CN112068367A - 电子装置及拼接式电子装置 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一种电子装置及拼接式电子装置。电子装置包括基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。

Description

电子装置及拼接式电子装置
技术领域
本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有窄边框的电子装置及采用上述电子装置拼接而成的拼接式电子装置。
背景技术
现今很多大尺寸的电子装置可通过拼接组合而成，然而，高解析度的电子装置的信号线数目很多，再加上此些拼接电子装置有无缝的需求，将大幅增加制程难度或影响制程良率。
发明内容
根据本揭露的实施例，电子装置包括基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。
根据本揭露的另一实施例，拼接式电子装置包括并排设置的第一电子装置与第二电子装置。第一电子装置与第二电子装置中的每一个包括：基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。
为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
图1A为本揭露的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；
图1B为图1A的电子装置的俯视示意图；
图1C为图1B的电子装置的如区域B的局部放大示意图；
图2A至图2D为本揭露的多个实施例的电子装置的基板的剖面示意图；
图3A至图3C为本揭露的一实施例的一种电子装置的制作方法的剖面示意图；
图4为本揭露的一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图；
图5为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图；
图6为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图。
附图标号说明
100a、100b、100c、100d：电子装置；
110a、110b、110c、110d、110e：基板；
112：第一表面；
114：第二表面；
116a、116b、116c、116d、116e：第三表面；
117：黏着层；
120：信号线；
130a、130b：导电图案；
140a：分用器；
142a：上表面；
150、150’、172、180：电路；
152、152’：软性电路板；
154、154’：集成电路；
155：异方性导电胶；
160：封装胶体；
170：软性薄膜；
172a：下表面；
200a、200b、200c：拼接式电子装置；
210：接合元件；
A：主动区；
B:区域
P：像素；
P1、P2：间距；
T：控制线；
W1、W2：宽度；
X：方向。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。
本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
当相应的构件(例如膜层或区域)被称为“设置或形成在另一个构件上”时，它可以直接设置或形成在另一个构件上，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为“直接设置或形成在另一个构件上”时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为“设置或形成在另一个构件上”时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。
应当理解到，当构件或膜层被称为“连接至”另一个构件或膜层时，它可以直接连接到此另一构件或膜层，或者两者之间存在有插入的构件或膜层。当构件被称为“直接连接至”另一个构件或膜层时，两者之间不存在有插入的构件或膜层。另外，当构件被称为“耦接于另一个构件(或其变体)”时，它可以直接地连接到此另一构件，通过一或多个构件间接地连接(例如电性接)到此另一构件。
术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
本揭露中所叙述的电性连接或耦接，皆可以指直接连接或间接连接，于直接连接的情况下，两电路上元件的端点直接连接或以一导体线段互相连接，而于间接连接的情况下，两电路上元件的端点之间具有开关、二极管、电容、电感或其他非导体线段的元件其中之一与至少一导电段或电阻的组合，或至少上述二者与至少一导电段或电阻的组合。
在本揭露中，电子装置可为包含发光元件的显示装置、光源装置、背光装置、感测装置、天线装置、拼接装置、或上述功能的組合，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式的电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、发光二极管；发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot,QD，例如QLED、QDLED)，荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其他适合的材料或上述的组合，但不以此为限。天线装置可例如包括液晶天线，但不以此为限。下文将以显示装置作为电子装置或拼接装置以说明本揭露内容，但不以此为限。此外，电子装置可以应用于任何电子产品或电子设备中，例如但不限于电视、平板电脑、笔记型电脑、手机、相机、穿戴式装置、电子娱乐装置、通讯天线等，但不以此为限。
在下述实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本揭露涵盖的范围内。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名分立(discrete)的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数目上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。
图1A为本揭露的一实施例的一种电子装置的剖面示意图。图1B为图1A的电子装置的俯视示意图。图1C为图1B的电子装置的如区域B的局部放大示意图。请先同时参考图1A与图1B，在本实施例中，电子装置100a包括基板110a、多条信号线120以及多个导电图案130a。基板110a具有第一表面112、相对于第一表面112的第二表面114以及位于第一表面112与第二表面114之间的第三表面116a。多条信号线120设置于第一表面112上，多个导电图案130a直接形成于第三表面116a上。多条信号线120中的M条信号线120与多个导电图案130a中的N个导电图案130a电性连接，其中M与N为自然数，且M大于N。
参考图1A与图1B，电子装置100a还包括多个像素P，设置于基板110a上，其中多个像素P定义出主动区A。需注意的是，为了使图1B可以更清楚呈现相关元件的关系，故图1B中的像素P数量并未完全对应于图1A中的像素P数量，仅为示意。
主动区A可例如定义为框住所有发光区E的区域。于一实施例中，若电子装置100a包括液晶装置或有机发光二极管装置，则发光区E可例如以黑矩阵(未示出)的开口区的边界来定义，其中黑矩阵可例如包括光遮蔽材料(例如黑色光阻，但不限于此)。于另一实施例中，若电子装置100a包括发光二极管装置，则发光区E可例如发光二极管的上表面来定义。于一实施例中，若电子装置100a为感测装置或天线装置，则主动区A可例如以可感测的区域(未示出)来定义。以下先以电子装置100a为发光二极管装置来做举例，但不限于此。在一些实施例中，基板110a的材料可例如包括玻璃、石英、陶瓷、蓝宝石、聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、其他适合的材料、或上述材料的组合，但不限于此。在一些实施例中，基板110a可包括硬性基板、软性基板或可挠式基板。在一些实施例中，像素P区包括开关单元S(例如薄膜晶体管，但不限于此)及驱动电路，但不以此为限。在一些实施例中，基板110a的第三表面116a例如为基板110a的侧面，多个导电图案130a例如形成(或设置)在基板110a的侧面上。在一些实施例中，多个导电图案130a可由第三表面116a延伸至部分第一表面112和/或部分第二表面114上。在一些实施例中(如图1B)，多条信号线120中的M条(例如3条)信号线120与多个导电图案130a中的N个(例如1个)导电图案130a电性连接，其中M与N为自然数，且M大于N，但不以此为限。于一实施例中(未示出)，M可以为2，N为1；或者，M可小于等于16，但不以此为限。在其他实施例，1个导电图案130a所电性连接的信号线120数目可根据需求做调整。在一些实施例中，多条信号线120可例如是为多条扫描线，或者多条数据线。通过上述设计，形成或设置在第三表面116(即基板110a的侧面)的导电图案130a的数目可例如小于信号线120的数目，藉此可提升制程良率或达到窄边框效果，使此种电子装置100a可适用于拼接装置。
于一些实施例中，信号线120材料例如包括钼、钛、铝、铜、钨、其他合适材料或上述的组合。于一实施例中，导电图案130a的材料例如包括银、铜、钼、钛、铝、铜、钨、其他合适材料或上述的组合。于一实施例中，导电图案130a可包括单层结构或复合层结构。于一些实施例中，绝缘层(未示出)例如可设置于导电图案130a的外表面，绝缘层可用以保护导电图案130a或降低导电图案130a产生氧化。于一实施例中，导电图案130a的厚度例如是3微米(um)到10微米(3微米≦厚度≦10微米)，但不以此为限。于一实施例中，导电图案130a的厚度例如是5微米(um)到10微米(5微米≦厚度≦10微米)。
请参考图1C，多条信号线120中的M(例如3)条信号线120与多个导电图案130a中的N(例如1)个导电图案130a可例如以一对一的方式(one-to-one fashion)选择性电性连接。详细来说，电子装置100a还包括分用器(demux)140a，分用器140a设置于基板110a上，分用器140a的至少一部分位于主动区A内，但不限于此。在其它实施例，分用器140a可例如位在主动区A外。于一些实施例中，多条信号线120中的M(例如3)条信号线120与多个导电图案130a中的N(例如1)个导电图案130a通过分用器140a选择性电性连接。需注意的是，所述的”选择性电性连接”指在不同的操作时序下，M条信号线120中的一者可通过分用器140a来将N个导电图案130a中的一者开通。在一实施例中，分用器140a例如包括三个开关元件(未示出)，开关元件例如包括薄膜晶体管(TFT)，三个开关元件可例如分别用以控制3条信号线120的开关。在一实施例中，二个分用器140a之间可例如连接三条控制线T，通过三条控制线T传递电信号，以选择性开关3条信号线120，但不以此为限，二个分用器140a之间所连接的控制线T可根据需求做调整。在一实施例中(未示出)，一个分用器140a所连接的信号线120数目可例如相同于连接于二个分用器140a之间的控制线T的数目，但不限于此。于一实施例中，控制线T材料例如包括钼、钛、铝、铜、钨、其他合适材料或上述的组合，但不以此为限。于一些实施例中，导电图案130a可与分用器140a直接电性连接。于另一实施例中(未示出)，导电图案130a与分用器140a之间可设置有绝缘层(未示出)，导电图案130a与分用器140a之间可通过导电通孔(未示出)贯穿绝缘层的方式来电性连接。在一些实施例中，信号线120和/或导电图案130a可通过网版印刷方式或其它合适方式来形成。
高解析度产品因高密集的线路，于设置线路时可能产生短路现象，提高制程困难，故如上本揭露的设计，通过分用器140a的设置来减少周边端子的接脚数目，可降低上述问题。参考图1C所示，在一些实施例中，相邻的导电图案130a之间的间距(pitch)P1可例如大于相邻的信号线120之间的间距P2，但不限于此。在一些实施例中，导电图案130a的宽度W1可例如大于信号线120的宽度W2，宽度W1及宽度W2例如为于X方向上测量的最大宽度，X方向可大致为多个导电图案130a的排列的方向。
请再参考图1A，电子装置100a还包括电路150，设置于基板110a的第二表面114上，电路150通过多个导电图案130a电性连接至多条信号线120。此处，电路150例如包括软性电路板152和/或集成电路154，集成电路154例如与软性电路板152电性连接。在一些实施例中，电路150可通过异方性导电胶155电性连接至导电图案130a，但不限于此。在一些实施例中，电子装置100a还包括封装胶体160，用以封装或保护其底下的元件，例如信号线120、开关单元S、驱动电路和/或分用器140a。
须说明的是，本实施例不限制基板110a的第三表面116a的结构型态。虽然于上述的实施例中，基板110a的第三表面116a在连接第一表面112与第二表面114处可例如具有其它型态设计。图2A至图2D为本揭露的多个实施例的电子装置的基板的剖面示意图。于图2A的实施例中，于第三表面116b与第一表面112之间的连接处可具有斜角、弧角或多个阶梯状设计，但不限于此。于图2B的实施例中，于第三表面116c与第一表面112之间的连接处及第三表面116c与第二表面114之间的连接处分别具有斜角(或弧角)的设计，但不限于此。于图2C的实施例中，基板110d的第三表面116d与第一表面112(或第二表面114)之间的夹角大致为直角，但不限于此。于图2D的实施例中，基板110e的外型例如呈平行四边形，基板110e的第三表面116e与第一表面112(或第二表面114)之间的夹角不为直角。
在此须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并省略相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3A至图3C为本揭露的一实施例的一种电子装置的制作方法的剖面示意图。本实施例的电子装置100b的制作方法包括以下步骤，首先，提供基板110a。接着，将软性薄膜170设置于基板110a上，软性薄膜170上例如已设置有电路172。在一些实施例中，软性薄膜170例如直接设置于覆盖基板110a的上表面112，但不限于此。在一些实施例中，部份软性薄膜170例如对应弯折至基板110a的第三表面116a弯折但且不接触第三表面116a。在一些实施例中，部份软性薄膜170例如经由基板110a的第三表面116a弯折至基板110a的下表面114，部份软性薄膜170通过黏着层117与下表面114固定。接着，信号线120、分用器140a、开关单元S和/或驱动电路例如设置在位于第一表面112的软性薄膜170上，电路172例如设置在位于第二表面114的软性薄膜170上，但不限于此。在一些实施例，电路172例如包括栅极驱动电路(GOP)、静电放电(ESD)防护电路和/或金属走线，但不以此为限。之后，形成或设置封装胶体160于软性薄膜170上，封装胶体160可至少覆盖多条信号线120、开关单元S、驱动电路和/或分用器140a。在其他实施例(未示出)，部分电路172可例如设置在位于第一表面112的软性薄膜170上。
接着，请同时参考图3A与图3B，移除部分软性薄膜170。详细来说，例如将位于第三表面116a上的软性薄膜170移除，而暴露出基板110a的第三表面116a。在一些实施例，例如将部份的邻近于第三表面116a且位于第一表面112上的软性薄膜170移除，而暴露出部份的第一表面112。在一些实施例，例如将部份的邻近于第三表面116a且位于第二表面114上的软性薄膜170移除，而暴露出部份的第二表面114。在一些实施例，软性薄膜170可例如通过雷射切割、机械切割方式或其他合适的方式移除。
之后，请参考图3C，在一些实施例中，直接形成或设置导电图案130b于基板110a的第三表面116a上。在一些实施例中，导电图案130b例如形成或设置于部份的第一表面112和/或第二表面114上。在一些实施例中，导电图案130b例如设置在部份的分用器140a(例如上表面142a)上。在一些实施例中，导电图案130b例如形成或设置黏着层117的侧表面和/或软性薄膜170的侧表面，且延伸至电路172的下表面172a，但不限于此。在一些实施例中，藉由导电图案130b将电路172及分用器140a电性连接，但不限于此。通过上述设计，可提高导电图案130b与基板110a之间的接触面积，提升导电图案130b的结构可靠度。于另一实施例中(未示出)，导电图案130b可选择性无设置于上表面142a与下表面172a上。最后，在一些实施例中，通过异方性导电胶155将电路150电性连接至电路172上。至此，完成电子装置100b的制作。以上步骤仅为举例，可根据需求适当调整流程。通过上述流程，先将电路172形成或设置在软性薄膜170上，并将部份软性薄膜170弯折至第二表面114，可简化制程的步骤，例如可不须对位于第一表面112及第二表面114上的层别分别形成，例如电路172可以与上述的信号线120、分用器140a、开关单元S和/或驱动电路中的其中一些层别一同制作。此外，通过移除部分软性薄膜170以暴露出基板110a的第三表面116a，可使基板110a的边框更窄，提高窄边框的效果。
图4为本揭露的一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图。请参考图4，在一些实施例中，拼接式电子装置200a包括彼此拼接的两个电子装置100c(可视为第一电子装置及第二电子装置)，但不限于此。请同时参考图1A与图4，电子装置100c与图1A的电子装置100c相似，两者的差异在于：电子装置100c可选择性无设置软性薄膜170，电路180例如设置在第二表面114上，电路180可电性连接于导电图案130a与异方性导电胶155之间。在一些实施例，电路180例如包括栅极驱动电路(GOP)、静电放电(ESD)防护电路或金属走线，但不以此为限。此处，两个电子装置100c的结构可例如相同或不同，且拼接式电子装置200a中的电子装置100c的数量可根据需求做调整。在一些实施例中，拼接式电子装置200a还包括接合元件210，接合元件210位于两个电子装置100c之间。在一些实施例中，接合元件210例如接触导电图案130a。在一些实施例中(未示出)，接合元件210例如可包覆导电图案130a。在一些实施例中，接合元件210的材料例如包括具有吸光特性、缓冲特性、保护特性的材料或上述的组合，但不限于此。在一些实施例中，接合元件210的材料例如包括树脂(如环氧树脂)、硅胶，或其他合适的材料，但不限于此。在一些实施例中，另一个电子装置100c的导电图案130a的外表面上可设置其他层别(未示出)，该层别例如包括具有吸光特性、缓冲特性、保护特性的材料，或上述的组合，且该层别可根据需求选用与接合元件210相同或不同的材料。
图5为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图。请同时参考图4与图5，本实施例的拼接式电子装置200b与图4的拼接式电子装置200a相似，两者的差异在于：在本实施例的拼接式电子装置200b中，并排设置电子装置100c(可视为第一电子装置)与电子装置100d(可视为第二电子装置)的结构呈镜像对称。换句话说，电子装置100c的导电图案130a与电子装置100d的导电图案130a彼此相邻，且通过接合元件210将彼此电性绝缘。也就是说，电子装置100c的导电图案130a与电子装置100d的导电图案130a之间具有间距，此间距可降低两者产生短路的机会。
图6为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图。请同时参考图5与图6，本实施例的拼接式电子装置200c与图5的拼接式电子装置200b相似，两者的差异在于：在本实施例的拼接式电子装置200c中，并排设置电子装置100c(可视为第一电子装置)与电子装置100d(可视为第二电子装置)共用同一个电路150’的软性电路板152’和/或集成电路154’。通过电路150’，可控制电子装置100c与电子装置100d，但不限于此。
综上所述，在本揭露的实施例中，电子装置的多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接，其中M与N为自然数，且M大于N。也就是说，形成在第三表面(即基板的侧面)导电图案的数目小于信号线的数目，可简化制程与提升良率，或可达到窄边框的效果，使本揭露的实施例中的电子装置更适用于拼接装置。此外，采用本揭露的实施例中的电子装置的拼接式电子装置，则可提供无缝拼接的视觉感受。
最后应说明的是，以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
基板，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的第三表面；
多条信号线，设置于所述第一表面上；以及
多个导电图案，直接形成于所述第三表面上，其中所述多条信号线中的M条信号线与所述多个导电图案中的N个导电图案电性连接，所述M与所述N为自然数，且所述M大于所述N。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
分用器，设置于所述基板上，其中所述多条信号线中的所述M条信号线与所述多个导电图案中的所述N个导电图案通过所述分用器选择性电性连接。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括：
多个像素，设置于所述基板上，其中所述多个像素定义出主动区，且所述分用器的至少一部分位于所述主动区内。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多条信号线中的所述M条信号线与所述多个导电图案中的所述N个导电图案以一对一的方式选择性电性连接。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多条信号线为多条扫描线或多条数据线。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
电路，设置于所述第二表面上且通过所述多个导电图案电性连接至所述多条信号线。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述M小于或等于16。
8.一种拼接式电子装置，其特征在于，包括：
第一电子装置与第二电子装置，并排设置；
其中所述第一电子装置与所述第二电子装置中的每一个包括：
基板，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的第三表面；
多条信号线，设置于所述第一表面上；以及
多个导电图案，直接形成于所述第三表面上，其中所述多条信号线中的M条信号线与所述多个导电图案中的N个导电图案电性连接，所述M与所述N为自然数，且所述M大于所述N。
9.根据权利要求8所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述第一电子装置与所述第二电子装置中的每一个还包括：
分用器，设置于所述基板上，其中所述多条信号线中的所述M条信号线与所述多个导电图案中的所述N个导电图案通过所述分用器选择性电性连接。
10.根据权利要求9所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述第一电子装置与所述第二电子装置中的每一个还包括：
多个像素，设置于所述基板上，其中所述多个像素定义出主动区，且所述分用器的至少一部分位于所述主动区内。
11.根据权利要求8所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述多条信号线中的所述M条信号线与所述多个导电图案中的所述N个导电图案以一对一的方式选择性电性连接。
12.根据权利要求8所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述多条信号线为多条扫描线或多条数据线。
13.根据权利要求8所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述第一电子装置与所述第二电子装置中的每一个还包括：
电路，设置于所述第二表面上且通过所述多个导电图案电性连接至所述多条信号线。
14.根据权利要求8所述的拼接式电子装置，其特征在于，所述M小于等于16。
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