橋接件240a可各自與設置於支撐基板110上的多個橋接件130a對應，因此，在一些實施例中，相鄰橋接件240a之間的距離可為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。舉例而言，相鄰橋接件240a之間的距離可為2.5毫米、5毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米或28毫米，但本揭露不以此為限。

從另一個角度來看，在一些實施例中，電子裝置10a包括面板200a1（第一面板）。面板200a1（第一面板）設置於支撐板100a上，且包括基板210、訊號線CL、橋接件240a1（第三橋接件）以及橋接件240a2（第四橋接件），其中橋接件240a1（第三橋接件）以及橋接件240a2（第四橋接件）各自與橋接件130a1（第一橋接件）以及橋接件130a2（第二橋接件）對應。訊號線CL例如設置於基板210上。橋接件240a1（第三橋接件）例如貫穿於基板210且電性連接訊號線CL以及橋接件130a1（第一橋接件）。橋接件240a2（第四橋接件）例如貫穿於基板210且電性連接訊號線CL以及橋接件130a2（第二橋接件）。在一些實施例中，電子裝置10a還包括面板200a2（第二面板）以及橋接件130a3（第五橋接件），其中支撐板100a還包括連接線120a1（第一連接線），連接線120a1（第一連接線）連接橋接件130a2（第二橋接件）以及橋接件130a3（第五橋接件），且面板200a1（第一面板）以及面板200a2（第二面板）透過連接線120a1（第一連接線）電性連接。在一些實施例中，部分的連接線120a1（第一連接線）被面板200a1（第一面板）與面板200a2（第二面板）暴露出，且連接線120a2（第二連接線）被面板200a1（第一面板）與面板200a2（第二面板）中的一者覆蓋。另外，在本實施例中，橋接件240a1（第三橋接件）與橋接件240a2（第四橋接件）之間的距離為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。

基於此，第一電路板CB1可通過連接線120a傳送訊號至每一面板200a，以使面板200a可依據所接收到的訊號來進行動作（例如顯示）。另外，在一些實施例中，沿著第一方向D1延伸的訊號線CL可至少部分重疊於設置於支撐基板110上的連接線120a，但本揭露不以此為限。

值得說明的是，在本實施例中雖然僅示出與一條訊號線CL電性連接的多個橋接件240a的數量為兩個，但本揭露不以此為限。即，在其他的實施例中，與一條訊號線CL電性連接的多個橋接件240a的數量可為超過兩個。另外，在本實施例中雖然僅示出一個面板200a包括的訊號線CL為兩條，但本領域技術人員應可瞭解每一面板200a可包括有超過兩條訊號線CL。

在一些實施例中，本實施例的面板200a可選擇性包括有填充層（未示出）。填充層例如設置於元件層220上且覆蓋發光元件230。舉例而言，填充層除了設置於發光元件230的上方外，亦鄰近於或圍繞於發光元件230設置。因此，填充層可例如用於固定或保護發光元件230。在一些實施例中，填充層包括透明材料。舉例而言，填充層的材料可包括環氧樹脂、壓克力、其他合適材料或上述的組合。在一些實施例中，填充層可包括單層結構或複合層結構，本揭露不以此為限。另外，本實施例的面板200a可例如選擇性地更包括功能層（未示出），其中功能層例如覆蓋上述填充層。在一些實施例中，功能層可例如具有高的表面硬度。舉例而言，功能層可例如包括鉛筆硬度大於5H的硬塗層，以保護發光元件230等構件不被刮傷或損壞。此外，功能層亦可例如具有抗眩或降低色差值等功能。舉例而言，功能層可例如包括有多個抗眩結構或光學匹配層。抗眩結構可例如用於使入射的環境光產生足夠的散射，減少大部分的環境光入射至面板200a而影響其顯示畫面的效果，進而具有抗眩能力。此外，光學匹配層可例如包括多個具有不同折射率的膜層，其可用於減少在環境光的照射下，發光元件230等構件干擾面板200a顯示的問題。

在本實施例中，在每一面板200a與支撐板100a之間可更設置有絕緣層300，但本揭露不以此為限。絕緣層300例如覆蓋位於支撐板100a上的連接線120a但暴露出至少部分的橋接件130a，使橋接件130a與橋接件240a可電性連接。

電路板CB例如設置於支撐板100a上且用以提供訊號給訊號線CL。在一些實施例中，電路板CB設置於支撐板100a的支撐基板110上，且可設置於支撐板100a的至少一側。在本實施例中，電路板CB設置於位於支撐板100a的一側的扇出區FA中。電路板CB可與設置於支撐基板110上的多條連接線120a電性連接，以例如通過連接線120a、橋接件130a以及橋接件240a而與每一面板200a電性連接，藉以使多個面板200a可進行相應的動作。舉例而言，電路板CB可為印刷電路板（printed circuit board, PCB）、可撓性印刷電路板（flexible printed circuit board, FPC）、覆晶薄膜結構（chip on film, COF）或其他合適之電路板，但不以此為限，以電路板CB中的第一電路板CB1為例，第一電路板CB1可包括驅動晶片CHIP、基材C或其組合。在一些實施例中，上述的驅動晶片CHIP可包括有時序控制單元、資料驅動單元及電源驅動單元等驅動單元，且基材C的材料可包括聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）或環氧樹脂（epoxy）或玻璃纖維板，但本揭露不以此為限。即，在其他的實施例中，可通過第二電路板CB2來控制多個面板200a。在一些實施例中，第二電路板CB2可設置有兩個，其中兩個第二電路板CB2例如各自用以控制沿著第二方向D2排列的面板組。第二電路板CB2可例如包括可撓性印刷電路板，但本揭露不以此為限。

基於上述，通過使支撐板100a包括有沿著第一方向D1延伸的多條連接線120a；以及在每一面板200a上設置有與橋接件130a對應的多個橋接件240a，本實施例的電子裝置10a在後續的製程中或於使用時，因使電子裝置10a彎折等原因導致部分的連接線120a斷裂或者使部分的橋接件130a及/或橋接件240a產生缺陷而無法電性連接時，可減少電子裝置10a因無法傳輸訊號而故障的情形。舉例而言，以圖2A與圖2B為例，若位於橋接件130a1與橋接件130a2之間的連接線120a2出現斷裂的情況，則仍可例如通過以下路徑實現相鄰的面板200a1與面板200a2之間的訊號傳輸：電路板CB1=＞連接線120a3=＞橋接件130a1=＞橋接件240a1=＞訊號線CL=＞橋接件240a2=＞橋接件130a2=＞連接線120a1=＞橋接件130a3=＞橋接件240a3，其中橋接件130a1、橋接件130a2、橋接件130a3各自與橋接件240a1、橋接件240a2、橋接件240a3對應，橋接件240a1與橋接件240a2位於同一面板200a1中，且橋接件240a3位於面板200a2中。另外，若位於橋接件130a4與橋接件130a6之間的橋接件130a5及/或位於橋接件240a4與橋接件240a6之間的橋接件240a5損壞，則仍可例如通過以下路徑實現電路板CB1至面板200a3的訊號傳輸（以橋接件130a5損壞為例）：電路板CB1=＞連接線120a（包括連接線120a3以及多條連接線120a1與連接線120a2）=＞橋接件130a4=＞連接線120a1=＞連接線120a2=＞橋接件130a6=＞橋接件240a6，其中橋接件130a4、橋接件130a5、橋接件130a6、橋接件130a7各自與橋接件240a4、橋接件240a5、橋接件240a6、橋接件240a7對應。

圖3A為本揭露第二實施例的電子裝置的俯視示意圖，圖3B為依據圖2A的分解圖。須說明的是，圖3A以及圖3B的實施例可各自沿用圖2A以及圖2B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略相同技術內容的說明。

請同時參照圖3A與圖3B，本實施例的電子裝置10b與前述的電子裝置10a的主要差異在於：電子裝置10b未包括連接線120a2，即，連接線120a（連接線120a1）在第一方向D1上彼此間隔地設置。另外，在本實施例中，通過第二電路板CB2來控制多個面板200a，但本揭露不以此為限。本實施例可例如通過以下路徑實現相鄰的面板200a1與面板200a2之間的訊號傳輸：電路板CB2=＞連接線120a3=＞橋接件130a1=＞橋接件240a1=＞訊號線CL=＞橋接件240a2=＞橋接件130a2=＞連接線120a1=＞橋接件130a3=＞橋接件240a3。基於此，本實施例的電子裝置10b可減少連接線120a的設置成本。

圖4為依據圖2A的另一實施例的分解圖。須說明的是，圖4的實施例可沿用圖2B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略相同技術內容的說明。

請同時參照圖2A與圖4，本實施例的支撐板100b與前述的支撐板100a的主要差異在於：支撐板100b更包括有至少一條備援連接線122。在一些實施例中，每條訊號備援傳輸線122連接一部分相鄰的橋接件130a，而不連接另一部分相鄰的橋接件130a之間。詳細地說，在本實施例中，一部分相鄰的橋接件130a之間可同時連接有連接線120a以及備援連接線122，其中備援連接線122在支撐基板110的法線方向（第三方向D3）上不與連接線120a重疊。舉例而言，橋接件130a2與橋接件130a3之間可例如更設置有備援連接線122，且備援連接線122在支撐基板110的法線方向上不與橋接件130a2與橋接件130a3之間的連接線120a（連接線120a1）重疊。若位於橋接件130a2與橋接件130a3之間的連接線120a1出現斷裂的情況，則至少仍可通過備援連接線122實現訊號傳輸，以減少電子裝置10a因無法傳輸訊號而故障的情形。然而，雖然圖4示出備援連接線122是設置於橋接件130a2與橋接件130a3之間，但本揭露不以此為限，即，備援連接線122亦可設置於其餘相鄰的橋接件130a之間。

從另一個角度來看，在一些實施例中，支撐板100b包括備援連接線122。備援連接線122可連接橋接件130a2（第二橋接件）以及橋接件130a3（第五橋接件），且備援連接線122例如與訊號線CL於基板210的第三方向D3（法線方向）上不重疊。

圖5為依據圖2B的剖線A-A’的另一實施例的局部剖面示意圖。須說明的是，圖5的實施例可沿用圖2C的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略相同技術內容的說明。

請同時參照圖2A與圖5，本實施例的電子裝置10d與前述的電子裝置10a的主要差異在於：電子裝置10d更包括設置於連接線120a的金屬層M1與金屬層M2之間的絕緣層IL，部分金屬層M2貫穿絕緣層IL與金屬層M1電性連接，此設計可降低因訊號無法傳輸而故障的機會。在另一些實施例中，絕緣層IL在金屬層M1與金屬層M2之間且使金屬層M1與金屬層M2電性隔離，絕緣層IL可用於降低金屬層M1與金屬層M2的設置面積，且使金屬層M1與金屬層M2各自用以傳輸不同的電訊號。舉例而言，金屬層M1可用以傳輸電源訊號，且金屬層M2可用以傳輸資料訊號，但本揭露不以此為限。

圖6A為本揭露第二實施例的電子裝置的俯視示意圖，且圖6B為依據圖6A的分解圖。須說明的是，圖6A與圖6B的實施例可各自沿用圖2A與圖2B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略相同技術內容的說明。

請同時參照圖6A與圖6B，本實施例的電子裝置20與前述的電子裝置10a的主要差異在於：電子裝置20的支撐板100c更包括有多條連接線140以及多個橋接件150，且電子裝置20的面板200b更包括有閘極驅動電路400、工作訊號線410、工作連接線420以及多個橋接件430。

在一些實施例中，多條連接線140位於周邊區PA中，且實質沿著第一方向D1延伸。在一些實施例中，部分的連接線140與電路板CB中的第二電路板CB2電性連接，且多條連接線140在第一方向D1上彼此地間隔設置。詳細地說，部分的連接線140例如在扇出區FA中與第二電路板CB2連接，且在周邊區PA中沿著第一方向D1間隔地設置。多個橋接件150例如設置於支撐基板110上且與相應的連接線140電性連接。在一些實施例中，多個橋接件150可沿著第一方向D1且彼此間隔地設置於每一條連接線140上，以使相應的連接線140可用於使相鄰的面板200b彼此電性連接，其將在以下的實施例中詳細說明。在一些實施例中，連接線140在第二方向D2上的寬度、在第三方向D3上的厚度、包括的材料以及組成結構可與前述實施例的連接線120a相同或相似，於此不再贅述。

在一些實施例中，相鄰橋接件150之間的距離可為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。舉例而言，相鄰橋接件150之間的距離可為2.5毫米、5毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米或28毫米，但本揭露不以此為限。

閘極驅動電路400例如設置於顯示區AA中。在本實施例中，閘極驅動電路400包括設置於在面板上閘極驅動電路（Gate Driver on Panel，GOP），但本揭露不以此為限。閘極驅動電路400可與工作連接線420連接，且工作連接線420可與工作訊號線410連接，使得閘極驅動電路400可經由工作訊號線410驅動，其中工作訊號線410沿著第一方向D1延伸，且工作連接線420沿著第二方向D2延伸。在一些實施例中，工作訊號線410通過多個橋接件430、連接線140與多個橋接件150而電性連接至第二電路板CB2，但本揭露並不限於此。詳細地說，多個橋接件430例如貫穿基板210且與工作訊號線410電性連接，使得相應的橋接件430可與相應的橋接件150連接，進而創造出由連接線140、橋接件150、橋接件430、工作訊號線410、工作連接線420與閘極驅動電路40組成的電訊號傳輸路徑。在一些實施例中，多個橋接件430各自與設置於支撐基板110上的多個橋接件150對應，也就是說，橋接件150可例如與相應的橋接件430至少部分重疊並電性連接。另外，在一些實施例中，多條工作訊號線410在第一方向D1上亦可彼此間隔地設置，且可重疊於設置於支撐基板110上的連接線140，但本揭露不以此為限。

由於面板200b上的多個橋接件430各自與設置於支撐基板110上的多個橋接件150對應，因此，在一些實施例中，相鄰橋接件430之間的距離亦可為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。舉例而言，相鄰橋接件430之間的距離可為2.5毫米、5毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米或28毫米，但本揭露不以此為限。

值得說明的是，在本實施例中雖然僅示出在一個面板200b上與一條工作訊號線410電性連接的多個橋接件430的數量為兩個，但本揭露不以此為限。即，在其他的實施例中，與一條工作訊號線410電性連接的多個橋接件430的數量可為超過兩個。

圖7為本揭露一些實施例的電子裝置的俯視示意圖。須說明的是，圖7的實施例可沿用圖1與圖2A的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略相同技術內容的說明。

請參照圖7，本實施例的電子裝置30與前述的電子裝置10a的主要差異在於：電子裝置30更包括有設置於周邊區PA的多個測試墊160、多條測試連接線170以及多個測試橋接件180。多個測試墊160可設置於支撐基板110上的周邊區PA中，多條測試連接線170可設置於支撐基板110上。在一些實施例中，多條測試連接線170中的一者實質沿著第一方向D1延伸且與相應的測試墊160連接。多個測試橋接件180例如設置於支撐基板110上的顯示區AA中。在另一些實施例中，至少部分多個測試橋接件180可設置於支撐基板110上的周邊區PA中（未示出）。在一些實施例中，多個測試橋接件180中的一者與相應的測試連接線170電性連接。另外，多個測試橋接件180可沿著第一方向D1且彼此間隔地設置於每一條測試連接線170上，但本揭露不以此為限。基於此，當需要對電子裝置30檢測訊號的傳輸是否正常時，可例如利用測試裝置（未示出）的探針電性連接至相應的測試墊160，以測得在相應的測試連接線170與測試橋接件180上傳輸的訊號。基於此，在一些實施例中，根據測試裝置獲得的在測試連接線170上傳輸的訊號資訊，可進一步判定電子裝置30出現故障的位置。

根據上述，本揭露一些實施例提供的電子裝置包括有支撐板以及設置於其上的多個面板，其中支撐板包括有沿著特定方向延伸的多條連接線以及電性連接於一條連接線上的分隔設置的橋接件，且與每一面板上設置的相應橋接件對應的支撐板的橋接件設置有多個，基於此，當本揭露實施例的電子裝置在後續的製程中或於使用時，因使電子裝置彎折等原因導致部分的連接線斷裂或者使部分的支撐板的橋接件及/或面板的橋接件產生缺陷而無法電性連接時，通過多條連接線的設置及/或支撐板的多個橋接件與面板的橋接件的設置可創造出額外的訊號傳輸路徑，藉此可減少本揭露實施例的電子裝置因無法傳輸訊號而故障的情形。另外，在本揭露的另一些實施例提供的電子裝置中，還提供同時與支撐板的多個（例如兩個）橋接件電性連接的備援連接線，當位於支撐板的所述多個橋接件之間的連接線出現斷裂的情況時，仍可通過備援連接線提供的另一額外路徑實現訊號傳輸，以減少本揭露實施例的電子裝置因無法傳輸訊號而故障的情形。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本揭露各實施例技術方案的範圍。各實施例間的特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。

1:拼接電子裝置 10、10a、10b、10c、10d、20、30:電子裝置 100a、100b、100c:支撐板 110:支撐基板 120a、120a1、120a2、120a3、140:連接線 122:備援連接線 130a、130a1、130a2、130a3、130a4、130a5、130a6、130a7、150、240a、240a1、240a2、240a3、240a4、240a5、240a6、240a7、430:橋接件 160:測試墊 170:測試連接線 180:測試橋接件 200a、200a1、200a2、200b:面板 210:基板 220:元件層 230:發光元件 300、IL:絕緣層 400:閘極驅動電路 410:工作訊號線 420:工作連接線 A-A’:剖線 AA:主動區 C:基材 CB:電路板 CB1:第一電路板 CB2:第二電路板 CHIP:驅動晶片 CL:訊號線 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 FA:扇出區 H:接觸孔 M1、M2:金屬層 PA:周邊區

圖1為本揭露一實施例的拼接電子裝置的俯視示意圖。 圖2A為本揭露第一實施例的電子裝置的俯視示意圖。 圖2B為依據圖2A的一實施例的分解圖。 圖2C為依據圖2B的剖線A-A’的一實施例的局部剖面示意圖。 圖3A為本揭露第二實施例的電子裝置的俯視示意圖。 圖3B為依據圖2A的分解圖。 圖4為依據圖2A的另一實施例的分解圖。 圖5為依據圖2B的剖線A-A’的另一實施例的局部剖面示意圖。 圖6A為本揭露第二實施例的電子裝置的俯視示意圖。 圖6B為依據圖6A的分解圖。 圖7為本揭露一些實施例的電子裝置的俯視示意圖。

10a:電子裝置

110:支撐基板

120a1、120a3:連接線

130a、240a:橋接件

200a:面板

A-A’:剖線

AA:主動區

CB:電路板

CB1:第一電路板

CB2:第二電路板

CL:訊號線

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

FA:扇出區

PA:周邊區

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包括： 支撐板，包括第一橋接件與第二橋接件；以及 第一面板，設置於所述支撐板上，包括： 基板； 訊號線，設置於所述基板上； 第三橋接件，貫穿於所述基板且電性連接所述訊號線以及所述第一橋接件；以及 第四橋接件，貫穿於所述基板且電性連接所述訊號線以及所述第二橋接件。
2. 如請求項1所述的電子裝置，其還包括電路板，所述電路板設置於所述支撐板上且用以提供訊號給所述訊號線。
3. 如請求項1所述的電子裝置，其還包括第二面板以及第五橋接件，其中，所述支撐板包括第一連接線，所述第一連接線連接所述第二橋接件以及所述第五橋接件，且所述第一面板以及所述第二面板透過所述第一連接線電性連接。
4. 如請求項3所述的電子裝置，其中所述支撐板還包括備援連接線，所述備援連接線連接所述第二橋接件以及所述第五橋接件，且所述備援連接線與所述訊號線於所述基板的法線方向上不重疊。
5. 如請求項3所述的電子裝置，其中部分的所述第一連接線被所述第一面板與所述第二面板暴露出。
6. 如請求項1所述的電子裝置，其還包括第二連接線，所述第二連接線連接所述第一橋接件以及所述第二橋接件。
7. 如請求項6所述的電子裝置，其中所述第二連接線包括多層金屬結構。
8. 如請求項6所述的電子裝置，其中所述第二連接線被所述第一面板與所述第二面板中的一者覆蓋。
9. 如請求項1所述的電子裝置，其還包括主動區以及周邊區，其中所述周邊區位於所述主動區的至少一側，且所述第一面板設置於所述主動區中。
10. 如請求項1所述的電子裝置，其中所述第一橋接件與所述第二橋接件之間的距離為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。
11. 如請求項1所述的電子裝置，其中所述第三橋接件與所述第四橋接件之間的距離為大於或等於2毫米且小於或等於30毫米。

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